Bericht zur globalen Marktgröße, zum Marktanteil und zu den Trends im Bereich Halbleiterverpackungen – Branchenüberblick und Prognose bis 2033

Marktgröße für Halbleiterverpackungen

• Der globale Markt für Halbleiterverpackungen hatte im Jahr 2025 einen Wert von 42,60 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2033 auf 78,85 Milliarden US-Dollar  anwachsen  , was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,00 % im Prognosezeitraum entspricht.
• Das Marktwachstum wird maßgeblich durch die steigende Nachfrage nach hochentwickelten integrierten Schaltkreisen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und industrielle Automatisierungsanwendungen angetrieben.
• Die zunehmende Verbreitung fortschrittlicher Gehäusetechnologien wie Flip-Chip, Wafer-Level-Packaging und System-in-Package zur Unterstützung höherer Leistungs- und Miniaturisierungsanforderungen

Marktanalyse für Halbleitergehäuse

• Der Markt erlebt einen stetigen Wandel, der durch den Bedarf an höherer Funktionalität, verbessertem Wärmemanagement und gesteigerter elektrischer Leistung in kompakten elektronischen Geräten angetrieben wird.
• Die zunehmende Komplexität von Halbleiterdesigns zwingt die Hersteller dazu, in innovative Gehäuselösungen zu investieren, die eine bessere Energieeffizienz und Signalintegrität ermöglichen.
• Der asiatisch-pazifische Raum dominierte 2025 den Markt für Halbleiterverpackungen mit dem größten Umsatzanteil. Treiber dieser Entwicklung waren die starke Präsenz von Halbleiterfertigungszentren, die hohe Produktionskapazität von Elektronikgeräten und kontinuierliche Investitionen in fortschrittliche Verpackungstechnologien.
• Für Nordamerika wird das höchste Wachstum im globalen Markt für Halbleiterverpackungen erwartet , angetrieben durch den Ausbau lokaler Produktionskapazitäten, erhöhte Ausgaben für Forschung und Entwicklung sowie eine starke politische Unterstützung zur Stärkung der regionalen Wertschöpfungskette für Halbleiter.
• Das Flip-Chip-Segment hielt 2025 den größten Marktanteil, was auf seine überlegene elektrische Leistung, hohe I/O-Dichte und effiziente Wärmeableitung zurückzuführen ist. Flip-Chip-Gehäuse werden aufgrund ihrer Fähigkeit zur Miniaturisierung und höheren Betriebsgeschwindigkeiten häufig in Hochleistungsprozessoren, GPUs und fortschrittlicher Unterhaltungselektronik eingesetzt.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung für Halbleitergehäuse 

