유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 규모

• 유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년에 238억 9천만 달러 로 평가되었으며, 예측 기간 동안 9.20%의 CAGR 로 2032년까지 483억 1천만 달러에  도달할 것으로 예상됩니다  .
• 시장 성장은 첨단 마이크로일렉트로닉스 수요 증가, 칩 제조 공장(팹) 투자 증가, 그리고 지역별 반도체 자율화 이니셔티브 확대에 크게 힘입은 바가 큽니다. 이러한 요인들은 최첨단 로직 및 메모리 칩의 신속한 도입을 가능하게 하여 유럽의 반도체 가치 사슬 강화 의지를 뒷받침하고 있습니다.
• 더욱이 430억 유로 이상의 공공 및 민간 투자를 포함하는 유럽 연합의 반도체 제조법(Chips Act)은 역내 반도체 제조 역량 개발을 가속화하고 있습니다. 이는 차세대 칩 생산에 필요한 첨단 포토리소그래피, 증착, 에칭 및 검사 장비에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 분석

• 반도체 제조 장비는 첨단 제조 기술에 대한 투자 증가, 칩 생산 자동화 증가, 유럽 칩법과 같은 지원 규제 이니셔티브에 힘입어 유럽 전역에서 수요가 급증하고 있습니다.
• EUV 리소그래피, 자동화, 그리고 첨단 프런트엔드/백엔드 장비로의 기술 전환이 성장을 촉진하고 있습니다. 유럽 국가들은 공급망 의존도를 줄이기 위해 국내 반도체 생산 능력을 강화하고 있습니다.
• 독일은 강력한 산업 기반, 숙련된 인력, 기술 주도형 팹의 높은 침투율을 활용하여 2024년 유럽 반도체 제조 장비 시장을 장악하여 33.6%의 시장 점유율을 차지했습니다.
• 프랑스는 정부 지원 R&D 이니셔티브 확대, 프런트엔드 용량 개발, 반도체 테스트 및 패키징 부문 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 8.3%의 가장 빠른 CAGR로 유럽 반도체 제조 장비 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다.
• 프런트엔드 장비 부문은 2024년 웨이퍼 제조 공정(리소그래피, 에칭, 증착 등)에서 필수적인 역할을 수행하며 62.3% 의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 유럽 반도체 제조 장비 시장을 장악했습니다.

보고서 범위 및 유럽 반도체 제조 장비 시장 세분화 

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 동향

증가하는 기술 발전과 증가하는 R&D 투자

• 유럽 ​​반도체 제조 장비 시장을 주도하는 주요 추세는 칩 제조 공정을 개선하고 차세대 반도체 기술을 확장하기 위한 R&D 및 혁신에 대한 관심이 높아지고 있다는 것입니다.
• 독일, 네덜란드, 프랑스 등 유럽 전역의 주요 기업들은 AI, 자동차, 산업 자동화에 사용되는 고성능 칩에 대한 수요 증가를 지원하기 위해 EUV(극자외선) 리소그래피, 고급 에칭 시스템, 계측 솔루션에 투자하고 있습니다.
• 2022년에 발효된 EU 칩법(Chips Act)은 대학, 공공기관, 반도체 기업 간의 연구 허브 구축 및 협력 혁신 프로그램을 가속화했습니다. 이러한 노력은 유럽의 반도체 독립성을 강화하고 국내 장비 제조를 활성화하는 것을 목표로 합니다.
• 3D 패키징 및 이기종 통합 기술에 대한 수요가 증가함에 따라 장비 제조업체는 웨이퍼 본딩, TSV(실리콘 관통 전극) 생성 및 칩렛 조립을 위한 도구를 개발해야 합니다.
• ASML, SÜSS MicroTec SE, EV Group 등 주요 업체들은 7nm 이하 및 첨단 노드 공정과 호환되는 프런트엔드 및 백엔드 장비에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 유럽 내 생산 및 R&D 역량을 확대하고 있습니다.
• 양자 컴퓨팅 및 신경형 칩과 같은 신흥 분야도 극저온 시스템 및 고급 증착 기술을 포함한 특수 제조 장비에 대한 초기 투자를 촉진하고 있습니다.
• 전반적으로 유럽의 강력한 엔지니어링 기반, 정부 지원 및 첨단 기술 주권에 대한 추진은 이 지역을 2032년까지 반도체 장비 혁신 및 제조 성장을 위한 전략적 허브로 자리매김할 것입니다.

