世界のフレキシブル基板市場 - 2029年までの業界動向と予測

フレキシブル基板市場概観

フレキシブルサブストレーツ市場は、2025年のUSD 3.47億そして、達するために写し出されます2033年までのUSD 8.08億, 成長2026年から2033年にかけて11.15%のCAGR. 市場は、軽量で曲げやすい電子機器の世界的な需要増加によって駆動され、堅牢で加速的な成長を経験しています, 折りたたみ式スマートフォンやロール可能な画面を含む柔軟なディスプレイ技術の迅速な進歩, 再生可能エネルギーアプリケーションにおける薄膜光起電の採用を拡大. ウェアラブルデバイス、モノのインターネット(IoT)センサー、次世代医療監視ソリューションの普及は、多様なエンドユース業界における高性能なフレキシブル基材の需要をさらに高めます。

消費者向け電子機器、ヘルスケア、自動車、エネルギー分野におけるフレキシブルな基材の増大は、より要求の厳しい性能要件を満たす、先進的なポリマーフィルム、金属箔、およびフレキシブルガラスソリューションを開発する基板メーカーを説得しています。 ポリイミド(PI)およびポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム技術におけるイノベーションは、超薄型曲げガラスと高導電性金属箔の開発と組み合わせ、フレキシブルディスプレイ、フレキシブルPCB、薄膜ソーラーアプリケーションにおける新しい設計の可能性を可能にしています。 また、持続可能なリサイクル可能な電子材料に重点を置き、フレキシブルエレクトロニクス研究開発プログラムへの政府投資の増加と組み合わせることで、グローバル市場における先進的なフレキシブル基質技術の導入を加速しています。

主な市場動向と洞察

• 北米は、2025年に約42.7%の最大の収益シェアを誇るフレキシブル・サブストレーツ・マーケットを占め、消費者エレクトロニクスの急速な成長、先進的な医療機器製造、およびフレキシブルなディスプレイおよび印刷された電子機器の研究の強力な投資によって支えられています。 大手テクノロジー企業の存在と基質材料サプライヤーとフレキシブルエレクトロニクスメーカーの堅牢なエコシステムにより、地域のリーダーシップをさらに強化します。
• アジア・パシフィックは、2026年から2033年にかけて約14.5%のCAGRを記録し、中国、韓国、日本における消費者向け電子機器製造を拡大し、スマートフォン生産におけるフレキシブルOLEDディスプレイの採用、フレキシブルエレクトロニクスインフラへの政府投資、そして地域全体の薄膜太陽光発電設備の普及を増加させることで期待されています。
• ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムをフレキシブルディスプレイ、フレキシブルPCB、およびウェアラブルセンサーアプリケーション全体で展開し、約63.2%の最大の市場収益シェアを2025年に保有しました。 プラスチック基板は、柔軟性、軽量性能、コスト効率性、高スループットロールツーロール製造プロセスとの互換性の比類のない組み合わせを提供し、フレキシブルエレクトロニクスアプリケーションをグローバルに大半に優先する基材を生産しています。
• 2025年の市場収益の約20.1%を占める金属セグメントは、ステンレス鋼とアルミ箔の基質で、薄膜光起電用途、高温センサーシステム、および優れた熱伝導性と機械的バリア性能を必要とする堅牢な産業フレキシブルエレクトロニクスの強力な採用を見つけています。 メタルセグメントは、2026年から2033年にかけて最も速いCAGRで成長し、薄膜太陽電池製造を拡大し、自動車用フレキシブル電子需要を増加させることで成長する見込みです。
• フレキシブルセグメントは、2025年に約58.4%の最大の市場収益シェアを保有し、完全曲げ加工可能でロール可能な基質ソリューションをフレキシブルディスプレイ、ウェアラブルエレクトロニクス、および機械的変形を制限しないフレキシブルセンサーアプリケーション全体でコア要求を反映しています。
• セミフレキシブルセグメントは、2025年の市場収益の約26.8%を占めており、自動車用電子機器、産業用センサー、および医療機器の制御部分の柔軟性と強化された機械的耐久性が繰り返された適度な曲げサイクルで要求されます。 2026年から2033年にかけて約12.3%のCAGRを登録するセミフレキシブルセグメントを企画。
• ディスプレイセグメントは、2025年に約46.2%の最大の市場収益シェアを保持し、フレキシブルなOLEDディスプレイ基板の拡張可能なスマートフォン、フレキシブルなスマートウォッチディスプレイ、ロール可能なテレビパネル、およびカーブされた自動車インフォテイメントシステムのための大規模かつ成長の要求によって駆動しました。 サムスンディスプレイ、LGディスプレイ、BOEテクノロジー、およびその仲間によるフレキシブルなディスプレイ生産能力の継続的な拡大は、このアプリケーションセグメントの世界的な優位性を支持しています。
• プリント回路基板(PCB)セグメントは、2025年のアプリケーション収益の約22.6%を占めており、消費者向け電子機器のフレキシブルなPCBの広範な採用によって駆動され、小型化、ウェアラブルデバイス、医療機器、およびフレキシブル回路ルーティングが重要なスペースセービングと重量削減の利点を兼ね備えた航空宇宙電子の分野です。 2026年から2033年にかけて約12.6%のCAGRで成長するためにPCBsの区分を投下しました。