Trends im Halbleitergehäuse-Markt

Zunehmende Verbreitung fortschrittlicher und heterogener Verpackungstechnologien

• Die steigende Nachfrage nach leistungsstarken, kompakten und energieeffizienten Halbleiterbauelementen prägt den Markt für Halbleitergehäuse maßgeblich. Hersteller konzentrieren sich auf fortschrittliche Gehäuselösungen, die eine höhere I/O-Dichte, verbesserte Wärmeableitung und gesteigerte elektrische Effizienz ermöglichen. Technologien wie Flip-Chip, Wafer-Level-Packaging, Fan-Out-Packaging und System-in-Package gewinnen zunehmend an Bedeutung, da sie Miniaturisierungs- und Leistungsanforderungen erfüllen, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit einzugehen. Dieser Trend fördert die Anwendung in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie, der Industrie und in Rechenzentren und treibt kontinuierliche Innovationen bei Gehäusedesign und -materialien voran.
• Der zunehmende Einsatz fortschrittlicher Computeranwendungen, darunter künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen und 5G-Infrastruktur, hat die Nachfrage nach anspruchsvollen Gehäuselösungen beschleunigt, die höhere Leistungsdichten und schnellere Datenübertragung ermöglichen. Halbleitergehäuse werden immer mehr als entscheidender Faktor für die Gesamtleistung von Bauelementen angesehen, was zu höheren Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie einer engeren Zusammenarbeit zwischen Chipdesignern, Auftragsfertigern und Verpackungsdienstleistern führt.
• Der Trend hin zur heterogenen Integration beeinflusst Kauf- und Designentscheidungen. Hersteller legen dabei Wert auf Multi-Die-Integration, verbesserte Verbindungstechnologien und fortschrittliche Substrate. Diese Faktoren helfen Unternehmen, sich im wettbewerbsintensiven Halbleitermarkt zu differenzieren und gleichzeitig Herausforderungen hinsichtlich Leistung, Größe und Kosten zu begegnen. Innovationen im Bereich Packaging werden zudem bei Produkteinführungen und Technologie-Roadmaps hervorgehoben, um die Marktpositionierung und das Kundenvertrauen zu stärken.
  • Beispielsweise erweiterten Intel in den USA und TSMC in Taiwan im Jahr 2024 ihre Kompetenzen im Bereich fortschrittlicher Packaging-Technologien durch Chiplet-basierte Architekturen und 3D-Packaging-Lösungen. Diese Entwicklungen wurden eingeführt, um Prozessoren der nächsten Generation und Hochleistungsanwendungen zu unterstützen und finden Anwendung in Rechenzentren, KI-Beschleunigern und fortschrittlichen Endgeräten. Die Initiativen stärkten zudem langfristige Partnerschaften mit fabless Halbleiterunternehmen und System-OEMs.
• Die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen wächst stetig, doch nachhaltiges Marktwachstum hängt von einem ausgewogenen Verhältnis zwischen Leistungsverbesserungen, Kosteneffizienz, optimierter Ausbeute und Skalierbarkeit ab. Gehäuseanbieter konzentrieren sich daher auf die Steigerung des Produktionsdurchsatzes, Materialinnovationen und Automatisierung, um den steigenden Produktionsmengen gerecht zu werden und gleichzeitig die hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards zu gewährleisten.

Marktdynamik der Halbleiterverpackung

Treiber

Wachsende Nachfrage nach leistungsstarken und miniaturisierten Halbleiterbauelementen

• Die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, KI-gestützten Systemen und fortschrittlicher Unterhaltungselektronik treibt den Markt für Halbleitergehäuse maßgeblich an. Hersteller setzen zunehmend auf fortschrittliche Gehäusetechnologien, um die Grenzen traditioneller Skalierungsverfahren zu überwinden, die Leistung zu steigern und den Stromverbrauch zu senken. Dieser Trend fördert auch Innovationen bei Materialien, Verbindungsleitungen und Wärmemanagementlösungen.
• Die zunehmenden Anwendungen in Smartphones, Elektrofahrzeugen, Rechenzentren und der industriellen Automatisierung stützen das Marktwachstum. Halbleitergehäuse spielen eine entscheidende Rolle, da sie kompakte Bauformen, höhere Funktionalität und verbesserte Langlebigkeit ermöglichen und Geräteherstellern so helfen, die steigenden Anforderungen an Leistung und Zuverlässigkeit zu erfüllen.
• Halbleiterunternehmen und OSAT-Anbieter investieren aktiv in Kapazitätserweiterungen, Technologie-Upgrades und strategische Partnerschaften, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden. Diese Bemühungen werden durch langfristige Technologie-Roadmaps und gemeinsame Entwicklungsinitiativen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie unterstützt. Dies trägt dazu bei, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Gesamtleistung der Systeme zu verbessern.
  • Beispielsweise berichteten Samsung Electronics in Südkorea und ASE Technology in Taiwan im Jahr 2023 über verstärkte Investitionen in fortschrittliche Verpackungslinien zur Unterstützung hochdichter Speicher- und Logikbausteine. Diese Initiativen wurden durch die steigende Nachfrage nach KI-Servern, Automobilelektronik und fortschrittlichen Konsumgütern getrieben und trugen zu höheren Auftragsvolumina und einer stärkeren Kundenbindung bei.
• Obwohl die starke Nachfrage das Marktwachstum stützt, hängt die langfristige Dynamik von kontinuierlicher Innovation, der Verfügbarkeit qualifizierter Fachkräfte und der Abstimmung von Chipdesign- und Packaging-Technologien ab. Laufende Investitionen in Automatisierung, Prozesskontrolle und fortschrittliche Testverfahren sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der Wettbewerbsfähigkeit.

