Marché mondial des communications en champ proche (CIP) – Tendances et prévisions du secteur jusqu'en 2028

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Marché mondial des communications en champ proche (CIP) – Tendances et prévisions du secteur jusqu'en 2028

  • ICT
  • Upcoming Reports
  • Oct 2021
  • Global
  • 350 Pages
  • Nombre de tableaux : 220
  • Nombre de figures : 60
  • Author : Megha Gupta

Contournez les défis liés aux tarifs grâce à un conseil agile en chaîne d'approvisionnement

L’analyse de l’écosystème de la chaîne d’approvisionnement fait désormais partie des rapports DBMR

Marché mondial des communications en champ proche des circuits intégrés (CI), par mode de fonctionnement (mode lecture/écriture, mode peer-to-peer, mode d'émulation de carte), utilisateur final (vente au détail, transport, automobile, résidentiel et commercial, médical et soins de santé, électronique grand public, banque et finance, hôtellerie, autres), pays (États-Unis, Canada, Mexique, Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud, Allemagne, France, Italie, Royaume-Uni, Belgique, Espagne, Russie, Turquie, Pays-Bas, Suisse, reste de l'Europe, Japon, Chine, Inde, Corée du Sud, Australie, Singapour, Malaisie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, reste de l'Asie-Pacifique, Émirats arabes unis, Arabie saoudite, Égypte, Afrique du Sud, Israël, reste du Moyen-Orient et Afrique) Tendances et prévisions de l'industrie jusqu'en 2028.

Marché des communications en champ proche des circuits intégrés (CI)

Analyse et perspectives du marché : Marché mondial des communications en champ proche à circuits intégrés (CI)

Le marché des communications en champ proche des circuits intégrés devrait connaître une croissance du marché au cours de la période de prévision de 2021 à 2028. Data Bridge Market Research analyse le marché pour atteindre une valeur estimée à 54 195,5 millions USD d'ici 2028 et croître à un TCAC de 14,20 % au cours de la période de prévision mentionnée ci-dessus.

Un circuit intégré (CI) ou puce de communication en champ proche est un circuit intégré (CI) ou un composant en silicium utilisé de diverses manières selon l'application. Connectée à une antenne adaptée, la puce permet une communication à courte portée, sans contact ou sans fil, entre deux appareils électroniques. Cela offre une sécurité supplémentaire, car seuls les appareils proches l'un de l'autre peuvent communiquer via NFC.

Des facteurs tels que le besoin de transfert et de sécurité des données, ainsi que la prolifération des smartphones, devraient s'imposer comme des facteurs clés de la croissance du marché des communications en champ proche à circuits intégrés (CI). De plus, la demande d'une expérience client améliorée et l'adoption massive des portefeuilles mobiles NFC, tels qu'Apple Pay, Samsung Pay, Google Pay et Android Pay, vont encore accélérer la croissance du marché des CI. Cependant, les préoccupations liées à la sécurité et à la faible portée opérationnelle pourraient freiner l'évolution des technologies, freinant ainsi la croissance du marché des CI.

L'émergence de produits électroniques grand public innovants et avancés, tels que les technologies portables NFC, devrait générer des opportunités lucratives pour le marché des communications en champ proche (CIP) à circuits intégrés (CI). La baisse de la demande des consommateurs due aux mesures de confinement et aux restrictions liées à l'épidémie de coronavirus constituera un défi pour ce marché.

Ce rapport sur le marché des circuits intégrés de communication en champ proche (CIP) détaille les développements récents, la réglementation commerciale, l'analyse des importations et exportations, l'analyse de la production, l'optimisation de la chaîne de valeur, la part de marché, l'impact des acteurs nationaux et locaux, l'analyse des opportunités de revenus émergents, l'évolution de la réglementation, l'analyse stratégique de la croissance du marché, la taille du marché, la croissance des catégories de marché, les niches d'application et la domination du marché, les homologations de produits, les lancements de produits, les expansions géographiques et les innovations technologiques. Pour plus d'informations sur le marché des CIP, contactez Data Bridge Market Research pour obtenir un briefing d'analyste. Notre équipe vous aidera à prendre une décision éclairée et à stimuler votre croissance.

Portée et taille du marché mondial des communications en champ proche à circuits intégrés (CI)

Le marché des communications en champ proche (CIP) pour circuits intégrés est segmenté en fonction du mode de fonctionnement et de l'utilisateur final. La croissance des différents segments vous permet d'appréhender les différents facteurs de croissance attendus sur le marché et d'élaborer différentes stratégies pour identifier les principaux domaines d'application et vous démarquer sur votre marché cible.

