Global Automotive Semiconductor Market
Marktgröße in Milliarden USD
CAGR :
% 
USD
42.52 Billion
USD
104.76 Billion
2021
2029
 Prognosezeitraum |
2022 –2029 |
 Marktgröße (Basisjahr) | USD 42.52 Billion |
 Marktgröße (Prognosejahr) | USD 104.76 Billion |
 CAGR |
% |
| Wichtige Marktteilnehmer |
|
Globaler Markt für Automobilhalbleiter nach Komponenten (Prozessoren, analoge ICS, diskrete Leistungsbauelemente, Sensoren, Speicherbauelemente, Beleuchtungsgeräte), Fahrzeugtyp (Pkw, leichte Nutzfahrzeuge, schwere Nutzfahrzeuge), Kraftstoffart ( Benzin , Diesel, Elektro und Hybrid), Anwendung (Antriebsstrang, Sicherheit, Karosserieelektronik, Fahrwerk, Telematik und Infotainment) – Branchentrends und Prognose bis 2029.
Marktanalyse und Größe von Automobilhalbleitern
In den letzten Jahren wurden fortschrittliche Technologien zunehmend in die Massenproduktion von Automobilen integriert. Auch bei 3D-Mapping-Anwendungen, EV-Batterien und Augmented-Reality-Technologien wurden Verbesserungen erzielt. Darüber hinaus haben 5G-Netze die nächste Generation von Mobilitätslösungen in der Branche ermöglicht.
Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für Automobilhalbleiter im Jahr 2021 einen Wert von 42,52 Milliarden US-Dollar hatte und bis 2029 voraussichtlich einen Wert von 104,76 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11,93 % im Prognosezeitraum entspricht. Neben Markteinblicken wie Marktwert, Wachstumsrate, Marktsegmenten, geografischer Abdeckung, Marktteilnehmern und Marktszenario enthält der vom Data Bridge Market Research-Team erstellte Marktbericht detaillierte Expertenanalysen, Import-/Exportanalysen, Preisanalysen, Produktionsverbrauchsanalysen und eine PESTLE-Analyse.
Marktumfang und -segmentierung für Automobilhalbleiter
|
Berichtsmetrik |
Details |
|
Prognosezeitraum |
2022 bis 2029 |
|
Basisjahr |
2021 |
|
Historische Jahre |
2020 (Anpassbar auf 2014 – 2019) |
|
Quantitative Einheiten |
Umsatz in Milliarden USD, Volumen in Einheiten, Preise in USD |
|
Abgedeckte Segmente |
Komponente (Prozessoren, analoge ICS, diskrete Leistungsbauelemente, Sensoren, Speicherbauelemente, Beleuchtungsgeräte), Fahrzeugtyp (Pkw, leichte Nutzfahrzeuge, schwere Nutzfahrzeuge), Kraftstoffart (Benzin, Diesel, Elektro und Hybrid), Anwendung (Antriebsstrang, Sicherheit, Karosserieelektronik, Fahrwerk, Telematik und Infotainment) |
|
Abgedeckte Länder |
USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) im Asien-Pazifik-Raum (APAC), Saudi-Arabien, VAE, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika |
|
Abgedeckte Marktteilnehmer |
SAP (Deutschland), BluJay Solutions (Großbritannien), ANSYS, Inc. (USA), Keysight Technologies, Inc. (USA), Analog Devices, Inc. (USA), Infineon Technologies AG (Deutschland), NXP Semiconductors (Niederlande), Renesas Electronics Corporation (Japan), Robert Bosch GmbH (Deutschland), ROHM CO., LTD (Japan), Semiconductor Components Industries, LLC (USA), Texas Instruments Incorporated (USA), TOSHIBA CORPORATION (Japan) |
|
Marktchancen |
|
Marktdefinition
Halbleiter sind elektronische Bauteile, die unter bestimmten Bedingungen Strom leiten können. In Automobilen werden Halbleiter eingesetzt, um die einwandfreie Funktion der jeweiligen Komponente unter allen Bedingungen zu gewährleisten. Halbleiter in Automobilen bestehen aus Silizium und Germanium, den Grundbausteinen für den reibungslosen Betrieb der Fahrzeugelektronik. In Fahrzeugen verbaute Halbleiter unterstützen die Steuerung zahlreicher Vorgänge, beispielsweise der Klimaanlage und der Fahrzeugsicherheit.