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 동향

운전사

칩 수요 증가 및 반도체 기술 발전으로 인한 수요 증가

• 가전제품, 자동차 전장품, 산업 자동화 시스템 소비 증가에 힘입어 유럽 전역에서 첨단 반도체 부품에 대한 수요가 증가하면서 반도체 제조 장비 시장 성장이 크게 촉진되고 있습니다. 독일, 프랑스, ​​영국 등 여러 국가는 공공 및 민간 부문의 협력을 통해 국내 칩 생산 역량을 확대하고 있습니다.
• 예를 들어, 2024년 4월, 유럽 연합은 유럽 반도체법에 따라 역내 반도체 제조를 강화하기 위해 430억 유로의 전략적 투자를 발표했습니다. 이 계획은 R&D 자금 지원, 기존 팹 확장, 그리고 장비 제조업체에 대한 인센티브 제공을 통해 유럽의 해외 반도체 공급업체 의존도를 낮추는 것을 목표로 합니다.
• 5G, AI, 양자 컴퓨팅, 전기 자동차 기술과 같은 차세대 칩 아키텍처에 대한 관심이 커지면서 고급 리소그래피 시스템, 증착 도구, 에칭 장비에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 맞춤형 고정밀 반도체 제조 솔루션으로의 전환을 촉진하고 있습니다.
• 유럽 ​​위원회는 Horizon Europe 및 Digital Europe 프로그램에 따라 간소화된 규제 프레임워크, 세금 인센티브 및 기술 인프라 프로젝트에 대한 신속한 승인을 통해 반도체 혁신을 계속 지원하고 있습니다.
• 반도체 장비 기업, 학술 기관, 국가 R&D 기관 간의 협력은 유럽 전역에 걸쳐 강력한 혁신 생태계를 조성하고 있습니다. 이러한 파트너십은 시범 생산 라인 확장, 인력 개발 지원, 그리고 지속 가능하고 회복력 있는 반도체 공급망 확장에 필수적입니다.

제지/도전

제한된 제조 인프라와 지역 투자의 다양성

• 특히 EUV 및 7nm 이하 공정 기술을 위한 첨단 반도체 공장을 설립하고 유지하는 데 필요한 높은 자본 지출은 기술 인프라가 아직 개발 중인 동부 및 남부 지역을 중심으로 유럽의 특정 지역에서 여전히 주요 제약으로 남아 있습니다.
• 지원적인 정부 정책이 있더라도 차세대 칩 제조 장비는 종종 복잡한 통합과 긴 리드타임을 수반하기 때문에 유럽 시장에 진출하는 소규모 또는 신규 업체가 쉽게 이용할 수 없습니다.
• 더욱이, 숙련된 인력 부족과 제한적인 전문 교육 프로그램은 반도체 장비 제조 및 운영의 국산화에 어려움을 야기합니다. 공정 엔지니어링, 클린룸 유지 관리, 나노 제조 분야의 전문성은 여전히 ​​일부 서유럽 국가에 집중되어 있습니다.
• 또 다른 주요 장애물은 EU 회원국 간 국가 차원의 전략과 투자 우선순위가 분산되어 있다는 점입니다. 표준화된 산업 정책과 규제 체계의 부재는 협력 프로젝트를 지연시키고 지역 반도체 생태계 발전을 저해할 수 있습니다.
• 이러한 장벽을 극복하기 위해 유럽은 국가 전략 간의 더 큰 정렬, 중소기업(SME)에 대한 자금 지원 접근성 개선, 공공-민간 파트너십 확대, 장기 경쟁력과 확장성을 보장하기 위한 유럽 전역의 반도체 혁신 허브 구축이 필요합니다.

아시아 태평양 라텍스 매트리스 시장 범위

시장은 장비 유형, 크기, 제품 유형, 공급망 참여자, 제조 시설 장비 및 국가를 기준으로 세분화됩니다.

• 장비 유형별

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장은 장비 유형에 따라 전공정 장비와 후공정 장비로 구분됩니다. 전공정 장비 부문은 리소그래피, 에칭, 증착 등 웨이퍼 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하며 2024년 매출 점유율 62.3% 로 시장을 장악했습니다 .

백엔드 장비 부문은 반도체 소자의 미세화에 따른 첨단 패키징 및 테스트 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 8.7% 의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.

• 차원별로

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장은 규모 기준으로 2D, 2.5D, 3D로 구분됩니다. 2D 부문은 기존 칩 제조 분야에서 성숙도와 광범위한 활용으로 2024년 51.4% 의 가장 높은 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

3D 부문은 2025년부터 2032년까지 10.2% 의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상되며 , 이는 더 높은 성능과 더 작은 공간을 위한 3D IC와 스택형 칩 아키텍처의 채택 증가에 힘입은 것입니다.

• 제품 유형별

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장은 제품 유형별로 메모리, MEMS, 파운드리, 아날로그, MPU, 로직, 디스크리트 및 기타로 구분됩니다. 메모리 부문은 가전제품 및 데이터센터에 사용되는 DRAM과 NAND 플래시에 대한 강력한 수요에 힘입어 2024년 28.6%의 시장 점유율을 기록하며 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다.