Zurückhaltung/Herausforderung

Hoher Kapitalaufwand und hohe Prozesskomplexität

• Die hohen Investitionskosten für moderne Halbleiterverpackungsanlagen stellen weiterhin eine zentrale Herausforderung dar, insbesondere für kleinere Unternehmen. Komplexe Verpackungsprozesse erfordern aufwendige Fertigungsschritte, strenge Qualitätskontrollen und teure Materialien, was die Betriebskosten erhöht und eine schnelle Kapazitätserweiterung einschränkt.
• Technische Komplexität und Ertragsmanagement stellen zusätzliche Herausforderungen dar, da fortschrittliche Gehäuse präzise Ausrichtung, Verklebung und Temperaturkontrolle erfordern. Jegliche Defekte im Gehäuse können die Leistung und Zuverlässigkeit der Geräte direkt beeinträchtigen und, falls sie nicht effektiv behoben werden, zu höheren Ausschussraten und gesteigerten Produktionskosten führen.
• Engpässe in der Lieferkette und die Abhängigkeit von Spezialmaterialien und -ausrüstung beeinträchtigen ebenfalls das Marktwachstum. Die begrenzte Verfügbarkeit von fortschrittlichen Substraten, Klebewerkzeugen und Inspektionssystemen kann zu Engpässen führen, während lange Lieferzeiten den Kostendruck und die Produktionsrisiken erhöhen.
  • Beispielsweise berichteten Verpackungsdienstleister für die Automobil- und Rechenzentrumsbranche in Japan und Deutschland im Jahr 2024 von Verzögerungen und höheren Kosten aufgrund der begrenzten Verfügbarkeit fortschrittlicher Substrate und Prüfgeräte. Diese Engpässe beeinträchtigten Lieferzeiten und erhöhten den Preisdruck für Endkunden, was sich wiederum auf Beschaffungsentscheidungen auswirkte.
• Die Bewältigung dieser Herausforderungen erfordert kontinuierliche Investitionen in Prozessoptimierung, Anlageninnovation und die Diversifizierung der Lieferkette. Die Zusammenarbeit zwischen Anlagenherstellern, Materiallieferanten und Verpackungsunternehmen sowie Standardisierungsbemühungen sind unerlässlich, um die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und das langfristige Wachstum des globalen Marktes für Halbleiterverpackungen zu fördern.

Marktumfang für Halbleitergehäuse

Der Markt ist segmentiert nach Typ, Verpackungsmaterial, Wafermaterial, Technologie und Endnutzer.

• Nach Typ

Basierend auf dem Gehäusetyp ist der Markt für Halbleitergehäuse in Flip-Chip, Embedded Die, Fan-In WLP und Fan-Out WLP unterteilt. Das Flip-Chip-Segment hielt 2025 den größten Marktanteil, was auf seine überlegene elektrische Leistung, hohe I/O-Dichte und effiziente Wärmeableitung zurückzuführen ist. Flip-Chip-Gehäuse werden aufgrund ihrer Fähigkeit zur Miniaturisierung und höheren Betriebsgeschwindigkeiten häufig in Hochleistungsprozessoren, GPUs und moderner Unterhaltungselektronik eingesetzt.