市場規模と予測

• グローバル市場価値(2025):USD 3.47億
• 予想される市場価値 (2033):USD 8.08億
• 予測CAGR (2026–2033): 11.15%
• 2025年のリーディング地域:北米
• 成長する地域:アジア太平洋地域

レポートスコープとフレキシブルサブストレーツ市場セグメンテーション

柔軟な市場動向

トレンド: 折り畳み式および適用範囲が広い表示技術の急速な増殖は基質の要求を運転します

フレキシブルサブストレーツ市場は、折りたたみ式スマートフォン、ロール可能なディスプレイパネル、カーブ型自動車インフォテイメントシステムの商用採用を加速することで大幅に再構成され、そのすべてが、高機能フレキシブル基質材料に依存し、劣化のない繰り返し曲げサイクルに耐えることができます。 サムスンディスプレイ、LGディスプレイ、BOEテクノロジーグループを含む大手メーカーによるフレキシブルOLEDディスプレイ技術の広範な商用化は、ポリイミド(PI)および超薄型フレキシブルガラス基板の持続的な需要を生成し、優れた光学的明度、バリア特性、機械的弾性を有する。

2024年の業界データは、フレキシブルOLEDディスプレイパネルのグローバル出荷量が850万台を超えることを示しています。プレミアムスマートフォンアプリケーションによって優先的に駆動され、アジア・パシフィック、北米、欧州の大手消費者向け電子機器市場で急速に拡大しています。 基質の製造業者は400°Cの上の改善された熱安定性の次世代超薄いポリイミドのフィルムを開発することによって表示企業の性能条件に、高められた障壁のコーティング10-6 g/m2/dayに水蒸気伝達率を減らすことおよびフラクチャーなしで5つのミリメートルの曲げ半径を達成できる薄くガラス基質を開発することによって応答します。 これらの材料の進歩はより説得力のある、ロール可能な消費者装置の設計を支えるより薄く、より軽く、およびより耐久の適用範囲が広い表示を達成する表示パネルの製造業者を可能にします。

自動車ディスプレイのセグメントは、車両メーカーがダッシュボードの計測、センターコンソールタッチスクリーン、リアシートエンターテインメントシステム用のカーブとフレキシブルディスプレイパネルをますます採用しているため、柔軟な基板の需要の重要な二次ドライバとして登場しています。 自動車向けディスプレイアプリケーションへのフレキシブル基板技術の統合には、基質材料会議の厳しい自動車用信頼性基準(延長温度サイクル、振動抵抗、UV安定性を含む)、世界有数の基質メーカーを横断する優れた基板開発と資格プログラムの駆動が必要です。

柔軟なサブストレーツ市場ダイナミクス

主要市場ドライバー:ウェアラブルエレクトロニクスおよびIoTアプリケーションに対する需要の加速

スマートウォッチ、フィットネストラッカー、リスナブル、スマートメガネ、医療バイオセンサーなどのウェアラブルな電子機器の急速なグローバル増殖は、従来の硬質プリント基板技術と互換性のない、軽量で、体適合性のある電子フォームファクターを可能にする柔軟な基質材料のための非前例のない要求を作成します。 柔軟な基質は、ウェアラブルエレクトロニクスの材料を可能にし、機械的な曲げ性、生体適合性、日常的な運動中に連続的な機械的変形によって機能性を維持しなければならない装置に必要な電気性能を提供する基礎的な機能として機能します。

