Globaler Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien – Branchentrends und Prognose bis 2029

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Globaler Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien – Branchentrends und Prognose bis 2029

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Reports
  • Apr 2022
  • Global
  • 350 Seiten
  • Anzahl der Tabellen: 220
  • Anzahl der Abbildungen: 60
  • Author : Varun Juyal

Umgehen Sie die Zollherausforderungen mit agiler Supply-Chain-Beratung

Die Analyse des Supply-Chain-Ökosystems ist jetzt Teil der DBMR-Berichte

Global Sputtering Targets And Evaporation Materials Market

Marktgröße in Milliarden USD

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 2.88 Billion USD 4.17 Billion 2021 2029
Diagramm Prognosezeitraum
2022 –2029
Diagramm Marktgröße (Basisjahr)
USD 2.88 Billion
Diagramm Marktgröße (Prognosejahr)
USD 4.17 Billion
Diagramm CAGR
%
Diagramm Wichtige Marktteilnehmer
  • Materion Corporation
  • SCI Engineered Materials
  • Hitachi Metals Ltd
  • Ulvac Treibachner industrie AG
  • mds.umicore

Globaler Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien, nach Typ (Sputtertargets, Verdampfungsmaterialien), Sputtermethode (DC-Sputtern, reaktives Sputtern, HF-Sputtern, ionenunterstütztes Sputtern, Magnetronsputtern, Gasflusssputtern, Sonstiges), Komponenten – Vakuumpumpe, Vakuummeter, Prozessgasmonitor, Lecksucher, Dünnschichtmessung/Abscheidungsregler, optischer Prozessmonitor, Vakuumventil, Teile von Ultrahochvakuum, Transferroboter, Sonstiges), Verdampfungsmethode (thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung, Vakuumverdampfung, reaktive Verdampfung, Sonstiges), Materialtyp – reine Metalle, Isotope, Legierungen, Verbindungen, Sonstiges), Sputtertargets (metallische und elementare Sputtertargets, Oxid-Sputtertargets, Legierungs-Sputtertargets, Verbindungs-Sputtertargets, Sonstiges), Anwendung (Luftfahrt und Verteidigung, Zahnmedizin, Kunstmaterialien, Landwirtschaft, Elektronik, Industrie, Energie, Optik, Sonstiges) – Industrie Trends und Prognosen bis 2029.

Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien

Globale Marktanalyse und -größe für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien

Der Markt für Sputtertargets und Aufdampfmaterialien verzeichnet aufgrund des Wachstums der Elektronikindustrie und der steigenden Produktion elektronischer Produkte wie Halbleiter und Computerchips eine steigende Nachfrage zur Herstellung dünner Beschichtungen mit harten Kanten für eine Vielzahl von Werkzeugen unter Verwendung von Legierungen und Keramiktargets.

  • Der globale Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien wurde im Jahr 2021 auf 2,88 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 ein Volumen von 4,17 Milliarden US-Dollar erreichen. Dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,5 % im Prognosezeitraum 2022–2029. Der vom Data Bridge Market Research Team erstellte Marktbericht umfasst eine eingehende Expertenanalyse, eine Import-/Exportanalyse, eine Preisanalyse, eine Produktionsverbrauchsanalyse und ein Klimakettenszenario.

Globale Marktdefinition für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien

Sputtertargets und Aufdampfmaterialien sind grundsätzlich die Targetmaterialien, die in verschiedenen Prozessen eingesetzt werden, um dünne Filme oder Schichten aus einem festen Targetmaterial auf einem bestimmten Substrat abzuscheiden.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Berichtsmetrik

Details

Prognosezeitraum

2022 bis 2029

Basisjahr

2021

Historische Jahre

2020 (Anpassbar auf 2019 – 2014)

