Informe de análisis del tamaño, la participación y las tendencias del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en Norteamérica: descripción general del sector y pronóstico hasta 2032

Tamaño del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

• Se espera que el mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) de América del Norte alcance los 14.980 millones de dólares en 2032, desde los 6.010 millones de dólares en 2024, con un crecimiento anual compuesto (CAGR) sustancial del 12,2 % en el período de pronóstico de 2025 a 2032.
• El crecimiento del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) de América del Norte está significativamente influenciado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos y livianos en diversas industrias, lo que requiere soluciones de interconexión de alto rendimiento y que ahorren espacio.
• Esta expansión se ve respaldada por el aumento de las inversiones en los sectores regionales de electrónica de consumo y automoción, incluyendo wearables y vehículos eléctricos, que impulsan la demanda de tecnología FPC fiable y flexible. Además, existe una creciente disponibilidad y adopción de materiales y procesos de fabricación avanzados para FPC, lo que contribuye a la accesibilidad al mercado y al crecimiento sostenido al ofrecer mayor flexibilidad, durabilidad e integridad de la señal.

Análisis del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

• La creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento, impulsada por la digitalización en Norteamérica, la integración del IoT y el impulso a la miniaturización, es una tendencia importante que impulsa la demanda de circuitos impresos flexibles (CFP) en la región. A medida que la funcionalidad electrónica continúa en auge, las PCB rígidas tradicionales se enfrentan a limitaciones en cuanto a flexibilidad y aprovechamiento del espacio.
• El mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles se ve impulsado principalmente por la necesidad crítica de interconectividad avanzada y miniaturización en electrónica de consumo, automoción y dispositivos médicos, así como por la alta tasa de utilización de componentes flexibles en industrias como la de teléfonos inteligentes, wearables y tecnologías de visualización avanzadas. El mercado se ve influenciado por el ritmo de la innovación tecnológica en la ciencia de los materiales y el entorno regulatorio para el diseño de dispositivos electrónicos, incluyendo las normas norteamericanas y los ciclos de desarrollo de productos, lo que afecta la adopción general.
• Se prevé que EE. UU. sea la región dominante y de mayor crecimiento en el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) debido al aumento de las inversiones en la fabricación de productos electrónicos de consumo y la creciente adopción de sistemas automotrices avanzados. El mercado de la región se caracteriza principalmente por la urgente demanda de soluciones de interconexión fiables y compactas para optimizar la funcionalidad de los dispositivos y minimizar los factores de forma, una tendencia común en muchas economías desarrolladas con iniciativas en expansión de dispositivos inteligentes.
• El segmento multicapa es el tipo dominante en el mercado de circuitos impresos flexibles de América del Norte, con una participación de mercado del 34,28 % en 2025, lo que refleja el sólido crecimiento de los dispositivos electrónicos compactos y rentables que requiere el despliegue continuo y estratégico del segmento multicapa para una interconectividad simplificada y una menor complejidad de fabricación, posicionando a estos materiales como un componente vital en el futuro de los dispositivos electrónicos y portátiles de América del Norte.

Alcance del informe y  segmentación del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

Tendencias del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

Creciente demanda de circuitos flexibles en vehículos eléctricos e híbridos

• La acelerada transición hacia la producción de vehículos eléctricos e híbridos constituye un factor clave para el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (CFP). A medida que los fabricantes de equipos originales (OEM) y los proveedores de primer nivel rediseñan las arquitecturas de los vehículos para integrar sistemas de baterías, asistencia avanzada al conductor, un sistema de infoentretenimiento mejorado y requisitos de aligeramiento, aumenta la demanda de soluciones de cableado e interconexión altamente integradas, más delgadas y adaptables.
• Los circuitos impresos flexibles (FPC) ofrecen una atractiva combinación de masa reducida, formato compacto y alta densidad de enrutamiento, ideal para el ecosistema de la movilidad eléctrica. El creciente reconocimiento de estos requisitos por parte de los gobiernos y la industria, mediante programas e inversiones específicos, refuerza la trayectoria ascendente de la adopción de FPC en aplicaciones automotrices.
• Por ejemplo, en abril de 2024, Ennovi introdujo un nuevo proceso de producción de circuitos flexibles para conectividad de bajo voltaje en sistemas de contacto de celdas de baterías de vehículos eléctricos, enmarcando explícitamente la tecnología como una alternativa sostenible y de tamaño optimizado a los circuitos impresos flexibles convencionales.
• La creciente transición a vehículos eléctricos e híbridos es un catalizador clave para el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (CFP). A medida que los fabricantes de automóviles integran sistemas de baterías avanzados, tecnologías de asistencia al conductor y arquitecturas de vehículos definidas por software, la demanda de soluciones de interconexión ligeras, de alta densidad y adaptables crece considerablemente.
• Los circuitos impresos flexibles están en una posición privilegiada para satisfacer estos requisitos, ofreciendo un peso reducido, un formato compacto y capacidades de enrutamiento mejoradas. Con el apoyo de iniciativas gubernamentales, programas de investigación e inversiones de la industria.

