Globaler Markt für Industrieelektronikverpackungen – Branchentrends und Prognose bis 2029

Marktanalyse und Größe

Die Technologie befasst sich mit der Herstellung elektrischer Verbindungen und der passenden Unterbringung elektrischer Schaltkreise. Industrielle Elektronikgehäuse erfüllen vier Hauptfunktionen: die Verteilung elektrischer Energie (d. h. Leistung) für die Schaltungsfunktion, die Verbindung elektrischer Signale, den mechanischen Schutz der Schaltungen und die Ableitung der durch die Schaltungsfunktion erzeugten Wärme. Industrielle Elektronikgehäuse werden häufig eingesetzt, um das Produkt vor Hochfrequenzstörungen, Kühlung, mechanischen Schäden, elektrostatischen Entladungen und physikalischen Schäden zu schützen.

Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für industrielle Elektronikverpackungen im Jahr 2021 einen Wert von 1,82 Milliarden US-Dollar hatte und bis 2029 voraussichtlich 2,52 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,13 % im Prognosezeitraum 2022 bis 2029 entspricht. Neben Markteinblicken wie Marktwert, Wachstumsrate, Marktsegmenten, geografischer Abdeckung, Marktteilnehmern und Marktszenario enthält der vom Team von Data Bridge Market Research kuratierte Marktbericht ausführliche Expertenanalysen, Import-/Exportanalysen, Preisanalysen, Produktionsverbrauchsanalysen, Patentanalysen und Informationen zu technologischen Fortschritten.     

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Marktdefinition

Industrielle elektronische Verpackungen umfassen die Herstellung und Konstruktion von Gehäusen für elektronische Geräte, von einzelnen Halbleiterbauelementen bis hin zu kompletten Systemen wie Großrechnern. Bei der Verpackung eines elektronischen Systems müssen Hochfrequenzstörungen, mechanische Beschädigungen, Kühlung und elektrostatische Entladung berücksichtigt werden. Für in kleinen Stückzahlen gefertigte industrielle elektronische Geräte können standardisierte, handelsübliche Gehäuse wie vorgefertigte Boxen oder Kartenkäfige verwendet werden.

Marktdynamik für Industrieelektronikverpackungen

Treiber

• Steigende Nachfrage nach Papier- und Kartonverpackungen

Papier und Pappe werden häufig für die Verpackung von Computern und Mobiltelefonen verwendet. Da es sich bei Computern und Mobiltelefonen um zerbrechliche Elektronikprodukte handelt, benötigen sie eine Verpackung, die dem Produkt umfassenden Schutz bietet. Papier und Pappe verleihen dem Produkt Festigkeit und Stabilität. Weitere Eigenschaften von Papier und Pappe, wie die weiche, hervorragende Bedruckbarkeit und die glänzende Oberfläche, machen sie bei Herstellern von Elektrogeräten beliebter.

• Zunehmende Digitalisierung

Die zunehmende Digitalisierung steigert die Nachfrage nach dem Internet der Dinge (IoT) und treibt damit den weltweiten Bedarf an effektiven Verpackungen und Industrieelektronikprodukten voran. Der globale Industrieelektronikmarkt benötigt Elektronikverpackungen, was durch die zunehmende Verbreitung intelligenter Computergeräte wie Smart Computing, Tablets, Laptops, Mobiltelefone, E-Reader und Smartphones in mehreren entwickelten und unterentwickelten Volkswirtschaften weiter zunimmt. Dies dürfte das Wachstum des Marktes für Industrieelektronikverpackungen beflügeln.

• Nachfrage nach nachhaltigen Verpackungen

Viele E-Commerce-Branchen setzen auf nachhaltige Verpackungslösungen wie Papierverpackungen, um den Einsatz von Kunststoffabfällen zu reduzieren und setzen verstärkt auf Papierverpackungen für die Verpackung elektronischer Produkte. Dieser Trend wird voraussichtlich auch den Markt für Industrieelektronikverpackungen erreichen, der empfindlich auf äußere Einflüsse reagiert und daher durch verbessertes Design widerstandsfähiger gemacht werden muss.

