글로벌 초단거리 광 인터커넥트 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서 – 산업 개요 및 2033년까지의 전망

초단거리 광 인터커넥트 시장 규모

• 전 세계 초단거리 광 인터커넥트 시장 규모는 2025년 24억 6천만 달러 였으며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 20.31% 로 성장하여 2033년에는 108억 2천만 달러 에 이를 것으로 예상됩니다 .
• 시장 성장은 하이퍼스케일 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅 및 AI 기반 컴퓨팅 환경에서 고속, 저지연 데이터 전송에 대한 수요 증가에 힘입어 크게 촉진되고 있으며, 이는 초단거리 광 인터커넥트의 도입을 견인하고 있습니다.
• 더 나아가 AI, HPC 및 5G 애플리케이션을 지원하기 위한 에너지 효율적이고 고밀도이며 확장 가능한 광 링크에 대한 필요성이 증가함에 따라 초단거리 광 인터커넥트가 차세대 네트워킹을 위한 최적의 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 이러한 여러 요인이 결합되어 기업 및 클라우드 데이터 센터 인프라 모두에서 초단거리 광 인터커넥트의 도입이 가속화되고 있으며, 이는 시장 성장을 크게 촉진하고 있습니다.

초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

• 초단거리 광 인터커넥트는 서버 간, 프로세서 간, 프로세서-메모리 링크에 고대역폭, 저전력, 저지연 연결을 제공하며, 향상된 성능, 확장성 및 에너지 효율성 덕분에 현대 데이터 센터 및 AI 인프라에서 점점 더 중요한 구성 요소가 되고 있습니다.
• 이러한 상호 연결에 대한 수요 증가는 주로 급속한 디지털화, AI 및 HPC 워크로드 도입, 그리고 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 환경 전반에 걸쳐 효율적이고 확장 가능한 네트워크 아키텍처를 구현하는 모듈형 고밀도 광 솔루션에 대한 요구 증가에 의해 촉발되고 있습니다.
• 북미는 고속 데이터센터 인프라의 빠른 도입과 하이퍼스케일 클라우드 컴퓨팅 솔루션의 확장에 힘입어 2025년까지 초단거리 광 인터커넥트 시장에서 31.3% 의 점유율로 선두를 차지할 것으로 예상됩니다.
• 아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 인도와 같은 국가들의 급속한 디지털화, 도시화 및 하이퍼스케일 데이터 센터 확장에 힘입어 예측 기간 동안 초단거리 광 인터커넥트 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다.
• 보드 간 상호 연결(Board-to-board interconnects) 부문은 서버 보드 및 컴퓨팅 모듈 내 고속 데이터 전송에 필수적인 역할을 하기 때문에 2025년까지 시장 점유율 62.5%로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 컴팩트한 설계 덕분에 고밀도 서버 아키텍처에 원활하게 통합되어 더욱 빠르고 안정적인 상호 연결을 제공합니다. 또한, 저지연 및 고대역폭이 필수적인 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서의 도입이 증가함에 따라 이 부문의 성장세도 가속화되고 있습니다. VCSEL 기반 링크 및 실리콘 포토닉스와 같은 신기술과의 호환성 또한 보드 간 상호 연결의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다. 다중 채널 통신 및 전력 효율적인 작동을 지원하는 보드 간 상호 연결에 대한 수요는 지속적으로 높은 수준을 유지할 것으로 전망됩니다.

보고서 범위 및 초단거리 광 인터커넥트 시장 세분화

초단거리 광 인터커넥트 시장 동향

"고대역폭, 저지연 광 링크의 채택 증가"