Globale Marktdynamik für Automobilhalbleiter
Treiber
- schnelle Expansion der Automobilindustrie
Halbleiter werden in der Automobilindustrie zur Steuerung von Ausfallsicherungen, zur Steuerung des Betriebs elektrischer Steuergeräte und fehlertoleranter Systeme eingesetzt. Sie verarbeiten Fahrzeugfehler und übermitteln diese an die im Fahrzeug installierten Mikrocontroller und Sicherheitssysteme. Halbleiter sind daher ein wesentlicher Bestandteil der Automobilbranche, und die rasante Entwicklung der Branche dürfte das Marktwachstum im Prognosezeitraum unterstützen.
- Steigende Zahl der Verkehrstoten erfordert fortschrittliche Sicherheitsfunktionen
Angesichts der zunehmenden Zahl von Verkehrsunfällen steigt die Nachfrage nach Sicherheitstechnologien wie Einparkhilfen, Kollisionsvermeidungssystemen, Spurhalteassistenten, Traktionskontrollen, elektronischer Stabilitätskontrolle, Reifendrucküberwachung, Airbags und Telematik. Automobilhalbleiter sind eine wichtige Komponente vieler Fahrerassistenzsysteme (ADAS). Sie unterstützen den effektiven Betrieb der Systeme, indem sie Objekte im Fahrweg erkennen und klassifizieren und den Fahrer über die Fahrzeugumgebung und die Straßenverhältnisse informieren. Basierend auf Berechnungen von Halbleitern und zugehörigen Komponenten können diese Systeme das Fahrzeug je nach Straßenzustand auch automatisch verlangsamen oder anhalten.
Gelegenheit
Elektro- und Hybridfahrzeuge erfreuen sich weltweit zunehmender Beliebtheit. Der wichtigste Faktor, der voraussichtlich in naher Zukunft zur Entwicklung eines breiten Marktes für Elektrofahrzeuge beitragen wird, sind die sinkenden Kosten für Komponenten wie Lithium-Ionen-Batterien, Sensoren und Mikrocontroller. Darüber hinaus fördern Regierungen weltweit Elektrofahrzeuge nachdrücklich, da sie einen entscheidenden Beitrag zur Reduzierung von CO2-Emissionen und zur Bekämpfung der Luftverschmutzung leisten.
Einschränkungen
Hohe Fahrzeugkosten in Verbindung mit einer kontinuierlichen Optimierung der Komponentengröße wirken sich im Prognosezeitraum als Markthemmnis für Automobilhalbleiter aus.
Dieser Marktbericht für Automobilhalbleiter enthält Details zu aktuellen Entwicklungen, Handelsbestimmungen, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, dem Einfluss inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen hinsichtlich neuer Umsatzfelder, Änderungen der Marktregulierung, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriewachstum, Anwendungsnischen und Marktdominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografischer Expansion und technologischen Innovationen. Um weitere Informationen zum Markt für Automobilhalbleiter zu erhalten, kontaktieren Sie Data Bridge Market Research für ein Analysten-Briefing. Unser Team unterstützt Sie bei fundierten Marktentscheidungen und unterstützt Sie bei Ihrem Marktwachstum.
Auswirkungen von COVID-19 auf den Automobilhalbleitermarkt
COVID-19 hat weltweit Auswirkungen auf verschiedene Branchen und führte zu Reiseverboten, globalen Lockdowns sowie Verzögerungen und Störungen in verschiedenen Unternehmen und Lieferketten. Auch die Halbleiterindustrie ist von den anhaltenden, beispiellosen Ereignissen stark betroffen und verzeichnete einen dramatischen Umsatzrückgang. Trotz der wachsenden Unsicherheit versuchen Halbleiterhersteller, insbesondere Chiphersteller, den Betrieb aufrechtzuerhalten und eine langfristige Strategie zu entwickeln.
Jüngste Entwicklung
- Im September 2021 nahm die Infineon Technologies AG ihre neue Hightech-Chipfabrik im österreichischen Villach in Betrieb. In diesem Werk wird Leistungselektronik auf 300 Millimeter dünnen Wafern gefertigt, um verschiedene vernetzte Funktionen in unterschiedlichen Automobilanwendungen zu unterstützen.
