글로벌 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 규모

• 글로벌 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 규모는 2024년에 162억 달러 로 평가되었으며 예측 기간 동안 11.40%의 CAGR 로 2032년까지 345억 달러  에 도달할 것으로 예상됩니다  .
• 더 작고, 가볍고, 컴팩트한 전자 기기에 대한 요구는 SiP 기술의 주요 동력입니다. 소비자와 업계 모두 성능 저하 없이 소형화된 기기를 추구함에 따라, SiP 솔루션은 여러 부품을 공간 절약형 단일 패키지로 통합할 수 있도록 지원합니다.
• 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기를 포함한 가전제품 분야의 급속한 성장은 SiP 기술 도입을 촉진하고 있습니다. 이러한 제품은 소형 폼팩터에서 고성능을 요구하며, SiP는 이를 효과적으로 충족합니다.

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 분석

• SiP 기술은 여러 부품을 단일 패키지로 통합하여 더 작고 효율적인 기기 개발을 용이하게 합니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기와 같이 공간 및 전력 효율성이 중요한 가전제품에 유용합니다.
• 3D 스태킹, TSV(Through Silicon Via), WLP(Wafer Level Packaging)와 같은 혁신 기술은 SiP 솔루션의 성능과 신뢰성을 향상시켰습니다. 이러한 발전은 고밀도 상호 연결과 향상된 열 관리를 지원하여 다양한 산업 분야에서 SiP 적용 분야를 확대합니다.
• 소비자 가전 분야는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기의 확산에 힘입어 SiP 기술의 최대 시장으로 자리 잡고 있습니다. SiP는 소형 폼팩터에서 고성능을 구현할 수 있어 이러한 애플리케이션에 이상적입니다.
• 아시아 태평양 지역은 2024년 시스템-인-패키지(SiP) 기술 시장에서 42.01%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 이는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 급증으로 고집적, 저전력, 소형 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 나타난 결과입니다. SiP 기술은 스마트 센서, 액추에이터, 커넥티드 디바이스에 적합하여 IoT 생태계의 성장을 뒷받침합니다.
• 아시아 태평양 지역은 2.5D/3D IC 패키징, 플립칩, 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 지속적인 혁신으로 인해 SiP 성능과 통합 기능이 향상되어 다양한 애플리케이션에 더욱 매력적이 되어 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다.
• 2D IC 패키징 기술 부문은 2024년 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장에서 41.2%의 시장 점유율을 기록하며 시장을 주도할 것입니다. 이는 자동차 산업이 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 인포테인먼트, 전기차에 SiP를 점점 더 많이 도입함에 따라 촉진되었습니다. SiP는 견고하고 컴팩트한 패키지에 여러 기능을 통합하여 최신 차량의 공간 및 신뢰성 요구를 충족합니다.

패키지(SiP) 기술 시장 세분화에 대한 보고서 범위 및 시스템

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 동향

“ 소형 장치를 위한 소형화 및 통합 ”

• SiP 기술 시장의 주요 트렌드 중 하나는 소형화 추세로, 제조업체들이 여러 부품을 하나의 소형 모듈로 통합하고 있습니다. 이를 통해 더 작고 가벼우며 효율적인 전자 기기를 제작할 수 있게 되어, 첨단 가전제품, 웨어러블 기기, IoT 애플리케이션에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있습니다.
• 5G 네트워크와 사물 인터넷(IoT)의 급속한 확산은 SiP 수요를 크게 증가시키고 있습니다. SiP 모듈은 스마트폰, 스마트 웨어러블, 커넥티드 기기의 고성능, 저지연 연결을 구현하는 데 필수적인 요소로, 제한된 공간에서도 향상된 집적도와 효율성을 제공합니다.
• 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-Out Wafer Level Packaging)과 같은 패키징 혁신이 주목을 받고 있습니다. 이러한 기술은 열 관리를 개선하고 공간을 최적화하여 SiP 모듈의 고밀도 집적과 관련된 몇 가지 과제를 해결합니다.
• 아시아 태평양 지역은 현재 시장을 선도하고 있으며, 엣지 디바이스에서 더 높은 처리 능력과 실시간 데이터 처리에 대한 필요성이 높습니다.  
• SiP 기술은 유연성, 확장성, 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하는 능력 덕분에 자동차, 통신, 의료, 가전제품 등 다양한 산업 분야에서 채택되고 있습니다.