• 초단거리 광 인터커넥트 시장의 주요 트렌드는 AI 워크로드, 클라우드 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅 아키텍처의 급속한 성장에 힘입어 데이터 센터 및 고급 컴퓨팅 환경에서 고대역폭, 저지연 광 링크의 도입이 증가하고 있다는 것입니다. 이러한 광 링크는 데이터 전송 속도를 높이고 프로세서 집약적인 시스템에서 병목 현상을 줄이는 데 필수적인 요소가 되고 있습니다.
• 예를 들어, NVIDIA와 Broadcom은 하이퍼스케일 데이터 센터에서 AI 가속기 클러스터와 차세대 이더넷 플랫폼을 지원하기 위해 고속 광 인터커넥트 기술을 적극적으로 도입하고 있습니다. 이러한 솔루션은 데이터 처리량을 향상시키고 과부하 처리 환경에서 컴퓨팅 노드 간의 효율적인 통신을 가능하게 합니다.
• AI 및 HPC 환경에서 스케일업 아키텍처로의 전환은 프로세서 간 및 가속기 간 통신을 위한 초단거리 광 인터커넥트 사용을 더욱 가속화하고 있습니다. 이러한 추세는 일관된 저지연 연결이 필요한 긴밀하게 연결된 컴퓨팅 시스템의 개발을 뒷받침합니다.
• 데이터센터 운영업체들은 신호 무결성 및 전력 소비와 관련된 제약을 해결하기 위해 기존 구리 기반 솔루션보다 광 인터커넥트를 점점 더 우선시하고 있습니다. 이러한 선호도는 랙 내부 및 인접 랙 간에 더 높은 포트 밀도와 확장된 도달 거리를 지원하는 광 기술의 도입을 촉진하고 있습니다.
• 첨단 패키징 및 칩렛 기반 설계에 광학 인터커넥트가 점점 더 많이 통합됨에 따라 시장 성장이 촉진되고 있습니다. 기업들은 차세대 컴퓨팅 플랫폼을 지원하기 위해 보드 및 칩 수준에서 원활한 광학 연결을 구현하는 데 집중하고 있습니다.
• 전반적으로 고속 광통신에 대한 의존도가 높아짐에 따라 확장성, 에너지 효율성 및 성능 최적화 측면에서 더욱 뛰어난 데이터 센터 아키텍처로의 전환이 가속화되고 있으며, 이는 전 세계 디지털 인프라 전반에 걸쳐 초단거리 광 인터커넥트의 역할을 강화하고 있습니다.

초단거리 광 인터커넥트 시장 동향

운전사

인공지능, 고성능 컴퓨팅 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 수요 증가

• 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 하이퍼스케일 데이터센터 인프라의 확장은 초단거리 광 인터커넥트 시장의 주요 성장 동력입니다. 이러한 환경에서는 프로세서와 메모리 시스템 간에 매우 빠르고 안정적인 데이터 교환이 요구되기 때문입니다. 광 인터커넥트는 전기 연결에 비해 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연 시간을 제공하여 점점 더 복잡해지는 컴퓨팅 워크로드를 지원합니다.
• 예를 들어, 인텔과 시스코 시스템즈는 데이터 센터 성능과 확장성을 향상시키기 위해, 특히 AI 기반 및 클라우드 네이티브 애플리케이션에 초점을 맞춰 광 인터커넥트 솔루션을 개발하고 있습니다. 이들 기업은 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 인터커넥트 효율성 개선에 주력하고 있습니다.
• 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 운영하는 하이퍼스케일 데이터 센터의 급속한 성장은 확장 가능하고 에너지 효율적인 상호 연결 솔루션에 대한 필요성을 증대시키고 있습니다. 초단거리 광 링크는 고밀도 서버 환경에서 높은 데이터 처리량을 유지하면서 전력 소비를 줄이는 데 도움이 됩니다.
• AI 가속기와 특수 처리 장치의 도입으로 데이터 센터 내 데이터 교환량이 증가하고 있으며, 이에 따라 광 인터커넥트 기술에 대한 수요가 더욱 강화되고 있습니다. 이러한 솔루션은 컴퓨팅 요소 간의 더 빠른 동기화 및 통신을 가능하게 합니다.
• AI 및 HPC 워크로드가 지속적으로 확장됨에 따라 고급 광 연결 솔루션에 대한 수요는 계속해서 강세를 보일 것으로 예상되며, 초단거리 광 인터커넥트는 차세대 데이터 센터 성능을 구현하는 데 핵심적인 역할을 할 것입니다.