- Im Juli 2021 kündigte ON Semiconductor eine neue autonome AutoX Gen5-Plattform für seine LiDAR- und Bildsensortechnologien an. Mithilfe von 28 2D-Bildsensoren und vier 3D-LiDAR-Sensoren ermöglicht diese autonome Gen5-Technologie vollständig fahrerlose RoboTaxis für den Transport von Gütern und Personen.
- Im Juni 2021 kündigte ON Semiconductor sein neues Siliziumkarbid-MOSFET-Modul für Elektrofahrzeuge an. Diese MOSFETs reduzieren den thermischen Widerstand im Betrieb und eignen sich daher ideal für industrielle Anwendungen. MOSFETs zeichnen sich durch eine höhere Leistungsdichte, geringere elektromagnetische Störungen, ein geringeres Systemgewicht und eine geringere Systemgröße sowie eine verbesserte Effizienz aus.
- Im Juni 2021 brachte NXP Semiconductors NV sein neues System der S32-Familie für Fahrzeugarchitektur auf den Markt: den Radarprozessor S32R294 und die Fahrzeugnetzwerkprozessoren S32G2. Diese Prozessoren basieren auf der fortschrittlichen 16-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC und ermöglichen Automobilherstellern künftig den Bau vollständig konfigurierbarer und vernetzter Fahrzeuge, da sie Over-the-Air-Updates, sichere Cloud-Konnektivität und Fahrzeugzustandsmanagement unterstützen.
Globaler Markt für Automobilhalbleiter
Der Markt für Automobilhalbleiter ist nach Komponenten, Fahrzeugtyp, Kraftstoffart und Anwendung segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen, schwache Wachstumssegmente in den Branchen zu analysieren und bietet Ihnen einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die Ihnen helfen, strategische Entscheidungen zur Identifizierung zentraler Marktanwendungen zu treffen.
Komponente
- Prozessoren
- Mikroprozessoreinheiten (MPUS)
- Mikrocontrollereinheiten (MCUS)
- Digitale Signalprozessoren (DSPS)
- Grafikprozessoren (GPUs)
- Analoge ICS
- Kleinsignaltransistoren
- Leistungstransistoren
- Thyristoren
- Gleichrichter
- Dioden
- Diskrete Leistungsbauelemente
- Sensoren
- Bildsensoren
- Komplementärer Metalloxid-Halbleiter (CMOS)
- Bildsensoren und ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDS)
- Drucksensoren
- Trägheitssensoren
- Beschleunigungsmesser
- Gyroskope
- Temperatursensoren
- Radargeräte
- Speichergeräte
- Dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM)
- Statischer Direktzugriffsspeicher (SRAM)
- Beleuchtungsgeräte
Fahrzeugtyp
- Pkw
- Leichte Nutzfahrzeuge
- Schwere Nutzfahrzeuge
Kraftstoffart
- Benzin
- Diesel
- Elektrisch
- Hybrid
Anwendung
- Antriebsstrang
- Motorsteuerung
- Hev/Ev-Motor
- Übertragung
- Sicherheit
- Airbags
- Elektronische Stabilitätskontrolle
- Adaptive Geschwindigkeitsregelung
- Nachtsicht
- RDKS
- Einparkhilfe
- Karosserieelektronik
- Karosseriesteuergeräte
- Seta
- Türen
- Spiegel- und Fenstersteuerung
- HLK-Systeme
- Chassis
- Bremsen
- Lenkung
- Suspension
- Traktionskontrolle
- Fahrdynamikmanagement
- Telematik und Infotainment
- Dashboards
- Navigation
- Konnektivitätsgeräte
- Audio-Video-Systeme
Regionale Analyse/Einblicke zum Automobilhalbleitermarkt
Der Markt für Automobilhalbleiter wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Komponente, Fahrzeugtyp, Kraftstoffart und Anwendung wie oben angegeben bereitgestellt.
Die im Marktbericht für Automobilhalbleiter abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, die Niederlande, die Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, die Türkei, das übrige Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, die Philippinen, der übrige asiatisch-pazifische Raum (APAC) in der Region Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, der übrige Nahe Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und der übrige Südamerika als Teil Südamerikas.