Quantitative Einheiten

Umsatz in Milliarden USD, Mengen in Einheiten, Preise in USD

Abgedeckte Segmente

Nach Typ (Sputtertargets, Aufdampfmaterialien), Sputtermethode (DC-Sputtern, reaktives Sputtern, HF-Sputtern, ionenunterstütztes Sputtern, Magnetronsputtern, Gasflusssputtern, Sonstiges), Komponenten – Vakuumpumpe, Vakuummeter, Prozessgasmonitor, Lecksucher, Dünnschichtmessung/Abscheidungsregler, optischer Prozessmonitor, Vakuumventil, Teile für Ultrahochvakuum, Transferroboter, Sonstiges), Aufdampfmethode (thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung, Vakuumverdampfung, reaktive Verdampfung, Sonstiges), Materialtyp – reine Metalle, Isotope, Legierungen, Verbindungen, Sonstiges), Sputtertargets (metallische und elementare Sputtertargets, Oxid-Sputtertargets, Legierungs-Sputtertargets, Verbindungs-Sputtertargets, Sonstiges), Anwendung (Luftfahrt und Verteidigung, Zahnmedizin, Kunstmaterialien, Landwirtschaft, Elektronik, Industrie, Energie, Optik, Sonstiges)

Abgedeckte Länder

USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Restliches Südamerika, Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Belgien, Spanien, Russland, Türkei, Niederlande, Schweiz, Restliches Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum, Vereinigte Arabische Emirate, Saudi-Arabien, Ägypten, Südafrika, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika

Abgedeckte Marktteilnehmer

Materion Corporation (USA), SCI Engineered Materials (USA), Hitachi Metals Ltd (Japan), Ulvac (Japan), Treibachner Industrie AG (Österreich), mds.umicore (Deutschland), Kurt J. Lesker Company (USA), PLANSEE SE (Österreich), Furuya Metal Co., Ltd. (Japan), ABLE TARGET LIMITED (China), Sino Santech Materials Technology Co. Ltd (China), Materion Corporation (USA), Nichia Corporation (Japan), Grinm Advanced Materials Co., Ltd. (Japan), Soleras (Belgien) und SCI Engineered Materials (USA)

Marktchancen

  • Steigendes Bewusstsein für die verbesserten Funktionalitäten von Sputtertargets und Aufdampfmaterialien
  • Umsetzung staatlicher Vorschriften für die Elektronikindustrie

Marktdynamik für Sputtertargets und Aufdampfmaterialien

In diesem Abschnitt geht es um das Verständnis der Markttreiber, Vorteile, Chancen, Einschränkungen und Herausforderungen. All dies wird im Folgenden ausführlich erläutert:

  • Hohe Nachfrage

Die hohe Nachfrage aufgrund des Wachstums der Elektronikindustrie und der steigenden Produktion elektronischer Produkte wie Halbleiter und Computerchips zur Herstellung hartkantiger, dünner Beschichtungen für eine Vielzahl von Werkzeugen unter Verwendung von Legierungen und Keramiktargets ist groß. Darüber hinaus werden sie in zahlreichen Anwendungen in Halbleitern und elektronischen Geräten eingesetzt, was die Marktnachfrage weiter steigert.

Das wachsende öffentliche Interesse an Elektronikprodukten wird das Marktwachstum für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien weiter vorantreiben. Auch die zunehmende Beliebtheit von Beschichtungen aus Sputtertargets wird das Marktwachstum vorantreiben. Das Wachstum der dekorativen Beschichtungen und ihre verbesserten Eigenschaften wie Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit dürften das Marktwachstum fördern.

Gelegenheiten

  • Vorschriften und Bewusstsein

Darüber hinaus bietet die Umsetzung staatlicher Vorschriften für die Elektronikindustrie den Marktteilnehmern im Prognosezeitraum 2022 bis 2029 lukrative Möglichkeiten. Darüber hinaus wird das zunehmende Bewusstsein für die verbesserten Funktionen von Sputtertargets und Aufdampfmaterialien das zukünftige Wachstum des Marktes für Sputtertargets und Aufdampfmaterialien weiter vorantreiben.

Einschränkungen/Herausforderungen des globalen Marktes für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien

  • Preisvolatilität

Die Preise für Verdampfungsmaterialien unterliegen stärkeren Schwankungen als die anderer Materialien. Die Kosten für die technische Entwicklung, den komplexen Produktionsprozess und die in Maschinen, Anlagen oder Systemen verwendeten Targets stehen in direktem Zusammenhang mit dem Preis des Endprodukts. Ein Anstieg führt zu einem höheren Endproduktpreis. Infolgedessen können diese Einschränkungen das Wachstum des Marktes für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien bremsen.

