Marktbericht zu flexiblen Leiterplatten (FPC) in Nordamerika: Größe, Marktanteil und Trendanalyse – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

Marktgröße für flexible Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

• Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) wird bis 2032 voraussichtlich ein Volumen von 14,98 Milliarden US-Dollar erreichen, gegenüber 6,01 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Dies entspricht einem beachtlichen jährlichen Wachstum von 12,2 % im Prognosezeitraum von 2025 bis 2032.
• Das Wachstum des nordamerikanischen Marktes für flexible Leiterplatten (FPC) wird maßgeblich durch die steigende Nachfrage nach kompakten und leichten elektronischen Geräten in verschiedenen Branchen beeinflusst, was leistungsstarke und platzsparende Verbindungslösungen erfordert.
• Diese Expansion wird zusätzlich durch steigende Investitionen in die regionalen Sektoren der Unterhaltungselektronik und der Automobilindustrie, einschließlich Wearables und Elektrofahrzeugen, unterstützt, die die Nachfrage nach zuverlässiger und flexibler FPC-Technologie ankurbeln. Darüber hinaus tragen die zunehmende Verfügbarkeit und Anwendung fortschrittlicher Materialien und Fertigungsprozesse für FPCs zur Marktzugänglichkeit und zum nachhaltigen Wachstum bei, indem sie verbesserte Flexibilität, Langlebigkeit und Signalintegrität bieten.

Marktanalyse für flexible Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

• Die steigende Nachfrage nach kompakten und leistungsstarken elektronischen Geräten, angetrieben durch die Digitalisierung in Nordamerika, die Integration des Internets der Dinge (IoT) und den Miniaturisierungstrend, ist ein wichtiger Faktor für die steigende Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten (FPCs) in der Region. Da die Funktionalität elektronischer Geräte stetig zunimmt, stoßen herkömmliche starre Leiterplatten an ihre Grenzen hinsichtlich Flexibilität und Platzbedarf.
• Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten wird primär durch den dringenden Bedarf an fortschrittlicher Vernetzung und Miniaturisierung in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie und der Medizintechnik sowie durch die hohe Nutzungsrate flexibler Komponenten in Branchen wie Smartphones, Wearables und fortschrittlichen Displaytechnologien angetrieben. Der Markt wird vom Tempo des technologischen Fortschritts in der Materialwissenschaft und dem regulatorischen Umfeld für die Entwicklung elektronischer Geräte, einschließlich nordamerikanischer Normen und Produktentwicklungszyklen, beeinflusst, was sich wiederum auf die allgemeine Marktakzeptanz auswirkt.
• Die USA werden voraussichtlich die dominierende und am schnellsten wachsende Region im nordamerikanischen Markt für flexible Leiterplatten (FPC) sein. Grund dafür sind steigende Investitionen in die Unterhaltungselektronikfertigung und die zunehmende Verbreitung fortschrittlicher Automobilsysteme. Der Markt der Region ist vor allem durch die dringende Nachfrage nach zuverlässigen und platzsparenden Verbindungslösungen gekennzeichnet, um die Gerätefunktionalität zu verbessern und die Baugröße zu minimieren – ein Trend, der in vielen entwickelten Volkswirtschaften mit wachsenden Initiativen für intelligente Geräte zu beobachten ist.
• Das Segment der Mehrschicht-Leiterplatten ist der dominierende Typ auf dem nordamerikanischen Markt für flexible Leiterplatten mit einem Marktanteil von 34,28 % im Jahr 2025. Dies spiegelt das robuste Wachstum kompakter und kostengünstiger elektronischer Geräte wider, das den fortgesetzten und strategischen Einsatz des Mehrschicht-Segments für eine vereinfachte Vernetzung und eine reduzierte Fertigungskomplexität erfordert und diese Materialien als wichtige Komponente für die Zukunft der Elektronik und tragbaren Geräte in Nordamerika positioniert.