Dinámica del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

Conductor

Expansión de la adopción de FPC en la electrónica automotriz y médica

• La creciente adopción de circuitos impresos flexibles (CPF) en la electrónica automotriz y médica constituye un impulsor importante del mercado norteamericano de CPF. En el sector automotriz, la electrificación de vehículos, los sistemas avanzados de asistencia al conductor y la creciente funcionalidad en la cabina están impulsando a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los proveedores de primer nivel a especificar interconexiones más delgadas, ligeras y cómodas que reducen la complejidad del arnés y permiten una mayor densidad de integración, requisitos que la tecnología CPF satisface.
• En electrónica médica, el crecimiento de monitores portátiles, sensores implantables y plataformas de diagnóstico mínimamente invasivas está acelerando la demanda de interconexiones flexibles y biocompatibles, así como de matrices de sensores integradas. Los organismos reguladores y de financiación están impulsando esta tendencia mediante programas de orientación e innovación específicos.
• Los programas de innovación del sector público y de la industria que financian la electrónica híbrida flexible y apoyan la resiliencia de la cadena de suministro reducen aún más las barreras técnicas y comerciales para escalar, convirtiendo así la demanda a nivel de aplicación en volúmenes asequibles para los proveedores de FPC.
• Por ejemplo, en abril de 2024, un comunicado de prensa de la Comisión Europea destacó la iniciativa BAYFLEX (a través de la base de datos CORDIS de la Comisión Europea), que informó sobre el desarrollo de parches de sensores electrónicos orgánicos flexibles diseñados sobre sustratos flexibles para la detección y clasificación de señales electrofisiológicas.
• La creciente integración de los circuitos impresos flexibles (CPF) en la electrónica automotriz y médica representa un factor clave que configura el mercado norteamericano de CPF. En aplicaciones automotrices, la transición hacia la electrificación, los sistemas inteligentes de asistencia al conductor y la digitalización mejorada en la cabina continúa impulsando la demanda de soluciones de interconexión ligeras, adaptables y que ahorren espacio, optimizando el rendimiento y reduciendo la complejidad del cableado.
• Por ejemplo, en marzo de 2024, el Departamento de Defensa de los EE. UU. anunció una subvención en el marco del Programa de Inversión de la Ley de Producción de Defensa (DPAI) para ampliar la fabricación nacional de conjuntos de placas de circuito impreso para sistemas de armas hipersónicas, lo que destaca el impulso estratégico para aumentar la capacidad de fabricación de productos electrónicos para plataformas de defensa avanzadas.

Restricción/Desafío

Dependencia de la fabricación de FPC de materiales costosos de poliimida y cobre

• El mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) depende en gran medida de materiales de alto costo, como películas de poliimida y láminas de cobre. Estos materiales son fundamentales para lograr la durabilidad a la flexión, el alto rendimiento térmico y eléctrico, y la capacidad de miniaturización que exigen los FPC modernos.
• Los costos elevados y volátiles de las materias primas, sumados a los cuellos de botella en la cadena de suministro de sustratos de poliimida y cobre, aumentan las bases de costos de fabricación, reducen la flexibilidad de los márgenes y plantean barreras para los participantes más pequeños y los compradores sensibles al volumen.
• Como resultado, la carga del costo del material puede retardar la adopción en segmentos sensibles a los costos y limitar la competitividad de precios de los FPC en relación con las soluciones de interconexión rígidas o semirrígidas tradicionales.
• Por ejemplo, en mayo de 2023, un artículo en EC Electronics afirmó que el comentario de la industria de fabricación de productos electrónicos señaló que los productores de PCB enfrentan interrupciones en la cadena de suministro y volatilidad en los costos de las materias primas para láminas de cobre, resinas y telas de vidrio, que son componentes integrales de las soluciones de interconexión flexibles y rígido-flexibles.
• El mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se ve considerablemente limitado por su dependencia de materiales de alto costo, en particular películas de poliimida y láminas de cobre. Estos materiales son esenciales para garantizar la estabilidad térmica, el rendimiento eléctrico y la flexibilidad mecánica; sin embargo, sus precios elevados y volátiles generan una considerable presión de costos para los fabricantes.