  • Sur la base du mode de fonctionnement, le marché des communications en champ proche des circuits intégrés (CI) est segmenté en mode lecture/écriture, mode peer-to-peer et mode émulation de carte.
  • En fonction de l'utilisateur final, le marché des communications en champ proche à circuits intégrés (CI) est segmenté en commerce de détail, transport , automobile, résidentiel et commercial, médical et santé, électronique grand public, banque et finance, hôtellerie et autres. Le commerce de détail est sous-segmenté en contrôle d'accès, identification des produits et transaction. Le transport est sous-segmenté en billetterie et contrôle d'accès. L'automobile est sous-segmenté en bas de gamme, milieu de gamme et haut de gamme. Le résidentiel et commercial est sous-segmenté en accès physique, pointage et présence, système de verrouillage automatisé et éclairage intelligent. Le médical et la santé sont sous-segmentés en dispositifs médicaux et contrôle d'accès. L'électronique grand public est sous-segmentée en appareils portables, téléphones portables/tablettes, ordinateurs portables/PC, appareils photo, imprimantes, consoles de jeu et autres. La banque et la finance sont sous-segmentées en services de monnaie électronique et cartes multi-devises. L'hôtellerie et la restauration sont sous-segmentées en contrôle d'accès et transaction. Les autres secteurs sont sous-segmentés en éducation et administration publique.

Analyse du marché des communications en champ proche (CIP) à circuits intégrés (CI) au niveau national

Le marché des communications en champ proche des circuits intégrés (CI) est analysé et la taille du marché, les informations sur le volume sont fournies par mode de fonctionnement et par utilisateur final comme référencé ci-dessus.

Les pays couverts dans le rapport sur le marché des communications en champ proche des circuits intégrés (CI) sont les États-Unis, le Canada et le Mexique en Amérique du Nord, l'Allemagne, la France, le Royaume-Uni, les Pays-Bas, la Suisse, la Belgique, la Russie, l'Italie, l'Espagne, la Turquie, le reste de l'Europe en Europe, la Chine, le Japon, l'Inde, la Corée du Sud, Singapour, la Malaisie, l'Australie, la Thaïlande, l'Indonésie, les Philippines, le reste de l'Asie-Pacifique (APAC) en Asie-Pacifique (APAC), l'Arabie saoudite, les Émirats arabes unis, Israël, l'Égypte, l'Afrique du Sud, le reste du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA) en tant que partie du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA), le Brésil, l'Argentine et le reste de l'Amérique du Sud en tant que partie de l'Amérique du Sud.

L'Amérique du Nord devrait dominer le marché des communications en champ proche (CCP) à circuits intégrés (CI) au cours de la période de prévision, grâce aux investissements importants dans les technologies de pointe et à l'architecture réseau développée dans ces régions. L'Asie-Pacifique, quant à elle, devrait connaître une croissance lucrative grâce à l'adoption et à la diffusion croissantes de la technologie NFC dans les secteurs des transports et de la vente au détail.

La section par pays du rapport sur le marché des communications en champ proche pour circuits intégrés (CI) présente également les facteurs d'impact sur chaque marché et les évolutions réglementaires nationales qui influencent les tendances actuelles et futures du marché. Des données telles que les volumes de consommation, les sites et volumes de production, l'analyse des importations et exportations, l'analyse des tendances des prix, le coût des matières premières et l'analyse de la chaîne de valeur en aval et en amont sont quelques-uns des principaux indicateurs utilisés pour prévoir le marché pour chaque pays. Par ailleurs, la présence et la disponibilité des marques mondiales, ainsi que les difficultés rencontrées face à la concurrence forte ou faible des marques locales et nationales, l'impact des tarifs douaniers nationaux et les routes commerciales sont pris en compte lors de l'analyse prévisionnelle des données nationales.

Analyse du paysage concurrentiel et des parts de marché des communications en champ proche (CIP)

Le paysage concurrentiel du marché des circuits intégrés de communication en champ proche (CIP) est détaillé par concurrent. Il comprend la présentation de l'entreprise, ses données financières, son chiffre d'affaires, son potentiel commercial, ses investissements en recherche et développement, ses nouvelles initiatives, sa présence mondiale, ses sites et installations de production, ses capacités de production, ses forces et faiblesses, le lancement de nouveaux produits, leur ampleur et leur portée, ainsi que la prédominance de ses applications. Les données ci-dessus concernent uniquement les activités des entreprises sur le marché des CIP.