世界的なウェアラブルデバイス市場は、2024年に推定600万単位の出荷量に達し、医療監視アプリケーション、フィットネスおよびウェルネストラッキング、および接続されたスマートテキスタイルアプリケーションが拡大する予測期間を経た強力な成長を遂げました。 各ウェアラブルデバイスは、サーキットルーティング、ユーザーインターフェイスのフレキシブルなディスプレイパネル、バイオメトリックモニタリング用のフレキシブルセンサーアレイ、フレキシブル基板のコンパウンド需要増殖など、複数のフレキシブル基板コンポーネントを組み込んでいます。 基質の製造者は織物の必要な適用のための改善された洗浄および汗の抵抗とより薄く、より適当な材料を開発して重く投資しています。

大手ウェアラブルデバイスメーカーの業界分析では、フレキシブル基板材料コストは、材料のトータルデバイス請求書の12〜18%を表し、基材サプライヤーの強力な商用インセンティブを創出し、ロールツーロール製造プロセス革新によるコスト最適化材料を開発しています。 ロール・ツー・ロールコーティング、印刷およびラミネーションの技術の進歩は、容積感受性の消費者の身につけられる適用を渡るより広い市場採用を支えるバッチ シートの処理と比較される単位の費用をかなり下げる連続的な高度の適用範囲が広い基質の生産を可能にします。

主要な拘束/チャレンジ:高い製造コストと性能信頼性の制限

フレキシブル・サブストレーツ・マーケットは、従来の硬質代替品と比較して、高性能なフレキシブル基材の高機能製造コストに関する重要な制約に直面しています。産業、自動車、医療用途の要求に応じて、長期にわたる信頼性と耐久性を達成するための継続的な技術的課題と組み合わせています。 高度のポリイミドのフィルムおよび極めて薄い適用範囲が広いガラス基質は精密鋳造、多層障壁のコーティングの沈殿物および従来のFR4の堅いPCBの基質か標準的なソーダ ライム ガラスと比較される実質的により高いパー単位の費用に寄与する厳しい品質管理の議定書を含む複雑で、首都集中的な製造プロセスを含んでいます。

基質の低下、適用範囲が広い金属のホイルの疲労のひびの伝搬に関する信頼性の心配は、湿気に敏感なOLEDの適用の浸透の障壁の低下は、不安定な医療機器、宇宙空間の電子工学および長い寿命の産業センサー システムを含む信頼性クリティカルな適用で採用する顕著な技術的な障壁を表します。 業界の資格データは、ポリマー基質に関するフレキシブルな電子アセンブリが、過酷な環境用途で同等の硬質エレクトロニクスと比較して2〜5倍のフィールド障害率を2倍に高める可能性があることを示しています。また、材料の疲労と劣化メカニズムを加速する柔軟なフォーム要因によって課される追加の機械的および環境的ストレスを反映しています。

主要市場機会:薄肉太陽光発電とビル統合ソーラーアプリケーションの拡大

再生可能エネルギー発電への世界的な移行を加速させると、薄膜太陽光発電市場を提供する柔軟な基質メーカーにとって大きな成長機会を生み出しています。特に、ビル統合太陽光発電(BIPV)アプリケーション、ポータブルソーラー充電製品、および柔軟なソーラールーフソリューションは、重要な商業的な勢いを得ることができます。 プラスチック フィルムおよび金属ホイルの基質で沈殿物されるCIGS、カドミウムのテルル化物および有機性光起電技術に基づく適用範囲が広い光起電モジュールは劇的に低い設置重量を含む慣習的なガラス ベースの堅い太陽電池パネル上の説得力のある利点を提供し、建物の表面に審美的な統合を改良し、曲げられたおよび不規則な土台の幾何学との互換性を提供します。

欧州、北米、アジア太平洋地域における政府再生可能エネルギーのインセンティブ・プログラムは、商業施設や住宅ビルの用途における柔軟な太陽光発電設備の市場を大幅に拡大しています。 2024年～2025年、ドイツ、日本、韓国を拠点とする商業オフィスビルや住宅開発におけるフレキシブルなBIPVシステムの導入実証実験を行い、建築の柔軟性と設置コストを大幅に向上させました。 市場予測は、フレキシブルな薄膜光起電基板の需要は、柔軟なPV製造の継続的なコスト削減と、グローバルネットゼロ構築エネルギー性能規制を拡大することにより、200万ドルから1.2億の機会を表すことができることを示しています。

