글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 규모

• 글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 규모는 2024년에 127억 2천만 달러 로 평가되었으며, 예측 기간 동안 11.88%의 CAGR 로 2032년까지 219억 3천만 달러에  도달할 것으로 예상됩니다  .
• 시장 성장은 집적 회로의 복잡성 증가, 고급 가전 제품에 대한 수요 증가, 반도체 설계 프로세스 자동화의 빠른 도입에 의해 촉진됩니다.
• 인공 지능과 머신 러닝을 전자 설계 자동화 도구 에 통합하는 기술이 발전함에 따라 효율적이고 확장 가능하며 고성능의 설계 도구에 대한 수요가 증가함에 따라 시장 확장이 가속화되고 있습니다.

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 분석

• 전자 설계 자동화 도구는 집적 회로, 인쇄 회로 기판, 반도체 지적 재산을 포함한 전자 시스템의 설계, 검증 및 시뮬레이션에 사용되는 중요한 소프트웨어 솔루션으로 복잡한 전자 제품의 효율적인 개발을 가능하게 합니다.
• 전자 설계 자동화 도구 에 대한 수요는 IoT 장치의 확산, 5G 기술의 발전, 특히 전기 및 자율 주행 자동차 분야에서 자동차 전자 장치 채택 증가로 인해 증가하고 있습니다.
• 북미는 2024년 42.5%의 가장 큰 매출 점유율로 전자 설계 자동화 도구 시장을 장악했으며, 이는 주요 반도체 회사의 존재, 첨단 기술의 조기 도입, 미국의 상당한 R&D 투자에 힘입은 것입니다.
• 아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국 등 국가에서 급속한 산업화, 반도체 제조 증가, 가전제품 투자 증가로 인해 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다.
• IC 물리적 설계 및 검증 부문은 집적 회로의 복잡성 증가와 반도체 제조에서 성능과 안정성을 보장하기 위한 정밀한 설계 및 검증 도구에 대한 수요 증가로 인해 2024년에 38.2%의 가장 큰 시장 수익 점유율을 차지했습니다.

보고서 범위 및 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 세분화 

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 동향

"EDA 도구에서 AI와 머신 러닝의 통합 증가"

• 글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장은 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 기술의 통합을 향한 상당한 추세를 경험하고 있습니다.
• 이러한 기술은 고급 데이터 처리, 예측 분석, 설계, 검증 및 시뮬레이션 프로세스의 자동화를 가능하게 하여 전자 설계 자동화 도구 의 기능을 향상시킵니다 .
• AI 기반 전자 설계 자동화 솔루션은 사전 최적화를 촉진하여 생산에 영향을 미치기 전에 잠재적인 설계 결함이나 성능 병목 현상을 식별하고, 비용이 많이 드는 반복 작업을 줄여줍니다.
  • 예를 들어, 선도적인 기업들은 과거 설계 데이터와 실시간 시뮬레이션을 기반으로 IC(집적 회로) 설계 레이아웃을 최적화하고, 전력 효율성을 개선하고, 검증 프로세스를 간소화하는 AI 기반 플랫폼을 개발하고 있습니다.
• 이러한 추세는 전자 설계 자동화 도구 의 효율성과 정확성을 향상시켜 가전제품, 자동차, 통신 등의 산업에 더욱 매력적으로 다가왔습니다.
• AI 알고리즘은 설계 매개변수와 관련된 방대한 데이터 세트를 분석하여 최적의 설계로의 수렴을 가속화하고 복잡한 전자 시스템의 출시 시간을 단축합니다.

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 동향

운전사

"첨단 반도체 설계 및 IoT 통합에 대한 수요 증가"

• 사물 인터넷(IoT), 5G, 자율주행차 분야의 애플리케이션으로 인해 첨단 반도체 설계에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 글로벌 전자 설계 자동화 도구 시장의 주요 성장 동력입니다.
• 전자 설계 자동화 도구는 연결된 장치와 고급 시스템에 전원을 공급하는 복잡한 IC, 인쇄 회로 기판(PCB), 다중 칩 모듈(MCM)을 설계하는 데 필수적입니다.
• 시장을 주도하는 북미 지역을 중심으로 정부 주도의 이니셔티브와 산업 표준이 차세대 기술의 요구를 충족하기 위해 전자 설계 자동화 도구 도입을 촉진하고 있습니다.
• 5G 기술과 IoT 생태계의 확산으로 데이터 처리 속도가 빨라지고 지연 시간이 짧아져 통신 및 가전 제품 분야에서 전자 설계 자동화 애플리케이션의 범위가 확대되고 있습니다.
• 반도체 회사와 OEM은 성능, 전력 및 면적(PPA) 요구 사항을 충족하고 제품 경쟁력을 강화하기 위해 표준 솔루션으로 고급 전자 설계 자동화 도구를 점점 더 많이 도입하고 있습니다.