Berichtsgegenstand und  Marktsegmentierung für flexible Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

Markttrends für flexible Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

„Steigende Nachfrage nach flexiblen Schaltkreisen in Elektro- und Hybridfahrzeugen“

• Die zunehmende Verlagerung hin zur Produktion von Elektro- und Hybridfahrzeugen ist ein wesentlicher Treiber für den nordamerikanischen Markt für flexible Leiterplatten (FPC). Da Erstausrüster (OEMs) und Zulieferer die Fahrzeugarchitekturen überarbeiten, um Batteriesysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, verbesserte Infotainmentsysteme und Leichtbauanforderungen zu integrieren, steigt die Nachfrage nach hochintegrierten, dünneren und flexibleren Verkabelungs- und Verbindungslösungen.
• Flexible Leiterplatten bieten eine überzeugende Kombination aus geringem Gewicht, kompakter Bauform und hoher Leiterbahndichte, die sich ideal für die Elektromobilität eignet. Die zunehmende Anerkennung dieser Anforderungen durch Regierungen und Industrie, gefördert durch gezielte Programme und Investitionen, verstärkt den Aufwärtstrend der FPC-Nutzung in Automobilanwendungen zusätzlich.
• So stellte Ennovi beispielsweise im April 2024 ein neues Produktionsverfahren für flexible Schaltungen zur Niederspannungsverbindung in Kontaktierungssystemen für Batteriezellen von Elektrofahrzeugen vor und positionierte die Technologie ausdrücklich als nachhaltige, größenoptimierte Alternative zu herkömmlichen flexiblen Leiterplatten.
• Der zunehmende Übergang zu Elektro- und Hybridfahrzeugen ist ein wichtiger Wachstumstreiber für den nordamerikanischen Markt für flexible Leiterplatten (FPC). Da Automobilhersteller fortschrittliche Batteriesysteme, Fahrerassistenzsysteme und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen integrieren, steigt die Nachfrage nach leichten, hochdichten und anpassungsfähigen Verbindungslösungen erheblich.
• Flexible Leiterplatten sind aufgrund ihrer geringeren Masse, kompakten Bauform und verbesserten Routing-Möglichkeiten optimal geeignet, diese Anforderungen zu erfüllen. Unterstützt werden sie durch staatliche Initiativen, Forschungsprogramme und Investitionen der Industrie.