Gelegenheiten

• Technologischer Fortschritt

Die Technologieentwicklung ist in die Verpackungen integriert und liefert überzeugende Geschäftsmodelle für Industrieelektronikprodukte mit dem Potenzial, Gewinne zu steigern und Kosten zu senken. Der technologische Fortschritt in der Elektronikverpackungsindustrie drängt die Verpackungsindustrie, da sich das Design der Elektronikverpackungen rasant weiterentwickelt. Mit dem technologischen Fortschritt steigen auch die Anforderungen an die Elektronikverpackung und verändern sich entsprechend, was positive Chancen für das Umsatzwachstum des Marktes schafft.

• Photonik-Entwicklung

Die Entwicklung der Photonik integriert sich automatisch in die vielfältigen Medienverbindungen, die mit kundenspezifischen elektronischen Verpackungen verbunden sind. Dies ist der Hauptfaktor, der große Elektronikhersteller dazu veranlasst, die Funktionen elektronischer Verpackungen durch Verpackungsdesigns zu verändern und anzupassen.

Einschränkungen/Herausforderungen

Es wird jedoch erwartet, dass es im Industriesektor zu erheblichen Produktionsunterbrechungen kommt. Diese Störungen im Fertigungssektor werden voraussichtlich zu Markenreputationsverlusten und Marktanteilseinbußen bei den hergestellten Elektronikprodukten führen. Eine veränderte Dynamik in der Produktionsökonomie, der kundenspezifischen Produktnachfrage und der Wertschöpfungskette kann zu Produktionsunterbrechungen führen, die den Markt einschränken und das Marktwachstum hemmen.

Darüber hinaus dürfte der Mangel an Fachkräften sowie die hohen Technologie- und Ausrüstungskosten das Wachstum des Marktes für Industrieelektronikverpackungen im Prognosezeitraum behindern. Auch die schädlichen Auswirkungen von Kunststoffen werden das Marktwachstum erheblich beeinträchtigen.

Dieser Marktbericht für Industrieelektronikverpackungen enthält Details zu aktuellen Entwicklungen, Handelsbestimmungen, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, dem Einfluss inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen hinsichtlich neuer Umsatzfelder, Änderungen der Marktregulierung, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und Marktdominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografischer Expansion und technologischen Innovationen. Um weitere Informationen zum Markt für Industrieelektronikverpackungen zu erhalten, kontaktieren Sie Data Bridge Market Research für ein Analysten-Briefing. Unser Team unterstützt Sie bei fundierten Marktentscheidungen und unterstützt Sie bei Ihrem Marktwachstum.

Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für industrielle Elektronikverpackungen

Der Ausbruch der Covid-19-Pandemie hatte weltweit negative Auswirkungen auf die Umsätze der Verpackungsindustrie sowie auf Verpackungen für Industrieelektronik. Die Nachfrage nach Verpackungen für Industrieelektronik wird vor allem von der Computer-, Mobiltelefon- und anderen Elektronikbranchen getrieben. Selbst während der Epidemie hatte die Produktproduktion in diesen Branchen keine nennenswerten Auswirkungen auf den Markt. Diese wurde jedoch durch Unterbrechungen der Lieferketten, Produktionsschließungen und Rohstoffknappheit beeinträchtigt.

Darüber hinaus beeinträchtigten strenge Lockdowns und Betriebsschließungen die anfängliche Nachfrage nach elektronischen Geräten. Schulen begannen zudem, online zu arbeiten, und Büros arbeiteten von zu Hause aus. Diese Faktoren erhöhten die Nachfrage nach elektronischen Geräten deutlich und beflügelten die Entwicklung industrieller Elektronikverpackungslösungen. Generell stiegen während des Höhepunkts der Covid-19-Pandemie Absatz und Nachfrage nach industriellen Elektronikverpackungen deutlich an.

Jüngste Entwicklung

• Im Mai 2020 gab die KLA Corporation ihre neue Geschäftsgruppe bekannt, die sich voll und ganz auf die Geschäftsbereiche Verpackung, Elektronik und Komponenten (EPC) konzentrieren wird. Mit der Entwicklung von Technologien wie maschinellem Lernen, IoT und anderen soll dieses neue Unternehmen den sich verändernden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden.
• Im Oktober 2020 gab die Smurfit Kappa Group bekannt, dass sie die Übernahme von Verzuolo in Norditalien für 360 Millionen Euro abgeschlossen hat. Diese Neuakquisition erweitert das Vermögen einer Containerboard-Fabrikgruppe mit einer Kapazität von 600.000 Tonnen und soll zu den Nachhaltigkeitszielen des Unternehmens beitragen.