Aufgrund der wachsenden Besorgnis der Regierung hinsichtlich der Sicherheit und öffentlichen Ordnung werden Nordamerika und Europa den Markt für Automobilhalbleiter dominieren.
Der asiatisch-pazifische Raum wird im Prognosezeitraum 2022–2029 aufgrund des wachsenden Automobilsektors der Region wachsen.
Der Länderteil des Berichts enthält zudem Informationen zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Markttrends beeinflussen. Datenpunkte wie die Analyse der nachgelagerten und vorgelagerten Wertschöpfungskette, technische Trends, die Fünf-Kräfte-Analyse nach Porter sowie Fallstudien dienen unter anderem der Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder. Auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund starker oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten werden bei der Prognoseanalyse der Länderdaten berücksichtigt.
Wettbewerbsumfeld und Analyse der Marktanteile von Automobilhalbleitern
Die Wettbewerbslandschaft des Automobil-Halbleitermarktes bietet detaillierte Informationen zu den einzelnen Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang sowie Anwendungsdominanz. Die oben genannten Datenpunkte beziehen sich ausschließlich auf den Fokus der Unternehmen im Automobil-Halbleitermarkt.
Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Automobil-Halbleitermarkt zählen:
- SAP (Deutschland)
- BluJay Solutions (Großbritannien)
- ANSYS, Inc. (USA)
- Keysight Technologies, Inc. (USA)
- Analog Devices, Inc. (USA)
- Infineon Technologies AG (Deutschland)
- NXP Semiconductors (Niederlande)
- Renesas Electronics Corporation (Japan)
- Robert Bosch GmbH (Deutschland)
- ROHM CO., LTD (Japan)
- Semiconductor Components Industries, LLC (USA)
- Texas Instruments Incorporated (USA)
- TOSHIBA CORPORATION (Japan)
SKU-
Erhalten Sie Online-Zugriff auf den Bericht zur weltweit ersten Market Intelligence Cloud
- Interaktives Datenanalyse-Dashboard
- Unternehmensanalyse-Dashboard für Chancen mit hohem Wachstumspotenzial
- Zugriff für Research-Analysten für Anpassungen und Abfragen
- Konkurrenzanalyse mit interaktivem Dashboard
- Aktuelle Nachrichten, Updates und Trendanalyse
- Nutzen Sie die Leistungsfähigkeit der Benchmark-Analyse für eine umfassende Konkurrenzverfolgung
Inhaltsverzeichnis
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
2.3 VENDOR POSITIONING GRID
2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.5 MARKET GUIDE
2.6 MULTIVARIATE MODELLING
2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.1 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.13 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 PORTERS FIVE FORCES
5.2 REGULATORY STANDARDS
5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.4 GROWTH SECTOR IN AUTOMOTIVE INDUSTRY
5.4.1 ELECTRIC VEHICLE
5.4.2 AUTONOMOUS VEHICLE
5.4.3 CONNECTED VEHICLE
5.4.4 MOBILITY AS A SERVICE
5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.6 PATENT ANALYSIS
5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS
6 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
6.1 OVERVIEW
6.2 PROCESSOR
6.2.1 MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
6.2.2 MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
6.2.3 DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
6.2.4 GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
6.3 ANALOG IC
6.3.1 ASICS AND ASSPS
6.3.2 AMPLIFIERS
6.3.3 INTERFACES
6.3.4 LOGIC ICS
6.3.5 CONVERTORS
6.3.6 COMPARATORS
6.3.7 INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
6.4 DISCRETE POWER DEVICES
6.4.1 POWER TRANSISTORS
6.4.2 SMALL SIGNAL TRANSISTORS
6.4.3 RECTIFIERS AND DIODES
6.4.4 THYRISTORS
6.5 SENSOR
6.5.1 IMAGE SENSORS
6.5.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
6.5.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
6.5.2 INERTIAL SENSORS
6.5.2.1. ACCELEROMETERS
6.5.2.2. GYROSCOPES
6.5.3 PRESSURE SENSORS
6.5.4 TEMPERATURE SENSORS
6.5.5 RADARS
6.5.6 OTHERS
6.6 MEMORY DEVICE
6.6.1 DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