절제/도전

“광학 상호 연결의 높은 비용 및 복잡한 통합 문제”

• 초단거리 광 인터커넥트 시장은 높은 비용과 복잡한 통합 문제로 어려움을 겪고 있습니다. 광 솔루션은 첨단 소재, 정밀 제조, 정교한 패키징 기술을 요구하기 때문입니다. 이러한 요인들은 기존 전기 인터커넥트에 비해 개발 및 구축 비용을 증가시킵니다.
• 예를 들어, Ayar Labs와 Ranovus 같은 기업들은 고성능과 에너지 효율을 달성하기 위해 실리콘 포토닉스와 첨단 광학 집적 기술에 막대한 투자를 하고 있습니다. 이러한 기술들은 특수한 제조 공정과 설계 전문성을 요구하기 때문에 전체 시스템 비용이 상승하는 요인이 됩니다.
• 기존 데이터센터 인프라에 광 인터커넥트를 통합하는 것은 복잡할 수 있으며, 최신 네트워킹 표준 및 하드웨어 아키텍처와의 호환성이 요구됩니다. 이러한 복잡성으로 인해 비용 효율적이고 손쉽게 구축 가능한 솔루션을 찾는 통신 사업자들의 도입이 지연될 수 있습니다.
• 특수 광학 부품 및 제조 시설과 관련된 공급망 제약은 비용 안정성과 확장성에 영향을 미칠 수 있습니다. 제조업체는 더 넓은 시장 점유율을 확보하기 위해 성능 혁신과 경제적 타당성 사이에서 균형을 유지해야 합니다.
• 전반적으로 높은 비용과 통합 문제는 시장 성장을 지속적으로 저해하고 있으며, 이는 성능과 신뢰성을 유지하면서 광학 설계를 단순화하고 생산 비용을 절감하기 위한 노력을 촉진하고 있습니다.

초단거리 광 인터커넥트 시장 범위

시장은 제품, 기술, 데이터 전송 속도 및 거리에 따라 세분화됩니다.

• 부산물

제품 유형을 기준으로 초단거리 광 인터커넥트 시장은 보드 간 인터커넥트와 랙 간 인터커넥트로 구분됩니다. 보드 간 인터커넥트 부문은 서버 보드 및 컴퓨팅 모듈 내 고속 데이터 전송에 필수적인 역할을 수행하며, 2025년까지 시장 매출의 62.5%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 컴팩트한 설계 덕분에 고밀도 서버 아키텍처에 원활하게 통합되어 더욱 빠르고 안정적인 연결을 제공합니다. 또한, 저지연 및 고대역폭이 필수적인 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서의 도입이 증가함에 따라 시장 성장세도 가속화되고 있습니다. VCSEL 기반 링크 및 실리콘 포토닉스와 같은 신기술과의 호환성 또한 보드 간 인터커넥트의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다. 보드 간 인터커넥트는 다중 채널 통신 지원 및 전력 효율적인 작동 능력 덕분에 지속적인 수요 증가를 보일 것으로 전망됩니다.

랙 간 상호 연결(Rack-to-Rack interconnect) 시장은 대규모 데이터 센터 및 하이퍼스케일 클라우드 인프라에서 랙 간 연결에 대한 수요 증가에 힘입어 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 시스코(Cisco)와 같은 기업들은 서버 랙 간 데이터 처리량을 향상시키고 지연 시간을 줄이기 위해 고속 랙 간 광 링크를 도입하고 있습니다. 이러한 상호 연결은 고대역폭 애플리케이션을 지원하면서 데이터 센터 아키텍처를 효율적으로 확장할 수 있도록 해줍니다. 모듈식 설계의 유연성과 확장 가능한 네트워크 환경에 쉽게 설치할 수 있다는 점이 빠른 도입을 촉진하고 있습니다. 엣지 컴퓨팅 및 AI 기반 데이터 처리 분야에 대한 투자 증가는 랙 간 상호 연결 시장의 성장을 더욱 가속화하고 있습니다.

• 기술별로

기술적 기준으로 초단거리 광 인터커넥트 시장은 수직공동 표면발광레이저(VCSEL) 기반 인터커넥트, 실리콘 포토닉스(SiPh), 마이크로 발광 다이오드(µ-LED) 기반 링크로 구분됩니다. VCSEL 기반 인터커넥트 부문은 데이터 센터 및 서버 모듈과 같은 단거리 고대역폭 애플리케이션에서 입증된 성능을 바탕으로 2025년까지 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. VCSEL 기술은 낮은 전력 소비와 높은 열 안정성을 제공하여 고밀도 컴퓨팅 환경에서 안정적인 작동을 가능하게 합니다. 성숙한 제조 공정과 광 부품의 표준화는 VCSEL 기술의 광범위한 도입을 뒷받침합니다. 또한, 다중 채널 어레이와의 통합을 통해 확장성을 향상시키고 시스템 복잡성을 줄일 수 있습니다. 저지연 광 링크를 요구하는 고성능 컴퓨팅 시스템 및 클라우드 인프라의 구축이 증가함에 따라 수요는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.

