Global Hybrid Photonic Integrated Circuit Market
Marktgröße in Milliarden USD
CAGR :
% 
USD
12.66 Billion
USD
61.73 Billion
2024
2032
 Prognosezeitraum |
2025 –2032 |
 Marktgröße (Basisjahr) | USD 12.66 Billion |
 Marktgröße (Prognosejahr) | USD 61.73 Billion |
 CAGR |
% |
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Nach Rohstoff (III-V-Material, Lithiumniobat, Silizium auf Silizium, Silizium auf Isolator, Sonstiges), nach Typ (Laser, Modulatoren, Detektoren, Transceiver, Multiplexer/Demultiplexer, optische Verstärker), nach Verwendung (Telekommunikation, Rechenzentren, Biomedizin, Sensorik, Sonstiges), nach Endverwendung (IT und Telekommunikation, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Fertigung und Industrie, Sonstiges), nach Region: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Südamerika, Naher Osten und Afrika
Hybride photonische integrierte Schaltkreise Marktgröße
- Der globale Markt für hybride photonische integrierte Schaltkreise hatte im Jahr 2024 einen Wert von 12,67 Milliarden US-Dollar und dürfte bis 2032 einen Wert von 61,73 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 21,8 % im Prognosezeitraum entspricht.
- Dieses Wachstum wird durch die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, die flächendeckende Einführung von 5G- und KI-gesteuerten Technologien sowie zunehmende Investitionen in energieeffiziente photonische Lösungen für Telekommunikations- und Rechenzentren vorangetrieben.
Marktanalyse für hybride photonische integrierte Schaltkreise
- Hybrid-PICs integrieren photonische und elektronische Komponenten auf einem einzigen Chip und nutzen Materialien wie Siliziumphotonik und III-V-Verbindungen, um hohe Leistung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz in Anwendungen wie optischer Kommunikation, Sensorik und biomedizinischer Bildgebung zu liefern.
- Der Markt wird durch den weltweiten Ausbau der 5G-Netze, die wachsende Rechenzentrumsinfrastruktur und eine Verlagerung hin zu nachhaltigen, stromsparenden Photoniktechnologien vorangetrieben, um den steigenden Anforderungen des Datenverkehrs gerecht zu werden.
- Der asiatisch-pazifische Raum verfügt aufgrund seiner fortschrittlichen Halbleiterproduktion, der hohen Verbreitung von PICs in der Telekommunikation und der Präsenz wichtiger Akteure wie TSMC und Huawei über einen bedeutenden Marktanteil.
- Im asiatisch-pazifischen Raum wird das schnellste Wachstum erwartet, angetrieben durch die schnelle Einführung von 5G, steigende Investitionen in KI und Cloud-Computing sowie staatliche Initiativen zur Förderung der Halbleiterproduktion.
- Das Segment Silicon-on-Insulator wird im Jahr 2025 voraussichtlich einen signifikanten Marktanteil von etwa 35,07 % erreichen, was auf seine Kosteneffizienz und Kompatibilität mit bestehenden CMOS-Herstellungsprozessen zurückzuführen ist.
Berichtsumfang und Marktsegmentierung für hybride photonische integrierte Schaltkreise
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Eigenschaften |
Wichtige Markteinblicke in Abdichtungsmembranen |
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Abgedeckte Segmente |
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Abgedeckte Länder |
Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Naher Osten und Afrika
Südamerika
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Wichtige Marktteilnehmer |
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Marktchancen |
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Wertschöpfungsdaten-Infosets |
Zusätzlich zu den Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und wichtige Akteure enthalten die von Data Bridge Market Research kuratierten Marktberichte auch Import-Export-Analysen, eine Übersicht über die Produktionskapazität, eine Analyse des Produktionsverbrauchs, eine Preistrendanalyse, ein Szenario des Klimawandels, eine Lieferkettenanalyse, eine Wertschöpfungskettenanalyse, eine Übersicht über Rohstoffe/Verbrauchsmaterialien, Kriterien für die Lieferantenauswahl, eine PESTLE-Analyse, eine Porter-Analyse und regulatorische Rahmenbedingungen. |
Markttrends für hybride photonische integrierte Schaltkreise
„Fokus auf Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Energieeffizienz“
- Die weltweite Nachfrage nach Breitbandkommunikation, die durch 5G, KI und Cloud Computing vorangetrieben wird, beschleunigt die Einführung von Hybrid-PICs, die eine Datenübertragung mit geringer Latenz und einen geringeren Stromverbrauch bieten.