6.6.2 STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
6.7 LIGHTING DEVICE
7 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY FUEL TYPE
7.1 OVERVIEW
7.2 GASOLINE
7.3 DIESEL
7.4 ELECTRIC VEHICLE
7.4.1 BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV)
7.4.2 HYBRID ELECTRIC VEHICLE (HEV)
7.4.3 PLUG-IN HYBRID ELECTRIC VEHICLE (PHEV)
8 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY VEHICLE TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 PASSENGER CAR
8.2.1 PROCESSOR
8.2.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.2.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.2.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.2.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.2.2 ANALOG IC
8.2.2.1. AMPLIFIERS
8.2.2.2. INTERFACES
8.2.2.3. CONVERTORS
8.2.2.4. COMPARATORS
8.2.2.5. ASICS AND ASSPS
8.2.2.6. LOGIC ICS
8.2.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.2.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.2.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.2.3.2. POWER TRANSISTORS
8.2.3.3. THYRISTORS
8.2.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.2.4 SENSOR
8.2.4.1. IMAGE SENSORS
8.2.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.2.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.2.4.2. PRESSURE SENSORS
8.2.4.3. INERTIAL SENSORS
8.2.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.2.4.3.2. GYROSCOPES
8.2.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.2.4.5. RADARS
8.2.5 MEMORY DEVICE
8.2.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.2.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.2.6 LIGHTING DEVICE
8.3 LIGHT COMMERCIAL VEHICLE (LCV)
8.3.1 PROCESSOR
8.3.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.3.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.3.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.3.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.3.2 ANALOG IC
8.3.2.1. AMPLIFIERS
8.3.2.2. INTERFACES
8.3.2.3. CONVERTORS
8.3.2.4. COMPARATORS
8.3.2.5. ASICS AND ASSPS
8.3.2.6. LOGIC ICS
8.3.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.3.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.3.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.3.3.2. POWER TRANSISTORS
8.3.3.3. THYRISTORS
8.3.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.3.4 SENSOR
8.3.4.1. IMAGE SENSORS
8.3.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.3.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.3.4.2. PRESSURE SENSORS
8.3.4.3. INERTIAL SENSORS
8.3.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.3.4.3.2. GYROSCOPES
8.3.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.3.4.5. RADARS
8.3.5 MEMORY DEVICE
8.3.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.3.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.3.6 LIGHTING DEVICE
8.4 HEAVY COMMERCIAL VEHICLE (HCV)
8.4.1 PROCESSOR
8.4.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.4.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.4.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.4.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.4.2 ANALOG IC
8.4.2.1. AMPLIFIERS
8.4.2.2. INTERFACES
8.4.2.3. CONVERTORS
8.4.2.4. COMPARATORS
8.4.2.5. ASICS AND ASSPS
8.4.2.6. LOGIC ICS
8.4.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.4.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.4.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.4.3.2. POWER TRANSISTORS
8.4.3.3. THYRISTORS
8.4.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.4.4 SENSOR
8.4.4.1. IMAGE SENSORS
8.4.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.4.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.4.4.2. PRESSURE SENSORS
8.4.4.3. INERTIAL SENSORS
8.4.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.4.4.3.2. GYROSCOPES
8.4.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.4.4.5. RADARS
8.4.5 MEMORY DEVICE
8.4.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.4.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.4.6 LIGHTING DEVICE