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 동향

운전사

“소형화 및 고성능 전자 제품에 대한 수요 증가”

• 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 센서, 자동차 전자 장치의 확산으로 인해 소형, 고성능, 에너지 효율적인 반도체 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
  • 예를 들어, 2025년 초, Apple은 무선 연결, 센서 융합, 전원 관리 등 여러 기능을 단일 컴팩트 패키지로 통합한 SiP 모듈을 탑재한 최신 스마트워치 시리즈를 출시했습니다. 이를 통해 더 얇은 디자인과 더 긴 배터리 수명이 가능해졌습니다.
• SiP 기술은 다양한 칩(로직, 메모리, RF, 센서)을 단일 패키지로 이기종 통합하여 공간을 줄이고 시스템 성능을 향상시킵니다.
• 이러한 추세는 공간 제약과 고급 기능의 필요성이 중요한 가전제품 및 자동차 분야에서 도입이 가속화되고 있습니다.

제지/도전

“ 복잡한 제조 공정과 높은 초기 투자 ”

• SiP 조립에는 고급 패키징 기술, 정밀한 배치, 정교한 테스트가 필요하며, 이로 인해 제조 복잡성과 비용이 증가합니다.
  • 예를 들어, TSMC는 2025년에 수율 문제와 특수 장비의 필요성으로 인해 새로운 SiP 생산 라인의 확대가 지연되었다고 보고했으며, 이는 주요 스마트폰 OEM의 납품 일정에 영향을 미쳤습니다.
• SiP 제조 시설을 설립하는 데 드는 초기 자본 지출이 많으면 신규 진입 기업과 소규모 사업자에게는 장벽이 될 수 있습니다.
• 또한 SiP 모듈은 열 관리 및 신호 간섭과 같은 신뢰성 문제에 직면할 수 있으며, 특히 더 많은 구성 요소가 밀집되어 항공우주 및 임무 수행에 중요한 산업 시스템과 같은 특정 고신뢰성 애플리케이션에서의 채택이 제한됩니다.

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 범위                                                                                     

시장은 포장 기술, 포장 유형, 포장 방법, 장치, 응용 프로그램을 기준으로 세분화됩니다.

• 패키징 기술로

패키징 기술을 기준으로 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 2D IC 패키징 기술, 2.5D IC 패키징 기술, 3D IC 패키징 기술로 구분됩니다. 2D IC 패키징 기술 부문은 2024년 시장 매출 점유율 42.2%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상되며, 이는 의료 기기의 정교화 및 휴대성이 향상되면서 소형화, 신뢰성, 고성능 전자 기기의 필요성이 커짐에 따라 더욱 강화될 것입니다. SiP는 진단, 모니터링 및 이식형 기기에 필요한 복잡한 기능 통합을 가능하게 합니다.

2.5D IC 패키징 기술 부문은 5G와 고속 연결의 등장에 힘입어 2025년부터 2032년까지 11.7%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

• 패키지 유형별

패키지 유형을 기준으로 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 볼 그리드 어레이(BGA), 표면 실장 패키지(SPM), 핀 그리드 어레이(PGA), 플랫 패키지(FP), 소형 아웃라인 패키지(SOP)로 구분됩니다. 볼 그리드 어레이(BGA) 부문은 의료 기기 도입 증가에 힘입어 2024년 시장 매출 점유율 1위를 차지했습니다.

표면 실장 패키지 부문은 인공지능과 고성능 애플리케이션의 주도로 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

• 포장 방법별

패키징 방식을 기준으로 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 와이어 본드 및 다이 어태치, 플립칩, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)으로 구분됩니다. 와이어 본드 및 다이 어태치 부문은 2024년 시장 매출 점유율이 가장 높았는데, 이는 의료 기기의 정교화 및 휴대성이 향상되면서 소형화, 신뢰성, 고성능 전자 기기가 요구됨에 따라 주도되었습니다.

플립 칩, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 자동차 전자 장치와 ADAS의 주도로 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

• 기기별로

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 소자 기준으로 전력 관리 집적 회로(PMIC), 미세전자기계 시스템(MEMS), RF 프런트엔드, RF 전력 증폭기, 베이스밴드 프로세서, 애플리케이션 프로세서, 기타로 구분됩니다. 전력 관리 집적 회로(PMIC) 부문은 의료 기기 도입 증가에 힘입어 2024년 시장 매출 점유율이 가장 높았습니다.

MEMS (미세전자기계시스템)는 5G와 고속 연결의 등장에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

• 응용 프로그램별

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 응용 분야별로 가전, 산업, 자동차 및 운송, 항공우주 및 방위, 의료, 신흥 시장, 기타 시장으로 구분됩니다. 가전 부문은 웨어러블 기술의 급속한 성장에 힘입어 2024년 시장 매출 점유율 1위를 차지했습니다.

