글로벌 3D 반도체 패키징 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2033년까지의 예측

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 규모

• 글로벌 3D 반도체 패키징 시장 규모는 2025년에 1,439만 달러 로 평가되었으며, 예측 기간 동안 15.70%의 CAGR 로 2033년까지 4,621만 달러 에 도달할 것으로 예상됩니다 .
• 시장 성장은 주로 소형화된 전자 장치, 고성능 컴퓨팅, 첨단 메모리 솔루션에 대한 수요 증가에 따른 것입니다. 이러한 수요 증가는 효율성과 기능성을 향상시키기 위한 혁신적인 패키징 기술을 필요로 합니다.
• 또한, 다양한 산업 분야에서 AI, IoT, 고성능 컴퓨팅 도입이 증가함에 따라 신뢰성, 고밀도, 저전력 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요소들이 3D 반도체 패키징 시장의 성장을 촉진하여 견고한 성장에 크게 기여하고 있습니다.

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 분석

• 칩의 수직적 적층과 고급 상호 연결 솔루션을 가능하게 하는 3D 반도체 패키징은 컴퓨팅, 메모리, 모바일 기기 전반에 걸쳐 성능을 향상시키고, 폼 팩터를 줄이고, 전력 효율성을 개선할 수 있는 능력 덕분에 현대 전자 제품에 필수적인 기술이 되어 가고 있습니다.
• 고성능 컴퓨팅, AI, IoT, 첨단 메모리 기술의 채택이 확대됨에 따라 3D 반도체 패키징에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 애플리케이션에는 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 컴팩트한 통합 솔루션이 필요하기 때문입니다.
• 아시아 태평양 지역은 2025년 32.2%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 글로벌 3D 반도체 패키징 시장을 장악했습니다. 이는 강력한 반도체 산업 생태계, 첨단 패키징 기술의 조기 도입, 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션에 중점을 둔 주요 칩 제조업체의 상당한 투자에 힘입은 것입니다.
• 북미는 예측 기간 동안 글로벌 3D 반도체 패키징 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다. 이는 급속한 도시화, 전자 제품 제조 확대, 스마트폰 및 가전 제품 채택 증가, 고급 패키징 솔루션에 대한 R&D 투자 증가에 힘입은 것입니다.
• 3D TSV 부문은 2025년에 45.6%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시장을 장악했습니다. 이는 고성능 컴퓨팅, AI, 메모리 애플리케이션을 위한 고밀도 상호 연결, 뛰어난 열 성능, 향상된 신호 무결성을 제공하는 능력에 힘입은 것입니다.