9 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
9.1 OVERVIEW
9.2 POWERTRAIN
9.2.1 STARTER/ALTERNATOR
9.2.2 TRANSMISSION CONTROL UNIT
9.2.3 ENGINE CONTROL UNIT
9.3 SAFETY
9.3.1 AIR BAG
9.3.2 ADAPTIVE CRUISE CONTROL
9.3.3 PARKING ASSISTANCE
9.3.4 NIGHT VISION
9.3.5 ELECTRONIC SAFETY CONTROL
9.3.6 OTHERS
9.4 TELEMATICS AND INFOTAINMENT
9.4.1 NAVIGATION UNIT
9.4.2 AUDIO UNIT
9.4.3 DISPLAY UNIT
9.4.4 WIDE & SHORT RANGE COMMUNICATION
9.4.5 DASHBOARDS
9.4.6 INSTRUMENT CLUSTER
9.4.6.1. ANALOG
9.4.6.2. DIGITAL
9.4.6.3. HYBRID
9.5 BODY ELECTRONICS
9.5.1 BODY CONTROL MODULES
9.5.2 MIRROR AND WINDOW CONTROL
9.5.3 HVAC SYSTEM
9.5.4 LOGHT, LIGHTING CONTROL
9.5.5 POWER OPERATED SYSTEM (SEAT & DOOR)
9.5.6 OTHERS
9.6 CHASSIS
9.6.1 SUSPENSION
9.6.2 STEERING
9.6.3 VEHICLE DYNAMIC MANAGEMENT
9.6.4 TRACTION CONTROL
9.6.5 BRAKES
10 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY SALES CHANNEL
10.1 OVERVIEW
10.2 DIRECT SALES
10.3 INDIRECT SALES
11 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY GEOGRAPHY
GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
11.1 NORTH AMERICA
11.1.1 U.S.
11.1.2 CANADA
11.1.3 MEXICO
11.2 EUROPE
11.2.1 GERMANY
11.2.2 FRANCE
11.2.3 U.K.
11.2.4 ITALY
11.2.5 SPAIN
11.2.6 RUSSIA
11.2.7 TURKEY
11.2.8 BELGIUM
11.2.9 NETHERLANDS
11.2.10 SWITZERLAND
11.2.11 SWEDEN
11.2.12 DENMARK
11.2.13 POLAND
11.2.14 REST OF EUROPE
11.3 ASIA PACIFIC
11.3.1 JAPAN
11.3.2 CHINA
11.3.3 SOUTH KOREA
11.3.4 INDIA
11.3.5 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND
11.3.6 SINGAPORE
11.3.7 THAILAND
11.3.8 MALAYSIA
11.3.9 INDONESIA
11.3.10 PHILIPPINES
11.3.11 TAIWAN
11.3.12 VIETNAM
11.3.13 REST OF ASIA PACIFIC
11.4 SOUTH AMERICA
11.4.1 BRAZIL
11.4.2 ARGENTINA
11.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
11.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
11.5.1 SOUTH AFRICA
11.5.2 EGYPT
11.5.3 SAUDI ARABIA
11.5.4 U.A.E
11.5.5 ISRAEL
11.5.6 KUWAIT
11.5.7 QATAR
11.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
11.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES
12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET,COMPANY LANDSCAPE
12.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
12.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
12.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
12.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC
12.5 MERGERS & ACQUISITIONS
12.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
12.7 EXPANSIONS
12.8 REGULATORY CHANGES
12.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
13 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET , SWOT & DBMR ANALYSIS
14 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, COMPANY PROFILE
14.1 NXP SEMICONDUCTORS N.V.
14.1.1 COMPANY SNAPSHOT
14.1.2 REVENUE ANALYSIS
14.1.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.1.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.2 RENESAS ELECTRONICS CORP.
14.2.1 COMPANY SNAPSHOT
14.2.2 REVENUE ANALYSIS
14.2.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.2.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG
14.3.1 COMPANY SNAPSHOT
14.3.2 REVENUE ANALYSIS
14.3.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.3.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.4 STMICROELECTRONICS N.V.
14.4.1 COMPANY SNAPSHOT
14.4.2 REVENUE ANALYSIS
14.4.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.4.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.5 ROBERT BOSCH GMBH
14.5.1 COMPANY SNAPSHOT
14.5.2 REVENUE ANALYSIS
14.5.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.5.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.6 TEXAS INSTRUMENTS INC.
14.6.1 COMPANY SNAPSHOT
14.6.2 REVENUE ANALYSIS
14.6.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.6.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.7 SEMICONDUCTOR CORP.
14.7.1 COMPANY SNAPSHOT
14.7.2 REVENUE ANALYSIS
14.7.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.7.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.8 ON SEMICONDUCTORS CORP.
14.8.1 COMPANY SNAPSHOT
14.8.2 REVENUE ANALYSIS
14.8.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.8.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.9 ROHM CO. LTD.