Alcance del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

El mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) de América del Norte está segmentado en siete segmentos notables que son tipo, proceso de fabricación, material, flexibilidad, factor de forma, usuario final y canal de distribución.

• Por tipo

Según el tipo, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en multicapa, de doble cara, de una sola cara, circuito flexible rígido, de doble acceso, FPC esculpido, entre otros. En 2025, se prevé que el segmento multicapa domine el mercado con una cuota de mercado del 34,28 %, ya que estos circuitos ofrecen mayor flexibilidad de diseño y alta densidad de circuitos dentro de una estructura compacta. Además, permiten la interconexión eficiente de componentes electrónicos complejos, manteniendo un rendimiento y una fiabilidad superiores.

Se espera que el segmento de un solo lado alcance el crecimiento más rápido, con una CAGR del 13,1%, impulsado por la creciente demanda de interconexiones de alta densidad y una funcionalidad mejorada en dispositivos electrónicos compactos, incluidos teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles e implantes médicos.

• Por proceso de fabricación

Según el proceso de fabricación, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en procesos sustractivos, aditivos, adhesivos y sin adhesivos. En 2025, se prevé que el segmento de procesos sustractivos domine el mercado con una cuota del 79,75 % gracias a su amplia disponibilidad y rentabilidad en comparación con otros procesos de fabricación, lo que lo convierte en la opción preferida para la producción de circuitos flexibles a gran escala.

Se proyecta que el segmento de procesos aditivos sea el de más rápido crecimiento (CAGR) del 12,4 %, debido a su capacidad para crear líneas y espacios más finos, reducir el desperdicio de material y permitir diseños FPC más complejos y personalizados, que son fundamentales para aplicaciones avanzadas en dispositivos médicos y comunicación de alta frecuencia.

• Por material

En cuanto al material, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en material base y material conductor. En 2025, se prevé que el segmento de materiales base domine el mercado con una cuota de mercado del 61,80 %, gracias a su superior estabilidad térmica, flexibilidad y fiabilidad, que garantizan un rendimiento eficiente y durabilidad de los circuitos en diversas condiciones ambientales.

Se proyecta que el segmento de materiales de base sea el de más rápido crecimiento CAGR del 12,6% debido a la creciente demanda de una mejor integridad de la señal, una mayor capacidad de transporte de corriente y una mejor gestión térmica en los FPC, que son fundamentales para la transmisión de datos de alta velocidad y las aplicaciones de energía.

• Por flexibilidad

En cuanto a la flexibilidad, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en estático flexible (flexible para instalar), dinámico flexible (flexible para ajustar/mover) y enrollable/plegable. En 2025, se prevé que el segmento estático flexible (flexible para instalar) domine el mercado con una cuota de mercado del 60,80 %, gracias a su amplio uso en aplicaciones donde el FPC se dobla o moldea una vez durante el ensamblaje y permanece fijo. Su rentabilidad y fiabilidad para estas aplicaciones, comunes en electrónica de consumo y módulos automotrices, lo convierten en la opción preferida para integrar componentes en espacios reducidos.

Se proyecta que el segmento enrollable/plegable crecerá con una CAGR de crecimiento más rápido del 13,7 % debido a la creciente demanda de FPC que puedan soportar flexiones y movimientos repetidos durante su vida útil operativa, que son fundamentales para aplicaciones como teléfonos plegables, dispositivos portátiles y brazos robóticos.

• Por factor de forma

En función del factor de forma, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en espesor estándar, ultrafino (<50 µM) y grueso (>200 µM). Se prevé que en 2025, el segmento de espesor estándar domine el mercado con una cuota del 66,19 % gracias a su amplio uso y a su equilibrio entre flexibilidad, durabilidad y rentabilidad para una amplia gama de dispositivos electrónicos. Su idoneidad para los procesos de fabricación convencionales lo convierte en la opción preferida para aplicaciones de FPC de uso general en las industrias de electrónica de consumo y automoción.

Se proyecta que el segmento ultradelgado (<50 µM) crezca con una CAGR de crecimiento más rápida del 12,8 % debido a la creciente demanda de miniaturización extrema y dispositivos electrónicos altamente compactos, particularmente en dispositivos portátiles, implantes médicos y tecnologías de visualización avanzadas.