Les principaux acteurs couverts par le rapport sur le marché des communications en champ proche (CIP) pour circuits intégrés (CI) sont Broadcom, Identive. Inc, MagTek Inc, NXP Semiconductors, Qualcomm Technologies, Inc, Thales Group, Texas Instruments Incorporated, Telit, STMicroelectronics, Sony Corporation, SAMSUNG, Panasonic Corporation, Alpine Electronics Inc., Polaris. Inc., FeliCa Networks. Inc, 3M, AVERY DENNISON CORPORATION, CCL Industries, Lintec Corporation, Robert Bosch GmbH, Telefonaktiebolaget LM Ericsson, entre autres acteurs nationaux et internationaux. Les données de marché sont disponibles séparément pour le monde entier, l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Asie-Pacifique (APAC), le Moyen-Orient et l'Afrique (MEA) et l'Amérique du Sud. Les analystes de DBMR comprennent les atouts concurrentiels et fournissent une analyse concurrentielle pour chaque concurrent séparément.


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Table des matières

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET

2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID

2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.2.3 MARKET GUIDE

2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID

2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING

2.2.6 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.3 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.4 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHTS

5.1 CASE STUDIES

5.2 REGULATORY FRAMEWORK

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.4 PRICING ANALYSIS

5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS

6 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY OFFERING

6.1 OVERVIEW

6.2 NON-AUXILIARY PRODUCTS

6.2.1 NFC TAGS

6.2.2 NFC ICS & ANTENNAS

6.2.3 NFC READERS

6.3 AUXILIARY PRODUCTS

6.3.1 NFC SIM/UICC CARDS

6.3.2 NFC MICRO SD CARDS

6.3.3 NFC COVERS

7 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY OPERATING MODE

7.1 OVERVIEW

7.2 READER EMULATION

7.3 CARD EMULATION

7.4 PEER-TO-PEER

8 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY ORGANIZATION SIZE

8.1 OVERVIEW

8.2 SMALL SCALE ORGANIZATIONS

8.3 MEDIUM SCALE ORGANIZATIONS

8.4 LARGE SCALE ORGANIZATIONS

9 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY APPLICATION

9.1 OVERVIEW

9.2 BFSI

9.2.1 BY OFFERING

9.2.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.2.1.1.1. NFC TAGS

9.2.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.2.1.1.3. NFC READERS

9.2.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.2.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.2.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.2.1.2.3. NFC COVERS

9.3 AUTOMOTIVE

9.3.1 BY OFFERING

9.3.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.3.1.1.1. NFC TAGS

9.3.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.3.1.1.3. NFC READERS

9.3.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.3.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.3.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.3.1.2.3. NFC COVERS

9.4 CONSUMER ELECTRONICS

9.4.1 BY OFFERING

9.4.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.4.1.1.1. NFC TAGS

9.4.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.4.1.1.3. NFC READERS

9.4.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.4.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.4.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.4.1.2.3. NFC COVERS

9.5 MEDICAL & HEALTHCARE

9.5.1 BY OFFERING

9.5.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.5.1.1.1. NFC TAGS

9.5.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.5.1.1.3. NFC READERS

9.5.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.5.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.5.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.5.1.2.3. NFC COVERS

9.6 RETAIL

9.6.1 BY OFFERING

9.6.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.6.1.1.1. NFC TAGS

9.6.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.6.1.1.3. NFC READERS

9.6.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.6.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.6.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.6.1.2.3. NFC COVERS

9.7 TRANSPORTATION & LOGISTICS

9.7.1 BY OFFERING

9.7.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.7.1.1.1. NFC TAGS

9.7.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.7.1.1.3. NFC READERS

9.7.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.7.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.7.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.7.1.2.3. NFC COVERS

9.8 OTHERS

9.8.1 BY OFFERING

9.8.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.8.1.1.1. NFC TAGS

9.8.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.8.1.1.3. NFC READERS

9.8.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.8.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.8.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.8.1.2.3. NFC COVERS