제지/도전

“구현 비용이 높고 IP 보안에 대한 우려”

• 소프트웨어 라이선스, 하드웨어 인프라, 통합을 포함한 전자 설계 자동화 도구 에 필요한 높은 초기 투자 비용은 아시아 태평양 지역과 같이 가장 빠르게 성장하는 지역임에도 불구하고 신흥 시장의 중소기업(SME)에게 특히 큰 장벽이 됩니다.
• 기존 설계 워크플로에 전자 설계 자동화 도구를 통합하는 작업은 복잡하고 많은 리소스가 필요하며 전문적인 지식이 필요합니다.
• 또한, 지적 재산권(IP) 보안 및 데이터 프라이버시 문제는 주요 과제입니다. 전자 설계 자동화 도구는 민감한 설계 데이터를 처리하기 때문에 특히 클라우드 기반 환경에서 IP 도용, 데이터 유출 또는 무단 접근의 위험이 증가합니다.
• 데이터 보호 및 IP 권리와 관련된 지역별 규제 환경이 단편화되어 있어 글로벌 제조업체와 서비스 제공업체의 규정 준수가 복잡해집니다.
• 이러한 요소들은 비용 민감도가 높거나 IP 보호 요구 사항이 엄격한 지역에서는 도입을 저해하고 시장 성장을 제한할 수 있습니다.

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 범위

시장은 유형, 구성 요소, 배포, 최종 사용자 및 애플리케이션을 기준으로 세분화됩니다.

• 유형별

글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 툴 시장은 유형별로 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE), IC 물리적 설계 및 검증, 인쇄 회로 기판 및 다중 칩 모듈(PCB 및 MCM), 그리고 반도체 지적 재산(SIP)으로 구분됩니다. IC 물리적 설계 및 검증 부문은 집적 회로의 복잡성 증가와 반도체 제조의 성능 및 신뢰성을 보장하기 위한 정밀한 설계 및 검증 툴에 대한 수요 증가에 힘입어 2024년 시장 매출 점유율 38.2%를 기록하며 가장 큰 비중을 차지했습니다.

반도체 지적재산권(SIP) 부문은 복잡한 칩 설계에서 설계 시간과 비용을 절감하기 위한 재사용 가능한 IP 코어 도입 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 12.8%의 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. AI, IoT, 5G 애플리케이션에서 맞춤형 솔루션에 대한 수요 증가는 이 부문의 성장을 더욱 가속화할 것입니다.

• 구성 요소별

글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 툴 시장은 구성 요소를 기준으로 솔루션과 서비스로 구분됩니다. 솔루션 부문은 설계, 시뮬레이션 및 검증 프로세스에 전자 설계 자동화 소프트웨어 툴이 널리 도입됨에 따라 2024년 62.7%의 매출 점유율을 기록하며 시장을 장악했습니다. 이러한 툴은 전자 설계 워크플로우를 간소화하고 생산성을 향상시키는 데 필수적입니다.

서비스 부문은 2025년부터 2032년까지 14.1%의 가장 빠른 성장률을 경험할 것으로 예상되며, 이는 자동차 및 가전 제품과 같은 산업에서 전자 설계 자동화 도구 구현을 최적화하고 복잡한 설계 과제를 해결하기 위한 컨설팅, 교육 및 지원 서비스에 대한 필요성이 증가함에 따라 촉진됩니다.

• 배치별

글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 툴 시장은 배포 방식을 기준으로 클라우드와 온프레미스로 구분됩니다. 온프레미스 부문은 2024년 시장 매출 점유율 58.4%로 가장 큰 비중을 차지했는데, 이는 민감한 설계 프로세스에서 향상된 데이터 보안, 제어 및 맞춤화를 선호하는 대기업들의 선호도에 기인합니다.

클라우드 부문은 클라우드 기반 전자 설계 자동화( EDA ) 도구의 확장성, 유연성, 그리고 비용 효율성에 힘입어 2025년부터 2032년까지 15.3%의 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 원격 협업으로의 전환과 클라우드 플랫폼에 AI 및 머신러닝이 통합됨에 따라 클라우드 도입이 더욱 가속화될 것입니다.

• 최종 사용자별

최종 사용자 기준으로 글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 툴 시장은 통신, 가전, 컴퓨터, 자동차, 산업 및 기타 분야로 세분화됩니다. 가전 부문은 스마트폰, 웨어러블 기기 및 기타 고급 기능을 갖춘 커넥티드 기기 설계에 필요한 전자 설계 자동화 툴에 대한 높은 수요에 힘입어 2024년 시장 매출 점유율 34.6%로 가장 큰 비중을 차지했습니다.

