글로벌 유전체 에칭기 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

유전체 에칭기 시장 규모

• 글로벌 유전체 에칭기 시장 규모는 2024년에 15억 6천만 달러 로 평가되었으며 예측 기간 동안 4.45%의 CAGR 로 2032년까지 22억 1천만 달러에  도달할 것으로 예상됩니다  .
• 시장 성장은 주로 글로벌 반도체 산업의 성장, 3D ICS의 발전, 그리고 소형 및 모바일 기기에 활용될 수 있는 ICS의 소형화에 대한 필요성 증가에 힘입은 것입니다.

유전체 에칭기 시장 분석

• 유전체 식각기는 집적 회로 제조 과정에서 이산화규소나 질화규소와 같은 절연 물질의 정밀 식각을 가능하게 함으로써 반도체 제조에 중요한 역할을 합니다. 이 시스템은 고급 패터닝을 지원하고 10nm 미만 노드의 고해상도 요구 사항을 충족하는 데 도움이 됩니다.
• 시장 성장은 더 작고, 더 빠르고, 더 전력 효율적인 전자 장치에 대한 수요 증가, 반도체 기술의 급속한 발전, 아시아와 북미 전역의 제조 공장(팹)에 대한 투자 증가에 힘입어 촉진되고 있습니다.
• 아시아 태평양 지역은 2024년 기준 58.12%의 글로벌 유전체 에칭기 시장을 장악할 것으로 예상되며, 이는 대만, 한국, 중국 등의 국가에 주요 반도체 파운드리가 존재하고, 국내 칩 제조 용량을 확대하려는 정부 이니셔티브에 힘입은 것입니다.
• 북미 지역은 국내 반도체 생산의 부활, 미국 CHIPS법, 데이터 센터, AI, 전기 자동차 분야의 수요 증가에 힘입어 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망됩니다.
• 고출력 부문은 가장 큰 매출 점유율을 기록했으며 2024년에는 51.87%의 시장 점유율로 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 이는 대량 생산 환경에서 고급 반도체 노드와 복잡한 에칭 요구 사항을 지원하는 능력에 힘입은 것입니다.

보고서 범위 및 유전체 에칭기 시장 세분화  

유전체 에칭기 시장 동향

“5nm 이하 반도체 노드를 위한 원자층 에칭(ALE) 통합”

• 유전체 에칭기 시장을 재편하는 주요 추세는 원자층 에칭(ALE) 기술의 채택이 증가하고 있다는 것입니다. 특히 5nm 이하 기술 노드의 첨단 반도체 제조 분야에서 그 경향이 두드러집니다.
• ALE는 옹스트롬 수준의 정밀도, 플라즈마로 인한 손상 감소, 뛰어난 프로파일 제어를 제공하므로 FinFET 및 GAA 트랜지스터와 같은 고종횡비 구조와 3D 아키텍처에 이상적입니다.
• 예를 들어, 2025년 3월, 램리서치는 3nm 이하 대량 생산에 최적화된 최신 ALE 플랫폼을 공개했습니다. 이 시스템은 현재 대만과 한국의 주요 파운드리에서 AI 및 HPC 칩의 확장성 수요를 충족하기 위해 구축되어 있습니다.
• 이러한 추세는 차세대 로직 및 메모리 장치 제조에 필수적인 정밀 제어, 저손상 에칭 기술로의 산업 전환을 반영합니다.

유전체 에칭기 시장 동향

운전사

“신흥 응용 분야 전반에 걸쳐 첨단 반도체 소자에 대한 수요 증가”

• AI, IoT, 5G, 자율 시스템의 폭발적인 성장으로 인해 더욱 강력하고 소형화된 반도체 칩에 대한 수요가 늘어나고 있으며, 이로 인해 고성능 유전체 에칭 솔루션에 대한 필요성이 높아지고 있습니다.
• 유전체 에칭기는 DRAM, NAND, 로직 프로세서를 포함한 점점 더 복잡해지는 칩 설계에서 다층 유전체 재료를 패터닝하는 데 중요한 역할을 합니다.
• 예를 들어, TSMC는 2024년 10월에 Apple과 NVIDIA의 증가하는 수요를 충족하기 위해 고선택성 에칭 도구에 상당한 투자를 하면서 3nm 및 2nm 노드의 생산 능력을 확장했습니다.
• 더 작은 기하학적 구조, 3D 스태킹, 이기종 통합을 향한 지속적인 노력은 IDM, 파운드리, OSAT 전반에서 에처 혁신과 도입을 촉진하고 있습니다.