10 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY REGION

GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

10.1 NORTH AMERICA

10.1.1 U.S.

10.1.2 CANADA

10.1.3 MEXICO

10.2 EUROPE

10.2.1 GERMANY

10.2.2 FRANCE

10.2.3 U.K.

10.2.4 ITALY

10.2.5 SPAIN

10.2.6 RUSSIA

10.2.7 TURKEY

10.2.8 BELGIUM

10.2.9 NETHERLANDS

10.2.10 SWITZERLAND

10.2.11 REST OF EUROPE

10.3 ASIA PACIFIC

10.3.1 JAPAN

10.3.2 CHINA

10.3.3 SOUTH KOREA

10.3.4 INDIA

10.3.5 AUSTRALIA

10.3.6 SINGAPORE

10.3.7 THAILAND

10.3.8 MALAYSIA

10.3.9 INDONESIA

10.3.10 PHILIPPINES

10.3.11 REST OF ASIA PACIFIC

10.4 SOUTH AMERICA

10.4.1 BRAZIL

10.4.2 ARGENTINA

10.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

10.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

10.5.1 SOUTH AFRICA

10.5.2 EGYPT

10.5.3 SAUDI ARABIA

10.5.4 U.A.E

10.5.5 ISRAEL

10.5.6 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

11 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET,COMPANY LANDSCAPE

11.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

11.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

11.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

11.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

11.5 MERGERS & ACQUISITIONS

11.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

11.7 EXPANSIONS

11.8 REGULATORY CHANGES

11.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

12 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, SWOT AND DBMR ANALYSIS

13 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, COMPANY PROFILE

13.1 TOSHIBA CORPORATION

13.1.1 COMPANY SNAPSHOT

13.1.2 REVENUE ANALYSIS

13.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.1.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.1.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.2 BROADCOM CORPORATION

13.2.1 COMPANY SNAPSHOT

13.2.2 REVENUE ANALYSIS

13.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.2.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.2.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.3 NXP SEMICONDUCTORS

13.3.1 COMPANY SNAPSHOT

13.3.2 REVENUE ANALYSIS

13.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.3.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.3.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.4 QUALCOMM

13.4.1 COMPANY SNAPSHOT

13.4.2 REVENUE ANALYSIS

13.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.4.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.4.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.5 AVERY DENNISON

13.5.1 COMPANY SNAPSHOT

13.5.2 REVENUE ANALYSIS

13.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.5.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.5.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.6 THALES GROUP

13.6.1 COMPANY SNAPSHOT

13.6.2 REVENUE ANALYSIS

13.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.6.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.6.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.7 INFINEON TECHNOLOGIES

13.7.1 COMPANY SNAPSHOT

13.7.2 REVENUE ANALYSIS

13.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.7.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.7.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.8 INTEL CORPORATION

13.8.1 COMPANY SNAPSHOT

13.8.2 REVENUE ANALYSIS

13.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.8.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.8.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.9 RENESAS ELECTRONICS

13.9.1 COMPANY SNAPSHOT

13.9.2 REVENUE ANALYSIS

13.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.9.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.9.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.1 AMS

13.10.1 COMPANY SNAPSHOT

13.10.2 REVENUE ANALYSIS

13.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.10.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.10.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.11 IDENTISYS

13.11.1 COMPANY SNAPSHOT

13.11.2 REVENUE ANALYSIS

13.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.11.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.11.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.12 SONY CORPORATION

13.12.1 COMPANY SNAPSHOT

13.12.2 REVENUE ANALYSIS

13.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.12.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.12.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.13 FLOMIO

13.13.1 COMPANY SNAPSHOT

13.13.2 REVENUE ANALYSIS

13.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.13.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.13.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.14 PANTHRONICS

13.14.1 COMPANY SNAPSHOT

13.14.2 REVENUE ANALYSIS

13.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.14.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.14.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.15 STMICROELECTRONICS

13.15.1 COMPANY SNAPSHOT

13.15.2 REVENUE ANALYSIS

13.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.15.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.15.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.16 TEXAS INSTRUMENTS

13.16.1 COMPANY SNAPSHOT

13.16.2 REVENUE ANALYSIS

13.16.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.16.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.16.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.17 IDENTIV

13.17.1 COMPANY SNAPSHOT

13.17.2 REVENUE ANALYSIS

13.17.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.17.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.17.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.18 SAMSUNG CO LTD

13.18.1 COMPANY SNAPSHOT

13.18.2 REVENUE ANALYSIS

13.18.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.18.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.18.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.19 MAGTEK

13.19.1 COMPANY SNAPSHOT

13.19.2 REVENUE ANALYSIS

13.19.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.19.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.19.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.2 HID GLOBAL

13.20.1 COMPANY SNAPSHOT

13.20.2 REVENUE ANALYSIS

13.20.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.20.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.20.5 RECENT DEVELOPMENTS

NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDIES AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST.

