Informe de análisis del tamaño, la participación y las tendencias del mercado global de encapsulación de película fina: panorama general del sector y pronóstico hasta 2032

Tamaño del mercado de encapsulación de película delgada

• El tamaño del mercado global de encapsulación de película delgada se valoró en USD 132,45 millones en 2024 y se espera que alcance los USD 594,27 millones para 2032 , con una CAGR del 20,6% durante el período de pronóstico.
• Este crecimiento está impulsado por el aumento de la demanda del producto para diversas aplicaciones industriales a nivel mundial, lo que está intensificando el crecimiento del mercado de encapsulación de película delgada.

Análisis del mercado de encapsulación de película fina

• La encapsulación de película delgada se refiere a la tecnología que garantiza la protección de dispositivos flexibles contra la humedad, el agua y otros elementos contaminantes. Generalmente, se deposita mediante una capa orgánica y otra inorgánica. Al estar integradas, se utilizan tanto la capa orgánica como la inorgánica. Esto reduce los costos y proporciona mayor flexibilidad y capacidad.
• La creciente demanda de barreras de película delgada en dispositivos flexibles y orgánicos a nivel mundial es uno de los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de encapsulación de película delgada. El auge en la adopción de pantallas OLED flexibles para teléfonos inteligentes y wearables inteligentes, así como la creciente demanda de células solares de película delgada y de alta eficiencia, debido a la enorme inversión en la producción rollo a rollo de iluminación OLED y la construcción de instalaciones comerciales de OLED, aceleran el crecimiento del mercado.
• Se espera que Asia-Pacífico domine el mercado de encapsulación de película fina debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos flexibles y basados ​​en OLED, la rápida industrialización y la presencia de importantes fabricantes de paneles de visualización en países como Corea del Sur, China y Japón. La sólida base manufacturera de la región y el aumento de las inversiones en tecnologías de visualización de última generación contribuyen significativamente a su liderazgo.
• Se espera que América del Norte sea la región de más rápido crecimiento en el mercado de encapsulación de película delgada durante el período de pronóstico debido al aumento de la I+D en electrónica flexible, la fuerte adopción de tecnologías portátiles y la creciente demanda de soluciones de encapsulación de alto rendimiento en sectores emergentes como pantallas automotrices y dispositivos médicos.
• Se espera que las capas inorgánicas dominen el segmento de las tecnologías de deposición gracias a sus excelentes propiedades de barrera contra la humedad y el oxígeno. Estas capas proporcionan la protección necesaria para componentes electrónicos sensibles, especialmente en aplicaciones OLED y fotovoltaicas, garantizando fiabilidad y rendimiento a largo plazo.

Alcance del informe y segmentación del mercado de encapsulación de película delgada    

Tendencias del mercado de encapsulación de película fina

Creciente demanda de pantallas OLED flexibles en el sector de la electrónica de consumo

• La rápida adopción de dispositivos inteligentes plegables y portátiles ha acelerado significativamente la demanda de pantallas OLED flexibles, conocidas por su ligereza, delgadez y flexibilidad. Estas pantallas avanzadas requieren una protección robusta contra factores ambientales como la humedad y la infiltración de oxígeno para mantener un rendimiento y una durabilidad a largo plazo.
• La encapsulación de película delgada (TFE) se ha convertido en la tecnología preferida para proteger los paneles OLED flexibles, debido a su capacidad de ofrecer una flexibilidad mecánica superior y capas de barrera ultradelgadas sin comprometer la transparencia o flexibilidad del dispositivo.

Por ejemplo,

• In March 2025, Samsung Display unveiled a strategic expansion of its OLED manufacturing plant in Asan, South Korea. The move was aimed at boosting production capacity for foldable and rollable OLED panels to meet surging global demand, particularly in the premium smartphone and smartwatch segments. This development reflects the vital role of TFE in enabling high-yield, next-gen display technologies.

Thin-Film Encapsulation Market Dynamics

Driver

“Growing Integration of Thin-Film Encapsulation in Thin-Film Photovoltaics”

• The global energy sector is undergoing a major transition toward sustainable and flexible power generation systems. Thin-film photovoltaic (PV) technologies, especially those used in off-grid, portable, and building-integrated photovoltaics (BIPV), require advanced encapsulation techniques to shield cells from environmental degradation.
• TFE solutions offer an optimal combination of lightweight protection, flexibility, and UV resistance, making them ideal for encapsulating organic and perovskite-based solar cells.

For instance,

• In January 2025, First Solar, a key player in the solar PV space, partnered with a European clean-tech startup to pilot an innovative roll-to-roll encapsulation process. The objective was to enhance the performance and scalability of flexible solar modules by leveraging inkjet-printed thin-film encapsulation—paving the way for commercial deployment of ultra-light solar solutions in urban infrastructure.