適用範囲が広い基質的な市場規模

フレキシブル基板市場は基板タイプ、タイプ、用途に応じてセグメント化します。

• 基板タイプ別

基質のタイプに基づいて、適用範囲が広い基質の市場はプラスチック、金属およびガラスに分けられます。 ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムをフレキシブルディスプレイ、フレキシブルPCB、およびウェアラブルセンサーアプリケーション全体で展開し、約63.2%の最大の市場収益シェアを2025年に保有しました。 プラスチック基板は、柔軟性、軽量性能、コスト効率性、高スループットロールツーロール製造プロセスとの互換性の比類のない組み合わせを提供し、フレキシブルエレクトロニクスアプリケーションをグローバルに大半に優先する基材を生産しています。

2025年の市場収益の約20.1%を占める金属セグメントは、ステンレス鋼とアルミ箔の基質で、薄膜光起電用途、高温センサーシステム、および優れた熱伝導性と機械的バリア性能を必要とする堅牢な産業フレキシブルエレクトロニクスの強力な採用を見つけています。 メタルセグメントは、2026年から2033年にかけて最も速いCAGRで成長し、薄膜太陽電池製造を拡大し、自動車用フレキシブル電子需要を増加させることで成長する見込みです。

• タイプ別

タイプに基づいて、柔軟性のある基質市場は柔軟、半柔軟性、および堅牢に区分されます。 フレキシブルセグメントは、2025年に約58.4%の最大の市場収益シェアを保有し、完全曲げ加工可能でロール可能な基質ソリューションをフレキシブルディスプレイ、ウェアラブルエレクトロニクス、および機械的変形を制限しないフレキシブルセンサーアプリケーション全体でコア要求を反映しています。

セミフレキシブルセグメントは、2025年の市場収益の約26.8%を占めており、自動車用電子機器、産業用センサー、および医療機器の制御部分の柔軟性と強化された機械的耐久性が繰り返された適度な曲げサイクルで要求されます。 2026年から2033年にかけて約12.3%のCAGRを登録するセミフレキシブルセグメントを企画。

• 用途別

アプリケーションに基づいて、市場はディスプレイ、プリント回路基板(PCB)、薄膜光起電(太陽電池)、医療およびヘルスケア機器、センサー、その他に分けられます。 ディスプレイセグメントは、2025年に約46.2%の最大の市場収益シェアを保持し、フレキシブルなOLEDディスプレイ基板の拡張可能なスマートフォン、フレキシブルなスマートウォッチディスプレイ、ロール可能なテレビパネル、およびカーブされた自動車インフォテイメントシステムのための大規模かつ成長の要求によって駆動しました。 サムスンディスプレイ、LGディスプレイ、BOEテクノロジー、およびその仲間によるフレキシブルなディスプレイ生産能力の継続的な拡大は、このアプリケーションセグメントの世界的な優位性を支持しています。

プリント回路基板(PCB)セグメントは、2025年のアプリケーション収益の約22.6%を占めており、消費者向け電子機器のフレキシブルなPCBの広範な採用によって駆動され、小型化、ウェアラブルデバイス、医療機器、およびフレキシブル回路ルーティングが重要なスペースセービングと重量削減の利点を兼ね備えた航空宇宙電子の分野です。 2026年から2033年にかけて約12.6%のCAGRで成長するためにPCBsの区分を投下しました。

柔軟なサブストレーツ市場地域分析

北アメリカの適用範囲が広い基質の市場洞察

北米は、2025年に42.7%の最大の収益シェアを誇るフレキシブル・サブストレーツ・マーケットを占め、主要なテクノロジー企業、世界クラスのフレキシブルエレクトロニクス研究機関、およびフレキシブル基板材料メーカーおよびフレキシブルエレクトロニクスソリューションプロバイダーの強力なエコシステムの存在下でサポートしました。 地域は、米国のCHEPSと科学法に基づく柔軟な電子プログラムを含む先進エレクトロニクス製造における優れたフレキシブルOLEDスマートフォンとウェアラブル、重要な政府投資、および医療機器および航空宇宙産業からの堅牢な需要から恩恵を受け、信頼性の高い柔軟な基質ソリューションを提供します。 北米再生可能エネルギー市場における継続的強度は、地域全体の柔軟な太陽光発電の需要を支持しています。

