Rapport d'analyse du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique : taille, part de marché et tendances – Aperçu du secteur et prévisions jusqu'en 2032

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Rapport d'analyse du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique : taille, part de marché et tendances – Aperçu du secteur et prévisions jusqu'en 2032

  • Semiconductors and Electronics
  • Publish Reports
  • Dec 2025
  • Asia-Pacific
  • 350 Pages
  • Nombre de tableaux : 432
  • Nombre de figures : 26

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L’analyse de l’écosystème de la chaîne d’approvisionnement fait désormais partie des rapports DBMR

Asia Pacific Flexible Printed Circuit Fpc Market

Taille du marché en milliards USD

TCAC :  % Diagram

Chart Image USD 10.60 Billion USD 28.02 Billion 2024 2032
Diagram Période de prévision
2025 –2032
Diagram Taille du marché (année de référence)
USD 10.60 Billion
Diagram Taille du marché (année de prévision)
USD 28.02 Billion
Diagram TCAC
%
Diagram Principaux acteurs du marché
  • Sumitomo Electric Industries Ltd.
  • Flexium Interconnect.Inc
  • Amphenol Corporation
  • IBIDEN
  • MFLEX

Segmentation du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique, par type (multicouches, double face, simple face, circuits rigides-flexibles, double accès, FPC sculptés et autres), procédé de fabrication (soustractif, additif, lamination adhésive et sans adhésif), matériau (matériau de base et matériau conducteur), flexibilité (flexibilité statique (flexibilité pour l'installation), flexibilité dynamique (flexibilité pour l'ajustement/le déplacement) et enroulable/pliable), facteur de forme (épaisseur standard, ultra-mince ( 200 µm)), utilisateur final (électronique grand public, automobile, industrie et robotique, IoT et appareils intelligents, dispositifs médicaux, télécommunications, aérospatiale et défense, et autres), canal de distribution (ventes directes et indirectes) - Tendances du secteur et prévisions jusqu'en 2032

Marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

Taille du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

  • Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique devrait atteindre 28,02 milliards de dollars américains d'ici 2032, contre 10,60 milliards de dollars américains en 2024, soit une croissance annuelle composée (TCAC) substantielle de 12,4 % sur la période de prévision 2025-2032.
  • La croissance du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est fortement influencée par la demande croissante d'appareils électroniques compacts et légers dans divers secteurs, ce qui nécessite des solutions d'interconnexion performantes et peu encombrantes.
  • Cette expansion est également soutenue par l'augmentation des investissements dans les secteurs de l'électronique grand public et de l'automobile en Asie-Pacifique, notamment dans les objets connectés et les véhicules électriques, ce qui stimule la demande en technologies de circuits imprimés flexibles (FPC) fiables et flexibles. Par ailleurs, la disponibilité et l'adoption croissantes de matériaux et de procédés de fabrication avancés pour les FPC contribuent à l'accessibilité du marché et à une croissance durable en offrant une flexibilité, une durabilité et une intégrité du signal améliorées.

Analyse du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

  • La demande croissante d'appareils électroniques compacts et performants, alimentée par la numérisation, l'intégration de l'Internet des objets et la miniaturisation en Asie-Pacifique, est une tendance majeure qui stimule la demande de circuits imprimés flexibles (FPC) dans cette région. Face à l'essor continu des fonctionnalités électroniques, les circuits imprimés rigides traditionnels présentent des limitations en termes de flexibilité et d'encombrement.
  • Les circuits imprimés flexibles, solution d'interconnexion essentielle pour la plupart des appareils et modules électroniques modernes, restent une infrastructure indispensable à la modernisation de l'électronique grand public, au support des systèmes d'infodivertissement automobile et à une intégration transparente sur l'ensemble du vaste territoire Asie-Pacifique.
  • Le marché des circuits imprimés flexibles en Asie-Pacifique est principalement tiré par le besoin crucial d'interconnexion avancée et de miniaturisation dans l'électronique grand public, l'automobile et les dispositifs médicaux, ainsi que par le taux d'utilisation élevé des composants flexibles dans des secteurs tels que les smartphones, les objets connectés et les technologies d'affichage avancées. Ce marché est influencé par le rythme de l'innovation technologique en science des matériaux et par le cadre réglementaire applicable à la conception des dispositifs électroniques, notamment les normes et les cycles de développement des produits en Asie-Pacifique, qui influent sur l'adoption globale de ces technologies.
  • La région Asie-Pacifique s'impose comme un acteur majeur du marché des circuits imprimés flexibles, avec un fort potentiel de croissance grâce à l'augmentation des investissements dans la fabrication de produits électroniques grand public et à l'adoption croissante des systèmes automobiles avancés. Ce marché est principalement caractérisé par une demande urgente de solutions d'interconnexion fiables et compactes, permettant d'améliorer les fonctionnalités des appareils et de réduire leur encombrement ; une tendance commune à de nombreuses économies développées où les initiatives en matière d'objets connectés se multiplient.
  • La Chine devrait dominer le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique avec une part de marché de 32,47 %, grâce aux progrès constants réalisés dans le domaine des matériaux et aux investissements industriels importants dans l'électronique intelligente. L'accent mis dans la région sur l'amélioration des performances des dispositifs et l'optimisation de la conception des produits dans un contexte hautement concurrentiel stimule davantage la demande de solutions FPC de haute qualité, élément essentiel des stratégies de gestion électronique avancée et de développement durable.
  • Le segment multicouche est le type dominant sur le marché des circuits imprimés flexibles en Asie-Pacifique avec une part de marché de 32,15 % en 2025, reflétant la forte croissance des appareils électroniques compacts et économiques qui nécessite le déploiement continu et stratégique du segment multicouche pour une interconnectivité simplifiée et une complexité de fabrication réduite, positionnant ces matériaux comme un composant vital dans l'avenir de l'électronique régionale et des appareils portables.

Portée du rapport et segmentation du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

Attributs

Principaux enseignements du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

Segments couverts

  • Par type : multicouche, double face, simple face, circuit rigide flexible, double accès, circuit imprimé flexible sculpté, autres
  • Par procédé de fabrication : procédé soustractif, procédé additif, lamination adhésive et lamination sans adhésif
  • Par matériau : matériau de base, matériau conducteur
  • Par flexibilité : Flexibilité statique (flexibilité pour l’installation), Flexibilité dynamique (flexibilité pour l’ajustement/le déplacement), Enroulable/Pliable
  • Par facteur de forme : épaisseur standard, ultra-mince (< 50 µm), épaisse (> 200 µm)
  • Par utilisateur final : électronique grand public, automobile, industrie et robotique, appareils intelligents, dispositifs médicaux, télécommunications, aérospatiale et défense, autres
  • Par canal de distribution : Ventes directes et ventes indirectes

Pays couverts

Asie-Pacifique

  • Chine
  • Japon
  • Corée du Sud
  • Taïwan
  • Inde
  • Vietnam
  • Singapour
  • Malaisie
  • Thaïlande
  • Philippines
  • Indonésie
  • Australie
  • Nouvelle-Zélande
  • Reste de l'Asie-Pacifique

Acteurs clés du marché

  • NOK CORPORATION (Japon)
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited (Chine)
  • Nitto Denko Corporation (Japon)
  • Fujikura Printed Circuits Ltd. (Filiale de Fujikura Ltd.) (Japon)
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Japon)
  • Flexium Interconnect.Inc (Taïwan)
  • Amphenol Corporation (États-Unis)
  • IBIDEN (Japon)
  • MFLEX (États-Unis)
  • Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG (Allemagne)
  • TTM Technologies Inc. (États-Unis)
  • Interflex co.,ltd. (Corée du Sud)
  • Groupe Cicor (Suisse)
  • MFS Technology (Singapour)
  • Cirexx International (États-Unis)
  • AS&R Circuits India Pvt. Ltd. (Inde)
  • Alimentation PCB (États-Unis)
  • AdvancedPCB (États-Unis)
  • QDOS (Malaisie)
  • MEKTEC Manufacturing Co. (Taïwan)
  • FPCWAY (Chine)
  • Tate Circuit Industries Ltd (Royaume-Uni)
  • Millennium Circuits Limited (États-Unis)
  • Circuit flexible (États-Unis)
  • Circuitech Shah (Inde)

Opportunités de marché

  • Adoption croissante des circuits FPC dans les systèmes aérospatiaux et de défense
  • Développement des applications FPC dans les téléphones pliables de nouvelle génération

Ensembles d'informations de données à valeur ajoutée

En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur du marché, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché élaborés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie d'experts, la production et la capacité par entreprise représentées géographiquement, les schémas de réseau des distributeurs et des partenaires, une analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et une analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.