실리콘 포토닉스(SiPh) 분야는 초고속 인터커넥트를 위해 단일 칩에 광학 및 전자 부품을 통합할 수 있는 능력에 힘입어 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 인텔은 기업 데이터 센터에서 100Gbps 이상의 데이터 전송 속도를 구현하기 위해 실리콘 포토닉스 기술을 활용해 왔습니다. SiPh는 모듈식 확장을 지원하면서 설치 공간, 전력 소비 및 시스템 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 또한, 고급 변조 방식 및 향후 데이터 전송 속도 향상과의 호환성 덕분에 하이퍼스케일 및 AI 기반 데이터 센터에 적합한 기술로 자리매김하고 있습니다. 차세대 네트워킹 및 광 통신 솔루션에 대한 투자 증가 또한 이 분야의 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

• 데이터 전송률별

데이터 전송 속도를 기준으로 초단거리 광 인터커넥트 시장은 25Gbps 미만, 25~50Gbps, 50~100Gbps, 100Gbps 이상으로 구분됩니다. 50~100Gbps 세그먼트는 서버 및 스토리지 시스템 내 고대역폭 데이터 전송 수요 증가에 힘입어 2025년까지 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이 데이터 전송 속도는 성능과 비용의 균형을 제공하여 다양한 기업 및 하이퍼스케일 데이터 센터 애플리케이션에 이상적입니다. 또한, 다중 레인 전송을 지원하여 고밀도 서버 환경에서 안정적인 고속 연결을 제공합니다. 기존 VCSEL 및 SiPh 기술과의 호환성으로 원활한 구축이 가능하여 채택률이 더욱 높아지고 있습니다. 클라우드 서비스, AI 워크로드, 고속 컴퓨팅 애플리케이션의 증가 또한 수요를 뒷받침하고 있습니다. 향상된 신뢰성, 낮은 지연 시간, 전력 효율성 또한 시장 지배력에 기여하고 있습니다.

100Gbps 이상 대역폭 시장은 AI, HPC 및 5G 인프라를 지원하는 초고속 인터커넥트에 대한 수요 급증에 힘입어 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 엔비디아는 빠른 병렬 처리와 저지연 데이터 교환을 위해 DGX AI 시스템에 100Gbps 이상의 광 링크를 구축하고 있습니다. 이 시장은 극단적인 대역폭과 최소한의 신호 손실을 요구하는 차세대 데이터 센터에 대한 미래 경쟁력을 제공합니다. 변조 기술 및 고속 트랜시버에 대한 연구가 활발히 진행됨에 따라 이 시장의 도입이 가속화되고 있습니다. 하이퍼스케일 클라우드 환경에서 확장 가능하고 고성능의 인터커넥트 솔루션에 대한 필요성 또한 이 시장의 성장을 견인하고 있습니다.

• 거리로

초단거리 광 인터커넥트 시장은 거리에 따라 1미터 미만, 1~5미터, 5미터 이상으로 세분화됩니다. 2025년에는 1미터 미만 세그먼트가 시장을 주도할 것으로 예상되는데, 이는 초단거리 고속 통신이 요구되는 보드 내부 및 섀시 내부 연결에 널리 사용되기 때문입니다. 이 세그먼트는 고성능 컴퓨팅 및 데이터 집약적 애플리케이션에 필수적인 신호 손실 및 지연 시간을 최소화합니다. 또한 소형 폼팩터로 서버 환경에서 고밀도 패키징과 효율적인 공기 흐름을 가능하게 합니다. 기업 데이터 센터 및 네트워킹 장비의 채택 증가가 시장 점유율을 더욱 강화하고 있습니다. 커넥터 및 고채널 어레이의 표준화 또한 배포를 촉진합니다. 이 세그먼트는 비용 효율성과 기존 광 모듈 및 트랜시버와의 호환성 덕분에 꾸준히 선호되고 있습니다.