  • Negative Auswirkungen von COVID

Mit den weltweit zunehmenden Einschränkungen aufgrund der Pandemie kam es aufgrund von Logistikengpässen und fehlenden Arbeitskräften zu Produktionsstillständen bei Elektronikbauteilen. Dies wirkt sich negativ auf den Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien aus. Dies wird das Marktwachstum für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien beeinträchtigen.

Dieser Marktbericht für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien enthält Details zu aktuellen Entwicklungen, Handelsbestimmungen, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, dem Einfluss inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen hinsichtlich neuer Umsatzfelder, Änderungen der Marktregulierung, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriewachstum, Anwendungsnischen und Marktdominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografischer Expansion und technologischen Innovationen. Um weitere Informationen zum Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien zu erhalten, kontaktieren Sie Data Bridge Market Research für ein Analysten-Briefing . Unser Team unterstützt Sie bei fundierten Marktentscheidungen und Ihrem Marktwachstum.

Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien

Der jüngste Ausbruch des Coronavirus hatte negative Auswirkungen auf den Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien. Die erheblichen Störungen in verschiedenen Produktions- und Lieferketten aufgrund der verschiedenen von Regierungen verhängten vorsorglichen Lockdowns zur Eindämmung der Krankheitsausbreitung führten zu einem enormen finanziellen Rückschlag für den Markt. Infolge der COVID-19-Pandemie wurde die Produktion von Elektronikteilen aufgrund logistischer Engpässe und Personalmangels weltweit eingestellt. Andererseits werden nicht lebensnotwendige Artikel (darunter die meisten Elektronikprodukte) von zahlreichen E-Commerce-Websites weltweit nicht mehr geliefert, was der Elektronikindustrie schadet. Dies wird zu einem deutlichen Rückgang des Marktes für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien in der Elektronikbranche führen, die den größten Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien darstellt. Im Prognosezeitraum werden die oben genannten Einflussfaktoren die Umsatzentwicklung des Marktes belasten.

Positiv ist zu vermerken, dass sich der Markt mit dem Rückgang der COVID-Fälle voraussichtlich erholen wird, da einzelne Aufsichtsbehörden die erzwungenen Lockdowns lockern. Die ausgesetzten und abgesagten Betriebe werden fortgesetzt, sodass der Markt voraussichtlich wachsen wird. Daher wird sich der Markt nach COVID erholen und wachsen.

Globaler Marktumfang für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien

Der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien ist nach Typ, Sputterverfahren, Komponenten, Verdampfungsverfahren, Materialtyp, Sputtertargets und Anwendung segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen, schwache Wachstumssegmente in den Branchen zu analysieren und bietet Ihnen einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die Ihnen helfen, strategische Entscheidungen zur Identifizierung wichtiger Marktanwendungen zu treffen.

Typ

  • Sputtertargets
  • Aufdampfmaterialien

Der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien wurde auf der Grundlage des Typs in Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien segmentiert.

Sputterverfahren

  • DC-Sputtern
  • Reaktives Sputtern
  • HF-Sputtern
  • Ionenunterstütztes Sputtern
  • Magnetronsputtern
  • Gasflusssputtern
  • Sonstiges

Der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien wurde auch auf der Grundlage der Sputtermethode in Gleichstromsputtern, reaktives Sputtern, HF-Sputtern, ionenunterstütztes Sputtern, Magnetronsputtern, Gasflusssputtern und andere segmentiert.

Komponenten

  • Vakuumpumpe Vakuummeter
  • Prozessgasmonitor
  • Lecksuchgerät
  • Dünnschichtmessung/Abscheidungsregler
  • Optischer Prozessmonitor
  • Vakuumventil
  • Teile für Ultrahochvakuum
  • Transferroboter, Sonstiges

Auf der Grundlage der Komponenten ist der Markt für Sputtertargets und Aufdampfmaterialien in Vakuumpumpen-Vakuummeter, Prozessgasmonitor, Leckdetektor, Dünnschichtmessungs-/Abscheidungsregler, optischer Prozessmonitor, Vakuumventil, Teile für Ultrahochvakuum, Transferroboter und andere unterteilt.

Verdampfungsmethode

  • Thermische Verdampfung
  • Elektronenstrahlverdampfung
  • Vakuumverdampfung
  • Reaktive Verdampfung
  • Sonstiges

Auf der Grundlage der Verdampfungsmethode wird der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien in thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung, Vakuumverdampfung, reaktive Verdampfung und andere unterteilt.