Marktdynamik flexibler Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

Treiber

„Zunehmende Verbreitung von FPCs in der Automobil- und Medizinelektronik“

• Die zunehmende Verbreitung flexibler Leiterplatten (FPCs) in der Automobil- und Medizintechnik ist ein wichtiger Wachstumstreiber für den nordamerikanischen FPC-Markt. Im Automobilsektor veranlassen die Elektrifizierung von Fahrzeugen, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und die steigende Funktionalität im Fahrzeuginnenraum OEMs und Zulieferer dazu, dünnere, leichtere und komfortablere Verbindungen zu spezifizieren, die die Komplexität der Kabelbäume reduzieren und eine höhere Integrationsdichte ermöglichen – Anforderungen, die die FPC-Technologie erfüllt.
• In der Medizinelektronik treibt das Wachstum tragbarer Monitore, implantierbarer Sensoren und minimalinvasiver Diagnoseplattformen die Nachfrage nach flexiblen, biokompatiblen Verbindungen und eingebetteten Sensorarrays voran. Regulierungsbehörden und Förderinstitutionen unterstützen diese Entwicklung durch gezielte Leitlinien und Innovationsprogramme.
• Öffentliche und industrielle Innovationsprogramme, die flexible Hybridelektronik fördern und die Resilienz der Lieferkette stärken, senken die technischen und kommerziellen Hürden für eine Skalierung weiter und wandeln so die Nachfrage auf Anwendungsebene in beschaffbare Mengen für FPC-Anbieter um.
• Beispielsweise hob eine Pressemitteilung der Europäischen Kommission im April 2024 die BAYFLEX-Initiative (über die CORDIS-Datenbank der Europäischen Kommission) hervor. Diese berichtete über die Entwicklung flexibler organischer elektronischer Sensorpflaster auf biegsamen Substraten zur elektrophysiologischen Signalerkennung und -klassifizierung.
• Die zunehmende Integration flexibler Leiterplatten (FPCs) in die Automobil- und Medizinelektronik ist ein entscheidender Faktor für die Entwicklung des nordamerikanischen FPC-Marktes. Im Automobilbereich verstärkt der Übergang zur Elektrifizierung, zu intelligenten Fahrerassistenzsystemen und zur fortschreitenden Digitalisierung des Fahrzeuginnenraums die Nachfrage nach leichten, anpassungsfähigen und platzsparenden Verbindungslösungen, die die Leistung optimieren und gleichzeitig die Verkabelungskomplexität reduzieren.
• Beispielsweise gab das US-Verteidigungsministerium im März 2024 die Vergabe eines Auftrags im Rahmen des Defense Production Act Investment (DPAI) Programms zur Erweiterung der inländischen Fertigung von Leiterplattenbaugruppen für Hyperschallwaffensysteme bekannt und unterstrich damit das strategische Bestreben, die Elektronikfertigungskapazitäten für fortschrittliche Verteidigungsplattformen auszubauen.

Zurückhaltung/Herausforderung

„Abhängigkeit der FPC-Fertigung von teuren Polyimid- und Kupfermaterialien“

• Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) ist stark von teuren Materialien wie Polyimidfolien und Kupferfolien abhängig. Diese Materialien spielen eine entscheidende Rolle für die Erreichung der von modernen FPCs geforderten Biegefestigkeit, hohen thermischen und elektrischen Leistungsfähigkeit sowie Miniaturisierungsmöglichkeiten.
• Hohe und schwankende Rohstoffkosten in Verbindung mit Engpässen in der Lieferkette für Polyimidsubstrate und Kupfer erhöhen die Herstellungskosten, verringern die Margenflexibilität und erhöhen die Markteintrittsbarrieren für kleinere Unternehmen und volumenabhängige Abnehmer.
• Folglich können die hohen Materialkosten die Akzeptanz in preissensiblen Segmenten verlangsamen und die Wettbewerbsfähigkeit von FPCs im Vergleich zu herkömmlichen starren oder halbstarren Verbindungslösungen einschränken.
• Beispielsweise hieß es in einem Artikel von EC Electronics im Mai 2023, dass die Elektronikfertigungsindustrie in ihren Kommentaren darauf hingewiesen habe, dass Leiterplattenhersteller mit Lieferkettenunterbrechungen und schwankenden Rohstoffkosten für Kupferfolien, Harze und Glasfasergewebe konfrontiert seien, die integrale Bestandteile von flexiblen und starr-flexiblen Verbindungslösungen sind.
• Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) ist stark durch seine Abhängigkeit von teuren Materialien, insbesondere Polyimidfolien und Kupferfolien, eingeschränkt. Diese Materialien sind unerlässlich für die thermische Stabilität, die elektrische Leistungsfähigkeit und die mechanische Flexibilität, doch ihre hohen und schwankenden Preise setzen die Hersteller unter erheblichen Kostendruck.

Marktumfang für flexible Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) ist in sieben wesentliche Segmente unterteilt: Typ, Herstellungsverfahren, Material, Flexibilität, Formfaktor, Endnutzer und Vertriebskanal.

• Nach Typ

Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) ist nach Typ in mehrlagige, doppelseitige, einseitige, starr-flexible, Dual-Access-, strukturierte und sonstige Leiterplatten unterteilt. Es wird erwartet, dass das Segment der mehrlagigen Leiterplatten im Jahr 2025 mit einem Marktanteil von 34,28 % den Markt dominieren wird, da diese Leiterplatten eine höhere Designflexibilität und eine hohe Schaltungsdichte in kompakter Bauweise bieten. Darüber hinaus ermöglichen sie die effiziente Verbindung komplexer elektronischer Bauteile bei gleichzeitig hoher Leistung und Zuverlässigkeit.