Das Segment der Fan-Out-WLP-Gehäuse wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen, getrieben durch die steigende Nachfrage nach kompakten, hochdichten und kosteneffizienten Gehäuselösungen. Fan-Out-WLP ermöglicht eine höhere Leistung, dünnere Bauformen und eine verbesserte Signalintegrität und eignet sich daher hervorragend für Smartphones, Wearables und IoT-Anwendungen.

• Nach Verpackungsmaterial

Basierend auf dem Verpackungsmaterial ist der Markt für Halbleitergehäuse in organische Substrate, Bonddrähte, Leadframes, Keramikgehäuse, Die-Attach-Materialien und Sonstige unterteilt. Das Segment der organischen Substrate wird 2025 den größten Marktanteil aufweisen, da es in fortschrittlichen Gehäusetechnologien weit verbreitet ist, kostengünstig und mit hochdichten Verbindungen kompatibel ist. Organische Substrate werden in Flip-Chip- und Ball-Grid-Array-Gehäusen in der Unterhaltungselektronik und IT-Anwendung häufig eingesetzt.

Das Segment der Keramikgehäuse wird aufgrund seiner überlegenen thermischen Stabilität, mechanischen Festigkeit und Zuverlässigkeit in Hochtemperatur- und Hochleistungsanwendungen voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen. Keramikgehäuse werden zunehmend in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungselektronik eingesetzt, wo Langlebigkeit und Leistung entscheidend sind.

• Nach Wafermaterial

Basierend auf dem Wafermaterial wird der Markt für Halbleitergehäuse in Einfachhalbleiter und Verbindungshalbleiter unterteilt. Das Segment der Einfachhalbleiter dominierte den Markt im Jahr 2025, gestützt durch das hohe Produktionsvolumen von Silizium-basierten Bauelementen für Logik-, Speicher- und Analoganwendungen. Siliziumwafer bilden aufgrund ihres etablierten Fertigungsökosystems und ihrer Kostenvorteile weiterhin die Grundlage der meisten Halbleiterbauelemente.

Der Markt für Verbindungshalbleiter dürfte von 2026 bis 2033 ein rasantes Wachstum verzeichnen, getrieben durch die zunehmende Verwendung von Materialien wie Galliumnitrid und Siliziumkarbid in der Leistungselektronik, in Hochfrequenzgeräten und in Elektrofahrzeugen. Diese Materialien bieten höhere Effizienz, schnellere Schaltvorgänge und bessere Leistung unter extremen Bedingungen.

• Durch Technologie

Basierend auf der Technologie ist der Markt für Halbleitergehäuse in Grid-Array-Gehäuse, Small-Outline-Packages (SOP), Flat-No-Leads-Packages (FNP), Dual-In-Line-Packages (DIP) und Sonstige unterteilt. Das Grid-Array-Segment hielt 2025 den größten Marktanteil, da es hohe Pin-Anzahlen, kompakte Abmessungen und verbesserte elektrische Eigenschaften ermöglicht. Grid-Array-Gehäuse finden breite Anwendung in Prozessoren, Speicherbausteinen und Netzwerkgeräten.

Das Segment der flachen, bedrahteten Gehäuse ohne Anschlüsse wird aufgrund seiner geringen Größe, seines niedrigen Profils und seiner hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen. Diese Gehäuse finden zunehmend Anwendung in der Automobilelektronik, in Leistungsmanagement-ICs und in industriellen Anwendungen.

• Vom Endbenutzer

Basierend auf den Endnutzern ist der Markt für Halbleitergehäuse in die Segmente Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Gesundheitswesen, IT & Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung sowie Sonstige unterteilt. Das Segment Unterhaltungselektronik wird 2025 den größten Marktanteil ausmachen, getrieben durch die hohe Nachfrage nach Smartphones, Laptops, Wearables und Heimelektronik, die kompakte und leistungsstarke Gehäuselösungen erfordern.