Tendances du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

« La demande croissante de circuits flexibles dans les véhicules électriques et hybrides »

  • L'accélération de la transition vers la production de véhicules électriques et hybrides constitue un moteur important pour le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique. Alors que les constructeurs automobiles et leurs équipementiers réinventent l'architecture des véhicules pour intégrer les systèmes de batteries, les aides à la conduite avancées, les systèmes d'infodivertissement améliorés et les impératifs d'allègement, la demande en solutions de câblage et d'interconnexion plus fines, plus adaptables et hautement intégrées s'accroît.
  • Les circuits imprimés flexibles offrent une combinaison attrayante de masse réduite, de format compact et de densité de routage élevée, parfaitement adaptée à l'écosystème de la mobilité électrique. La reconnaissance croissante de ces exigences par les gouvernements et l'industrie, à travers des programmes et des investissements ciblés, renforce encore la progression de l'adoption des circuits imprimés flexibles dans les applications automobiles.
  • Par exemple, en avril 2024, Ennovi a présenté un nouveau procédé de production de circuits flexibles pour la connectivité basse tension dans les systèmes de contact des cellules de batteries de véhicules électriques, en positionnant explicitement cette technologie comme une alternative durable et compacte aux circuits imprimés flexibles conventionnels.
  • La transition croissante vers les véhicules électriques et hybrides est un catalyseur essentiel pour le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique. À mesure que les constructeurs automobiles intègrent des systèmes de batteries avancés, des technologies d'aide à la conduite et des architectures de véhicules pilotées par logiciel, la demande en solutions d'interconnexion légères, haute densité et adaptables augmente considérablement.
  • Les circuits imprimés flexibles sont idéalement placés pour répondre à ces exigences, offrant une masse réduite, un format compact et des capacités de routage améliorées. Ils bénéficient du soutien d'initiatives gouvernementales, de programmes de recherche et d'investissements industriels.

Dynamique du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

Conducteur

« Développement de l’adoption des circuits imprimés flexibles dans l’électronique automobile et médicale »

  • L'adoption croissante des circuits imprimés flexibles (FPC) dans l'électronique automobile et médicale constitue un moteur important pour le marché des FPC en Asie-Pacifique. Dans le secteur automobile, l'électrification des véhicules, les systèmes avancés d'aide à la conduite et l'augmentation des fonctionnalités embarquées incitent les constructeurs et les équipementiers à privilégier des interconnexions plus fines, plus légères et plus confortables, réduisant la complexité des faisceaux et permettant une densité d'intégration plus élevée ; autant d'exigences auxquelles répond la technologie FPC.
  • Dans le domaine de l'électronique médicale, le développement des moniteurs portables, des capteurs implantables et des plateformes de diagnostic mini-invasives accélère la demande en interconnexions flexibles et biocompatibles ainsi qu'en réseaux de capteurs intégrés. Les organismes de réglementation et de financement soutiennent cette dynamique par le biais de recommandations ciblées et de programmes d'innovation.
  • Les programmes d'innovation des secteurs public et privé qui financent l'électronique hybride flexible et soutiennent la résilience de la chaîne d'approvisionnement contribuent à réduire davantage les obstacles techniques et commerciaux à la mise à l'échelle, convertissant ainsi la demande au niveau des applications en volumes approvisionnement pour les fournisseurs de circuits imprimés flexibles.
  • L'intégration croissante des circuits imprimés flexibles (FPC) dans l'électronique automobile et médicale constitue un facteur déterminant de l'évolution du marché des FPC en Asie-Pacifique. Dans le secteur automobile, la transition vers l'électrification, les systèmes intelligents d'aide à la conduite et la digitalisation accrue des habitacles continuent d'amplifier la demande en solutions d'interconnexion légères, adaptables et compactes, optimisant les performances tout en simplifiant le câblage.

Retenue/Défi

« La dépendance de la fabrication des circuits imprimés flexibles aux matériaux coûteux que sont le polyimide et le cuivre »

  • Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est fortement dépendant de matériaux coûteux, tels que les films de polyimide et les feuilles de cuivre. Ces matériaux jouent un rôle crucial pour atteindre la durabilité en flexion, les performances thermiques et électriques élevées, ainsi que les capacités de miniaturisation requises par les FPC modernes.
  • La hausse et la volatilité des coûts des matières premières, associées aux goulets d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement pour les substrats de polyimide et le cuivre, augmentent les coûts de fabrication, réduisent la flexibilité des marges et érigent des barrières à l'entrée pour les petits acteurs et les acheteurs sensibles aux volumes.
  • Par conséquent, le coût des matériaux peut ralentir l'adoption dans les segments sensibles aux coûts et limiter la compétitivité des prix des circuits imprimés flexibles (FPC) par rapport aux solutions d'interconnexion rigides ou semi-rigides traditionnelles.
  • Par exemple, en mai 2023, un article d'EC Electronics indiquait que, selon les commentaires du secteur de la fabrication électronique, les producteurs de circuits imprimés sont confrontés à des perturbations de la chaîne d'approvisionnement et à la volatilité des coûts des matières premières telles que les feuilles de cuivre, les résines et les tissus de verre, qui sont des composants essentiels des solutions d'interconnexion flexibles et rigides-flexibles.
  • Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est fortement contraint par sa dépendance à des matériaux onéreux, notamment les films de polyimide et les feuilles de cuivre. Ces matériaux sont essentiels pour garantir la stabilité thermique, les performances électriques et la flexibilité mécanique, mais leur prix élevé et volatil exerce une pression considérable sur les fabricants.

Portée du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est segmenté en sept segments notables : type, processus de fabrication, matériau, flexibilité, facteur de forme, utilisateur final et canal de distribution.

  • Par type

Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est segmenté selon le type de circuit : multicouches, double face, simple face, circuits rigides flexibles, à double accès, FPC sculptés et autres. En 2025, le segment multicouche devrait dominer le marché avec une part de 32,15 %, grâce à une flexibilité de conception accrue et une densité de circuits élevée dans une structure compacte. De plus, ces circuits permettent une interconnexion efficace de composants électroniques complexes tout en garantissant des performances et une fiabilité supérieures.

Le segment unilatéral devrait connaître la croissance la plus rapide, avec un TCAC de 13,9 %, tiré par la demande croissante d'interconnexions haute densité et de fonctionnalités améliorées dans les appareils électroniques compacts, notamment les smartphones, les objets connectés et les implants médicaux.

  • Par procédé de fabrication

Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est segmenté, selon le procédé de fabrication, en procédés soustractifs, procédés additifs, lamination adhésive et la lamination sans adhésif. En 2025, le segment des procédés soustractifs devrait dominer le marché avec une part de 77,56 %, grâce à sa large disponibilité et à sa rentabilité par rapport aux autres procédés de fabrication, ce qui en fait le choix privilégié pour la production à grande échelle de circuits flexibles.