• Por el usuario final

En cuanto al usuario final, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en electrónica de consumo, automoción, industria y robótica, IoT y dispositivos inteligentes, dispositivos médicos, telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, entre otros. Se prevé que en 2025, el segmento de electrónica de consumo domine el mercado con una cuota del 35,41 %, gracias al alto volumen de producción de teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles y otros dispositivos electrónicos personales que utilizan ampliamente los FPC por su diseño compacto y funcionalidad avanzada.

Se proyecta que el segmento automotriz sea el de mayor crecimiento anual compuesto (CAGR) del 13,8%, debido al crecimiento explosivo de dispositivos interconectados, electrodomésticos inteligentes y diversos sensores que requieren interconexiones flexibles, compactas y robustas. Este crecimiento también se ve impulsado por la necesidad de FPC en wearables, sensores inteligentes y sistemas de monitorización remota, que exigen altos niveles de integración en un formato compacto. Además, la creciente adopción de la tecnología 5G y la expansión de las iniciativas de ciudades inteligentes podrían acelerar la adopción de este segmento.

• Por canal de distribución

Según el canal de distribución, el mercado norteamericano de circuitos impresos flexibles (FPC) se segmenta en ventas directas. Se prevé que en 2025, este segmento domine el mercado con una cuota del 69,59%, gracias a la sólida presencia de redes de distribución consolidadas y a la creciente demanda de canales de suministro directos y eficientes que garanticen la disponibilidad de los productos y una entrega más rápida en todos los sectores.

 Se espera que el segmento de venta directa experimente el crecimiento más rápido, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) proyectada del 12,3 %, impulsada por la creciente preferencia de los consumidores por experiencias de compra personalizadas y convenientes. Este crecimiento se ve impulsado por la capacidad de las marcas para interactuar directamente con los clientes, ofrecer promociones personalizadas y mantener relaciones más sólidas sin intermediarios.

Análisis regional del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

• La región de América del Norte es reconocida como un mercado importante para circuitos impresos flexibles (FPC), impulsado por la alta y creciente prevalencia de la electrónica de consumo avanzada, el crecimiento masivo en la producción de vehículos eléctricos y la expansión de la fabricación de dispositivos médicos, lo que convierte al material en un componente esencial de las estrategias de innovación y conectividad de alto rendimiento de la región.
• La creciente tasa de adopción de dispositivos electrónicos y de avances tecnológicos, junto con la necesidad de diseños compactos mejorados y una mejor integridad de las señales en diversas economías regionales, es un catalizador importante para la adopción esencial y creciente de FPC en la región.
• La constante expansión y modernización de la infraestructura de comunicaciones y fabricación de productos electrónicos, especialmente en los principales centros tecnológicos y mercados desarrollados, y la gran carga de garantizar una transmisión de datos fluida y un funcionamiento eficiente de los dispositivos, están acelerando aún más la demanda de ofertas de FPC potentes y de alta densidad en América del Norte.

Perspectiva del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

El mercado norteamericano de FPC está cobrando impulso y creciendo con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 12,2 % durante el período de pronóstico de 2025 a 2032, gracias a la creciente demanda de sectores como la electrónica de consumo, la automoción, la industria aeroespacial/defensa, la sanidad y las telecomunicaciones. La creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y ligeros, como wearables, tableros de instrumentos para vehículos eléctricos, sensores médicos y productos del Internet de las Cosas (IoT), está impulsando la adopción de circuitos impresos flexibles (FPC) en lugar de las placas rígidas tradicionales. Las tecnologías avanzadas de FPC multicapa y de alta densidad se utilizan cada vez más para satisfacer los requisitos de rendimiento, espacio y fiabilidad. Con las inversiones continuas en electrificación automotriz, infraestructura 5G, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial, se espera que el mercado de FPC de la región experimente un crecimiento sostenido en los próximos años.

Perspectiva del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en EE. UU.

El mercado estadounidense de circuitos impresos flexibles (FPC) está experimentando un sólido crecimiento, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 12,3 % entre 2025 y 2032, impulsado por la creciente demanda de los sectores de electrónica de consumo, automoción, dispositivos médicos y tecnología portátil. La miniaturización y la necesidad de soluciones electrónicas ligeras y flexibles impulsan su adopción, ya que los FPC permiten diseños compactos e interconexiones de alta densidad. La industria automotriz, en particular los vehículos eléctricos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor, integra cada vez más los FPC para sistemas de infoentretenimiento, sensores y módulos de control. Simultáneamente, los avances en FPC multicapa, los diseños de interconexión de alta densidad y la mejora de los procesos de fabricación están optimizando el rendimiento y la fiabilidad. El mercado se perfila para una expansión sostenida a medida que la adopción de tecnología y la innovación en electrónica siguen acelerándose.