보고서 범위 및 글로벌 3D 반도체 패키징 시장 세분화       

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 동향

3D 통합 및 AI 최적화 설계를 통한 향상된 성능

• 글로벌 3D 반도체 패키징 시장에서 중요하고 빠르게 성장하는 추세는 3D 패키징 기술과 AI 최적화 칩 설계 및 고성능 컴퓨팅 아키텍처의 통합이 확대되고 있다는 것입니다. 이러한 결합은 디바이스 성능, 전력 효율 및 열 관리를 크게 향상시키고 있습니다.
  • 예를 들어, TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 및 InFO(Integrated Fan-Out) 3D 패키징 솔루션은 고밀도 상호 연결과 향상된 신호 무결성을 지원하여 AI 가속기와 GPU가 소형 폼팩터에서 탁월한 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있도록 합니다. 마찬가지로, 인텔의 Foveros 3D 스태킹 기술은 로직 및 메모리 계층의 수직 통합을 지원하여 처리 효율을 높이고 지연 시간을 단축합니다.
• AI 기반 설계 도구는 더욱 스마트한 3D 패키지 레이아웃을 구현하고, 열 성능, 신호 라우팅 및 전력 분배를 최적화합니다. 예를 들어, Cadence와 Synopsys의 고급 모델링 소프트웨어는 반도체 제조업체가 3D 적층 칩의 열 방출을 예측하고 상호 연결 효율성을 개선하여 데이터 센터, AI 컴퓨팅, 엣지 디바이스와 같은 애플리케이션의 성능을 향상시킬 수 있도록 지원합니다.
• 3D 패키징과 AI 최적화 칩 설계의 완벽한 통합은 더욱 작고 에너지 효율적이며 고대역폭을 갖춘 디바이스 개발을 용이하게 합니다. 이러한 접근 방식을 통해 반도체 회사는 더 작은 풋프린트를 유지하면서도 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하여 모바일 기기, HPC 시스템 및 IoT 플랫폼 전반의 애플리케이션에 이점을 제공할 수 있습니다.
• 더욱 지능적이고 효율적이며 소형화된 패키징 솔루션을 향한 이러한 추세는 칩 성능과 확장성에 대한 기대치를 근본적으로 변화시키고 있습니다. 따라서 인텔, 삼성, ASE와 같은 기업들은 고밀도 인터커넥트와 AI 기반 최적화를 결합한 첨단 3D 반도체 패키지를 개발하여 현대 전자 제품의 증가하는 수요를 충족하고 있습니다.
• 소비자 가전과 기업 컴퓨팅 부문 모두에서 AI 최적화 설계를 지원하는 3D 반도체 패키징 솔루션에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 제조업체가 성능, 에너지 효율성, 소형화를 점점 더 우선시하기 때문입니다.

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 동향

운전사

고성능 및 소형화된 전자 제품에 대한 수요 증가로 인한 수요 증가

• 고성능 컴퓨팅, AI 애플리케이션, 소형 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 3D 반도체 패키징 솔루션 도입이 크게 늘어나고 있습니다.
  • 예를 들어, TSMC는 2025년에 첨단 AI 가속기 및 고대역폭 메모리 모듈에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 CoWoS 및 InFO 3D 패키징 생산을 확대했습니다. 선도 기업들의 이러한 전략적 계획은 예측 기간 동안 시장 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.
• 전자 제품 제조업체들이 칩 성능을 개선하는 동시에 공간과 전력 소비를 줄이는 것을 목표로 하는 가운데, 3D 반도체 패키징은 고밀도 상호 연결, 향상된 열 관리, 감소된 신호 지연과 같은 고급 기능을 제공하여 기존 2D 패키징에 대한 매력적인 대안을 제공합니다.
• 또한 사물인터넷(IoT), 가전제품, 데이터센터 솔루션의 채택이 확대됨에 따라 3D 패키징은 현대 반도체 설계에 필수적인 기술이 되어 메모리, 로직, 전원 계층을 단일 컴팩트 패키지로 원활하게 통합할 수 있게 되었습니다.
• 더 빠르고 에너지 효율적인 장치에 대한 요구와 소형 가전제품 및 고성능 컴퓨팅 시스템(HPC)에 대한 추세가 맞물리면서 여러 분야에서 3D 패키징 도입이 가속화되고 있습니다. R&D 투자 증가와 모듈식 확장 가능 3D 패키징 옵션의 가용성은 시장 성장에 더욱 기여하고 있습니다.