Le segment des procédés additifs devrait connaître la croissance annuelle composée la plus rapide, soit 13,3 %, grâce à sa capacité à créer des lignes et des espaces plus fins, à réduire le gaspillage de matériaux et à permettre des conceptions de circuits imprimés flexibles plus complexes et personnalisées, qui sont essentielles pour les applications avancées dans les dispositifs médicaux et les communications à haute fréquence.

  • Par matériau

Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est segmenté, selon le matériau utilisé, en deux catégories : le matériau de base et le matériau conducteur. En 2025, le segment du matériau de base devrait dominer le marché avec une part de 60,14 %, grâce à sa stabilité thermique, sa flexibilité et sa fiabilité supérieures, qui garantissent des performances et une durabilité optimales des circuits, même dans des conditions environnementales variables.

Le segment des matériaux de base devrait connaître la croissance annuelle composée la plus rapide, soit 13,4 %, en raison de la demande croissante d'une intégrité du signal améliorée, d'une capacité de transport de courant plus élevée et d'une gestion thermique améliorée dans les FPC, qui sont essentielles pour la transmission de données à grande vitesse et les applications de puissance.

  • Par flexibilité

En fonction de leur flexibilité, le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique se divise en trois segments : circuits imprimés flexibles statiques (flexibles pour l’installation), circuits imprimés flexibles dynamiques (flexibles pour s’adapter/se déplacer) et circuits imprimés enroulables/pliables. En 2025, le segment des circuits imprimés flexibles statiques (flexibles pour l’installation) devrait dominer le marché avec une part de 59,09 %, grâce à son utilisation répandue dans les applications où le circuit imprimé est plié ou mis en forme une seule fois lors de l’assemblage et reste ensuite en position fixe. Son rapport coût-efficacité et sa fiabilité pour ces applications, courantes dans l’électronique grand public et les modules automobiles, en font une solution privilégiée pour l’intégration de composants dans des espaces restreints.

Le segment des écrans enroulables/pliables devrait connaître la croissance annuelle composée la plus rapide, soit 14,6 %, en raison de la demande croissante de circuits imprimés flexibles (FPC) capables de résister à des flexions et des mouvements répétés tout au long de leur durée de vie opérationnelle, ce qui est essentiel pour des applications telles que les téléphones à clapet, les appareils portables et les bras robotisés.

  • Par facteur de forme

Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique est segmenté, selon le facteur de forme, en trois catégories : épaisseur standard, ultra-mince (< 50 µm) et épaisse (> 200 µm). En 2025, le segment de l’épaisseur standard devrait dominer le marché avec une part de 64,71 %, grâce à son utilisation répandue et à son bon équilibre entre flexibilité, durabilité et rentabilité pour une large gamme d’appareils électroniques. Sa compatibilité avec les procédés de fabrication conventionnels en fait un choix privilégié pour les applications FPC à usage général dans les secteurs de l’électronique grand public et de l’automobile.

Le segment ultra-mince (<50 µM) devrait connaître la croissance la plus rapide avec un TCAC de 13,6 % en raison de la demande croissante de miniaturisation extrême et d'appareils électroniques très compacts, notamment dans les dispositifs portables, les implants médicaux et les technologies d'affichage avancées.

  • Par l'utilisateur final

Selon l'utilisateur final, le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique se segmente en électronique grand public, automobile, industrie et robotique, objets connectés et appareils intelligents, dispositifs médicaux, télécommunications, aérospatiale et défense, et autres. En 2025, le segment de l'électronique grand public devrait dominer le marché avec une part de 39,81 %, grâce à la production en volume des smartphones, tablettes, ordinateurs portables et autres appareils électroniques personnels qui utilisent largement les FPC pour leur conception compacte et leurs fonctionnalités avancées.

Le secteur automobile devrait connaître la croissance annuelle composée la plus rapide (14,7 %), portée par l'essor fulgurant des objets connectés, des appareils domotiques et des capteurs divers qui requièrent des interconnexions flexibles, miniatures et robustes. Cette croissance est également alimentée par le besoin en circuits imprimés flexibles (FPC) pour les objets connectés portables, les capteurs intelligents et les systèmes de télésurveillance, qui exigent un haut niveau d'intégration dans un format compact. Par ailleurs, le déploiement croissant de la 5G et l'expansion des initiatives de villes intelligentes pourraient accélérer encore davantage l'adoption de ce secteur.

  • Par canal de distribution

Selon le canal de distribution, le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique se divise en ventes directes et indirectes. En 2025, le segment des ventes directes devrait dominer le marché avec une part de 68,27 %, grâce à la forte présence de réseaux de distribution établis et à la demande croissante de canaux d'approvisionnement directs et efficaces garantissant la disponibilité des produits et des délais de livraison plus courts pour les industries utilisatrices.

 Le segment de la vente directe devrait connaître la croissance la plus rapide, avec un TCAC projeté de 13,1 %, portée par la préférence croissante des consommateurs pour des expériences d'achat personnalisées et pratiques. Cette croissance est alimentée par la capacité des marques à interagir directement avec leurs clients, à proposer des promotions sur mesure et à entretenir des relations plus étroites sans intermédiaires.

Analyse régionale du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

  • La région Asie-Pacifique est reconnue comme un marché important pour les circuits imprimés flexibles (FPC), en raison de la forte et croissante prévalence de la fabrication d'électronique grand public, de la croissance massive de l'électronique automobile et de l'expansion de la production d'objets connectés et d'appareils intelligents, faisant de ce matériau un élément essentiel des stratégies de miniaturisation et de connectivité avancée de la région.
  • L'adoption croissante des appareils électroniques et l'automatisation industrielle, associées au besoin de conceptions compactes améliorées et d'une meilleure intégrité du signal dans les diverses économies de la région Asie-Pacifique, constituent un catalyseur majeur de l'adoption essentielle et croissante des FPC dans la région.
  • L'expansion et la modernisation constantes des infrastructures de fabrication électronique et de communication, notamment dans les principaux pôles économiques et les marchés émergents, ainsi que la nécessité d'assurer une transmission de données sans faille et un fonctionnement efficace des appareils, accélèrent encore la demande de solutions FPC performantes et à haute densité dans la région Asie-Pacifique.

Analyse du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

Le marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique domine la région et devrait croître à un TCAC de 13 % entre 2025 et 2032, porté par un écosystème de fabrication électronique robuste et une forte demande des secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. L'adoption rapide des smartphones, des objets connectés, des appareils 5G et des composants électroniques pour véhicules électriques a stimulé la demande de circuits flexibles haute densité permettant des conceptions compactes et légères. Les technologies FPC multicouches et rigides-flexibles sont de plus en plus utilisées pour répondre aux exigences de performance, de miniaturisation et de durabilité. Grâce à des chaînes d'approvisionnement bien établies, une main-d'œuvre qualifiée et l'intégration du commerce régional, le marché des FPC en Asie-Pacifique devrait maintenir un taux de croissance élevé dans les années à venir.

Analyse du marché chinois des circuits imprimés flexibles (FPC)

Le marché chinois des circuits imprimés flexibles (FPC) conserve sa position de leader régional, avec un TCAC de 13,9 % sur la période 2025-2032. Cette croissance est portée par un écosystème de fabrication électronique performant et une demande intérieure croissante en électronique grand public, objets connectés, électronique automobile et dispositifs IoT. La prolifération des appareils intelligents, des véhicules électriques et de l'électronique de pointe a engendré une forte demande en circuits légers, haute densité et flexibles. Les fabricants chinois de FPC ont rapidement augmenté leur production et se sont positionnés sur les segments moyen et haut de gamme, proposant des FPC multicouches, rigides-flexibles et de qualité automobile. Grâce à une solide intégration de la chaîne d'approvisionnement et à une demande croissante dans les secteurs grand public et industriels, le marché chinois des FPC est bien positionné pour une croissance soutenue dans les années à venir.