Der Automobilsektor dürfte von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen, begünstigt durch die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen und Infotainmentsystemen im Fahrzeug. Der steigende Halbleiteranteil pro Fahrzeug beschleunigt die Nachfrage nach zuverlässigen und hochtemperaturbeständigen Gehäuselösungen für Automobilanwendungen.

Regionale Analyse des Halbleitergehäusemarktes

• Der asiatisch-pazifische Raum dominierte 2025 den Markt für Halbleiterverpackungen mit dem größten Umsatzanteil. Treiber dieser Entwicklung waren die starke Präsenz von Halbleiterfertigungszentren, die hohe Produktionskapazität von Elektronikgeräten und kontinuierliche Investitionen in fortschrittliche Verpackungstechnologien.
• Die Region profitiert von einem etablierten Ökosystem aus Gießereien, OSAT-Anbietern, Materiallieferanten und Geräteherstellern, das die Großserienproduktion und die schnelle Technologieeinführung unterstützt.
• Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Rechenzentrumsinfrastruktur sowie kosteneffiziente Fertigungskapazitäten positionieren den asiatisch-pazifischen Raum weiterhin als zentrales Drehkreuz für globale Halbleiterverpackungsaktivitäten.

Einblick in den chinesischen Markt für Halbleiterverpackungen

Der chinesische Markt für Halbleiterverpackungen wird 2025 den größten Umsatzanteil im asiatisch-pazifischen Raum erzielen. Treiber dieser Entwicklung sind die umfangreiche Elektronikfertigung, staatliche Förderprogramme zur Halbleiter-Selbstversorgung und der Ausbau inländischer Verpackungskapazitäten. Die steigende Produktion von Smartphones, Unterhaltungselektronik und Automobilkomponenten treibt die starke Nachfrage nach konventionellen und fortschrittlichen Verpackungslösungen an. Darüber hinaus beschleunigen die Präsenz großer OSAT-Anbieter und wachsende Investitionen in moderne Verpackungsanlagen das Marktwachstum.

Einblick in den japanischen Halbleiterverpackungsmarkt

Der japanische Markt für Halbleitergehäuse wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 ein stetiges Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung ist die Nachfrage nach hochwertigen und zuverlässigen Gehäuselösungen für Anwendungen in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronikbranche. Japans starker Fokus auf Materialinnovationen, Präzisionsfertigung und fortschrittliche Prozesskontrolle fördert die Entwicklung leistungsstarker Gehäusetechnologien und stärkt seine Rolle in der globalen Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie.

Einblick in den nordamerikanischen Markt für Halbleiterverpackungen

Der nordamerikanische Markt für Halbleitergehäuse wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung ist die starke Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, Rechenzentren und hochwertigen Halbleiteranwendungen. Die Region legt großen Wert auf Leistung, Zuverlässigkeit und Innovation und fördert so die Einführung fortschrittlicher und heterogener Gehäusetechnologien in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen und Verteidigung. Steigende Investitionen in die heimische Halbleiterfertigung, unterstützt durch staatliche Initiativen und private Investitionen, stärken Nordamerikas Position im globalen Markt für Halbleitergehäuse zusätzlich.

Einblick in den US-Markt für Halbleiterverpackungen

Der US-amerikanische Markt für Halbleitergehäuse wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum in Nordamerika verzeichnen. Treiber dieses Wachstums sind die rasche Verbreitung von KI-Prozessoren, Cloud-Computing-Infrastruktur und fortschrittlicher Unterhaltungselektronik. Unternehmen setzen zunehmend auf fortschrittliche Gehäuselösungen wie Chiplets, 2,5D- und 3D-Integration, um Leistung und Energieeffizienz zu steigern. Darüber hinaus tragen steigende Investitionen in lokale Gehäusekapazitäten und strategische Kooperationen zwischen Chipdesignern und OSAT-Anbietern zu einem nachhaltigen Marktwachstum bei.