제지/도전

기술적 복잡성과 높은 제조 비용

• 3D 반도체 패키징의 기술적 복잡성과 상대적으로 높은 제조 비용은 광범위한 시장 도입에 상당한 어려움을 야기합니다. 첨단 적층, 실리콘 관통전극(TSV), 그리고 정밀 정렬 요건은 기존 패키징 방식에 비해 생산 난이도와 비용을 증가시킵니다.
  • 예를 들어, 소규모 반도체 제조업체는 특수 장비와 전문 지식이 필요하기 때문에 Foveros나 CoWoS 3D 패키징을 구현하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다.
• 공정 표준화, 자동화, 그리고 향상된 수율 관리를 통해 이러한 과제를 해결하는 것은 비용 절감과 도입 확대에 필수적입니다. 인텔, 삼성, ASE와 같은 기업들은 이러한 장벽을 완화하기 위해 최적화된 제조 기술과 AI 기반 설계 도구에 투자하고 있습니다.
• 또한, 고급 3D 패키지는 상당한 성능 이점을 제공하지만, 높은 비용은 가격에 민감한 시장이나 저마진 가전제품 애플리케이션에 장벽이 될 수 있습니다. 기본 패키징 솔루션은 여전히 ​​경제적이지만, 차세대 AI 및 HPC 장치의 성능 요구 사항을 충족하지 못합니다.
• 이러한 과제를 비용 효율적인 제조 혁신, 제조 가능성을 고려한 설계 전략, 그리고 보다 광범위한 업계 협력을 통해 극복하는 것은 3D 반도체 패키징 시장의 지속 가능한 성장에 필수적입니다.

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 범위

3D 반도체 패키징 시장은 기술, 소재, 산업 분야별로 세분화됩니다.

• 기술로

기술 기반으로 글로벌 3D 반도체 패키징 시장은 3D 관통 실리콘 비아(TSV), 3D 패키지 온 패키지(PoP), 3D 팬아웃 기반, 그리고 3D 와이어 본딩으로 구분됩니다. 3D TSV 부문은 2025년 45.6%의 매출 점유율로 시장을 장악하며 시장을 선도했습니다. 이는 고성능 컴퓨팅, AI, 메모리 애플리케이션을 위한 고밀도 상호 연결, 탁월한 열 성능, 그리고 향상된 신호 무결성을 제공하는 역량 덕분입니다. TSV 기술은 고급 로직-메모리 통합에 널리 사용되고 있으며, 차세대 반도체 설계를 위한 확장성을 제공합니다.

 3D 팬아웃 기반 시장은 소형 고성능 모바일 및 가전 제품에 대한 수요 증가에 힘입어 2026년부터 2033년까지 22.1%의 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 3D 팬아웃 기반 기술은 패키지 크기 감소, I/O 밀도 향상, 전력 효율 향상 등의 장점을 가지고 있어 공간 최적화 및 열 관리가 중요한 스마트폰, IoT 기기, 웨어러블 기기에 이상적인 솔루션입니다.

• 재료별

글로벌 3D 반도체 패키징 시장은 재료 기준으로 유기 기판, 본딩 와이어, 리드프레임, 봉지 수지, 세라믹 패키지, 그리고 다이 어태치 소재로 구분됩니다. 유기 기판 부문은 비용 효율성, 기계적 신뢰성, 그리고 첨단 3D 패키징 공정과의 호환성을 바탕으로 2025년 41.8%의 매출 점유율을 기록하며 시장을 주도했습니다. 유기 기판은 고밀도 상호 연결과 열 ​​안정성을 지원하는 능력 덕분에 모바일, 컴퓨팅, 그리고 가전제품에 널리 채택되고 있습니다.

캡슐화 수지 부문은 적층 다이의 안정적인 보호, 향상된 열전도도, 그리고 향상된 전기 절연성에 대한 수요 증가로 인해 2026년부터 2033년까지 20.7%의 가장 빠른 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 수지는 또한 열악한 작동 조건에서도 견고한 패키징을 가능하게 하며, 자동차 전자 장치 및 산업 기기와 같이 기계적 무결성이 요구되는 분야에 필수적인 요소입니다.

• 산업별 수직별

산업별로 볼 때, 글로벌 3D 반도체 패키징 시장은 전자, 산업, 자동차 및 운송, 의료, IT 및 통신, 항공우주 및 방위로 구분됩니다. 전자 부문은 2025년 46.3%의 매출 점유율로 시장을 장악하며 시장을 주도했습니다. 이는 고성능 컴퓨팅 칩, 모바일 기기, 메모리 모듈, 그리고 소형, 고효율, 열 최적화 패키징 솔루션을 필요로 하는 가전제품에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다. 스마트폰 보급률 증가, AI 도입 증가, 그리고 IoT 기기 성장은 이 부문의 핵심 성장 동력입니다.