Analyse du marché indien des circuits imprimés flexibles (FPC)

Le marché indien des circuits imprimés flexibles (FPC) connaît une expansion rapide, portée par une forte demande dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, des dispositifs médicaux et de l'industrie. L'accent mis sur les véhicules électriques, l'infrastructure de télécommunications 5G et la production électronique locale dans le cadre des initiatives nationales a stimulé la demande de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles. Les circuits flexibles sont de plus en plus privilégiés pour la conception compacte et légère de smartphones, d'objets connectés, de tableaux de bord de véhicules électriques et de systèmes de contrôle industriels. Avec l'amélioration des capacités de production locales et la réduction de la dépendance aux importations, l'adoption des FPC devrait fortement progresser, contribuant ainsi à l'effort global de l'Inde pour une production électronique autonome et une compétitivité régionale accrue.

Part de marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

L'industrie des circuits imprimés flexibles (FPC) est principalement dominée par des entreprises bien établies, notamment :

  • NOK CORPORATION (Japon)
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited (Chine)
  • Nitto Denko Corporation (Japon)
  • Fujikura Printed Circuits Ltd. (Filiale de Fujikura Ltd.) (Japon)
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Japon)
  • Flexium Interconnect.Inc (Taïwan)
  • Amphenol Corporation (États-Unis)
  • IBIDEN (Japon)
  • MFLEX (États-Unis)
  • Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG (Allemagne)
  • TTM Technologies Inc. (États-Unis)
  • Interflex co.,ltd. (Corée du Sud)
  • Groupe Cicor (Suisse)
  • MFS Technology (Singapour)
  • Cirexx International (États-Unis)
  • AS&R Circuits India Pvt. Ltd. (Inde)
  • Alimentation PCB (États-Unis)
  • AdvancedPCB (États-Unis)
  • QDOS (Malaisie)
  • MEKTEC Manufacturing Co. (Taïwan)
  • FPCWAY (Chine)
  • Tate Circuit Industries Ltd (Royaume-Uni)
  • Millennium Circuits Limited (États-Unis)
  • Circuit flexible (États-Unis)
  • Circuitech Shah (Inde)

Dernières évolutions du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique

  • En octobre 2025, Zhen Ding Technology a dévoilé son plan stratégique « One ZDT » lors du salon TPCA 2025, intégrant les technologies des semi-conducteurs, de l'encapsulation avancée et des circuits imprimés au sein d'un modèle de croissance unifié. L'entreprise a mis l'accent sur son rôle dans le développement de l'IA et des applications de calcul haute performance en présentant des substrats de circuits intégrés de nouvelle génération et des circuits imprimés haut de gamme. Cette initiative renforce la position de Zhen Ding dans l'écosystème de l'IA en pleine évolution, en tirant parti de l'intégration hétérogène pour améliorer les performances de calcul et consolider sa présence sur les marchés de l'encapsulation électronique avancée.
  • En mars 2025, Nitto Denko Corporation a été sélectionnée parmi les « Clarivate Top 100 Asia-Pacific Innovators 2025 », reconnaissant ainsi son excellence dans les capacités de recherche et développement et sa solide stratégie en matière de propriété intellectuelle.
  • En septembre 2025, Zhen Ding Technology a présenté ses avancées en matière d'intégration hétérogène de circuits intégrés et de packaging avancé lors du Forum sur la fabrication intelligente de haute technologie de SEMICON Taiwan. L'entreprise a mis l'accent sur son rôle moteur dans la transformation numérique pilotée par l'IA, en alignant les technologies de circuits imprimés sur les tendances d'intégration des semi-conducteurs. En tirant parti du packaging avancé et de l'intégration hétérogène, Zhen Ding ambitionne de dépasser les limites de la loi de Moore et d'étendre son écosystème dans les secteurs de l'IA et du calcul haute performance.
  • En mars 2025, Fujikura Printed Circuits Ltd a annoncé le développement d'un FPC avec une structure kirigami/origami dans le cadre d'une recherche conjointe avec l'Université Waseda, permettant l'expansion/contraction et l'adaptabilité aux surfaces courbes tout en maintenant le plan de montage.
  • En août 2025, Amphenol a annoncé un accord définitif pour l'acquisition de CommScope Connectivity and Cable Solutions (CCS) pour 10,5 milliards de dollars américains en espèces, renforçant considérablement les capacités d'interconnexion et de connectivité par fibre optique d'Amphenol sur les marchés des réseaux informatiques/de données et de communication.


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Table des matières

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

1.4 LIMITATIONS

1.5 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 MARKETS COVERED

2.2 GEOGRAPHICAL SCOPE

2.3 YEARS CONSIDERED FOR THE STUDY

2.4 CURRENCY AND PRICING

2.5 DBMR TRIPOD DATA VALIDATION MODEL

2.6 MULTIVARIATE MODELLING

2.7 TYPE LIFELINE CURVE

2.8 PRIMARY INTERVIEWS WITH KEY OPINION LEADERS

2.9 DBMR MARKET POSITION GRID

2.1 SECONDARY SOURCES

2.11 ASSUMPTIONS

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 PREMIUM INSIGHTS

4.1 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS: ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.1.1 INTRODUCTION:

4.1.2 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY (MODERATE TO HIGH)

4.1.3 THREAT OF NEW ENTRANTS (LOW TO MODERATE)

4.1.4 THREAT OF SUBSTITUTES (LOW)

4.1.5 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS (MODERATE)

4.1.6 BARGAINING POWER OF BUYERS (HIGH)

4.1.7 CONCLUSION

4.2 VALUE CHAIN ANALYSIS — ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.2.1 INTRODUCTION

4.2.2 RAW MATERIAL AND COMPONENT SUPPLY

4.2.3 MATERIAL INPUTS

4.2.4 SUPPLIER ROLES AND COLLABORATION

4.2.5 CHALLENGES AND RISKS

4.2.6 MANUFACTURING AND ASSEMBLY

4.2.7 DISTRIBUTION AND LOGISTICS

4.2.8 INTEGRATION AND SYSTEM ASSEMBLY

4.2.9 END-USE APPLICATIONS AND AFTERMARKET

4.2.10 CROSS-STAGE STRATEGIC CONSIDERATIONS

4.3 REGULATORY STANDARDS GOVERNING THE ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.3.1 MATERIAL AND DESIGN STANDARDS

4.3.2 ELECTRICAL AND MECHANICAL RELIABILITY TESTING

4.3.3 ENVIRONMENTAL AND SUSTAINABILITY COMPLIANCE

4.3.4 QUALITY MANAGEMENT AND MANUFACTURING PROCESS STANDARDS

4.3.5 SECTOR-SPECIFIC REGULATORY FRAMEWORKS

4.3.6 EMERGING STANDARDS AND INDUSTRY ADAPTATION

4.3.7 CONCLUSION

4.4 PENETRATION AND GROWTH PROSPECT MAPPING — ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.4.1 INTRODUCTION

4.4.2 FRAMEWORK AND METHODOLOGY (SUMMARY)

4.4.3 CURRENT PENETRATION ANALYSIS

4.4.3.1 GEOGRAPHIC PENETRATION

4.4.3.2 VERTICAL / APPLICATION PENETRATION

4.4.3.3 TECHNOLOGY & PRODUCT PENETRATION

4.4.4 GROWTH-PROSPECT MAPPING: DRIVERS AND ENABLERS

4.4.4.1 TECHNOLOGY AND PRODUCT DRIVERS

4.4.4.2 COMMERCIAL AND SUPPLY-CHAIN ENABLERS

4.4.4.3 POLICY & ECOSYSTEM ENABLERS

4.4.5 GROWTH LIMITATIONS AND CONSTRAINTS

4.4.5.1 TECHNICAL CONSTRAINTS

4.4.5.2 SUPPLY AND COST CONSTRAINTS

4.4.5.3 MARKET & COMMERCIAL CONSTRAINTS

4.4.6 MAPPING GROWTH PROSPECTS BY SCENARIO

4.4.7 STRATEGIC IMPLICATIONS AND PRIORITIZED ACTIONS

4.4.7.1 FOR FABRICATORS AND EQUIPMENT SUPPLIERS

4.4.7.2 FOR OEMS AND INTEGRATORS

4.4.7.3 FOR INVESTORS AND POLICYMAKERS

4.4.8 MEASURABLE KPIS FOR TRACKING PENETRATION AND GROWTH

4.5 NEW BUSINESS & EMERGING REVENUE OPPORTUNITIES — FUTURE OUTLOOK ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.5.1 INTRODUCTION