U.S. フレキシブル・サブストレーツ・マーケット・インサイト

米国適用範囲が広い基質市場は2025年に北アメリカで最大の収益のシェアを、適用範囲が広い電子工学の革新の国の一流の位置によって運転しましたり、折り畳み式のスマートフォンおよびSmartwatchesの高い採用を含む強い消費者電子工学の要求、および防衛、大気および医療機器の適用を渡る適用範囲が広い基質の解決の重要な調達を含む強い消費者の電子要求。 コーニング、ロジャース株式会社、デュポン、および3Mを含む主要な適用範囲が広い基質の製造業者の存在は適用範囲が広い電子工学材料の研究の強い大学工業の共同プログラムと結合しましたり、適用範囲が広い基質の技術の開発の全体的な中心として米国を維持します。 国内半導体および高度包装製造における連邦投資も、次世代AIチップ包装用途向けに、米国ガラス基板製造能力を拡大しています。

ヨーロッパ フレキシブル サブストレーツ マーケット インサイト

欧州のフレキシブル基質市場は、2026年から2033年までの安定的な成長を目撃し、地域の自動車電子機器業界からの強い需要によって推進され、欧州グリーンディールが支持するBIPVアプリケーションにおけるフレキシブルな太陽光モジュールの採用を拡大し、ドイツ、英国、オランダに広がる柔軟な医療機器製造への投資を増加させることが期待されています。 欧州の自動車メーカーは、フレキシブルなディスプレイパネルとカーブセンサーシステムをプレミアム車内に統合し、自動車グレードのフレキシブル基材のコンファレンスなACC-Q200規格の要件を満たすことが求められます。 ヘレウス材料技術およびSCHOTT AGの存在は、欧州のフレキシブル基板供給チェーンを強化します。

U.K. フレキシブル・サブストレーツ・マーケット・インサイト

U.K. フレキシブル基質市場は、2026年から2033年にかけて安定した成長を目撃し、Henry Royce InstituteとNHSデジタルヘルス変革プログラムにおける柔軟な医療機器の採用を加速し、商業用再生可能エネルギーシステムにおける柔軟な太陽光発電ソリューションの展開を増加させることが期待されています。 U.K.のプリントエレクトロニクスと有機太陽光発電の研究における強みは、国のNet-zeroエネルギー移行の目的と並ぶ柔軟な基材用途における技術の商用化の機会を創出しています。

ドイツ 柔軟 市場 洞察

ドイツのフレキシブル基質市場は、2026年から2033年にかけて強い成長を目撃する見込みで、主に、世界トップクラスの自動車用電子機器業界がフレキシブルディスプレイを採用し、フレキシブルなセンサーシステムをスケールで高度化し、ドイツの強力な産業電子機器製造拠点と組み合わせることで、信頼性の高いフレキシブルPCB基板の需要が高まります。 ドイツのErneuerbare-Energien-Gesetz(EEG)再生可能エネルギー法に基づく攻撃的な太陽エネルギーの拡張プログラムは、増加する柔軟な薄膜太陽光発電のインストールボリュームをサポートし、増幅可能な基質要求を作成します。 SCHOTT AGは、フレキシブルディスプレイや半導体パッケージング用途向けの超薄型ガラス製造の継続的な拡充により、欧州のフレキシブル基板市場でドイツの位置を強化しています。

アジア・パシフィック・フレキシブル・サブストレーツ・マーケット・インサイト

アジア・パシフィックのフレキシブルな基板市場は、2026年から2033年にかけて最も速い成長率を目撃し、グローバル・コンシューマー・エレクトロニクス製造、特にフレキシブル・OLEDスマートフォン、韓国、中国、日本、台湾のウェアラブルデバイス生産における地域の優位な地位を支持した。 韓国のSamsung DisplayとLG Displayは、世界的なフレキシブルOLEDパネル製造能力の優位なシェアを集約し、大規模な基質要求を生成します。 中国の急速に拡大するBOEテクノロジーグループと国内フレキシブルエレクトロニクスメーカーの成長するエコシステムは、大幅で急速に成長しているデマンドセンターを表しています。 中国、韓国、日本を横断する国内フレキシブルエレクトロニクスの生産能力に対する強力な政府支援は、地域全体の大幅な新しい容量投資と基質的な需要成長を促進しています。

ジャパン・フレキシブル・アセット・マーケット・インサイト

日本フレキシブル基板市場は、2026年から2033年にかけて、トレイ・インダストリーズのポリイミド・フィルム・リーダーシップ、AGC Inc.の超薄型ガラス開発、タイヨー・ホールディングスの感光性フレキシブル材料ソリューションなど、先進の基材革新の強い地位を牽引する、着実な成長を目撃する見込みです。 日本の先進的な家電業界、革新的な自動車電子機器のエコシステム、そしてフレキシブルな医療機器開発における重要な投資は、強力な国内のフレキシブル基質需要を集約的に維持します。 日本経済産業省の次世代フレキシブルエレクトロニクス製造プロセスイノベーションへの投資は、日本の基質材料サプライヤーを横断する技術のリーダーシップと輸出競争力をさらに支持しています。