Materialtyp

  • Reine Metalle
  • Isotop
  • Legierungen
  • Verbindungen
  • Sonstiges

Auf der Grundlage des Materialtyps ist der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien in reine Metalle, Isotope, Legierungen, Verbindungen und andere unterteilt.

Sputtertargets

  • Metallische und elementare Sputtertargets
  • Oxid-Sputtertargets
  • Sputtertargets für Legierungen
  • Zusammengesetzte Sputtertargets
  • Sonstiges

Auf der Grundlage von Sputtertargets wird der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien in metallische und elementare Sputtertargets, Oxid-Sputtertargets, Legierungs-Sputtertargets, zusammengesetzte Sputtertargets und andere unterteilt.

Anwendung

  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Zahnheilkunde
  • Materialien für die bildende Kunst
  • Landwirtschaft
  • Elektronik
  • Industriell
  • Energie
  • Optik
  • Sonstiges

Auf der Grundlage der Anwendung ist der Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien in die Bereiche Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Zahnmedizin, Kunstmaterialien, Landwirtschaft, Elektronik, Industrie, Energie, Optik und andere unterteilt.

Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien Marktregionale Analyse/Einblicke

Der Markt für Sputtertargets und Aufdampfmaterialien wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Typ, Sputtermethode, Komponenten, Aufdampfmethode, Materialtyp, Sputtertargets und Anwendung wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, die Niederlande, die Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, die Türkei, das übrige Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, die Philippinen, der übrige asiatisch-pazifische Raum (APAC) in der Region Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate, Israel, Ägypten, Südafrika, der übrige Nahe Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und der übrige Südamerika als Teil von Südamerika.

Nordamerika dominiert den Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien aufgrund der steigenden Nachfrage aus verschiedenen Endverbrauchsindustrien der Region. Im asiatisch-pazifischen Raum hingegen wird aufgrund der Nachfrage aus dem Elektronik- und Energiesektor der Schwellenländer ein lukratives Wachstum erwartet.

Der Länderteil des Berichts enthält zudem Informationen zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Markttrends beeinflussen. Datenpunkte wie die Analyse der nachgelagerten und vorgelagerten Wertschöpfungskette, technische Trends, die Fünf-Kräfte-Analyse nach Porter sowie Fallstudien dienen unter anderem der Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder. Auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund starker oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten werden bei der Prognoseanalyse der Länderdaten berücksichtigt.   

Wettbewerbsumfeld und Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien Analyse der Marktanteile

Die Wettbewerbslandschaft des Marktes für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien bietet detaillierte Informationen zu den einzelnen Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang sowie Anwendungsdominanz. Die oben genannten Datenpunkte beziehen sich ausschließlich auf den Fokus der Unternehmen auf den Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien.

Einige der wichtigsten Akteure auf dem Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien sind

  • Materion Corporation (USA)
  • SCI Engineered Materials (USA)
  • Hitachi Metals Ltd (Japan)
  • Ulvac, (Japan)
  • Treibachner industrie AG (Österreich)
  • mds.umicore (Deutschland)
  • Kurt J. Lesker Company (USA)
  • PLANSEE SE (Österreich)
  • Furuya Metal Co., Ltd. (Japan)
  • ABLE TARGET LIMITED (China)
  • Sino Santech Materials Technology Co. Ltd (China)
  •  Materion Corporation (USA)
  • Nichia Corporation (Japan)
  • Grinm Advanced Materials Co., Ltd. (Japan)
  • Soleras (Belgien)
  • SCI Engineered Materials (USA)


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Inhaltsverzeichnis

1. INTRODUCTION

 

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET 

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

 

2. MARKET SEGMENTATION

 

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET SIZE

2.3 VENDOR POSITIONING GRID

2.4 MARKETS COVERED

2.5 GEOGRAPHIC SCOPE

2.6 YEARS CONSIDERED FOR THE STUDY

2.7 RESEARCH METHODOLOGY

2.8 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.9 MULTIVARIATE MODELLING