4.5.2 DEMAND PULL: APPLICATION-LED REVENUE POOLS

4.5.2.1 AUTOMOTIVE & EV ARCHITECTURES

4.5.2.2 WEARABLES, TEXTILE ELECTRONICS & CONSUMER IOT

4.5.2.3 MEDICAL & BIO-INTEGRATED DEVICES

4.5.2.4 AEROSPACE, SPACE & INDUSTRIAL ROBOTICS

4.5.3 ECHNOLOGY-DRIVEN BUSINESS MODELS & SERVICES

4.5.3.1 DESIGN-AS-A-SERVICE AND RAPID PROTOTYPING

4.5.3.2 MANUFACTURING-AS-A-SERVICE (MAAS) / FLEXIBLE CAPACITY LEASING

4.5.3.3 ADDITIVE & PRINTED ELECTRONICS LICENSING

4.5.3.4 SYSTEM INTEGRATION & MODULE SUPPLY

4.5.3.5 SUBSCRIPTION & DATA-DRIVEN SERVICES

4.5.4 MANUFACTURING & PROCESS INNOVATION — REVENUE LEVERS

4.5.4.1 ROLL-TO-ROLL AND HIGH-THROUGHPUT FABRICATION

4.5.4.2 ADVANCED SUBSTRATES & HIGH-RELIABILITY MATERIALS

4.5.4.3 HYBRID PRODUCTION (ADDITIVE + SUBTRACTIVE)

4.5.4.4 IN-PROCESS INSPECTION & DIGITAL TRACEABILITY

4.5.5 SUPPLY-CHAIN & LOCALIZATION OPPORTUNITIES

4.5.5.1 ON-SHORING AND REGIONAL HUBS

4.5.5.2 TIERED SUPPLIER ECOSYSTEMS

4.5.5.3 LOGISTICS AND VALUE-ADDED DISTRIBUTION

4.5.6 AFTERMARKET, RECYCLING & CIRCULAR ECONOMY REVENUE STREAMS

4.5.6.1 COMPONENT RECOVERY & MATERIAL REUSE

4.5.6.2 SERVICE & REPAIR PROGRAMS

4.5.7 BARRIERS, RISKS & MITIGATIONS (BUSINESS-LEVEL CONSIDERATIONS)

4.5.8 STRATEGIC RECOMMENDATIONS FOR NEW & EMERGING BUSINESSES

4.5.9 FUTURE OUTLOOK (5–10 YEAR HORIZON)

4.5.10 CONCLUSION

4.6 TECHNOLOGY MATRIX ANALYSIS–ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.7 COMPANY COMPARATIVE ANALYSIS – ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.8 COMPANY SERVICE PLATFORM MATRIX – ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

4.9 EMERGING PRODUCTION PROCESSES SHAPING THE FPC AND FHE INDUSTRIES

4.1 KEY INSIGHTS ON TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS

4.10.1 KEY TECHNOLOGICAL BREAKTHROUGHS IN FPC MANUFACTURING

4.10.1.1 ADHESIVELESS LAMINATION TECHNOLOGY

4.10.1.2 SEMI-ADDITIVE PROCESS (SAP) & MODIFIED SAP (MSAP)

4.10.1.3 LASER DIRECT IMAGING (LDI) & UV LASER MICROVIA DRILLING

4.10.2 MARKET IMPACT & STRATEGIC IMPLICATIONS

4.10.3 MATERIAL INNOVATION IN COPPER FOILS & POLYIMIDE FILMS — STRATEGIC DRIVER FOR FPC MARKET LEADERSHIP

4.10.4 SUPPLY CHAIN & STRATEGIC IMPLICATIONS OF FPC MATERIAL ADVANCEMENTS

5 MARKET OVERVIEW

5.1 DRIVER

5.1.1 EXPANDING FPC ADOPTION IN AUTOMOTIVE AND MEDICAL ELECTRONICS.

5.1.2 RISING DEMAND FOR COMPACT AND LIGHTWEIGHT ELECTRONIC DEVICES

5.1.3 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS IN FPC DESIGN AND MATERIALS