파운드리 부문은 2025~2032년 동안 9.5%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상되며, 이는 패블리스 기업의 확장과 제3자 제조업체에 대한 칩 생산 아웃소싱 증가에 힘입은 것입니다.

• 공급망 참여자별

공급망 참여자를 기준으로 유럽 반도체 제조 장비 시장은 파운드리, 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 업체, 그리고 종합반도체제조업체(IDM)로 구분됩니다. IDM 업체는 2024년 시장 점유율 47.8% 를 기록하며 압도적인 우위를 점했으며 , 수직 통합된 운영을 통해 생산 및 혁신에 대한 통제력을 강화했습니다.

OSAT 기업 부문은 고급 패키징 및 비용 효율적인 조립 서비스에 대한 수요 급증에 힘입어 2025년부터 2032년까지 9.8%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

• Fab Facility Equipment에서 제공

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장은 팹 설비 장비를 기준으로 공장 자동화, 가스 제어 장비, 화학 제어 장비 등으로 세분화됩니다. 공장 자동화 부문은 생산 효율성 향상, 다운타임 감소, 정밀 제조 보장에 중요한 역할을 하며 2024년 매출 점유율 44.1%를 기록하며 시장을 선도했습니다.

화학 제어 장비 부문은 반도체 공정에 사용되는 초고순도 화학물질의 안전한 취급에 대한 필요성에 따라 2025~2032년 동안 9.4%의 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 범위

• 유럽은 칩 제조에 대한 강력한 투자, 유럽 칩법을 통한 강력한 정부 지원, 세계적으로 인정받는 장비 제조업체 및 연구 기관의 존재에 힘입어 2024년 매출 점유율 30.3%를 차지하며 글로벌 반도체 제조 장비 시장을 장악했습니다.
• 이 지역의 반도체 부문은 강력한 규제 체계, 숙련된 노동력, 그리고 수입 의존도를 줄이기 위한 칩 제조 역량 리쇼어링에 대한 강조로 더욱 강화되고 있습니다. 정부 지원 사업들은 대륙 전역에 걸쳐 국내 제조 및 공급망 통합을 촉진하고 있습니다.
• 연구 및 혁신에 대한 자금 지원 증가와 클린룸 인프라 및 자동화 업그레이드 확장으로 프런트엔드 및 백엔드 반도체 제조 장비의 빠른 도입이 촉진되고 있습니다.

독일 유럽 반도체 제조 장비 시장 통찰력

독일의 글로벌 반도체 제조 장비 시장은 2024년 유럽 시장 점유율 33.6%로 가장 큰 비중을 차지했으며, 세계적인 수준의 엔지니어링 역량, 산업 자동화 전문 지식, 그리고 집적소자제조업체(IDM)와 첨단 팹 시설의 강력한 입지를 바탕으로 성장했습니다. 독일 반도체 제조업체들은 7nm 이하 기술 노드, AI 칩셋, 그리고 자동차용 반도체를 지원하기 위해 전공정 장비와 공장 자동화 시스템에 투자하고 있습니다. 산학 협력과 정부 R&D 기금 활용은 3D 및 2.5D 패키징 기술의 발전을 가속화하며, 독일을 반도체 장비 도입 분야의 지역 혁신 리더로 자리매김하고 있습니다.

영국 유럽 반도체 제조 장비 시장 통찰력

영국의 글로벌 반도체 제조 장비 시장은 2024년 유럽 시장 점유율 22.6%를 기록했으며, 팹리스 생태계 확대와 MEMS, 로직, 아날로그 칩 장비 수요 증가로 높은 성장이 예상됩니다. 양자 컴퓨팅, 국방 기술, 전기차(EV) 인프라에 대한 정부 투자는 첨단 백엔드 처리 장비와 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 역량에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 영국은 또한 민관 협력을 통해 반도체 제조를 촉진하고 있으며, 클린룸 내 화학 제어 시스템 및 공장 자동화에 대한 지원을 확대하고 있습니다.

프랑스 유럽 반도체 제조 장비 시장 통찰력

프랑스의 글로벌 반도체 제조 장비 시장은 2024년 유럽 시장 대비 연평균 성장률 8.3%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 이는 반도체 주권 확보 및 국내 제조 역량 확대에 중점을 둔 "프랑스 2030" 계획과 같은 국가 지원 사업의 뒷받침에 힘입은 것입니다. 프랑스는 특히 메모리 및 아날로그 칩 생산에 투자하고 있으며, 이는 첨단 팹(fab)에 필요한 가스 제어 장비, 에칭 및 증착 장비에 대한 높은 수요로 이어지고 있습니다. 또한 프랑스는 3D 패키징 기술을 확장하고 환경 영향을 최소화하는 지속 가능한 반도체 공정을 개발하기 위한 EU의 협력 노력에 핵심적으로 참여하고 있습니다.