제지/도전

"첨단 노드를 위한 높은 자본 지출 및 도구 복잡성"

• 유전체 에칭기 시장의 주요 과제 중 하나는 장비 비용과 공정 통합 비용이 높다는 점인데, 특히 5nm 미만 생산의 경우 더욱 그렇습니다.
• 특히 ALE 시스템과 같은 고급 유전체 에칭 장비는 R&D, 진공 인프라, 공정 제어에 상당한 투자를 필요로 하며, 이는 소규모 제조 공장과 신흥 시장에 장벽이 됩니다.
• 예를 들어, 2024년 2월, 유럽의 한 IDM은 차세대 ALE 및 플라즈마 시스템으로 에칭 라인을 업그레이드하는 데 드는 비용이 높아 3nm 생산으로의 전환을 연기했으며, 이는 제품 로드맵에 영향을 미쳤습니다.
• 또한, 이러한 시스템을 EUV 리소그래피와 다층 에칭 시퀀스와 통합하는 데에는 복잡한 기술이 필요하고, 더 엄격한 공정 창이 필요하므로 운영상의 어려움이 더욱 가중됩니다.

유전체 에칭기 시장 범위

시장은 제품, 유형, 최종 사용자를 기준으로 세분화됩니다.

• 제품별

제품 기준으로 유전체 식각기 시장은 고출력 시스템과 저출력 시스템으로 구분됩니다. 고출력 부문은 가장 큰 매출 점유율을 기록했으며, 2024년에는 51.87%의 시장 점유율을 기록하며 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 이는 대량 생산 환경에서 첨단 반도체 노드와 복잡한 식각 요구 사항을 지원할 수 있는 역량 덕분입니다.

저전력 시장은 2032년까지 21.09%의 꾸준한 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 특히 성숙 노드 및 레거시 칩 생산 분야에서 두드러질 것으로 예상됩니다. 이러한 시스템은 비용 효율성, 에너지 효율, 그리고 아날로그, 전력 전자, MEMS와 같은 애플리케이션에 대한 적합성으로 인해 선호됩니다. 소규모 팹과 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시설에서는 일반적으로 덜 복잡한 유전체 공정 요구 사항을 충족하기 위해 저전력 식각기를 사용합니다.

• 유형별

유전체 식각기 시장은 유형별로 기존 IC, 2D IC, 3D IC, 3D IC로 구분됩니다. 기존 IC 부문은 평면 트랜지스터 구조가 여전히 지배적인 기존 반도체 제조 및 응용 분야에서 널리 사용됨에 따라 2024년에도 상당한 시장 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다.

3D IC 부문은 3D 통합과 첨단 패키징 기술의 빠른 도입으로 인해 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

• 최종 사용자별

최종 사용자 기준으로 유전체 식각기 시장은 파운드리, 통합 반도체 제조업체(IDM), 그리고 OSAT(외장 반도체 제조 업체)로 구분됩니다. 파운드리 부문은 반도체 제조 아웃소싱 증가와 TSMC, GlobalFoundries 등 주요 업체들의 팹 용량 확장에 힘입어 2024년 시장 매출을 주도했습니다. 파운드리는 다양한 기술 노드, 특히 로직 및 혼합 신호 애플리케이션 분야의 고객 요구를 충족하기 위해 고급 유전체 식각 장비에 막대한 투자를 하고 있습니다.

IDM 부문은 인텔과 삼성과 같은 기업들이 최첨단 프로세서 및 메모리 제품의 자체 제조를 위해 유전체 식각기를 활용함에 따라 탄탄한 시장 지위를 유지할 것으로 예상됩니다. 이러한 기업들은 첨단 노드를 위한 맞춤형 고정밀 식각 역량을 요구하며, 이는 유전체 식각 장비에 대한 지속적인 투자를 촉진합니다.

유전체 에칭기 시장 지역 분석

• 아시아 태평양 지역은 2024년 기준 58.12%의 글로벌 유전체 에칭기 시장을 장악할 것으로 예상되며, 이는 대만, 한국, 중국 등의 국가에 주요 반도체 파운드리가 존재하고, 국내 칩 제조 용량을 확대하려는 정부 이니셔티브에 힘입은 것입니다.
• 중국이 반도체 자립을 위해 공격적으로 나서고 SMIC와 같은 파운드리의 성장이 아시아 태평양 지역 시장 급증에 크게 기여하고 있습니다.

중국 유전체 에칭기 시장 통찰력

중국 유전체 식각기 시장은 2024년 아시아 태평양 지역에서 80.31%의 매출 점유율을 기록하며 가장 큰 매출 점유율을 기록했습니다. 이는 상당한 정부 자금 지원과 국내 반도체 제조 역량 강화를 위한 "중국 제조 2025"와 같은 전략적 사업에 힘입은 것입니다. AI, 5G, IoT 애플리케이션을 위한 첨단 칩 생산 증가로 인해 정교한 유전체 식각기에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

유럽 ​​유전체 에칭기 시장 통찰력

유럽은 독일, 네덜란드, 프랑스의 강력한 반도체 장비 제조 허브를 중심으로 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 2D 및 기존 식각 공정에 주력하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업과 IDM(Industrial Manufacturing Company)의 존재는 유럽 시장의 수혜를 가져다줍니다. 반도체 연구 및 제조에 대한 정부 지원은 유럽 전역에서 첨단 유전체 식각 장비 도입을 촉진합니다.