5.1.4 GROWING DEMAND FOR FLEXIBLE CIRCUITS IN ELECTRIC AND HYBRID VEHICLES

5.2 RESTRAINTS

5.2.1 DEPENDENCE OF FPC MANUFACTURING ON COSTLY POLYIMIDE AND COPPER MATERIALS

5.2.2 HIGH DEFECT RATES DURING PRECISION BENDING OPERATIONS

5.3 OPPORTUNITIES

5.3.1 INCREASING ADOPTION OF FPC CIRCUIT IN AEROSPACE AND DEFENSE SYSTEMS.

5.3.2 EXPANDING FPC APPLICATIONS IN NEXT-GENERATION FOLDABLE PHONES

5.3.3 STRATEGIC PARTNERSHIPS FOR ADVANCED RIGID-FLEX PRODUCT DEVELOPMENT

5.4 CHALLENGES

5.4.1 CONTINUOUS PRESSURE TO REDUCE COSTS WHILE SUSTAINING QUALITY STANDARDS

5.4.2 RAPID TECHNOLOGICAL CHANGES DEMANDING CONTINUOUS INNOVATION INVESTMENT

6 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE

6.1 OVERVIEW

6.2 MULTI-LAYER

6.3 DOUBLE SIDED

6.4 SINGLE SIDED

6.5 RIGID FLEXIBLE CIRCUIT

6.6 DUAL ACCESS

6.7 SCULPTURED FPC

6.8 OTHERS

7 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS

7.1 OVERVIEW

7.2 SUBTRACTIVE PROCESS

7.3 ADDITIVE PROCESS

7.4 ADHESIVE AND ADHESIVELESS LAMINATION

8 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL

8.1 OVERVIEW

8.2 BASE MATERIAL

8.3 CONDUCTOR MATERIAL

9 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY

9.1 OVERVIEW

9.2 STATIC FLEX (FLEX-TO-INSTALL)

9.3 DYNAMIC FLEX (FLEX-TO-FIT/MOVE)

9.4 ROLLABLE / FOLDABLE

10 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR

10.1 OVERVIEW

10.2 STANDARD THICKNESS

10.3 ULTRA-THIN (<50 µM)

10.4 THICK (>200 µM)

11 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER

11.1 OVERVIEW

11.2 CONSUMER ELECTRONICS

11.3 AUTOMOTIVE

11.4 INDUSTRIAL & ROBOTICS

11.5 IOT & SMART DEVICES

11.6 MEDICAL DEVICES

11.7 TELECOMMUNICATION

11.8 AEROSPACE & DEFENSE

11.9 OTHERS

12 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL

12.1 OVERVIEW

12.2 DIRECT SALES

12.3 IN-DIRECT SALES

13 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION

13.1 ASIA-PACIFIC

13.1.1 CHINA

13.1.2 JAPAN

13.1.3 SOUTH KOREA

13.1.4 TAIWAN

13.1.5 INDIA

13.1.6 VIETNAM

13.1.7 SINGAPORE

13.1.8 MALAYSIA

13.1.9 THAILAND

13.1.10 PHILIPPINES

13.1.11 INDONESIA

13.1.12 AUSTRALIA

13.1.13 NEW ZEALAND

13.1.14 REST OF ASIA-PACIFIC

14 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, COMPANY LANDSCAPE

14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

15 SWOT ANALYSIS

16 COMPANY PROFILES

16.1 NOK CORPORATION

16.1.1 COMPANY SNAPSHOT

16.1.2 REVENUE ANALYSIS

16.1.3 COMPANY SHARE ANALYSIS

16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO

16.1.5 RECENT DEVELOPMENT

16.2 ZHEN DING TECH. GROUP TECHNOLOGY HOLDING LIMITED

16.2.1 COMPANY SNAPSHOT

16.2.2 REVENUE ANALYSIS

16.2.3 COMPANY SHARE ANALYSIS

16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO

16.2.5 RECENT DEVELOPMENT

16.3 NITTO DENKO CORPORATION

16.3.1 COMPANY SNAPSHOT

16.3.2 REVENUE ANALYSIS

16.3.3 COMPANY SHARE ANALYSIS

16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO

16.3.5 RECENT DEVELOPMENT

16.4 FUJIKURA PRINTED CIRCUITS LTD. (SUBSIDIARY OF FUJIKURA LTD.)

16.4.1 COMPANY SNAPSHOT

16.4.2 REVENUE ANALYSIS

16.4.3 COMPANY SHARE ANALYSIS

16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO

16.4.5 RECENT DEVELOPMENT

16.5 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

16.5.1 COMPANY SNAPSHOT

16.5.2 REVENUE ANALYSIS

16.5.3 COMPANY SHARE ANALYSIS

16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO

16.5.5 RECENT DEVELOPMENT

16.6 ADVANCEDPCB

16.6.1 COMPANY SNAPSHOT

16.6.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.6.3 RECENT DEVELOPMENT

16.7 AMPHENOL CORPORATION..

16.7.1 COMPANY SNAPSHOT

16.7.2 REVENUE ANALYSIS

16.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.7.4 RECENT DEVELOPMENT

16.8 AS&R CIRCUITS INDIA PVT. LTD.

16.8.1 COMPANY SNAPSHOT

16.8.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.8.3 RECENT DEVELOPMENT

16.9 CIREXX INTERNATIONAL

16.9.1 COMPANY SNAPSHOT

16.9.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.9.3 RECENT DEVELOPMENT

16.1 CICOR GROUP

16.10.1 COMPANY SNAPSHOT

16.10.2 REVENUE ANALYSIS

16.10.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.10.4 RECENT DEVELOPMENT

16.11 FLEXIBLE CIRCUIT

16.11.1 COMPANY SNAPSHOT

16.11.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.11.3 RECENT DEVELOPMENT

16.12 FPCWAY

16.12.1 COMPANY SNAPSHOT

16.12.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.12.3 RECENT DEVELOPMENT

16.13 FLEXIUM INTERCONNECT.INC

16.13.1 COMPANY SNAPSHOT

16.13.2 REVENUE ANALYSIS

16.13.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.13.4 RECENT DEVELOPMENT

16.14 INTERFLEX CO.,LTD.

16.14.1 COMPANY SNAPSHOT

16.14.2 REVENUE ANALYSIS

16.14.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.14.4 RECENT DEVELOPMENT

16.15 IBIDEN

16.15.1 COMPANY SNAPSHOT

16.15.2 REVENUE ANALYSIS

16.15.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.15.4 RECENT DEVELOPMENT

16.16 MILLENNIUM CIRCUITS LIMITED

16.16.1 COMPANY SNAPSHOT

16.16.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.16.3 RECENT DEVELOPMENT

16.17 MFS TECHNOLOGY

16.17.1 COMPANY SNAPSHOT

16.17.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.17.3 RECENT DEVELOPMENT

16.18 MEKTEC MANUFACTURING CO.

16.18.1 COMPANY SNAPSHOT

16.18.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.18.3 RECENT DEVELOPMENT

16.19 MFLEX

16.19.1 COMPANY SNAPSHOT

16.19.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.19.3 RECENT DEVELOPMENT

16.2 PCB POWER

16.20.1 COMPANY SNAPSHOT

16.20.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.20.3 RECENT DEVELOPMENT

16.21 QDOS

16.21.1 COMPANY SNAPSHOT

16.21.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.21.3 RECENT DEVELOPMENT

16.22 SHAH CRICUITECH

16.22.1 COMPANY SNAPSHOT

16.22.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.22.3 RECENT DEVELOPMENT

16.23 TATE CIRCUIT INDUSTRIES LTD

16.23.1 COMPANY SNAPSHOT

16.23.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.23.3 RECENT DEVELOPMENT

16.24 TTM TECHNOLOGIES INC

16.24.1 COMPANY SNAPSHOT

16.24.2 REVENUE ANALYSIS

16.24.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.24.4 RECENT DEVELOPMENT

16.25 WÜRTH ELEKTRONIK EISOS GMBH & CO. KG

16.25.1 COMPANY SNAPSHOT

16.25.2 PRODUCT PORTFOLIO

16.25.3 RECENT DEVELOPMENTS

17 QUESTIONNAIRE

18 RELATED REPORTS

Liste des tableaux

TABLE 1 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS

TABLE 2 TECHNOLOGY MATRIX

TABLE 3 COMPANY COMPARATIVE ANALYSIS

TABLE 4 COMPANY SERVICE PLATFORM MATRIX

TABLE 5 STRATEGIC IMPLICATIONS FOR OEMS, FPC MANUFACTURERS & INVESTORS

TABLE 6 TECHNOLOGY MAP

TABLE 7 SEMI-ADDITIVE PROCESS (SAP) & MODIFIED SAP (MSAP) PARAMETERS

TABLE 8 COPPER FOIL ADVANCEMENTS — ROLLED ANNEALED (RA) VS. ELECTRODEPOSITED (ED) VS. NEXT-GENERATION HIGH-FREQUENCY COPPER

TABLE 9 POLYIMIDE FILM EVOLUTION — FROM STANDARD PI TO TRANSPARENT & LOW-DK FLEX SUBSTRATES

TABLE 10 WHO IS INVESTING AND WHY IT MATTERS?