자동차 및 운송 부문은 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 전기차, 차량용 인포테인먼트 시스템에 대한 수요 증가에 힘입어 2026년부터 2033년까지 21.5%의 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 애플리케이션에는 혹독한 열적 및 기계적 조건에서도 안정적으로 작동할 수 있는 견고하고 고밀도의 반도체 패키지가 필요합니다.

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 지역 분석

• 아시아 태평양 지역은 2025년에 32.2%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 글로벌 3D 반도체 패키징 시장을 장악했습니다. 이는 주요 반도체 제조업체의 강력한 입지, 첨단 패키징 기술의 조기 도입, 고성능 컴퓨팅 및 AI 지원 장치에 대한 높은 수요에 힘입은 것입니다.
• Intel, AMD, GlobalFoundries를 포함한 이 지역의 기업들은 데이터 센터, 가전제품, 모바일 기기의 증가하는 요구 사항을 충족하기 위해 Through-Silicon Via(TSV), Package-on-Package(PoP), Fan-Out Wafer-Level Packaging과 같은 3D 패키징 솔루션에 많은 투자를 하고 있습니다.
• 이러한 광범위한 채택은 상당한 R&D 투자, 견고한 반도체 인프라, 그리고 기술에 정통한 인구에 의해 더욱 뒷받침되며, 북미는 3D 반도체 패키징 혁신의 핵심 허브로 자리매김하고 있습니다. 소형화, 향상된 열 관리, 그리고 더 높은 대역폭 성능에 대한 집중은 기업 및 소비자 애플리케이션 모두에서 시장 성장을 지속적으로 견인하고 있습니다.

미국 3D 반도체 패키징 시장 분석

미국 3D 반도체 패키징 시장은 2025년 북미에서 38%의 가장 큰 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 선도적인 반도체 제조업체의 입지, 첨단 패키징 기술의 조기 도입, 그리고 고성능 컴퓨팅, AI 및 메모리 애플리케이션에 대한 높은 수요에 힘입은 것입니다. Intel, AMD, GlobalFoundries와 같은 기업들은 데이터 센터, 모바일 기기 및 가전 제품의 요구 사항을 충족하기 위해 TSV(Through-Silicon Via), Fan-Out Wafer-Level Packaging, 그리고 PoP(Package-on-Package) 솔루션에 막대한 투자를 하고 있습니다. 소형화, 더 높은 대역폭, 그리고 향상된 열 관리에 대한 강조가 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 또한, 미국의 탄탄한 R&D 생태계와 강력한 반도체 인프라는 기업 및 소비자 애플리케이션 모두에서 혁신적인 3D 패키징 솔루션의 빠른 도입을 지원합니다.

유럽 ​​3D 반도체 패키징 시장 분석

유럽 ​​3D 반도체 패키징 시장은 엄격한 품질 기준, 에너지 효율이 높고 소형화된 전자 기기에 대한 수요 증가, 그리고 IoT 및 AI 기반 애플리케이션 도입 증가에 힘입어 예측 기간 동안 상당한 CAGR(연평균 성장률)로 성장할 것으로 예상됩니다. 독일, 프랑스, ​​네덜란드는 강력한 전자 및 반도체 제조 역량을 바탕으로 시장 성장에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 유럽 제조업체들은 3D 패키징 솔루션을 통합하여 기기 성능을 최적화하고 전력 소비를 줄이고 있습니다. 지속 가능하고 신뢰할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 유럽의 집중적인 투자는 산업, 자동차, 가전 분야 전반의 성장을 촉진하고 있습니다.