Globaler Marktumfang für Industrieelektronikverpackungen

Der Markt für Industrieelektronikverpackungen ist nach Produkten, Materialien, Verpackungsarten, Anwendungen und Endverbrauchern segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen, schwache Wachstumssegmente in den Branchen zu analysieren und bietet Ihnen einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die Ihnen helfen, strategische Entscheidungen zur Identifizierung wichtiger Marktanwendungen zu treffen.

Produkt

• Prüf- und Messeinrichtungen
• Prozesssteuerungsgeräte
• Industrielle Steuerungen
• Leistungselektronik
• Industrielle Automatisierungsausrüstung
• Sonstiges

Material

• Plastik
• Papier und Pappe

Verpackungsart

• Starr
• Flexibel

 Anwendung

• Halbleiter und integrierte Schaltkreise
• Leiterplatte
• Sonstiges

Endbenutzer

• Unterhaltungselektronik
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Sonstiges

Regionale Analyse/Einblicke des Marktes für Industrieelektronikverpackungen

Der Markt für industrielle Elektronikverpackungen wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Produkten, Material, Verpackungstyp, Anwendung und Endbenutzer wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für industrielle Elektronikverpackungen abgedeckten Länder sind die USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, der Rest von Südamerika, Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Belgien, Spanien, Russland, die Türkei, die Niederlande, die Schweiz, der Rest von Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien und Neuseeland, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, die Philippinen, der Rest des asiatisch-pazifischen Raums, die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Ägypten, Israel, Südafrika, der Rest des Nahen Ostens und Afrikas.

Nordamerika dominiert den Markt für Industrieelektronikverpackungen im Prognosezeitraum gemessen am Marktanteil. Dies ist auf die steigende Nachfrage nach Industrieelektronikverpackungen in dieser Region zurückzuführen. Nordamerika ist führend im Markt für Industrieelektronikverpackungen, wobei die USA hinsichtlich der wachsenden Produktion von Elektronikprodukten und der steigenden Nachfrage nach kostengünstigen, langlebigen und stoßfesten Produkten führend sind.

Im geschätzten Zeitraum dürfte der asiatisch-pazifische Raum aufgrund des Wachstums der Elektronikindustrie in dieser Region die sich am schnellsten entwickelnde Region sein.

Der Länderteil des Berichts enthält zudem Informationen zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Markttrends beeinflussen. Datenpunkte wie die Analyse der nachgelagerten und vorgelagerten Wertschöpfungskette, technische Trends, die Fünf-Kräfte-Analyse nach Porter sowie Fallstudien dienen unter anderem der Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder. Auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund starker oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten werden bei der Prognoseanalyse der Länderdaten berücksichtigt.   

Wettbewerbsumfeld und Industrieelektronikverpackungen Analyse der Marktanteile

Die Wettbewerbslandschaft des Marktes für Industrieelektronikverpackungen liefert detaillierte Informationen nach Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang sowie Anwendungsdominanz. Die oben genannten Datenpunkte beziehen sich ausschließlich auf den Fokus der Unternehmen im Markt für Industrieelektronikverpackungen.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für industrielle Elektronikverpackungen zählen:

• DS Smith (Großbritannien)
• Mondi (Großbritannien)
• Internationales Papier (USA)
• Sonoco Products Company (USA)
• Sealed Air (USA)
• Huhtamaki (Finnland)
• Smurfit Kappa (Irland)
• WestRock Company (USA)
• UFP Technologies Inc. (USA)
• Stora Enso (Finnland)
• Pregis LLC (USA)
• Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (China)
• Dordan Manufacturing Company (USA)
• Hangzhou Xunda Packaging Co. (China)
• Dunapack Packaging Group (Österreich)
• Universal Protective Packaging Inc. (USA)
• Parksons Packaging Ltd. (Indien)
• Neenah Papier und Verpackung (USA)
• Plastic Ingenuity (USA)
• JJX Packaging (USA)

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