TABLE 11 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 12 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 13 ASIA-PACIFIC MULTI-LAYER IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 14 ASIA-PACIFIC MULTI-LAYER IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 15 ASIA-PACIFIC SINGLE SIDED IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 16 ASIA-PACIFIC RIGID FLEXIBLE CIRCUIT IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 17 ASIA-PACIFIC DUAL ACCESS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 18 ASIA-PACIFIC SCULPTURED FPC IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 19 ASIA-PACIFIC OTHERS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 20 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 21 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 22 ASIA-PACIFIC SUBTRACTIVE PROCESS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 23 ASIA-PACIFIC ADDITIVE PROCESS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 24 ASIA-PACIFIC ADHESIVE AND ADHESIVELESS LAMINATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 25 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 26 ASIA-PACIFIC BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 27 ASIA-PACIFIC BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 28 ASIA-PACIFIC CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 29 ASIA-PACIFIC CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 30 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 31 ASIA-PACIFIC STATIC FLEX (FLEX-TO-INSTALL) IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 32 ASIA-PACIFIC DYNAMIC FLEX (FLEX-TO-FIT/MOVE) IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 33 ASIA-PACIFIC ROLLABLE / FOLDABLE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 34 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 35 ASIA-PACIFIC STANDARD THICKNESS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 36 ASIA-PACIFIC ULTRA-THIN (<50 µM) IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 37 ASIA-PACIFIC THICK (>200 µM) IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 38 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 39 ASIA-PACIFIC CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 40 ASIA-PACIFIC CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 41 ASIA-PACIFIC CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 42 ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 43 ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 44 ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 45 ASIA-PACIFIC INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 46 ASIA-PACIFIC INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 47 ASIA-PACIFIC INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 48 ASIA-PACIFIC IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 49 ASIA-PACIFIC IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 50 ASIA-PACIFIC IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 51 ASIA-PACIFIC MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 52 ASIA-PACIFIC MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 53 ASIA-PACIFIC MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 54 ASIA-PACIFIC TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 55 ASIA-PACIFIC TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 56 ASIA-PACIFIC TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 57 ASIA-PACIFIC AEROSPACE & DEFENCE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 58 ASIA-PACIFIC AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 59 ASIA-PACIFIC AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 60 ASIA-PACIFIC OTHERS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 61 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 62 ASIA-PACIFIC DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 63 ASIA-PACIFIC IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY REGION, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 64 ASIA-PACIFIC IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 65 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY COUNTRY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 66 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY COUNTRY, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 67 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 68 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 69 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 70 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 71 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 72 ASIA-PACIFIC BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 73 ASIA-PACIFIC CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 74 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 75 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 76 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 77 ASIA-PACIFIC CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 78 ASIA-PACIFIC CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 79 ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 80 ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 81 ASIA-PACIFIC INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 82 ASIA-PACIFIC INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 83 ASIA-PACIFIC IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 84 ASIA-PACIFIC IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 85 ASIA-PACIFIC MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 86 ASIA-PACIFIC MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 87 ASIA-PACIFIC TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 88 ASIA-PACIFIC TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 89 ASIA-PACIFIC AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 90 ASIA-PACIFIC AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 91 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 92 ASIA-PACIFIC IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 93 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 94 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 95 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 96 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 97 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 98 CHINA BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 99 CHINA CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 100 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 101 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 102 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 103 CHINA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 104 CHINA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 105 CHINA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 106 CHINA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 107 CHINA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 108 CHINA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 109 CHINA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 110 CHINA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 111 CHINA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 112 CHINA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 113 CHINA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 114 CHINA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 115 CHINA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 116 CHINA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 117 CHINA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 118 CHINA IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 119 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 120 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 121 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 122 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 123 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 124 JAPAN BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 125 JAPAN CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 126 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 127 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 128 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 129 JAPAN CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 130 JAPAN CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 131 JAPAN AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 132 JAPAN AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 133 JAPAN INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 134 JAPAN INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 135 JAPAN IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 136 JAPAN IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 137 JAPAN MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 138 JAPAN MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 139 JAPAN TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 140 JAPAN TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 141 JAPAN AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 142 JAPAN AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 143 JAPAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 144 JAPAN IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 145 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 146 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 147 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 148 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 149 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 150 SOUTH KOREA BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 151 SOUTH KOREA CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 152 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 153 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 154 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 155 SOUTH KOREA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 156 SOUTH KOREA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 157 SOUTH KOREA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 158 SOUTH KOREA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 159 SOUTH KOREA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 160 SOUTH KOREA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 161 SOUTH KOREA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 162 SOUTH KOREA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 163 SOUTH KOREA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 164 SOUTH KOREA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 165 SOUTH KOREA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 166 SOUTH KOREA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 167 SOUTH KOREA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 168 SOUTH KOREA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 169 SOUTH KOREA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 170 SOUTH KOREA IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 171 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 172 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 173 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 174 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 175 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 176 TAIWAN BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 177 TAIWAN CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 178 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 179 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 180 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 181 TAIWAN CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 182 TAIWAN CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 183 TAIWAN AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 184 TAIWAN AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 185 TAIWAN INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 186 TAIWAN INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 187 TAIWAN IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 188 TAIWAN IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 189 TAIWAN MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 190 TAIWAN MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 191 TAIWAN TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 192 TAIWAN TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 193 TAIWAN AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 194 TAIWAN AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 195 TAIWAN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 196 TAIWAN IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 197 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 198 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 199 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 200 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 201 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 202 INDIA BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 203 INDIA CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 204 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 205 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 206 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 207 INDIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 208 INDIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 209 INDIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 210 INDIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 211 INDIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 212 INDIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 213 INDIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 214 INDIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 215 INDIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 216 INDIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 217 INDIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 218 INDIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 219 INDIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 220 INDIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 221 INDIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 222 INDIA IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 223 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 224 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 225 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 226 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 227 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 228 VIETNAM BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 229 VIETNAM CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 230 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 231 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 232 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 233 VIETNAM CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 234 VIETNAM CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 235 VIETNAM AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 236 VIETNAM AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 237 VIETNAM INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 238 VIETNAM INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 239 VIETNAM IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 240 VIETNAM IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 241 VIETNAM MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 242 VIETNAM MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 243 VIETNAM TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 244 VIETNAM TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 245 VIETNAM AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 246 VIETNAM AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 247 VIETNAM FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 248 VIETNAM IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 249 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 250 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 251 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 252 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 253 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 254 SINGAPORE BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 255 SINGAPORE CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 256 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 257 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 258 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 259 SINGAPORE CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 260 SINGAPORE CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 261 SINGAPORE AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 262 SINGAPORE AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 263 SINGAPORE INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 264 SINGAPORE INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 265 SINGAPORE IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 266 SINGAPORE IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 267 SINGAPORE MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 268 SINGAPORE MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 269 SINGAPORE TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 270 SINGAPORE TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 271 SINGAPORE AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 272 SINGAPORE AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 273 SINGAPORE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 274 SINGAPORE IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 275 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 276 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 277 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 278 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 279 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 280 MALAYSIA BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 281 MALAYSIA CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 282 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 283 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 284 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 285 MALAYSIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 286 MALAYSIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 287 MALAYSIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 288 MALAYSIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 289 MALAYSIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 290 MALAYSIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 291 MALAYSIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 292 MALAYSIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 293 MALAYSIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 294 MALAYSIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 295 MALAYSIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 296 MALAYSIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 297 MALAYSIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 298 MALAYSIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 299 MALAYSIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 300 MALAYSIA IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 301 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 302 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 303 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 304 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 305 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 306 THAILAND BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 307 THAILAND CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 308 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 309 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 310 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 311 THAILAND CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 312 THAILAND CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 313 THAILAND AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 314 THAILAND AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 315 THAILAND INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 316 THAILAND INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 317 THAILAND IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 318 THAILAND IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 319 THAILAND MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 320 THAILAND MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 321 THAILAND TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 322 THAILAND TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 323 THAILAND AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 324 THAILAND AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 325 THAILAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 326 THAILAND IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 327 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 328 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 329 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 330 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 331 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 332 PHILIPPINES BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 333 PHILIPPINES CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 334 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 335 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 336 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 337 PHILIPPINES CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 338 PHILIPPINES CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 339 PHILIPPINES AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 340 PHILIPPINES AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 341 PHILIPPINES INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 342 PHILIPPINES INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 343 PHILIPPINES IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 344 PHILIPPINES IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 345 PHILIPPINES MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 346 PHILIPPINES MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 347 PHILIPPINES TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 348 PHILIPPINES TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 349 PHILIPPINES AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 350 PHILIPPINES AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 351 PHILIPPINES FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 352 PHILIPPINES IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 353 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 354 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 355 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 356 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 357 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 358 INDONESIA BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 359 INDONESIA CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 360 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 361 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 362 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 363 INDONESIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 364 INDONESIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 365 INDONESIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 366 INDONESIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 367 INDONESIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 368 INDONESIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 369 INDONESIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 370 INDONESIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 371 INDONESIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 372 INDONESIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 373 INDONESIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 374 INDONESIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 375 INDONESIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 376 INDONESIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 377 INDONESIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 378 INDONESIA IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 379 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 380 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 381 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 382 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 383 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 384 AUSTRALIA BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 385 AUSTRALIA CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 386 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 387 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 388 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 389 AUSTRALIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 390 AUSTRALIA CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 391 AUSTRALIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 392 AUSTRALIA AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 393 AUSTRALIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 394 AUSTRALIA INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 395 AUSTRALIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 396 AUSTRALIA IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 397 AUSTRALIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 398 AUSTRALIA MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 399 AUSTRALIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 400 AUSTRALIA TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 401 AUSTRALIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 402 AUSTRALIA AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 403 AUSTRALIA FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 404 AUSTRALIA IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 405 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 406 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 407 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 408 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