Das Segment der einseitigen Systeme dürfte mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13,1 % das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung ist die steigende Nachfrage nach hochdichten Verbindungen und verbesserter Funktionalität in kompakten elektronischen Geräten, darunter Smartphones, Wearables und medizinische Implantate.

• Durch den Herstellungsprozess

Basierend auf dem Herstellungsverfahren ist der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) in subtraktive, additive, klebende und klebstofffreie Laminierung unterteilt. Im Jahr 2025 wird erwartet, dass das subtraktive Verfahren mit einem Marktanteil von 79,75 % den Markt dominieren wird. Dies ist auf seine weite Verbreitung und Kosteneffizienz im Vergleich zu anderen Herstellungsverfahren zurückzuführen, wodurch es sich als bevorzugte Wahl für die großflächige Produktion flexibler Leiterplatten erweist.

Das Segment der additiven Fertigungsverfahren dürfte mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,4 % das schnellste Wachstum verzeichnen. Grund dafür ist die Fähigkeit des Verfahrens, feinere Linien und Zwischenräume zu erzeugen, den Materialverbrauch zu reduzieren und komplexere und kundenspezifische FPC-Designs zu ermöglichen, die für fortschrittliche Anwendungen in Medizingeräten und der Hochfrequenzkommunikation von entscheidender Bedeutung sind.

• Nach Material

Basierend auf dem Material ist der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) in Basismaterial und Leitermaterial unterteilt. Im Jahr 2025 wird erwartet, dass das Segment der Basismaterialien mit einem Marktanteil von 61,80 % den Markt dominieren wird. Dies ist auf die überlegene thermische Stabilität, Flexibilität und Zuverlässigkeit zurückzuführen, die eine effiziente Schaltungsleistung und Langlebigkeit unter verschiedenen Umgebungsbedingungen ermöglichen.

Das Segment der Basismaterialien dürfte mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,6 % das schnellste Wachstum verzeichnen. Grund dafür ist die steigende Nachfrage nach verbesserter Signalintegrität, höherer Stromtragfähigkeit und optimiertem Wärmemanagement in FPCs, die für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Leistungsanwendungen von entscheidender Bedeutung sind.

• Durch Flexibilität

Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) ist nach Flexibilität in statisch flexible (zum Einbau flexible), dynamisch flexible (zum Anpassen/Verschieben flexible) und rollbare/faltbare Leiterplatten unterteilt. Im Jahr 2025 wird das Segment der statisch flexiblen Leiterplatten (zum Einbau flexible) voraussichtlich mit einem Marktanteil von 60,80 % den Markt dominieren. Dies ist auf die weitverbreitete Anwendung zurückzuführen, bei der die Leiterplatte während der Montage einmalig gebogen oder geformt wird und anschließend in einer festen Position verbleibt. Ihre Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit für solche Anwendungen, die in der Unterhaltungselektronik und in Automobilmodulen üblich sind, machen sie zur bevorzugten Wahl für die Integration von Komponenten auf engstem Raum.

Das Segment der rollbaren/faltbaren Komponenten wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13,7 % am schnellsten wachsen. Grund dafür ist die steigende Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten (FPCs), die wiederholtem Biegen und Bewegen während ihrer gesamten Betriebsdauer standhalten können. Diese Eigenschaften sind entscheidend für Anwendungen wie Klapphandys, tragbare Geräte und Roboterarme.