자동차 부문은 전기차(EV), 자율주행 시스템, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 전자 장치 집적도 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 16.7%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 전자 설계 자동화 (EDA) 도구는 안정적이고 효율적인 자동차용 칩을 설계하는 데 필수적입니다.

• 응용 프로그램별

글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 툴 시장은 응용 분야별로 설계, 검증, 시뮬레이션으로 구분됩니다. 설계 부문은 2024년 45.3%의 매출 점유율로 시장을 장악했습니다. EDA 툴 은 복잡한 전자 시스템을 구축하고 칩 및 회로 기판 설계의 정밀성을 보장하는 데 필수적이기 때문입니다.

검증 부문은 5G, AI, IoT 등 복잡한 애플리케이션에서 기능, 성능 및 신뢰성을 보장해야 하는 필요성이 커짐에 따라 2025년부터 2032년까지 13.9%의 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 고급 검증 도구는 오류를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 지역 분석

• 북미는 2024년 42.5%의 가장 큰 매출 점유율로 전자 설계 자동화 도구 시장을 장악했으며, 이는 주요 반도체 회사의 존재, 첨단 기술의 조기 도입, 미국의 상당한 R&D 투자에 힘입은 것입니다.
• 업계 관계자들은 특히 기술 도입이 높은 지역에서 설계 효율성 향상, 출시 시간 단축, 복잡한 칩 설계의 정밀성 보장을 위해 전자 설계 자동화 도구를 우선시합니다.
• AI 기반 설계 자동화 및 클라우드 기반 솔루션을 포함한 도구 기능의 발전과 반도체 및 전자 제조 부문에서의 채택 증가로 성장이 뒷받침됩니다.

미국 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

미국 전자 설계 자동화(EDA) 툴 시장은 2024년 북미 시장에서 82.7%의 매출 점유율을 기록하며 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 반도체 및 가전 부문의 강력한 수요와 칩 설계에 AI 및 머신러닝 도입 증가에 힘입은 것입니다. 시스템온칩(SoC) 개발 및 엄격한 품질 기준 강화 추세는 시장 확장을 더욱 가속화합니다. 대규모 제조업체와 스타트업 모두에서 EDA 툴이 통합됨에 따라 역동적인 제품 생태계가 조성됩니다.

유럽 ​​전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

유럽 ​​전자 설계 자동화(EDA ) 툴 시장은 자동차 및 산업용 전자 제품에 대한 집중적인 관심에 힘입어 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 설계 정확도를 높이고 전력 소비를 최적화하는 툴에 대한 업계의 수요가 도입을 촉진하고 있습니다. 반도체 설계와 시스템 수준 통합 모두에서 성장세가 두드러지며, 독일과 영국과 같은 국가들은 스마트 모빌리티 및 IoT 애플리케이션의 혁신 증가로 인해 상당한 도입률을 보이고 있습니다.

영국 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

영국의 전자 설계 자동화(EDA ) 툴 시장은 통신 및 자동차 분야의 효율적인 설계 및 검증 툴에 대한 수요 증가로 인해 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 5G 기술과 자율주행 시스템에 대한 관심이 높아짐에 따라 도입이 촉진되고 있습니다. 진화하는 산업 표준과 기술 혁신에 대한 정부의 지원은 시장 성장에 더욱 영향을 미치며, 성과와 규정 준수 간의 균형을 이루고 있습니다.

독일 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

독일은 첨단 반도체 및 자동차 제조 부문과 에너지 효율적인 설계에 대한 높은 관심으로 인해 전자 설계 자동화(EDA ) 툴 시장 의 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다 . 독일 산업계는 칩 성능을 최적화하고 전력 소비를 줄이는 기술적으로 진보된 툴을 선호합니다. 프리미엄 자동차 시스템 및 애프터마켓 솔루션에 EDA 툴이 통합되면서 지속적인 시장 성장이 촉진되고 있습니다.

아시아 태평양 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

아시아 태평양 지역은 중국, 인도, 일본 등의 국가에서 반도체 생산 확대와 가전제품 및 통신 기술 투자 증가에 힘입어 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 및 IoT 기기에 대한 수요 증가는 도입을 촉진합니다. 디지털 혁신과 스마트 제조를 장려하는 정부 정책은 고급 EDA 도구 사용을 더욱 장려합니다.

일본 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

일본의 전자 설계 자동화(EDA ) 툴 시장은 칩 성능과 신뢰성을 향상시키는 고품질 AI 기반 설계 및 검증 툴에 대한 업계의 높은 선호도로 인해 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 주요 반도체 제조업체들의 입지와 첨단 전자 제품에 EDA 툴이 통합되면서 시장 침투가 가속화되고 있습니다. 맞춤형 칩 설계에 대한 관심 증가 또한 성장에 기여하고 있습니다.