1~5미터 구간은 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예상되며, 이는 고대역폭 링크를 요구하는 랙 간 및 멀티랙 데이터센터 아키텍처의 구축 확대에 힘입은 결과입니다. 예를 들어, 주니퍼 네트웍스는 서버 랙 간 처리량 향상 및 지연 시간 단축을 위해 1~5미터 광 인터커넥트를 통합하고 있습니다. 이 거리 범위는 유연한 케이블 배치를 가능하게 하며 모듈식 네트워크 확장을 지원합니다. 하이퍼스케일 및 엣지 데이터센터 구축이 증가함에 따라 중거리 연결을 효율적으로 수행할 수 있는 안정적인 인터커넥트에 대한 수요가 높아지고 있습니다. VCSEL, SiPh, µ-LED 기술의 지속적인 혁신 또한 이 구간의 도입을 촉진하고 있습니다.

초단거리 광 인터커넥트 시장 지역 분석

• 북미는 고속 데이터 센터 인프라의 빠른 도입과 하이퍼스케일 클라우드 컴퓨팅 솔루션의 확장에 힘입어 2025년까지 초단거리 광 인터커넥트 시장에서 31.3%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.
• 이 지역의 기업들은 데이터 센터, 기업 IT 네트워크 및 AI 기반 컴퓨팅 애플리케이션에 필수적인 저지연, 고대역폭 연결 솔루션을 매우 중요하게 생각합니다.
• 차세대 네트워킹 기술에 대한 강력한 투자, 주요 광 인터커넥트 제조업체의 존재, 그리고 북미 기업들의 높은 기술적 성숙도는 이러한 광범위한 도입을 더욱 뒷받침하며, 초단거리 광 인터커넥트를 기업 및 하이퍼스케일 데이터 센터 애플리케이션 모두에서 선호되는 솔루션으로 자리매김하게 했습니다.

미국 초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

미국의 초단거리 광 인터커넥트 시장은 클라우드 서비스, AI 기반 컴퓨팅, 하이퍼스케일 데이터 센터의 빠른 구축에 힘입어 2025년 북미 지역에서 가장 큰 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 기업들은 AI/ML 워크로드 및 실시간 데이터 처리를 지원하기 위해 플러그형, 상호 운용 가능한 광 트랜시버와 고속 이더넷 표준과의 통합을 점점 더 중요하게 여기고 있습니다. 모듈형, 저지연, 에너지 효율적인 광 솔루션의 도입이 증가함에 따라 네트워크 확장성과 운영 효율성이 향상되고 있습니다. 또한 시스코와 인텔 같은 기업들의 광 인터커넥트 기술 투자도 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 엣지 컴퓨팅과 400G/800G 이더넷 구현에 대한 관심 증가는 미국 시장 확장에 크게 기여하고 있습니다.

유럽 ​​초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

유럽 ​​초단거리 광 인터커넥트 시장은 데이터 센터, 클라우드 인프라 및 고속 네트워킹에 대한 투자 증가에 힘입어 예측 기간 동안 상당한 연평균 성장률(CAGR)을 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 에너지 효율적이고 고성능의 네트워킹 솔루션에 대한 수요 증가로 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 데이터 센터 전반에 걸쳐 도입이 촉진되고 있습니다. 예를 들어, Arista Networks는 확장 가능한 네트워크 아키텍처를 구현하고 데이터 센터 효율성을 향상시키기 위해 고급 광 인터커넥트 솔루션을 구축하고 있습니다. 또한 기업들은 AI, HPC 및 5G 워크로드를 지원하는 모듈형, 저지연, 고대역폭 솔루션에 관심을 보이고 있습니다. 이 지역은 상업용, 엔터프라이즈용 및 연구용 데이터 센터 전반에 걸쳐 상당한 성장을 경험하고 있으며, 초단거리 광 인터커넥트는 디지털 전환 이니셔티브에 필수적인 요소가 되고 있습니다.

영국 초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

영국 초단거리 광 인터커넥트 시장은 기업, 통신 및 금융 부문의 고속 네트워킹 수요에 힘입어 예측 기간 동안 주목할 만한 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 영국의 선진 IT 인프라, 클라우드 컴퓨팅 도입, 그리고 5G 구축은 초단거리 광 인터커넥트 배포를 촉진하고 있습니다. 예를 들어, BT와 Virgin Media O2는 네트워크 효율성을 높이고 지연 시간을 줄이기 위해 광 솔루션에 투자하고 있으며, 이는 하이퍼스케일 및 기업 데이터 센터의 도입을 장려하고 있습니다. 저전력, 고대역폭 연결에 대한 선호도 증가와 모듈형 네트워크 플랫폼과의 통합은 시장 성장을 지속적으로 견인하고 있습니다. 영국의 디지털 전환 및 기업 연결성에 대한 강력한 의지는 시장 확대를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다.