• Nach Bauform

Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) ist nach Bauform in Standarddicke, ultradünn (<50 µm) und dick (>200 µm) unterteilt. Im Jahr 2025 wird das Segment der Standarddicke voraussichtlich mit einem Marktanteil von 66,19 % den Markt dominieren. Dies ist auf die weitverbreitete Anwendung und das ausgewogene Verhältnis von Flexibilität, Haltbarkeit und Kosteneffizienz für eine breite Palette elektronischer Geräte zurückzuführen. Die Eignung für konventionelle Fertigungsprozesse macht es zur bevorzugten Wahl für allgemeine FPC-Anwendungen in der Unterhaltungselektronik und der Automobilindustrie.

Das Segment der ultradünnen (<50 µM) Bauteile wird voraussichtlich mit der schnellsten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,8 % wachsen, da die Nachfrage nach extremer Miniaturisierung und hochkompakten elektronischen Geräten, insbesondere bei Wearables, medizinischen Implantaten und fortschrittlichen Displaytechnologien, steigt.

• Vom Endbenutzer

Basierend auf den Endnutzern ist der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) in die Segmente Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Industrie & Robotik, IoT & Smart Devices, Medizintechnik, Telekommunikation, Luft- & Raumfahrt sowie Verteidigung und Sonstige unterteilt. Im Jahr 2025 wird das Segment Unterhaltungselektronik voraussichtlich mit einem Marktanteil von 35,41 % den Markt dominieren. Grund dafür ist die hohe Produktionsmenge von Smartphones, Tablets, Laptops und anderen persönlichen elektronischen Geräten, die FPCs aufgrund ihres kompakten Designs und ihrer fortschrittlichen Funktionalität umfassend nutzen.

Das Automobilsegment wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13,8 % das schnellste Wachstum verzeichnen. Grund dafür ist das explosionsartige Wachstum vernetzter Geräte, intelligenter Haushaltsgeräte und verschiedener Sensoren, die flexible, miniaturisierte und robuste Verbindungen erfordern. Zusätzlich wird dieses Wachstum durch den Bedarf an flexiblen Leiterplatten (FPCs) in Wearables, intelligenten Sensoren und Fernüberwachungssystemen befeuert, die einen hohen Integrationsgrad auf kleinstem Raum voraussetzen. Darüber hinaus dürften die zunehmende Verbreitung der 5G-Technologie und der Ausbau von Smart-City-Initiativen die Entwicklung in diesem Segment weiter beschleunigen.

• Nach Vertriebskanal

Basierend auf dem Vertriebskanal ist der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) in Direktvertrieb und indirekten Vertrieb unterteilt. Im Jahr 2025 wird erwartet, dass der Direktvertrieb mit einem Marktanteil von 69,59 % den Markt dominieren wird. Dies ist auf die starke Präsenz etablierter Vertriebsnetze und die wachsende Nachfrage nach effizienten, direkten Lieferkanälen zurückzuführen, die die Produktverfügbarkeit und schnellere Lieferungen in den Endverbraucherbranchen gewährleisten.

 Dem Direktvertriebssegment wird mit einer prognostizierten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,3 % das schnellste Wachstum zugeschrieben. Treiber dieses Wachstums ist die steigende Nachfrage der Verbraucher nach personalisierten und bequemen Einkaufserlebnissen. Dieses Wachstum wird dadurch begünstigt, dass Marken direkt mit ihren Kunden interagieren, maßgeschneiderte Angebote unterbreiten und ohne Zwischenhändler engere Kundenbeziehungen pflegen können.