영국 3D 반도체 패키징 시장 분석

영국 3D 반도체 패키징 시장은 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, AI 애플리케이션에 대한 수요 증가에 힘입어 주목할 만한 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 전자 제품 연구 및 설계에 대한 투자 증가와 TSV 및 PoP와 같은 첨단 패키징 기술 도입이 시장 확대를 가속화하고 있습니다. 또한, 영국의 탄탄한 기술 생태계, 반도체 혁신에 대한 집중, 그리고 전자 제품 제조에 대한 정부 지원은 상업 및 산업 분야 전반에 걸쳐 3D 패키징 솔루션 도입을 촉진하고 있습니다.

독일 3D 반도체 패키징 시장 분석

독일 3D 반도체 패키징 시장은 자동차 전자 장치, 산업 자동화, IoT 기기 수요 증가에 힘입어 상당한 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 독일의 탄탄한 반도체 인프라와 정밀 엔지니어링에 대한 집중은 고신뢰성 3D 패키징 기술 도입을 촉진합니다. 주요 성장 동력으로는 엄격한 품질 기준, 에너지 효율적이고 소형화된 전자 시스템에 대한 선호, 그리고 첨단 자동차 및 산업 애플리케이션에 3D 패키징을 접목하는 것이 있습니다. 이 지역은 열 관리, 소형화, 고밀도 상호 연결 솔루션 분야의 혁신을 지속적으로 강조하고 있습니다.

아시아 태평양 3D 반도체 패키징 시장 통찰력

아시아 태평양 3D 반도체 패키징 시장은 2026년부터 2033년까지 23%라는 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 급속한 도시화, 가처분소득 증가, 그리고 중국, 일본, 한국, 대만 등지의 강력한 전자 및 반도체 제조 경쟁력에 힘입은 것입니다. 이 지역은 메모리, 모바일, 가전제품 생산의 주요 허브이며, 고성능 소형 기기에 3D 패키징 솔루션 도입이 점차 증가하고 있습니다. TSMC, 삼성, ASE와 같은 주요 기업들의 반도체 R&D 및 현지 생산 지원 정책은 시장 성장을 가속화하고 있습니다.

일본 3D 반도체 패키징 시장 분석

일본 3D 반도체 패키징 시장은 첨단 전자, 로봇, AI 기술에 대한 일본의 집중적인 투자로 인해 성장세가 가속화되고 있습니다. 고성능 컴퓨팅과 IoT 기기의 급속한 도입으로 소형화 및 열 효율이 뛰어난 3D 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 일본 제조업체들은 품질, 신뢰성, 에너지 효율을 최우선으로 생각하며, 이를 통해 가전, 자동차, 산업용 애플리케이션 전반에 걸쳐 TSV, 팬아웃, PoP 기술의 통합을 가속화하고 있습니다. 탄탄한 R&D 인프라와 정부 주도의 반도체 혁신 추진 정책 또한 이 시장을 뒷받침하고 있습니다.

중국 3D 반도체 패키징 시장 분석

중국 3D 반도체 패키징 시장은 2025년 아시아 태평양 지역에서 가장 큰 시장 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 급속한 도시화, 전자 제품 제조 성장, 그리고 스마트폰, AI 칩, 메모리 소자에 대한 국내 수요 증가에 힘입은 것입니다. 중국은 자립형 반도체 생태계 구축에 주력하고 있으며, 첨단 패키징에 대한 정부 인센티브와 국내 제조 역량 강화를 통해 TSV, 팬아웃, PoP 솔루션 도입을 가속화하고 있습니다. 저렴한 생산 비용과 대규모 소비자 및 산업용 전자 제품 수요 증가로 인해 중국은 아시아 태평양 지역 3D 반도체 패키징의 주요 시장으로 자리매김했습니다.

글로벌 3D 반도체 패키징 시장 점유율

3D 반도체 패키징 산업은 주로 다음을 포함한 기존 기업들이 주도하고 있습니다.