가전제품은 이기종 통합에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 지역 분석

• 아시아 태평양 지역은 2024년 42.01%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 이는 5G 네트워크의 출시와 SiP 도입을 촉진하는 고주파 RF 구성 요소에 대한 필요성에 따른 것입니다. 이러한 패키지는 고속 통신 기기에 필요한 RF, 아날로그 및 디지털 구성 요소를 효율적으로 통합할 수 있기 때문입니다.
• 의료 기기는 점점 더 정교해지고 휴대성이 향상되면서 소형화, 신뢰성, 고성능 전자 장치가 요구되고 있습니다. SiP는 진단, 모니터링 및 이식형 기기에 필요한 복잡한 기능들을 통합할 수 있도록 지원합니다.
• 스마트워치, 피트니스 트래커, 기타 웨어러블 기기의 인기가 높아지면서 SiP는 극히 작은 패키지로 높은 기능을 제공함으로써 어디에나 존재하고 항상 연결된 기기라는 추세를 뒷받침합니다.

중국 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

중국 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 2024년 북미 시장에서 59%의 매출 점유율을 기록하며 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다. 이는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션 수요 급증에 따른 고집적, 저전력, 소형 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다. SiP 기술은 스마트 센서, 액추에이터, 커넥티드 디바이스에 적합하여 IoT 생태계 성장을 뒷받침합니다.  

유럽 ​​시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

2.5D/3D IC 패키징, 플립칩, 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 지속적인 혁신은 SiP 성능과 통합 역량을 향상시켜 다양한 애플리케이션에 더욱 매력적으로 다가옵니다.

영국 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

영국 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 주요 반도체 제조업체들의 입지와 높은 소비자 수요에 힘입어 예측 기간 동안 주목할 만한 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 전략적 협력, R&D 투자, 그리고 신흥 시장에서의 애플리케이션 확대는 SiP 도입을 더욱 가속화할 것입니다.  

독일 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

독일 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 서버 가상화의 광범위한 채택으로 인해 대규모 가상 리소스를 효율적으로 프로비저닝, 모니터링 및 관리하기 위한 자동화에 대한 필요성이 커짐에 따라 예측 기간 동안 상당한 CAGR로 확대될 것으로 예상됩니다.  

아시아 태평양 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

아시아 태평양 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 2025년부터 2032년까지의 예측 기간 동안 17%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. SiP는 복잡한 PCB 설계 및 조립의 필요성을 줄이고, 전반적인 시스템 비용을 낮추고, 개발 주기를 단축시켜 주므로 신속한 제품 출시를 목표로 하는 제조업체에 매력적입니다.  

일본 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

일본 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장이 활기를 띠고 있습니다. 산업 4.0과 스마트 공장의 등장으로 소형, 안정적이고 통합된 제어 시스템에 대한 수요가 증가하고 있으며, SiP는 자동화와 연결을 구현하는 데 중요한 역할을 합니다.  

미국 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 통찰력

미국 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 2024년 아시아 태평양 지역에서 가장 큰 시장 매출 점유율을 기록했습니다. SiP 기술은 프로세서, 메모리, 센서, RF 부품을 단일 패키지로 통합하여 이기종 집적을 가능하게 합니다. 이러한 다재다능함은 현대 전자 시스템의 복잡한 요구 사항을 충족합니다.

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 점유율

시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 주로 다음을 포함한 기존 기업들이 주도하고 있습니다.

삼성(한국)

앰코 테크놀로지(미국)

ASE 그룹(대만)

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (대만)

JCET 그룹 유한회사(중국)

텍사스 인스트루먼트(미국)

유니셈(말레이시아)

UTAC(싱가포르)

르네사스 일렉트로닉스 주식회사(일본)

인텔 코퍼레이션(미국)

후지쯔(일본)

TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH(독일)

앰코 테크놀로지(미국)

SPIL(대만)

파워텍 테크놀로지(대만)

글로벌 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장의 최신 동향

• 2024년 7월, 앰코는 베트남 박닌에 신규 시설을 준공하여 SiP 조립 및 테스트 역량을 확장했습니다. 이번 조치는 전자 및 반도체 분야에서 혁신적인 SiP 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것입니다.
• 2022년 8월, 앰코는 베트남 박닌에 신규 시설을 준공하여 SiP 조립 및 테스트 역량을 확장했습니다. 이번 조치는 전자 및 반도체 분야에서 혁신적인 SiP 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것입니다.
• 2024년 4월, 도시바는 첨단 제조 기술을 활용한 80V N채널 전력 MOSFET을 출시했습니다. 표면 실장 패키지(SMP)로 제공되는 이 부품들은 데이터 센터 및 통신 기지국의 산업 장비용으로 설계되었습니다.
• 2025년 2월, 퀄컴의 스냅드래곤 SiP는 브라질에서 출시된 ASUS ZenFone Max Shot 및 Max Plus(M2) 스마트폰에 탑재되었습니다. 이러한 통합은 컴팩트하고 효율적인 모바일 솔루션 제공에 있어 중요한 진전을 이루었습니다.
• 2025년 1월, JCET는 한국 인천 공장의 생산량을 12인치 웨이퍼 범핑 라인을 새롭게 도입하여 확대했습니다. 이번 증설은 SiP 제조 역량을 강화하기 위한 것이었습니다.

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