2.10 PRIMARY INTERVIEWS WITH KEY OPINION LEADERS

2.11 DBMR MARKET POSITION GRID

2.12 MARKET APPLICATION COVERAGE GRID

2.13 DBMR MARKET CHALLENGE MATRIX

2.14 IMPORT AND EXPORT DATA

2.15 SECONDARY SOURCES

2.16 GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET : RESEARCH SNAPSHOT

2.17 ASSUMPTIONS

 

3. MARKET OVERVIEW

 

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

 

4. EXECUTIVE SUMMARY

5. PREMIUM INSIGHTS

 

5.1 RAW MATERIAL COVERAGE

5.2 PRODUCTION CONSUMPTION ANALYSIS

5.3 IMPORT EXPORT SCENARIO

5.4 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT BY MANUFACTURERS

5.5 PORTER’S FIVE FORCES

5.6 VENDOR SELECTION CRITERIA

5.7 PESTEL ANALYSIS

5.8 REGULATION COVERAGE

 

5.8.1 PRODUCT CODES

 

5.8.2 CERTIFIED STANDARDS

5.8.3 SAFETY STANDARDS

5.8.3.1. MATERIAL HANDLING & STORAGE

5.8.3.2. TRANSPORT & PRECAUTIONS

5.8.3.3. HARAD IDENTIFICATION

 

6. PRICING ANALYSIS

 

7. SUPPLY CHAIN ANALYSIS

 

7.1 OVERVIEW

7.2 LOGISTIC COST SCENARIO

7.3 IMPORTANCE OF LOGISTICS SERVICE PROVIDERS

 

8. CLIMATE CHANGE SCENARIO

 

8.1 ENVIRONMENTAL CONCERNS

8.2 INDUSTRY RESPONSE

8.3 GOVERNMENT’S ROLE

8.4 ANALYST RECOMMENDATIONS

 

9. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD MILLION) (TONS)

 

9.1 OVERVIEW

9.2 SPUTTERING TARGETS

 

9.2.1 BY CATEGORY

 

9.2.1.1. SINGLE-POLE SPUTTERING TARGET

9.2.1.2. MULTI-POLE SPUTTERING TARGET

 

9.2.2 BY COMPONENT

 

9.2.2.1. VACUUM PUMP

9.2.2.1.1. DRY PUMP

9.2.2.1.2. OIL ROTARY PUMP

9.2.2.1.3. MECHANICAL BOOSTER PUMP

9.2.2.1.4. ION PUMP

9.2.2.1.5. TURBO MOLECULAR PUMP

9.2.2.1.6. OIL DIFFUSION PUMP

9.2.2.1.7. OTHERS

 

9.2.2.2. VACUUM GAUGE

9.2.2.3. PROCESS GAS MONITOR

9.2.2.4. LEAK DETECTOR

 

9.2.2.5. THIN FILM MEASUREMENT/DEPOSITION CONTROLLER

9.2.2.5.1. SPECTROSCOPIC ELLIPSOMETER

9.2.2.5.2. FILM THICKNESS MEASUREMENT

9.2.2.5.3. DEPOSITION CONTROLLER

 

9.2.2.6. OPTICAL PROCESS MONITOR

9.2.2.7. VACUUM VALVE

9.2.2.8. PARTS OF ULTRA-HIGH-VACUUM

9.2.2.9. TRANSFER ROBOT

9.2.2.10. OTHERS

 

9.2.3 BY SPUTTERING METHOD

 

9.2.3.1. REACTIVE SPUTTERING

9.2.3.2. RF SPUTTERING

9.2.3.3. ION ASSISTED SPUTTERING

9.2.3.4. MAGNETRON SPUTTERING

9.2.3.5. GAS FLOW SPUTTERING

9.2.3.6. DC SPUTTERING

 

9.2.3.7. OTHERS

 

9.3 EVAPORATION MATERIALS

9.3.1 BY EVAPORATION METHOD

9.3.1.1. THERMAL EVAPORATION

9.3.1.2. ELECTRON-BEAM EVAPORATION

9.3.1.3. VACUUM EVAPORATION

9.3.1.4. REACTIVE EVAPORATION

9.3.1.5. OTHERS

 

10. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032, (USD MILLION)

 

10.1 OVERVIEW

10.2 PURE METALS

10.2.1 PRECIOUS METALS

10.2.2 NON-PRECIOUS METALS

 

10.3 ISOTOPE

10.4 ALLOYS

 