TABLE 409 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY MATERIAL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 410 NEW ZEALAND BASE MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 411 NEW ZEALAND CONDUCTOR MATERIAL IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 412 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FLEXIBILITY, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 413 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FORM FACTOR, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 414 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY END-USER, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 415 NEW ZEALAND CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 416 NEW ZEALAND CONSUMER ELECTRONICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 417 NEW ZEALAND AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 418 NEW ZEALAND AUTOMOTIVE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 419 NEW ZEALAND INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 420 NEW ZEALAND INDUSTRIAL & ROBOTICS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 421 NEW ZEALAND IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 422 NEW ZEALAND IOT & SMART DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 423 NEW ZEALAND MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 424 NEW ZEALAND MEDICAL DEVICES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 425 NEW ZEALAND TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 426 NEW ZEALAND TELECOMMUNICATION IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 427 NEW ZEALAND AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 428 NEW ZEALAND AEROSPACE & DEFENSE IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY FPC TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 429 NEW ZEALAND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 430 NEW ZEALAND IN-DIRECT SALES IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 431 REST OF ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (USD THOUSAND)

TABLE 432 REST OF ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE, 2018-2032 (THOUSAND UNITS)

Liste des figures

FIGURE 1 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: SEGMENTATION

FIGURE 2 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: DATA TRIANGULATION

FIGURE 3 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: DROC ANALYSIS

FIGURE 4 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: ASIA-PACIFIC VS REGIONAL MARKET ANALYSIS

FIGURE 5 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: COMPANY RESEARCH ANALYSIS

FIGURE 6 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: INTERVIEW DEMOGRAPHICS

FIGURE 7 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: DBMR MARKET POSITION GRID

FIGURE 8 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: END USER GRID SLIDE

FIGURE 9 EXECUTIVE SUMMARY

FIGURE 10 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: SEGMENTATION

FIGURE 11 SEVEN SEGMENTS COMPRISE THE ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET, BY TYPE

FIGURE 12 STRATEGIC DECISIONS

FIGURE 13 EXPANDING FPC ADOPTION IN AUTOMOTIVE AND MEDICAL ELECTRONICS IS LEADING THE GROWTH OF THE ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET IN THE FORECAST PERIOD OF 2025 TO 2032

FIGURE 14 TYPE SEGMENT IS EXPECTED TO ACCOUNT FOR THE LARGEST SHARE OF THE ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET IN 2025 & 2032

FIGURE 15 VALUE CHAIN ANALYSIS

FIGURE 16 TECHNOLOGY TRAJECTORY DRIVING NEXT-GENERATION FPC AND FHE MANUFACTURING

FIGURE 17 DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES AND CHALLENGES OF THE ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET

FIGURE 18 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: BY TYPE, 2024

FIGURE 19 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: BY MANUFACTURING PROCESS, 2024

FIGURE 20 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: BY MATERIAL, 2024

FIGURE 21 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: BY FLEXIBILITY, 2024

FIGURE 22 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: BY FORM FACTOR, 2024

FIGURE 23 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC): BY END-USER, 2024

FIGURE 24 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: BY DISTRIBUTION CHANNEL, 2024

FIGURE 25 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: SNAPSHOT (2024)

FIGURE 26 ASIA-PACIFIC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC) MARKET: COMPANY SHARE 2024 (%)

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Méthodologie de recherche

La collecte de données et l'analyse de l'année de base sont effectuées à l'aide de modules de collecte de données avec des échantillons de grande taille. L'étape consiste à obtenir des informations sur le marché ou des données connexes via diverses sources et stratégies. Elle comprend l'examen et la planification à l'avance de toutes les données acquises dans le passé. Elle englobe également l'examen des incohérences d'informations observées dans différentes sources d'informations. Les données de marché sont analysées et estimées à l'aide de modèles statistiques et cohérents de marché. De plus, l'analyse des parts de marché et l'analyse des tendances clés sont les principaux facteurs de succès du rapport de marché. Pour en savoir plus, veuillez demander un appel d'analyste ou déposer votre demande.

La méthodologie de recherche clé utilisée par l'équipe de recherche DBMR est la triangulation des données qui implique l'exploration de données, l'analyse de l'impact des variables de données sur le marché et la validation primaire (expert du secteur). Les modèles de données incluent la grille de positionnement des fournisseurs, l'analyse de la chronologie du marché, l'aperçu et le guide du marché, la grille de positionnement des entreprises, l'analyse des brevets, l'analyse des prix, l'analyse des parts de marché des entreprises, les normes de mesure, l'analyse globale par rapport à l'analyse régionale et des parts des fournisseurs. Pour en savoir plus sur la méthodologie de recherche, envoyez une demande pour parler à nos experts du secteur.

Personnalisation disponible

Data Bridge Market Research est un leader de la recherche formative avancée. Nous sommes fiers de fournir à nos clients existants et nouveaux des données et des analyses qui correspondent à leurs objectifs. Le rapport peut être personnalisé pour inclure une analyse des tendances des prix des marques cibles, une compréhension du marché pour d'autres pays (demandez la liste des pays), des données sur les résultats des essais cliniques, une revue de la littérature, une analyse du marché des produits remis à neuf et de la base de produits. L'analyse du marché des concurrents cibles peut être analysée à partir d'une analyse basée sur la technologie jusqu'à des stratégies de portefeuille de marché. Nous pouvons ajouter autant de concurrents que vous le souhaitez, dans le format et le style de données que vous recherchez. Notre équipe d'analystes peut également vous fournir des données sous forme de fichiers Excel bruts, de tableaux croisés dynamiques (Fact book) ou peut vous aider à créer des présentations à partir des ensembles de données disponibles dans le rapport.

Questions fréquemment posées

Le marché est segmenté en fonction de Segmentation du marché des circuits imprimés flexibles (FPC) en Asie-Pacifique, par type (multicouches, double face, simple face, circuits rigides-flexibles, double accès, FPC sculptés et autres), procédé de fabrication (soustractif, additif, lamination adhésive et sans adhésif), matériau (matériau de base et matériau conducteur), flexibilité (flexibilité statique (flexibilité pour l'installation), flexibilité dynamique (flexibilité pour l'ajustement/le déplacement) et enroulable/pliable), facteur de forme (épaisseur standard, ultra-mince (&lt; 50 µm), épais (&gt; 200 µm)), utilisateur final (électronique grand public, automobile, industrie et robotique, IoT et appareils intelligents, dispositifs médicaux, télécommunications, aérospatiale et défense, et autres), canal de distribution (ventes directes et indirectes) - Tendances du secteur et prévisions jusqu'en 2032 .
La taille du Rapport d'analyse du marché était estimée à 10.60 USD Billion USD en 2024.
Le Rapport d'analyse du marché devrait croître à un TCAC de 12.4% sur la période de prévision de 2025 à 2032.
Les principaux acteurs du marché sont Sumitomo Electric Industries Ltd. ,Flexium Interconnect.Inc ,Amphenol Corporation ,IBIDEN ,MFLEX.
Testimonial