Opportunity

“Emergence of Inkjet Printing as a Scalable Solution for Thin-Film Encapsulation”

• One of the most promising opportunities in the thin-film encapsulation (TFE) market lies in the adoption of inkjet printing technology for depositing barrier layers. Unlike traditional vacuum-based methods, inkjet printing allows for precise, scalable, and cost-effective deposition of encapsulants, making it ideal for high-volume manufacturing of flexible OLED displays and lighting.
• This approach enables pattern customization, reduces material waste, and shortens production cycles—making it highly attractive to display and photovoltaic panel manufacturers seeking to scale up while maintaining quality.

For instance,

• In July 2023, Kateeva, a leading supplier of OLED inkjet printing equipment, launched its YIELDjet FLEX system designed specifically for high-throughput TFE applications in flexible OLED displays. The system was adopted by major panel manufacturers in South Korea and China, marking a significant step toward commercializing inkjet-based encapsulation.

Restraint/Challenge

“High Production Costs and Technical Barriers in Flexible Glass Encapsulation”

• While flexible glass offers remarkable optical clarity, chemical stability, and barrier properties, its widespread commercial adoption is hindered by high production costs and manufacturing complexities. Producing ultra-thin, bendable glass with uniform thickness and minimal defects requires advanced fabrication infrastructure and stringent process controls.
• Además, la necesidad de protección de la propiedad intelectual y de conocimientos técnicos especializados dificulta la competencia de nuevos participantes en el mercado, lo que limita la innovación y aumenta los costos.

Por ejemplo,

• En febrero de 2025, Corning Incorporated, desarrollador de Willow® Glass, anunció que la comercialización de su vidrio flexible ultrafino se estaba retrasando debido a importantes dificultades en la producción a gran escala y a la limitada integración de fabricantes de equipos originales (OEM) en la electrónica de consumo. Estos obstáculos ponen de relieve las dificultades de la transición de encapsulantes basados ​​en polímeros a alternativas de vidrio en aplicaciones prácticas.

Alcance del mercado de encapsulación de película delgada

El mercado de encapsulación de película delgada está segmentado en función de las tecnologías de deposición, el diseño y la aplicación de OLED flexibles.

Se proyecta que en 2025, la pantalla OLED flexible dominará el mercado de encapsulación de película delgada con la mayor participación en el segmento de aplicaciones.

Se prevé que el segmento de pantallas OLED flexibles domine el mercado con la mayor participación, un 57,27 %, en 2025, debido a la creciente demanda de pantallas OLED en smartphones, wearables y pantallas flexibles. Este crecimiento se debe a los avances en la tecnología OLED, que ofrece soluciones ligeras, energéticamente eficientes y flexibles, lo que la hace ideal para diversas aplicaciones.

En 2025, se espera que el segmento de capas inorgánicas domine el mercado de encapsulación de película delgada con la mayor participación en el segmento de tecnologías de deposición.

Se prevé que el segmento de capas inorgánicas domine el mercado con la mayor cuota de mercado, un 62,62 %, en 2025, gracias a su excelente protección contra la humedad y el oxígeno, lo que mejora el rendimiento y la longevidad de las pantallas OLED flexibles y las células fotovoltaicas de película fina. La alta demanda de productos más duraderos y eficientes en sectores como la electrónica de consumo y las energías renovables está impulsando la adopción de capas inorgánicas.

Análisis regional del mercado de encapsulación de película fina

Asia-Pacífico posee la mayor participación en el mercado de encapsulación de película fina.

• Se prevé que Asia-Pacífico mantenga su dominio en el mercado global de encapsulación de película delgada debido a varios factores clave. La rápida industrialización de la región, en particular en países como Corea del Sur, China y Japón , ha generado una sólida demanda de dispositivos electrónicos flexibles basados ​​en OLED, ampliamente utilizados en teléfonos inteligentes, wearables y tecnologías de visualización de última generación. El mercado se ve impulsado principalmente por la sólida base manufacturera de estos países, donde se encuentran importantes fabricantes de paneles de visualización, como Samsung, LG y TCL.
• En particular, China y Corea del Sur son líderes en la producción de pantallas OLED y tecnologías relacionadas, lo que ha impulsado una alta inversión en investigación y desarrollo de OLED. Esto ha impulsado un aumento significativo en la adopción de tecnologías de encapsulación de película delgada, cruciales para proteger estos dispositivos flexibles de factores ambientales como la humedad y el oxígeno. Además, las inversiones de la región en aplicaciones de energías renovables, como la energía fotovoltaica de película delgada, han acelerado aún más el crecimiento del mercado.
• Se prevé que la integración de tecnologías avanzadas, como los métodos de producción rollo a rollo, la impresión de inyección de tinta y las tecnologías de encapsulación de alta eficiencia, siga impulsando el dominio de la región. Además, es probable que las iniciativas gubernamentales para promover la manufactura avanzada y las industrias de alta tecnología fortalezcan la posición de mercado de Asia-Pacífico durante el período de pronóstico.