- Regierungsinitiativen wie der US-amerikanische CHIPS Act (2022) und Chinas Halbleiterinvestitionen in Höhe von 150 Milliarden US-Dollar (2020–2030) kurbeln die Produktion photonischer Chips an, um Netzwerke der nächsten Generation zu unterstützen.
- So brachte Broadcom im März 2024 Bailly auf den Markt, einen 51,2-Tbps-Co-Packaged-Optic-Ethernet-Switch auf Basis von Siliziumphotonik, der einen um 70 % geringeren Stromverbrauch für KI-Rechenzentren ermöglicht.
- Angesichts des Engagements und des Interesses der Regierung an der Schaffung und Erhaltung einer nachhaltigen Umwelt und an der Verschönerung unserer Erde ist die Abwasserbehandlung einer der Schwerpunkte bei der Erfüllung dieser Aufgabe.
Marktdynamik für hybride photonische integrierte Schaltkreise
Treiber
„Globaler Ausbau der 5G- und Rechenzentrumsinfrastruktur“
- Der schnelle Ausbau der 5G-Netzwerke und das exponentielle Wachstum der Rechenzentren weltweit sind die Haupttreiber für den Hybrid-PIC-Markt.
- Diese Schaltkreise ermöglichen eine optische Hochgeschwindigkeitskommunikation, die für die Bewältigung des weltweiten Datenverkehrs von entscheidender Bedeutung ist, der bis 2025 voraussichtlich 175 Zettabyte erreichen wird.
- So investierte die Europäische Kommission im November 2024 beispielsweise 142 Millionen US-Dollar in die Produktion photonischer Halbleiter in den Niederlanden und unterstützte damit die 5G- und KI-Infrastruktur.
- Die zunehmende Nutzung von KI und maschinellem Lernen in Rechenzentren treibt die Nachfrage nach Hybrid-PICs weiter an, die kompakte, effiziente Lösungen für optische Verbindungen bieten.
Gelegenheit
„Wachsende Nachfrage nach umweltfreundlichen und fortschrittlichen Materialien in Hybrid-PICs“
- Die weltweit zunehmende Betonung der Nachhaltigkeit treibt Innovationen bei umweltfreundlichen Materialien wie Silizium-auf-Isolator- und stromsparenden PIC-Designs voran und steht im Einklang mit den Netto-Null-Zielen.
- Die Entwicklung fortschrittlicher Materialien wie Indiumphosphid für Hochleistungslaser
- So arbeitete STMicroelectronics im Februar 2025 beispielsweise mit Amazon Web Services zusammen, um einen energieeffizienten Photonik-Chip für KI-Rechenzentren zu entwickeln und so den CO2-Fußabdruck zu reduzieren.
- Dies bietet Marktteilnehmern die Möglichkeit, Investitionen anzuziehen und Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Biomedizin zu erweitern.
Einschränkung/Herausforderung
„Hohe Herstellungskosten und Einschränkungen in der Lieferkette“
- Die Herstellung von Hybrid-PICs erfordert komplexe Prozesse und teure Materialien wie III-V-Verbindungen, was zu hohen Anfangsinvestitionen und Barrieren für kleinere Akteure führt.
- Schwachstellen in der globalen Lieferkette, insbesondere bei Rohstoffen wie Indiumphosphid, setzen den Markt Risiken durch geopolitische Spannungen und Engpässe aus.
- So wirkten sich beispielsweise im Jahr 2024 Störungen in den Lieferketten für Halbleiter auf die PIC-Produktion aus, was zu höheren Kosten und Verzögerungen bei der Einführung in der Telekommunikation führte.
Marktumfang für hybride photonische integrierte Schaltkreise
Der globale Markt für hybride photonische integrierte Schaltkreise ist basierend auf Rohstoff, Typ, Verwendung und Endverbrauch in vier wichtige Segmente unterteilt.
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Segmentierung |
Untersegmentierung |
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Nach Rohstoff |
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Nach Typ |
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Nach Nutzung |
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Nach Endverwendung |
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Im Jahr 2025 wird das Segment Silicon-on-Insulator voraussichtlich das Rohstoffsegment dominieren.
Aufgrund seiner Kosteneffizienz, der Kompatibilität mit CMOS-Prozessen und der Skalierbarkeit für Telekommunikations- und Rechenzentrumsanwendungen wird das Segment Silicon-on-Insulator im Jahr 2025 voraussichtlich einen Marktanteil von etwa 35,07 % halten.
Das Segment Transceiver wird im Prognosezeitraum voraussichtlich den größten Anteil am Typenmarkt einnehmen
. Im Jahr 2025 wird das Segment Transceiver voraussichtlich einen Marktanteil von 31,23 % erreichen, bedingt durch die steigende Nachfrage nach optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen in 5G-Netzwerken und KI-gesteuerten Rechenzentren.