中国フレキシブル基板市場インサイト

2025年にアジア・パシフィックで最大の市場収益シェアを占める中国フレキシブル基材市場は、世界最大のコンシューマー・エレクトロニクス製造拠点として位置付けられ、BOE Technology Group、Tianma Microelectronics、EverDisplay Optronics、および国内のフレキシブル基材サプライチェーン開発における重要な政府投資において、世界最大のコンシューマー・エレクトロニクス製造拠点として位置付けられました。 中国の第14回5年計画は、輸入ポリイミドフィルムおよび日本および韓国のサプライヤーからの超薄型ガラスへの信頼性を減らす、柔軟な電子機器製造インフラおよび国内基材能力開発のための標的サポートを含みます。 中国の拡大する再生可能エネルギー導入におけるフレキシブルソーラーパネルの展開は、予測期間を通じたフレキシブルな太陽光発電基材のさらなる増分需要を生み出しています。

柔軟なサブストレーツ市場シェア

適用範囲が広い基質企業は主に下記のものを含んでいます:

• コーニング株式会社(米国)
• DuPont de Nemours, Inc.(米国)
• 3M会社(米国)
• サムスンディスプレイ株式会社(韓国)
• LG Display Co., Ltd.(韓国)
• BOEの技術グループCo.、株式会社(中国)
• Heraeus材料技術 GmbH & Co. KG (ドイツ)
• ロジャース株式会社(米国)
• ポリオニクス株式会社(米国)
• ベンクマテリアル株式会社(台湾)
• アメリカンセミコンダクター株式会社(米国)
• SCHOTT AG(ドイツ)
• AGC株式会社(日本)
• 東レ産業株式会社(日本)
• 太陽ホールディングス株式会社(日本)

フレキシブルサブストレーツ市場の最新動向

• 2025年5月、サムスンディスプレイ(韓国)は、次世代の折りたたみ式スマートフォンやタブレットデバイス向けに、超薄型パネル製造に特化した新しいUSD 3.1億のフレキシブルOLED製造ラインで生産を開始し、グローバルフレキシブルディスプレイ基板の消費を大幅に拡大しました。 新しい生産ラインは高められた熱抵抗の高度のポリイミドの基質のフィルムを利用し、適用範囲が広い表示基質の供給の鎖のための新しい性能のベンチマークをグローバルに置いた改善された光学明快さの指定を改善しました。
• 2025年3月、メルクグループ(ドイツ)は、日産化学株式会社の電子材料部門の買収を発表しました。先進半導体のポートフォリオを拡大し、ポリイミドプレカーサー樹脂、感光コーティング、フレキシブルディスプレイ、フレキシブルエレクトロニクス製造用途向けの機能性インターレイヤー材料などの基材を展示します。 買収により、Merck のポジションをグローバルフレキシブルな基質バリューチェーン全体に統合材料サプライヤーとして強化します。
• 2025年1月、TEコネクティビティ(スイス)は、Samsung Electronicsの折りたたみ式デバイスラインアップのための柔軟な相互接続ソリューションを提供する主要な契約を発表しました。先進的なフレキシブルPCB基板とフレキシブルフラットケーブルアセンブリは、電気性能劣化なしで20万回サイクルを生き延ばすために設計されており、優れた消費者電子機器アプリケーションにおける柔軟な基質技術の高度化と商業成熟度を実証しています。
• 2025年4月、LG Innotek(韓国)は、2025年の終わりまでに半導体パッケージングアプリケーション用のガラス基板をサンプリングする計画を公表し、カメラモジュールコンポーネントを超えて、同社の基板ポートフォリオの戦略的多様化を急速に成長させた先進パッケージング市場に反映しました。 ガラス基板技術は、AIアクセラレータチップ用途の従来型有機基板と比較して最大40%のスピードアップと50%の消費電力削減を実現します。
• 2024年6月、LG Display(韓国)は、Dow(U.S.)と戦略的パートナーシップを締結し、フレキシブルOLEDディスプレイパネルの次世代高性能ポリマー基板を共同開発し、カプセル化性能の向上、機械的疲労耐性の強化、および優れた折りたたみ式スマートフォンディスプレイ製造の要求品質要件をサポートする基質関連表示欠陥率の低減を発表しました。

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