Se proyecta que América del Norte registre la tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) más alta en el mercado de encapsulación de película delgada.

• Norteamérica está preparada para experimentar un rápido crecimiento en el mercado de encapsulación de película delgada durante el período de pronóstico, impulsado por una combinación de creciente investigación y desarrollo (I+D) en electrónica flexible y la creciente adopción de tecnologías wearables. El fuerte enfoque de la región en la innovación y su sólida infraestructura tecnológica desempeñan un papel fundamental en el avance de las aplicaciones de OLED flexibles y encapsulación de película delgada.
• En particular, EE. UU. es un impulsor clave, con importantes avances en áreas como la electrónica flexible para dispositivos médicos, las pantallas automotrices y el Internet de las Cosas (IdC). La demanda de OLED flexibles y soluciones de encapsulación de alto rendimiento en estos sectores emergentes está impulsando el crecimiento del mercado. La industria automotriz, por ejemplo, está adoptando pantallas flexibles para tableros de instrumentos, sistemas de infoentretenimiento e incluso pantallas de visualización frontal (HUD), lo que genera nuevas oportunidades para las tecnologías de encapsulación de película fina.
• Además, la creciente popularidad de los dispositivos portátiles, como los monitores de actividad física, los relojes inteligentes y los dispositivos de monitorización de la salud, está impulsando la demanda de soluciones de encapsulación flexibles y duraderas para proteger dispositivos electrónicos sensibles. Las empresas norteamericanas están invirtiendo fuertemente en el desarrollo de nuevas tecnologías de encapsulación para satisfacer las necesidades de estos sectores en rápido crecimiento. Asimismo, el firme compromiso de la región con la sostenibilidad y la eficiencia energética está impulsando la adopción de la energía fotovoltaica de capa fina y otras soluciones energéticamente eficientes, lo que representa un catalizador adicional para el mercado de la encapsulación de capa fina.

Cuota de mercado de encapsulación de película fina

The market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to market.

The Major Market Leaders Operating in the Market Are:

• BYSTRONIC GLASS(Switzerland)
• Meyer Burger Technology AG(Switzerland)
• AMS Technologies AG  (Germany)
• ROLIC Technologies(Switzerland)
• SAES Getters S.p.A.(Italy)
• Picosun Oy(Finland)
• Angstrom Engineering Inc.(Canada)
• KANEKA CORPORATION(Japan)
• SNU Precision Co., Ltd. (South Korea)
• Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.(Japan)
• SAMSUNG SDI CO., LTD.(South Korea)
• LG Chem(South Korea)
• UNIVERSAL DISPLAY(United States)
• 3M(United States)
• Applied Materials, Inc. (United States)
• Kateeva(United States)
• Areesys Corporation(United States)
• Beneq  (Finland)

Latest Developments in Global Thin-Film Encapsulation Market

• In March 2025, Samsung Display announced its collaboration with multiple OLED manufacturers to advance the development of flexible OLED displays. The new partnership focuses on improving thin-film encapsulation technology to enhance the durability and performance of OLED screens for smartphones and wearables. The goal is to reduce the cost of production while increasing the lifespan of the displays, making them more viable for mass production in consumer electronics. This collaboration is expected to drive the next wave of OLED technology innovation.
• In December 2024, Applied Materials, Inc. unveiled new advancements in thin-film encapsulation technologies aimed at boosting the efficiency of OLED and photovoltaic applications. Their new solution focuses on reducing production costs while improving the quality and performance of flexible OLED displays. The company’s breakthrough in deposition technology promises to reduce the overall cost of encapsulation, which will accelerate the growth of flexible displays in the consumer electronics and automotive sectors.
• In November 2024, Picosun Oy launched a new atomic layer deposition (ALD) system designed specifically for thin-film encapsulation of flexible OLED displays. This innovative solution is expected to improve the overall efficiency of OLED production by enabling more precise, uniform, and cost-effective encapsulation. The ALD system is ideal for high-volume manufacturing of flexible OLEDs, with a particular focus on high-end consumer electronics.
• In October 2024, Meyer Burger Technology AG revealed a new thin-film encapsulation solution for photovoltaic applications. The company developed an advanced encapsulation layer using organic and inorganic materials that enhance the efficiency and longevity of thin-film solar cells. This solution is expected to make thin-film solar technology more competitive with traditional silicon-based solar panels, expanding the use of thin-film photovoltaics in renewable energy markets.

SKU-20750