10.5 COMPOUNDS

 

10.5.1 OXIDES

 

10.5.1.1. ALUMINUM OXIDE

10.5.1.2. COPPER OXIDE

10.5.1.3. OTHERS

10.5.2 NITRIDES

10.5.3 SULPHIDES

10.5.4 CARBIDES

10.5.5 BORIDES

10.5.6 TELLURIDES

10.5.7 SELENIDES

10.5.8 FLUORIDES

10.5.9 SILICIDES

10.5.10 TUNGSTEN

10.5.11 TANTALUM

10.5.12 MOLYBDENUM

10.5.13 ZIRCONIUM

10.5.14 TITANIUM

10.5.15 NICKEL

10.5.16 COPPER

10.5.17 OTHERS

 

10.6 OTHERS

 

11. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, BY SHAPE, 2018-2032, (USD MILLION)

 

11.1 OVERVIEW

11.2 BAR

11.3 FOIL

11.4 GRANULES

11.5 INGOT

11.6 LIQUID

11.7 PELLETS

11.8 PIECES

11.9 POWDER

11.10 ROD

11.11 SHEET

11.12 TUBE

11.13 WIRE

11.14 OTHERS

 

12. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, BY END USE, 2018-2032, (USD MILLION)

 

12.1 OVERVIEW

12.2 DENTISTRY

 

12.3 AEROSPACE AND DEFENSE

 

12.3.1 OPTICAL COATINGS

12.3.2 THERMAL CONTROL COATINGS

12.3.3 ELECTRONIC COMPONENTS

12.3.4 PROTECTIVE COATINGS

12.3.5 MAGNETIC AND ENERGY STORAGE DEVICES

12.3.6 STEALTH AND CAMOUFLAGE TECHNOLOGIES

12.3.7 OTHERS

 

12.4 FINE ART MATERIALS

12.5 AGRICULTURE

 

12.6 ELECTRONICS

 

12.6.1 MAGNETIC DATA STORAGE

12.6.2 DISPLAYS

12.6.3 SEMICONDUCTOR

12.6.4 SENSORS

12.6.5 OTHERS

 

12.7 INDUSTRIAL

 

12.7.1 AUTOMOTIVE

12.7.2 WEAR RESISTANT

12.7.3 CORROSION RESISTANT

12.7.4 HEAT RESISTANT

12.7.5 CHEMICAL MANUFACTURING

12.7.6 OTHERS

 

12.8 ENERGY

 

12.8.1 PHOTOVOLTAIC CELL

12.8.2 FUEL CELLS

12.8.3 SOLAR THERMAL COLLECTORS

12.8.4 BATTERIES

12.8.5 OTHERS

 

12.9 OPTICS

 

12.9.1 MICROSCOPES

12.9.2 CAMERA LENSES

12.9.3 AUTOMOBILE MIRRORS

12.9.4 OTHERS

 

12.10 OTHERS

 

13. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, BY GEOGRAPHY, 2018-2032 (USD MILLION) (TONS)

GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

 

13.1 NORTH AMERICA

 

13.1.1 U.S.

13.1.2 CANADA

13.1.3 MEXICO

 

13.2 EUROPE

 

13.2.1 GERMANY

13.2.2 U.K.

13.2.3 ITALY

13.2.4 FRANCE

13.2.5 SPAIN

13.2.6 SWITZERLAND

13.2.7 RUSSIA

13.2.8 TURKEY

13.2.9 BELGIUM

13.2.10 NETHERLANDS

13.2.11 SWITZERLAND

13.2.12 REST OF EUROPE

 

13.3 ASIA-PACIFIC

 

13.3.1 JAPAN

13.3.2 CHINA

13.3.3 SOUTH KOREA

13.3.4 INDIA

13.3.5 SINGAPORE

13.3.6 THAILAND

13.3.7 INDONESIA

13.3.8 MALAYSIA

13.3.9 PHILIPPINES

13.3.10 AUSTRALIA 

13.3.11 NEW ZEALAND

13.3.12 TAIWAN

13.3.13 REST OF ASIA-PACIFIC

 

13.4 SOUTH AMERICA

 

13.4.1 BRAZIL

13.4.2 ARGENTINA

13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

 