Einblick in den europäischen Markt für Halbleitergehäuse

Der europäische Markt für Halbleitergehäuse wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 ein stetiges Wachstum verzeichnen, vor allem getrieben durch die steigende Nachfrage aus den Bereichen Automobilelektronik, Industrieautomation und erneuerbare Energiesysteme. Der hohe Stellenwert von Qualität, Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Region fördert die Einführung fortschrittlicher Gehäusetechnologien, insbesondere für Leistungshalbleiter und Komponenten in Automobilqualität. Laufende Investitionen in die Resilienz der Halbleiterlieferkette unterstützen ebenfalls das Marktwachstum.

Einblick in den deutschen Halbleiterverpackungsmarkt

Der deutsche Markt für Halbleitergehäuse wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 ein stetiges Wachstum verzeichnen. Unterstützt wird dies durch die starke Automobilindustrie und den steigenden Halbleiteranteil in Elektro- und autonomen Fahrzeugen. Deutschlands Fokus auf Präzisionstechnik, Innovation und Nachhaltigkeit treibt die Nachfrage nach hochzuverlässigen und thermisch effizienten Gehäuselösungen für Automobil- und Industrieanwendungen an.

Marktanteil der Halbleiterverpackung

Die Halbleiterverpackungsindustrie wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen dominiert, darunter:

• Amkor Technology, Inc. (USA)
• ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Taiwan)
• SÜSS MICROTEC SE (Deutschland)
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (China)
• IBM Corporation (USA)
• Intel Corporation (USA)
• Qualcomm Technologies, Inc. (USA)
• STMicroelectronics NV (Schweiz)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)
• Sony Corporation (Japan)
• Samsung Electronics Co., Ltd. (Südkorea)
• Advanced Micro Devices, Inc. (USA)
• 3M Company (USA)
• Cisco Systems, Inc. (USA)

Neueste Entwicklungen auf dem globalen Markt für Halbleitergehäuse

• Im Dezember 2025 kündigte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited eine 5 Milliarden US-Dollar teure Erweiterung ihrer CoWoS-Kapazitäten für fortschrittliche Gehäusefertigung in Taiwan an. Ziel ist es, die Produktion bis Mitte 2027 um fast 50 % zu steigern, die Unterstützung für KI- und Hochleistungsrechneranwendungen zu stärken und die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäuselösungen deutlich anzukurbeln.
• Im März 2024 unterzeichneten das US-Handelsministerium und die Intel Corporation eine unverbindliche vorläufige Vereinbarung im Rahmen des CHIPS and Science Act. Diese sieht eine direkte Förderung von 8,5 Milliarden US-Dollar für Intels kommerzielle Halbleiterprojekte vor und soll die heimische Produktion beschleunigen sowie die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungs- und Testtechnologien deutlich steigern.
• Im März 2024 kündigte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Pläne zum Bau einer hochmodernen Halbleiterverpackungsanlage in Japan an. Dort soll die Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS)-Technologie eingeführt werden, um die Rechenleistung zu steigern und den Stromverbrauch zu senken. Dadurch soll die weltweite Verfügbarkeit von High-End-Verpackungslösungen erweitert werden.
• Im November 2023 kündigte JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co., Ltd. eine Investition von 0,60 Milliarden US-Dollar in den Bau einer hochmodernen Produktionsstätte für die Chipverpackung in der Sonderwirtschaftszone Lingang in Shanghai an. Dies unterstützt den wachsenden Halbleiteranteil in Fahrzeugen und stärkt Chinas Position im Bereich der Halbleiterverpackung für die Automobilindustrie.
• Im September 2023 brachte die Intel Corporation ein Glassubstrat für fortschrittliche Gehäuse der nächsten Generation auf den Markt, das eine verbesserte mechanische und thermische Stabilität sowie eine höhere Verbindungsdichte bietet. Dies ermöglicht die Herstellung von leistungsstarken, datenintensiven Chipgehäusen und fördert Innovationen im gesamten Markt für Halbleitergehäuse.

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