„Der asiatisch-pazifische Raum hält den größten Anteil am Markt für hybride photonische integrierte Schaltkreise“
- Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt aufgrund seines fortschrittlichen Halbleiter-Ökosystems, der hohen Verbreitung von Hybrid-PICs in der Telekommunikation und der Präsenz führender Anbieter wie TSMC und Huawei.
- Die Region hält einen bedeutenden Anteil, angetrieben durch die starke Nachfrage nach PICs in der 5G-Infrastruktur, umfangreiche Forschung und Entwicklung im Bereich Siliziumphotonik und staatlich geförderte Halbleiterinitiativen.
- Der asiatisch-pazifische Raum profitiert von Fortschritten bei kostengünstigen und leistungsstarken PIC-Technologien wie Silicon-on-Insulator, die die Effizienz in Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen steigern.
„Im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich die höchste jährliche Wachstumsrate im Markt für hybride photonische integrierte Schaltkreise verzeichnet“
- Das Wachstum im asiatisch-pazifischen Raum wird durch die schnelle Einführung von 5G, steigende Investitionen in KI und Cloud-Computing sowie staatliche Unterstützung für die Halbleiterfertigung vorangetrieben.
- Aufgrund der wachsenden Telekommunikationsinfrastruktur und strategischer Investitionen in die Produktion photonischer Chips wird für die Region die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate erwartet.
- Der Fokus auf Energieeffizienz und Hochgeschwindigkeitsverbindungen im IT- und Telekommunikationssektor beschleunigt das Marktwachstum weiter
Marktanteil hybrider photonischer integrierter Schaltkreise
Die Wettbewerbslandschaft des Marktes liefert detaillierte Informationen zu den einzelnen Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang sowie Anwendungsdominanz. Die oben genannten Datenpunkte beziehen sich ausschließlich auf die Marktausrichtung der Unternehmen.
Die wichtigsten Marktführer auf dem Markt sind:
- Intel Corporation (USA)
- Infinera Corporation (USA)
- Nokia (Finnland)
- Broadcom Inc. (USA)
- Cisco Systems, Inc. (USA)
- Lumentum Holdings Inc. (USA)
- NeoPhotonics Corporation (USA)
- Coherent Corp. (II-VI Incorporated) (USA)
- STMicroelectronics NV (Schweiz)
- TSMC (Taiwan)
- Huawei Technologies Co., Ltd. (China)
- OpenLight (USA)
Neueste Entwicklungen auf dem europäischen Markt für Abdichtungsmembranen
- Im Juni 2024 erwarb Nokia Infinera für 2,3 Milliarden US-Dollar, um sein Portfolio an optischen Netzwerken zu erweitern und dabei Infineras Expertise in Siliziumphotonik und Hybrid-PICs für KI- und 5G-Anwendungen zu nutzen (Quelle: Reuters).
- Im März 2024 brachte Broadcom Bailly auf den Markt, einen 51,2-Tbps-Co-Packaged-Optic-Ethernet-Switch auf Basis von Siliziumphotonik, der den Stromverbrauch von KI-Rechenzentren um 70 % senkt (Quelle: Pressemitteilung von Broadcom).
- Im Februar 2025 ging STMicroelectronics eine Partnerschaft mit Amazon Web Services ein, um einen Photonik-Chip für KI-Rechenzentren zu entwickeln, bei dem Energieeffizienz und Hochgeschwindigkeitsverarbeitung im Vordergrund stehen (Quelle: Pressemitteilung von STMicroelectronics).
- Im November 2024 kündigte TSMC eine Investition von 1 Milliarde US-Dollar in die Herstellung photonischer Chips zur Unterstützung der 5G- und KI-Infrastruktur an und erweiterte damit seine Anlagen in Taiwan (Quelle: Nikkei Asia).
- Im Oktober 2023 ging OpenLight eine Partnerschaft mit TSMC ein, um integrierte Photonik-Designdienste anzubieten und die Entwicklung hybrider PICs auf Indiumphosphid- und Siliziumplattformen zu verbessern (Quelle: Pressemitteilung von OpenLight).
SKU-
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Forschungsmethodik
Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder geben Sie Ihre Anfrage ein.
Die wichtigste Forschungsmethodik, die vom DBMR-Forschungsteam verwendet wird, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, ein Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Patentanalyse, eine Preisanalyse, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus eine regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, senden Sie eine Anfrage an unsere Branchenexperten.
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