독일 유전체 에칭기 시장 통찰력

독일은 탄탄한 반도체 산업과 인더스트리 4.0 기반 제조 공정에 대한 지속적인 투자를 바탕으로 유럽의 주요 국가로 자리매김했습니다. 독일 제조업체들은 엄격한 환경 규제 및 지속가능성 목표에 부합하는 친환경적이고 에너지 효율적인 에칭 솔루션에 집중하고 있습니다. 자동차 및 산업용 반도체 부품의 정밀 에칭 수요는 성장을 촉진합니다.

북미 유전체 에칭기 시장 통찰력

북미 유전체 에칭기 시장은 2025년에서 2032년까지의 예측 기간 동안 21.74%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상되며, 이는 주요 반도체 파운드리와 통합 소자 제조업체(IDM)의 존재와 반도체 R&D에 대한 강력한 투자에 힘입은 것입니다.

이 지역의 첨단 제조 인프라와 반도체 제조 기술 혁신에 대한 강력한 집중으로 인해 고출력 및 저출력 유전체 에칭기에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

미국 유전체 에칭기 시장 통찰력

미국 유전체 식각기 시장은 인텔, 글로벌파운드리, 텍사스 인스트루먼트 등 주요 칩 제조업체들의 막대한 투자로 최첨단 유전체 식각 장비에 대한 수요가 증가하고 있어 성장세가 가속화되고 있습니다. 또한, 5G, AI, 자동차 반도체 등 신흥 분야에서 유전체 식각기 사용이 증가하면서 시장 확대에 더욱 박차를 가하고 있습니다.

유전체 에칭기 시장 점유율

유전체 에칭 산업은 주로 다음을 포함한 잘 확립된 회사들이 주도하고 있습니다.

• 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, Inc.) (미국)
• 히타치 주식회사(일본)
• Aviza Technology, Inc. (미국)
• SAMCO INC.(일본)
• 램 리서치 코퍼레이션(미국)
• 도쿄 일렉트론 주식회사(일본)
• 맷슨 테크놀로지(미국)
• AMEC – Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (중국)
• 주성엔지니어링(주) (한국)
• 옥스포드 인스트루먼트(영국)
• 세메스 주식회사(한국)
• Orbotech Ltd.(이스라엘)
• ULVAC, Inc. (일본)
• 플라스마-써모(미국)
• 노드슨 코퍼레이션(미국)
• 트라이온 테크놀로지(미국)
• 코리알(프랑스)
• 코쿠사이 전기 주식회사(일본)
• SPTS Technologies(영국)

글로벌 유전체 에칭기 시장의 최신 동향

• 2025년 3월, 램리서치는 AI 기반 공정 최적화와 실시간 현장 모니터링 기능을 갖춘 최신 유전체 식각 시스템을 출시했습니다. 이 차세대 툴은 첨단 반도체 제조 노드의 정밀성과 반복성을 향상시킵니다. 이번 출시는 3D IC 및 메모리 소자의 초미세 식각 기능에 대한 수요 증가를 겨냥하여 칩 제조업체가 수율을 향상시키고 사이클 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
• 2025년 2월, 어플라이드 머티어리얼즈는 도쿄 일렉트론과 전략적 파트너십을 체결하여 차세대 로직 칩의 식각 선택도와 균일도 향상에 중점을 둔 유전체 식각 기술을 공동 개발한다고 발표했습니다. 이번 협력은 어플라이드 머티어리얼즈의 플라즈마 식각 전문성과 도쿄 일렉트론의 공정 통합 노하우를 결합하여, 반도체 미세화의 어려움을 해결하는 것을 목표로 합니다.
• 2025년 1월, ASML은 고정밀 플라즈마 유전체 에칭 장비 전문 스타트업인 PlasmaTech Innovations를 인수했습니다. 이번 인수를 통해 ASML은 특히 3D IC 제조 분야에서 리소그래피와 에칭을 결합한 포괄적인 공정 솔루션을 제공하는 역량을 강화할 수 있게 되었습니다. 이러한 전략적 움직임은 엔드 투 엔드 칩 제조 기술을 제공한다는 ASML의 비전을 뒷받침합니다.
• 2024년 12월, 램리서치는 삼성전자와 차세대 3D 낸드 플래시 메모리용 유전체 식각 공정 최적화를 위한 공동 개발 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이번 협력은 식각 깊이 제어 및 종횡비 관리 개선을 통해 메모리 밀도와 신뢰성을 높이는 데 중점을 두고 있습니다. 이번 파트너십은 첨단 메모리 기술과 정밀 식각 솔루션에 대한 시장 수요가 증가하고 있음을 보여줍니다.
• 2025년 4월, 도쿄 일렉트론(TEL)은 3D IC 제조용으로 특별히 설계된 새로운 고처리량 유전체 에칭 시스템을 출시했습니다. 이 제품은 첨단 플라즈마 제어 및 엔드포인트 감지 기술을 통합하여 에칭 정밀도를 높이고 웨이퍼 처리량을 향상시킵니다. 이번 출시는 복잡한 3D 소자 아키텍처와 더 빠른 생산 주기를 추구하는 반도체 산업의 추세에 발맞춰 TEL을 에칭 솔루션 분야의 선두주자로 자리매김하게 할 것입니다.

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