14.9.1 COMPANY SNAPSHOT
14.9.2 REVENUE ANALYSIS
14.9.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.9.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.1 TOSHIBA CORPORATION
14.10.1 COMPANY SNAPSHOT
14.10.2 REVENUE ANALYSIS
14.10.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.10.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.11 ANALOG DEVICES INC.
14.11.1 COMPANY SNAPSHOT
14.11.2 REVENUE ANALYSIS
14.11.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.11.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.12 MITSUBISHI ELECTRIC SOLUTIONS
14.12.1 COMPANY SNAPSHOT
14.12.2 REVENUE ANALYSIS
14.12.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.12.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.13 SAMSUNG
14.13.1 COMPANY SNAPSHOT
14.13.2 REVENUE ANALYSIS
14.13.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.13.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.14 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
14.14.1 COMPANY SNAPSHOT
14.14.2 REVENUE ANALYSIS
14.14.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.14.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.15 INTEL CORPORATION
14.15.1 COMPANY SNAPSHOT
14.15.2 REVENUE ANALYSIS
14.15.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.15.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.16 BROADCOM INC.
14.16.1 COMPANY SNAPSHOT
14.16.2 REVENUE ANALYSIS
14.16.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.16.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.17 ASE
14.17.1 COMPANY SNAPSHOT
14.17.2 REVENUE ANALYSIS
14.17.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.17.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.18 NANJING SEMIDRIVE TECHNOLOGY LTD.
14.18.1 COMPANY SNAPSHOT
14.18.2 REVENUE ANALYSIS
14.18.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.18.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.19 CALTERAH SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
14.19.1 COMPANY SNAPSHOT
14.19.2 REVENUE ANALYSIS
14.19.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.19.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.2 LATTICE SEMICONDUCTOR
14.20.1 COMPANY SNAPSHOT
14.20.2 REVENUE ANALYSIS
14.20.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.20.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.21 SK HYNIX INC.
14.21.1 COMPANY SNAPSHOT
14.21.2 REVENUE ANALYSIS
14.21.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.21.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.22 QUALCOMM TECHNOLOGIES
14.22.1 COMPANY SNAPSHOT
14.22.2 REVENUE ANALYSIS
14.22.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.22.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.23 MICRON TECHNOLOGY INC.
14.23.1 COMPANY SNAPSHOT
14.23.2 REVENUE ANALYSIS
14.23.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.23.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.24 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
14.24.1 COMPANY SNAPSHOT
14.24.2 REVENUE ANALYSIS
14.24.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.24.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.25 NVIDIA CORPORATION
14.25.1 COMPANY SNAPSHOT
14.25.2 REVENUE ANALYSIS
14.25.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.25.4 RECENT DEVELOPMENTS
*NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST
15 RELATED REPORTS
16 QUESTIONNAIRE
17 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
Forschungsmethodik
Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder geben Sie Ihre Anfrage ein.
Die wichtigste Forschungsmethodik, die vom DBMR-Forschungsteam verwendet wird, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, ein Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Patentanalyse, eine Preisanalyse, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus eine regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, senden Sie eine Anfrage an unsere Branchenexperten.
Anpassung möglich
Data Bridge Market Research ist ein führendes Unternehmen in der fortgeschrittenen formativen Forschung. Wir sind stolz darauf, unseren bestehenden und neuen Kunden Daten und Analysen zu bieten, die zu ihren Zielen passen. Der Bericht kann angepasst werden, um Preistrendanalysen von Zielmarken, Marktverständnis für zusätzliche Länder (fordern Sie die Länderliste an), Daten zu klinischen Studienergebnissen, Literaturübersicht, Analysen des Marktes für aufgearbeitete Produkte und Produktbasis einzuschließen. Marktanalysen von Zielkonkurrenten können von technologiebasierten Analysen bis hin zu Marktportfoliostrategien analysiert werden. Wir können so viele Wettbewerber hinzufügen, wie Sie Daten in dem von Ihnen gewünschten Format und Datenstil benötigen. Unser Analystenteam kann Ihnen auch Daten in groben Excel-Rohdateien und Pivot-Tabellen (Fact Book) bereitstellen oder Sie bei der Erstellung von Präsentationen aus den im Bericht verfügbaren Datensätzen unterstützen.