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장 점유율

유럽 ​​반도체 제조 장비 산업은 주로 다음을 포함한 기존 기업들이 주도하고 있습니다.

• ASML(네덜란드)
• KLA 코퍼레이션(미국)
• 플라스마-써모(미국)
• 램 리서치 코퍼레이션(미국)
• Veeco Instruments Inc.(미국)
• EV 그룹(오스트리아)
• 도쿄 일렉트론 주식회사(일본)
• 캐논 머시너리 주식회사(일본)
• 노드슨 코퍼레이션(미국)
• 히타치 하이테크 주식회사(일본)
• 고급 다이싱 기술(이스라엘)
• Evatec AG(스위스)
• NOIVION(독일)
• Modutek.com(미국)
• QP 테크놀로지스(미국)
• 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, Inc.) (미국)
• SCREEN Holdings Co., Ltd.(일본)
• 테라다인 주식회사(미국)
• 혁신으로 향하다(미국)
• ADVANTEST CORPORATION(일본)
• 도쿄 세이미츠 주식회사 (일본)
• SÜSS MicroTec SE(독일)
• ASMPT(싱가포르)
• 폼팩터(미국)
• UNITES 시스템(체코 공화국)
• 기가포톤 주식회사(일본)
• 팔로마 테크놀로지스(미국)

유럽 ​​반도체 제조 장비 시장의 최신 동향

• 2025년 3월, ASML과 인피니언 테크놀로지스를 포함한 유럽 전역의 주요 반도체 기업들은 "EU 칩법 2.0" 제정을 촉구하며 유럽 집행위원회가 미국 및 아시아 시장과 경쟁하기 위해 반도체 제조 및 R&D 자금을 확대할 것을 촉구했습니다. 업계 리더들은 칩 생산 성장을 지속하기 위해 간소화된 허가 절차와 장기적인 인센티브의 필요성을 강조했습니다.
•  2025년 6월, ASML은 고개수 EUV 리소그래피 장비의 발전을 발표하여 차세대 로직 칩의 2nm 미만 노드 공정을 가능하게 했습니다. 이는 유럽 및 기타 지역의 주요 팹에서 전공정 반도체 장비 역량을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.
• 2025년 7월, 미국과 EU는 핵심 반도체 제조 장비를 임박한 관세에서 면제하기로 합의했습니다. EUV 스캐너, 계측 장비, 증착 장비와 같은 장비는 더 이상 15% 관세가 부과되지 않아 유럽 공급업체의 비용 효율성이 유지됩니다.
•  2024년 4월, 전 세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 10% 증가한 1,171억 달러를 기록하며 회복세를 보였습니다. 유럽은 특히 전공정 장비 분야에서 중요한 기여를 했으며, 클린룸 확장 및 스마트 공장 자동화에 대한 국가적 투자가 이를 뒷받침했습니다.
• 2024년 5월, 인텔과 ST마이크로일렉트로닉스는 이탈리아에 42억 유로 규모의 반도체 팹을 공동 개발하는 파트너십을 발표했습니다. 이는 백엔드 패키징 및 조립 역량 확장을 목표로 합니다. 이러한 움직임은 유럽의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 외주 반도체 조립 및 테스트) 부문에서의 입지를 강화하고 지역 공급망 다각화를 지원합니다.
• 2023년 10월, 캐논은 반도체 제조의 핵심 공정인 회로 패턴 전사를 위해 설계된 FPA-1200NZ2C 나노임프린트 반도체 제조 장비 출시를 발표했습니다. 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 활용한 이 새로운 장비는 캐논의 기존 포토리소그래피 시스템을 보완하여 반도체 제조 장비 제품군을 확장합니다. 이번 확장은 첨단 및 기존 반도체 소자의 요구 사항을 모두 충족하여 다양한 사용자 기반을 충족하는 것을 목표로 합니다.
• 2023년 4월, 히타치 하이테크 주식회사는 야마구치현 구다마츠시 가사도 지역에 새로운 생산 시설 건설 계획을 발표했습니다. 이 시설은 반도체 제조 장비 사업 부문의 에칭 시스템 생산 능력을 확대하여 2025 회계연도부터 생산을 시작할 계획입니다. 디지털화 및 자동화된 생산 라인 구축을 통해, 새로운 시설은 증가하는 반도체 제조 장비 수요를 충족하기 위해 생산 능력을 두 배로 확대할 것입니다.

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