Regionale Analyse des nordamerikanischen Marktes für flexible Leiterplatten (FPC)

• Die Region Nordamerika gilt als bedeutender Markt für flexible gedruckte Schaltungen (FPCs). Dies ist auf die hohe und zunehmende Verbreitung fortschrittlicher Unterhaltungselektronik, das massive Wachstum der Elektrofahrzeugproduktion und die Expansion der Medizingeräteherstellung zurückzuführen. Dadurch wird das Material zu einem wesentlichen Bestandteil der Innovations- und Hochleistungsverbindungsstrategien der Region.
• Die zunehmende Verbreitung elektronischer Geräte und der technologische Fortschritt, gepaart mit dem Bedarf an verbesserten kompakten Designs und verbesserter Signalintegrität in den verschiedenen regionalen Volkswirtschaften, sind ein wichtiger Katalysator für die essentielle und wachsende Akzeptanz von FPCs in der Region.
• Die stetige Expansion und Modernisierung der Elektronikfertigung und der Kommunikationsinfrastruktur, insbesondere in wichtigen Technologiezentren und entwickelten Märkten, sowie die hohe Belastung durch die Gewährleistung einer reibungslosen Datenübertragung und eines effizienten Gerätebetriebs beschleunigen die Nachfrage nach leistungsstarken, hochdichten FPC-Lösungen in Nordamerika zusätzlich.

Markteinblicke für flexible Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

Der nordamerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) gewinnt an Dynamik und wächst im Prognosezeitraum von 2025 bis 2032 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 12,2 %. Treiber dieses Wachstums sind die steigende Nachfrage aus Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Gesundheitswesen und Telekommunikation. Der zunehmende Bedarf an miniaturisierten, leichten Elektronikgeräten, darunter Wearables, Armaturenbretter für Elektrofahrzeuge, medizinische Sensoren und IoT-Produkte, treibt die Verbreitung flexibler Leiterplatten gegenüber herkömmlichen starren Leiterplatten voran. Fortschrittliche Multilayer- und hochdichte FPC-Technologien werden vermehrt eingesetzt, um die Anforderungen an Leistung, Platzbedarf und Zuverlässigkeit zu erfüllen. Dank laufender Investitionen in die Elektrifizierung des Automobilsektors, die 5G-Infrastruktur, Medizintechnik und Elektronik für die Luft- und Raumfahrt wird für den FPC-Markt der Region in den kommenden Jahren ein nachhaltiges Wachstum erwartet.

Markteinblicke für flexible Leiterplatten (FPC) in den USA

Der US-amerikanische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) verzeichnet ein starkes Wachstum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,3 % im Zeitraum von 2025 bis 2032. Treiber dieses Wachstums sind die steigende Nachfrage aus den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizintechnik und Wearables. Miniaturisierung und der Bedarf an leichten, flexiblen Elektroniklösungen treiben die Verbreitung von FPCs voran, da diese kompakte Designs und hochdichte Verbindungen ermöglichen. Die Automobilindustrie, insbesondere Elektrofahrzeuge und Fahrerassistenzsysteme, integriert FPCs zunehmend für Infotainment, Sensoren und Steuermodule. Gleichzeitig verbessern Fortschritte bei mehrlagigen FPCs, hochdichten Verbindungsdesigns und optimierten Fertigungsprozessen Leistung und Zuverlässigkeit. Der Markt dürfte aufgrund der fortschreitenden Technologieakzeptanz und Elektronikinnovation weiterhin ein nachhaltiges Wachstum verzeichnen.

Einblick in den kanadischen Markt für flexible Leiterplatten (FPC)

Der kanadische Markt für flexible Leiterplatten (FPC) gewinnt an Dynamik, da die Nachfrage nach leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Bauteilen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Gesundheitswesen und Industrie stetig steigt. Der Trend zur Miniaturisierung, zu Wearables, Elektronik für Elektrofahrzeuge, Smart-Home-Geräten und medizinischen Sensoren treibt die Nachfrage nach flexiblen Schaltungen gegenüber herkömmlichen starren Leiterplatten an. Da die Fertigung und Forschung im Bereich flexibler Elektronik in Kanada zunehmend an Bedeutung gewinnen, wird ein deutlicher Anstieg der Nutzung flexibler Leiterplatten erwartet. Unterstützt wird diese Entwicklung durch Trends zu energieeffizientem Design, die Expansion des Internets der Dinge (IoT) und die Nachfrage nach kompakten, hochdichten Schaltungen für moderne Geräte und Systeme.