14 CONCLUSION

15 QUESTIONNAIRE

16 RELATED REPORTS

17 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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Méthodologie de recherche

La collecte de données et l'analyse de l'année de base sont effectuées à l'aide de modules de collecte de données avec des échantillons de grande taille. L'étape consiste à obtenir des informations sur le marché ou des données connexes via diverses sources et stratégies. Elle comprend l'examen et la planification à l'avance de toutes les données acquises dans le passé. Elle englobe également l'examen des incohérences d'informations observées dans différentes sources d'informations. Les données de marché sont analysées et estimées à l'aide de modèles statistiques et cohérents de marché. De plus, l'analyse des parts de marché et l'analyse des tendances clés sont les principaux facteurs de succès du rapport de marché. Pour en savoir plus, veuillez demander un appel d'analyste ou déposer votre demande.

La méthodologie de recherche clé utilisée par l'équipe de recherche DBMR est la triangulation des données qui implique l'exploration de données, l'analyse de l'impact des variables de données sur le marché et la validation primaire (expert du secteur). Les modèles de données incluent la grille de positionnement des fournisseurs, l'analyse de la chronologie du marché, l'aperçu et le guide du marché, la grille de positionnement des entreprises, l'analyse des brevets, l'analyse des prix, l'analyse des parts de marché des entreprises, les normes de mesure, l'analyse globale par rapport à l'analyse régionale et des parts des fournisseurs. Pour en savoir plus sur la méthodologie de recherche, envoyez une demande pour parler à nos experts du secteur.

Personnalisation disponible

Data Bridge Market Research est un leader de la recherche formative avancée. Nous sommes fiers de fournir à nos clients existants et nouveaux des données et des analyses qui correspondent à leurs objectifs. Le rapport peut être personnalisé pour inclure une analyse des tendances des prix des marques cibles, une compréhension du marché pour d'autres pays (demandez la liste des pays), des données sur les résultats des essais cliniques, une revue de la littérature, une analyse du marché des produits remis à neuf et de la base de produits. L'analyse du marché des concurrents cibles peut être analysée à partir d'une analyse basée sur la technologie jusqu'à des stratégies de portefeuille de marché. Nous pouvons ajouter autant de concurrents que vous le souhaitez, dans le format et le style de données que vous recherchez. Notre équipe d'analystes peut également vous fournir des données sous forme de fichiers Excel bruts, de tableaux croisés dynamiques (Fact book) ou peut vous aider à créer des présentations à partir des ensembles de données disponibles dans le rapport.

Questions fréquemment posées

Le marché est segmenté en fonction de Marché mondial des communications en champ proche des circuits intégrés (CI), par mode de fonctionnement (mode lecture/écriture, mode peer-to-peer, mode d'émulation de carte), utilisateur final (vente au détail, transport, automobile, résidentiel et commercial, médical et soins de santé, électronique grand public, banque et finance, hôtellerie, autres), pays (États-Unis, Canada, Mexique, Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud, Allemagne, France, Italie, Royaume-Uni, Belgique, Espagne, Russie, Turquie, Pays-Bas, Suisse, reste de l'Europe, Japon, Chine, Inde, Corée du Sud, Australie, Singapour, Malaisie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, reste de l'Asie-Pacifique, Émirats arabes unis, Arabie saoudite, Égypte, Afrique du Sud, Israël, reste du Moyen-Orient et Afrique) Tendances et prévisions de l'industrie jusqu'en 2028. .
La taille du Marché était estimée à 0.00 USD Million USD en 2021.
Le Marché devrait croître à un TCAC de 0% sur la période de prévision de 2022 à 2028.
Les principaux acteurs du marché sont Broadcom, Identive. Inc, MagTek Inc, NXP Semiconductors, Qualcomm TechnologiesInc, Thales Group, Texas Instruments Incorporated,Telit, STMicroelectronics, Sony Corporation, SAMSUNG, Panasonic Corporation, Alpine Electronics Inc., Polaris. Inc., FeliCa Networks. Inc, 3M, AVERY DENNISON CORPORATION, CCL Industries, Lintec Corporation, Robert Bosch GmbH , Telefonaktiebolaget LM Ericsson.
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