중국 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 통찰력

중국은 급속한 도시화, 반도체 생산량 증가, 그리고 고급 설계 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 아시아 태평양 지역 전자 설계 자동화(EDA ) 툴 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다. 중국의 가전 산업 성장과 5G 및 AI 기술에 대한 집중은 EDA 툴 도입을 뒷받침하고 있습니다. 강력한 국내 제조 역량과 경쟁력 있는 가격은 시장 접근성을 높여줍니다.

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 점유율

전자 설계 자동화(EDA) 도구 산업은 주로 다음을 포함한 기존 기업들이 주도하고 있습니다.

• Altium Limited(호주)
• ANSYS, Inc. (미국)
• Cadence Design Systems, Inc. (미국)
• 키사이트 테크놀로지스(미국)
• Agnisys, Inc. (미국)
• 알덱 주식회사(미국)
• 멘토, Siemens Business(US)
• 시놉시스 주식회사(미국)
• 자일링스(미국)
• 주켄(일본)
• 시가시(벨기에)
• 내셔널 인스트루먼트 코퍼레이션(미국)
• 인터셉트 테크놀로지(미국)
• 실바코 주식회사(미국)

글로벌 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장의 최근 동향은 무엇입니까?

• 2024년 2월, 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)는 RF 및 마이크로파 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 유명 공급업체인 AWR 코퍼레이션(AWR Corporation)을 인수했습니다. 이 전략적 인수는 AWR의 고급 시뮬레이션 및 설계 도구를 기존 포트폴리오에 통합함으로써 무선 통신 분야, 특히 5G, 항공우주, 자동차 및 방위 산업 분야에서 케이던스의 입지를 강화합니다. 이번 인수를 통해 케이던스는 칩, 패키지 및 보드 레벨 설계 전반에 걸쳐 워크플로우를 간소화하여 엔드투엔드 RF 및 마이크로파 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 강화합니다.
• 2024년 1월, 지멘스는 멘토 그래픽스 제품군(현재 지멘스 EDA 브랜드로 운영 중)을 확장하여 자동차 칩 개발, 특히 자율주행 시스템에 특화된 고급 기능을 통합했습니다. 이러한 기능 향상은 집적 회로(IC) 설계의 전력 효율, 성능 및 신뢰성 최적화에 중점을 두어 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 차세대 모빌리티 플랫폼의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 이러한 변화는 점점 더 복잡해지는 자동차 전자 장치를 지원하는 엔드 투 엔드 전자 설계 자동화(EDA) 솔루션을 제공하려는 지멘스의 광범위한 전략과 일맥상통합니다.
• 2023년 12월, ANSYS는 5G 지원 기기 개발에 특화된 통합 전자 설계 자동화(EDA) 툴 제품군을 출시했습니다. 이 툴은 차세대 통신 시스템의 성능과 에너지 효율 최적화에 필수적인 요소인 시뮬레이션 정확도, 전력 무결성 분석, 열 신뢰성을 향상시키도록 설계되었습니다. 이번 출시는 특히 5G 인프라에 사용되는 다중 칩렛 및 3DIC 아키텍처와 관련하여 점점 더 복잡해지는 RF, 마이크로파 및 고속 디지털 설계 요구 사항을 지원하려는 ANSYS의 노력을 강조했습니다.
• 2023년 3월, Synopsys는 Microsoft Azure에 클라우드 기반 전자 설계 자동화(EDA)를 구축하여 Microsoft와 협력을 강화했습니다. 이 파트너십을 통해 칩 설계자는 Synopsys의 풀스택 AI 기반 EDA 툴에 더욱 유연하고 효율적으로 액세스할 수 있는 확장 가능한 종량제 모델을 도입했습니다. 이러한 통합은 컴퓨팅 리소스의 신속한 확장, 자동화된 프로비저닝, 그리고 설계 및 검증 기술에 대한 원활한 액세스를 지원하여 팀이 복잡한 반도체 설계의 개발 주기를 단축하고 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
• 2022년 6월, 케이던스 디자인 시스템즈는 삼성 파운드리와의 협력을 확대하여 케이던스 인테그리티™ 3D-IC 플랫폼을 통해 3D-IC(3차원 집적 회로) 설계를 발전시켰습니다. 이 강화된 파트너십을 통해 고객은 적층 칩 구성에서 각 다이의 전력, 성능 및 면적(PPA)을 최적화할 수 있습니다. 이 플랫폼은 고급 다이-온-다이(die-on-die) 적층, TSV(Through-Silicon Via) 배치, 그리고 통합 설계 계획, 구현 및 사인오프를 지원합니다. 3D 아키텍처의 라우팅 및 배치 과제를 해결함으로써, 이 협업은 설계자들이 AI, 모바일, 하이퍼스케일 컴퓨팅과 같은 애플리케이션을 위한 고성능의 공간 효율적인 시스템을 구축할 수 있도록 지원합니다.

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