• Intel Corporation(미국)
• TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(대만)
• Samsung Electronics(한국)
• ASE Technology Holding Co., Ltd.(대만)
• Amkor Technology, Inc.(미국)
• JEDEC Solid State Technology Association Members(미국)
• GlobalFoundries(미국)
• STMicroelectronics(스위스)
• NXP Semiconductors(네덜란드)
• Hynix Semiconductor(한국)
• Cadence Design Systems(미국)
• Micron Technology(미국)
• On Semiconductor(미국)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)(대만)
• JEOL Ltd.(일본)
• Powertech Technology Inc.(PTI)(대만)
• Taiyo Yuden Co., Ltd.(일본)
• ChipMOS Technologies Inc.(대만)
• Unimicron Technology Corporation(대만)
• Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)(미국)

글로벌 3D 반도체 패키징 시장의 최근 동향은 무엇인가?

• 2024년 4월, 반도체 제조 분야의 글로벌 선두 기업인 인텔은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩 성능 향상을 목표로 미국 애리조나주에서 첨단 3D 패키징 파일럿 프로그램 출시를 발표했습니다. 이 이니셔티브는 소형화, 고대역폭 반도체 솔루션에 대한 수요 증가에 부응하는 최첨단 3D TSV(Through-Silicon Via) 및 PoP(Package-on-Package) 기술 개발에 대한 인텔의 의지를 보여줍니다. 인텔은 글로벌 전문성과 혁신적인 패키징 기술을 활용하여 빠르게 성장하는 글로벌 3D 반도체 패키징 시장에서의 리더십을 강화하고 있습니다.
• 2024년 3월, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 AI 프로세서와 모바일 기기를 겨냥한 차세대 3D 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 플랫폼을 공개했습니다. 이 첨단 패키징 솔루션은 더 높은 상호연결 밀도, 향상된 열 성능, 그리고 전력 소비 감소를 제공합니다. TSMC의 이러한 혁신은 전 세계 전자 및 자동차 산업을 위해 더 작고, 더 빠르며, 더 에너지 효율적인 반도체를 구현하는 데 주력하는 TSMC의 노력을 잘 보여줍니다.
• 2024년 3월, 삼성전자는 평택 신공장에 차세대 메모리 칩을 위한 첨단 3D 패키징 솔루션을 구축하여 AI, 데이터센터, 모바일 애플리케이션 생산 증대를 목표로 하고 있습니다. 이번 이니셔티브는 TSV 및 팬아웃과 같은 고밀도 3D 패키징 기술을 활용하여 소형 고성능 기기에 대한 전 세계 수요 증가에 대응하고자 하는 삼성의 의지를 보여줍니다.
• 2024년 2월, 반도체 조립 및 테스트 솔루션 분야의 선도적인 공급업체인 ASE Technology Holding Co., Ltd.는 유럽 자동차 제조업체와 전략적 협력을 통해 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 3D 패키지온패키지(PoP) 솔루션을 통합한다고 발표했습니다. 이 파트너십은 ASE가 자동차 전자 장치의 성능, 신뢰성 및 열 효율 향상에 집중하고 있음을 보여주는 것으로, 지능형 및 커넥티드카에 대한 수요 증가에 대응하고자 하는 의지를 보여줍니다.
• 2024년 1월, 앰코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)는 SEMICON West 2024에서 차세대 3D 와이어 본딩 패키징 솔루션을 공개했습니다. 이 솔루션은 가전제품 및 산업용 기기의 고속, 고밀도 반도체 애플리케이션을 지원하도록 설계되었습니다. 이 혁신적인 패키징 플랫폼은 소형, 비용 효율적이며 성능 최적화된 3D 반도체 솔루션을 제공하려는 앰코의 헌신을 보여주며, 첨단 패키징 기술 분야의 글로벌 리더로서의 입지를 더욱 공고히 합니다.

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