Perspectiva del mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) de Canadá

El mercado canadiense de circuitos impresos flexibles (FPC) está cobrando impulso a medida que aumenta la demanda de componentes electrónicos más ligeros, delgados y flexibles en los sectores de electrónica de consumo, automoción, salud e industria. El impulso hacia la miniaturización, los dispositivos portátiles, la electrónica para vehículos eléctricos, los dispositivos domésticos inteligentes y los sensores médicos está impulsando la demanda de circuitos flexibles en lugar de las placas rígidas tradicionales. A medida que la fabricación y la I+D de electrónica flexible reciben cada vez más atención en Canadá, se prevé un crecimiento significativo de la adopción de circuitos impresos flexibles, impulsada por las tendencias hacia el diseño energéticamente eficiente, la expansión del IoT y la demanda de circuitos compactos de alta densidad adecuados para dispositivos y sistemas modernos.

Cuota de mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

La industria de circuitos impresos flexibles (FPC) está liderada principalmente por empresas bien establecidas, entre las que se incluyen:

• NOK CORPORATION (Japón)
• Grupo Tecnológico Zhen Ding Tech. Holding Limited (China)
• Corporación Nitto Denko (Japón)
• Fujikura Printed Circuits Ltd. (filial de Fujikura Ltd.) (Japón)
• Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Japón)
• Flexium Interconnect.Inc (Taiwán)
• Corporación Amphenol (EE. UU.)
• IBIDEN (Japón)
• MFLEX (EE. UU.)
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG (Alemania)
• TTM Technologies Inc. (EE. UU.)
• Interflex co.,ltd. (Corea del Sur)
• Grupo Cicor (Suiza)
• Tecnología MFS (Singapur)
• Cirexx International (EE. UU.)
• AS&R Circuits India Pvt. Ltd. (India)
• PCB Power (EE. UU.)
• AdvancedPCB (EE. UU.)
• QDOS (Malasia)
• MEKTEC Manufacturing Co. (Taiwán)
• FPCWAY (China)
• Tate Circuit Industries Ltd (Reino Unido)
• Millennium Circuits Limited (EE. UU.)
• Circuito flexible (EE. UU.)
• Shah Circuitech (India)

Últimos avances en el mercado de circuitos impresos flexibles (FPC) en América del Norte

• En octubre de 2025, Zhen Ding Technology presentó su plan estratégico "One ZDT" en la feria TPCA 2025, integrando tecnologías de semiconductores, encapsulado avanzado y PCB bajo un modelo de crecimiento unificado. La compañía enfatizó su papel en la habilitación de aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento mediante la presentación de sustratos de circuitos integrados de última generación y PCB de alta gama. Esta iniciativa refuerza la posición de Zhen Ding en el cambiante ecosistema de IA, aprovechando la integración heterogénea para mejorar el rendimiento computacional y consolidar su presencia en los mercados de encapsulado electrónico avanzado.
• En marzo de 2025, Nitto Denko Corporation fue seleccionada entre los “100 mejores innovadores de América del Norte de Clarivate 2025”, en reconocimiento a su excelencia en capacidades de investigación y desarrollo y su sólida estrategia de propiedad intelectual.
• En septiembre de 2025, Zhen Ding Technology presentó sus avances en integración heterogénea de circuitos integrados (CI) y empaquetado avanzado en el Foro de Fabricación Inteligente de Alta Tecnología de SEMICON Taiwán. La compañía destacó su papel en el impulso de la transformación digital impulsada por IA, alineando las tecnologías de PCB con las tendencias de integración de semiconductores. Al aprovechar el empaquetado avanzado y la integración heterogénea, Zhen Ding busca superar las limitaciones de la Ley de Moore y expandir su ecosistema en los sectores de la IA y la computación de alto rendimiento.
• En marzo de 2025, Fujikura Printed Circuits Ltd anunció el desarrollo de un FPC con una estructura kirigami/origami en una investigación conjunta con la Universidad de Waseda, lo que permite la expansión/contracción y la adaptabilidad de la superficie curva manteniendo el plano de montaje.
• En agosto de 2025, Amphenol anunció un acuerdo definitivo para adquirir CommScope Connectivity and Cable Solutions (CCS) por USD 10.500 millones en efectivo, lo que mejora significativamente las capacidades de interconexión y conectividad de fibra óptica de Amphenol en los mercados de TI/comunicaciones de datos y redes de comunicaciones.

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