13.5.1 SOUTH AFRICA

13.5.2 EGYPT

13.5.3 SAUDI ARABIA

13.5.4 UNITED ARAB EMIRATES

13.5.5 ISRAEL

13.5.6 OMAN

13.5.7 QATAR

13.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

 

14. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET, COMPANY LANDSCAPE

 

14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL 

14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

14.5 MERGERS & ACQUISITIONS

14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT & APPROVALS

14.7 EXPANSIONS

14.8 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

 

15. GLOBAL SPUTTERING TARGETS AND EVAPORATION MATERIALS MARKET – COMPANY PROFILES

 

15.1 JX NIPPON

 

15.1.1 COMPANY SNAPSHOT

15.1.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.1.3 REVENUE ANALYSIS

15.1.4 RECENT UPDATES

15.2 TOSOH CORPORATION

15.2.1 COMPANY SNAPSHOT

15.2.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.2.3 REVENUE ANALYSIS

15.2.4 RECENT UPDATES

 

15.3 UMICORE THIN FILM PRODUCTS AG

 

15.3.1 COMPANY SNAPSHOT

15.3.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.3.3 REVENUE ANALYSIS

15.3.4 RECENT UPDATES

15.4 HITACHI METALS LTD 

 

15.4.1 COMPANY SNAPSHOT

15.4.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.4.3 REVENUE ANALYSIS

15.4.4 RECENT UPDATES

 

15.5 KFMI

 

15.5.1 COMPANY SNAPSHOT

15.5.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.5.3 REVENUE ANALYSIS

15.5.4 RECENT UPDATES

 

15.6 SOLERAS ADVANCED COATINGS

 

15.6.1 COMPANY SNAPSHOT

15.6.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.6.3 REVENUE ANALYSIS

15.6.4 RECENT UPDATES

 

15.7 ULVAC INC.

 

15.7.1 COMPANY SNAPSHOT

15.7.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.7.3 REVENUE ANALYSIS

15.7.4 RECENT UPDATES

 

15.8 MATERION CORPORATION

 

15.8.1 COMPANY SNAPSHOT

15.8.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.8.3 REVENUE ANALYSIS

15.8.4 RECENT UPDATES

 

15.9 ABLE TARGET LIMITED

 

15.9.1 COMPANY SNAPSHOT

15.9.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.9.3 REVENUE ANALYSIS

15.9.4 RECENT UPDATES

 

15.10 ACI ALLOYS INC

 

15.10.1 COMPANY SNAPSHOT

15.10.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.10.3 REVENUE ANALYSIS

15.10.4 RECENT UPDATES

15.11 ADVANTEC COMPANY LTD

 

15.11.1 COMPANY SNAPSHOT

15.11.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.11.3 REVENUE ANALYSIS

15.11.4 RECENT UPDATES

 

15.12 AMERICAN ELEMENTS

 

15.12.1 COMPANY SNAPSHOT

15.12.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.12.3 REVENUE ANALYSIS

15.12.4 RECENT UPDATES

 

15.13 CHINA LEADMAT ADVANCED MATERIAL CO. LTD

 

15.13.1 COMPANY SNAPSHOT

15.13.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.13.3 REVENUE ANALYSIS

15.13.4 RECENT UPDATES

 

15.14 EVO CHEM ADVANCED MATERIALS GMBH

 

15.14.1 COMPANY SNAPSHOT

15.14.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.14.3 REVENUE ANALYSIS

15.14.4 RECENT UPDATES

 

15.15 FURUYA METAL CO. LIMITED

 

15.15.1 COMPANY SNAPSHOT

15.15.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.15.3 REVENUE ANALYSIS

15.15.4 RECENT UPDATES

 

15.16 INTERNATIONAL ADVANCED MATERIALS

 

15.16.1 COMPANY SNAPSHOT

15.16.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.16.3 REVENUE ANALYSIS

15.16.4 RECENT UPDATES

 

15.17 PLANSEE SE

 

15.17.1 COMPANY SNAPSHOT

15.17.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.17.3 REVENUE ANALYSIS

15.17.4 RECENT UPDATES

 

15.18 PLASMATERIALS INC

 

15.18.1 COMPANY SNAPSHOT

15.18.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.18.3 REVENUE ANALYSIS

15.18.4 RECENT UPDATES

 

15.19 HONEYWELL INTERNATIONAL, INC.

 