Marktanteil flexibler Leiterplatten (FPC) in Nordamerika

Die Branche der flexiblen Leiterplatten (FPC) wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen dominiert, darunter:

• NOK CORPORATION (Japan)
• Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited (China)
• Nitto Denko Corporation (Japan)
• Fujikura Printed Circuits Ltd. (Tochtergesellschaft der Fujikura Ltd.) (Japan)
• Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Japan)
• Flexium Interconnect.Inc (Taiwan)
• Amphenol Corporation (USA)
• IBIDEN (Japan)
• MFLEX (USA)
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG (Deutschland)
• TTM Technologies Inc. (USA)
• Interflex Co., Ltd. (Südkorea)
• Cicor-Gruppe (Schweiz)
• MFS Technology (Singapur)
• Cirexx International (USA)
• AS&R Circuits India Pvt. Ltd. (Indien)
• PCB Power (US)
• AdvancedPCB (USA)
• QDOS (Malaysia)
• MEKTEC Manufacturing Co. (Taiwan)
• FPCWAY (China)
• Tate Circuit Industries Ltd (UK)
• Millennium Circuits Limited (USA)
• Flexible Schaltung (USA)
• Shah Circuitech (Indien)

Neueste Entwicklungen auf dem nordamerikanischen Markt für flexible Leiterplatten (FPC).

• Im Oktober 2025 präsentierte Zhen Ding Technology auf der TPCA Show 2025 ihren strategischen Plan „One ZDT“, der Halbleiter-, Advanced-Packaging- und Leiterplattentechnologien in einem einheitlichen Wachstumsmodell integriert. Das Unternehmen unterstrich seine Rolle bei der Ermöglichung von KI- und Hochleistungsrechneranwendungen durch die Präsentation von IC-Substraten der nächsten Generation und High-End-Leiterplatten. Diese Initiative stärkt Zhen Dings Position im sich entwickelnden KI-Ökosystem, indem sie die heterogene Integration nutzt, um die Rechenleistung zu steigern und eine stärkere Marktpräsenz im Bereich fortschrittlicher Elektronik-Packaging zu erreichen.
• Im März 2025 wurde die Nitto Denko Corporation unter die „Clarivate Top 100 North America Innovators 2025“ gewählt, womit ihre herausragenden Forschungs- und Entwicklungskapazitäten sowie ihre solide Strategie im Bereich des geistigen Eigentums gewürdigt wurden.
• Im September 2025 präsentierte Zhen Ding Technology auf dem High-Tech Smart Manufacturing Forum der SEMICON Taiwan seine Fortschritte in der heterogenen IC-Integration und im Advanced Packaging. Das Unternehmen betonte seine Rolle als Treiber der KI-gestützten digitalen Transformation und die Ausrichtung von Leiterplattentechnologien an die Trends der Halbleiterintegration. Durch den Einsatz von Advanced Packaging und heterogener Integration will Zhen Ding die Grenzen des Mooreschen Gesetzes überwinden und sein Ökosystem in den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen ausbauen.
• Im März 2025 kündigte Fujikura Printed Circuits Ltd die Entwicklung einer FPC mit Kirigami/Origami-Struktur in gemeinsamer Forschung mit der Waseda-Universität an, die eine Ausdehnung/Kontraktion und Anpassungsfähigkeit an gekrümmte Oberflächen ermöglicht, während die Montageebene erhalten bleibt.
• Im August 2025 gab Amphenol eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von CommScope Connectivity and Cable Solutions (CCS) für 10,5 Milliarden US-Dollar in bar bekannt. Dies stärkt Amphenols Kompetenzen im Bereich Glasfaserverbindungen und -klinkung in den Märkten für IT-/Datenkommunikations- und Kommunikationsnetze erheblich.

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