15.19.1 COMPANY SNAPSHOT

15.19.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.19.3 REVENUE ANALYSIS

15.19.4 RECENT UPDATES

 

15.20 HERAEUS HOLDING GMBH

 

15.20.1 COMPANY SNAPSHOT

15.20.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.20.3 REVENUE ANALYSIS

15.20.4 RECENT UPDATES

 

15.21 OCEANIA INTERNATIONAL LL

 

15.21.1 COMPANY SNAPSHOT

15.21.2 PRODUCT PORTFOLIO

15.21.3 REVENUE ANALYSIS

15.21.4 RECENT UPDATES

 

16. CONCLUSION

 

17. QUESTIONNAIRE 

 

18. RELATED REPORTS

 

19. ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

Detaillierte Informationen anzeigen Right Arrow

Forschungsmethodik

Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder geben Sie Ihre Anfrage ein.

Die wichtigste Forschungsmethodik, die vom DBMR-Forschungsteam verwendet wird, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, ein Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Patentanalyse, eine Preisanalyse, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus eine regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, senden Sie eine Anfrage an unsere Branchenexperten.

Anpassung möglich

Data Bridge Market Research ist ein führendes Unternehmen in der fortgeschrittenen formativen Forschung. Wir sind stolz darauf, unseren bestehenden und neuen Kunden Daten und Analysen zu bieten, die zu ihren Zielen passen. Der Bericht kann angepasst werden, um Preistrendanalysen von Zielmarken, Marktverständnis für zusätzliche Länder (fordern Sie die Länderliste an), Daten zu klinischen Studienergebnissen, Literaturübersicht, Analysen des Marktes für aufgearbeitete Produkte und Produktbasis einzuschließen. Marktanalysen von Zielkonkurrenten können von technologiebasierten Analysen bis hin zu Marktportfoliostrategien analysiert werden. Wir können so viele Wettbewerber hinzufügen, wie Sie Daten in dem von Ihnen gewünschten Format und Datenstil benötigen. Unser Analystenteam kann Ihnen auch Daten in groben Excel-Rohdateien und Pivot-Tabellen (Fact Book) bereitstellen oder Sie bei der Erstellung von Präsentationen aus den im Bericht verfügbaren Datensätzen unterstützen.

Häufig gestellte Fragen

Der Markt ist basierend auf Globaler Markt für Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien, nach Typ (Sputtertargets, Verdampfungsmaterialien), Sputtermethode (DC-Sputtern, reaktives Sputtern, HF-Sputtern, ionenunterstütztes Sputtern, Magnetronsputtern, Gasflusssputtern, Sonstiges), Komponenten – Vakuumpumpe, Vakuummeter, Prozessgasmonitor, Lecksucher, Dünnschichtmessung/Abscheidungsregler, optischer Prozessmonitor, Vakuumventil, Teile von Ultrahochvakuum, Transferroboter, Sonstiges), Verdampfungsmethode (thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung, Vakuumverdampfung, reaktive Verdampfung, Sonstiges), Materialtyp – reine Metalle, Isotope, Legierungen, Verbindungen, Sonstiges), Sputtertargets (metallische und elementare Sputtertargets, Oxid-Sputtertargets, Legierungs-Sputtertargets, Verbindungs-Sputtertargets, Sonstiges), Anwendung (Luftfahrt und Verteidigung, Zahnmedizin, Kunstmaterialien, Landwirtschaft, Elektronik, Industrie, Energie, Optik, Sonstiges) – Industrie Trends und Prognosen bis 2029. segmentiert.
Die Größe des Globaler Markt wurde im Jahr 2021 auf 2.88 USD Billion USD geschätzt.
Der Globaler Markt wird voraussichtlich mit einer CAGR von 5.5% im Prognosezeitraum 2022 bis 2029 wachsen.
Die Hauptakteure auf dem Markt sind Materion Corporation , SCI Engineered Materials , Hitachi Metals Ltd , Ulvac Treibachner industrie AG , mds.umicore , Kurt J. Lesker Company , PLANSEE SE , Furuya Metal Co.Ltd. , ABLE TARGET LIMITED , Sino Santech Materials Technology Co. Ltd ,Materion Corporation , Nichia Corporation , Grinm Advanced Materials Co.Ltd., Soleras and SCI Engineered Materials .
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