독일 초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

독일의 초단거리 광 인터커넥트 시장은 산업 디지털화와 고속, 저지연 광 연결에 대한 수요 증가에 힘입어 예측 기간 동안 상당한 연평균 성장률(CAGR)을 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 기업과 데이터 센터는 AI, HPC 및 클라우드 워크로드를 지원하기 위해 에너지 효율적이고 고성능 솔루션을 우선시하고 있습니다. 예를 들어, 도이치텔레콤(Deutsche Telekom)은 데이터 센터 효율성과 네트워크 확장성을 향상시키기 위해 첨단 광 인터커넥트를 구축하고 있습니다. 독일의 탄탄한 인프라, 지속 가능성에 대한 집중, 그리고 기술 혁신은 이러한 기술 도입을 촉진하고 있습니다. 모듈형, 고신뢰성 및 고대역폭 솔루션에 대한 요구가 증가함에 따라 상업, 기업 및 정부 부문 전반에 걸쳐 시장 침투율이 높아지고 있습니다.

아시아 태평양 초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

아시아 태평양 지역의 초단거리 광 인터커넥트 시장은 중국, 일본, 인도 등 국가의 급속한 디지털화, 도시화, 하이퍼스케일 데이터 센터 확장에 힘입어 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 기업과 통신 사업자들은 인공지능(AI), 클라우드, 5G 애플리케이션을 지원하기 위해 저지연, 고대역폭 광 인터커넥트를 점점 더 많이 도입하고 있습니다. 예를 들어, 화웨이와 후지쓰는 연결성 및 데이터 센터 효율성 향상을 위해 초단거리 광 인터커넥트 솔루션을 구축하고 있습니다. 스마트 시티 구축을 위한 정부 정책과 광 모듈의 현지 생산 증가는 가격 경쟁력과 접근성을 향상시키고 있습니다. 에너지 효율적이고 확장 가능하며 모듈형 네트워킹 솔루션에 대한 이 지역의 선호도 증가는 상업, 기업 및 산업 부문 전반에 걸쳐 도입을 촉진하고 있습니다.

일본 초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

일본의 초단거리 광 인터커넥트 시장은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 클라우드 인프라에 대한 강력한 수요에 힘입어 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 수요는 일본의 선진 기술 생태계와 에너지 효율성에 대한 관심에 의해 주도되고 있습니다. 기업과 데이터 센터는 서버 랙 간 저지연, 고대역폭 통신을 위해 초단거리 광 인터커넥트를 우선적으로 고려하고 있습니다. 예를 들어, NEC와 NTT는 운영 효율성과 네트워크 성능 향상을 위해 이러한 인터커넥트를 구축하고 있습니다. 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI), 엣지 컴퓨팅 솔루션과의 통합 또한 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 상업, 연구 및 기업 애플리케이션 전반에 걸친 도입 증가가 시장 확대를 지속적으로 견인할 것으로 예상됩니다.

중국 초단거리 광 인터커넥트 시장 분석

중국의 초단거리 광 인터커넥트 시장은 급속한 디지털화, 클라우드 인프라 확장, 그리고 기업 및 하이퍼스케일 데이터센터의 고속 연결 수요 증가에 힘입어 2025년 아시아 태평양 지역에서 가장 큰 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, ZTE와 화웨이는 AI 워크로드와 하이퍼스케일 네트워크를 지원하기 위해 초단거리 광 인터커넥트 솔루션을 구축하고 있습니다. 기업 부문의 성장, 정부의 디지털 혁신 정책, 그리고 강력한 국내 광 모듈 제조 역량은 가격 경쟁력과 접근성을 향상시키고 있습니다. 스마트 시티, 5G 네트워크, 그리고 AI 기반 애플리케이션에 대한 수요 증가는 초단거리 광 인터커넥트의 광범위한 도입을 촉진하고 있습니다. 국내 생산 능력과 기업 수요 증가가 결합되어 상업, 산업, 주거 부문 전반에 걸쳐 시장이 빠르게 성장하고 있습니다.

초단거리 광 인터커넥트 시장 점유율

초단거리 광 인터커넥트 산업은 주로 다음과 같은 잘 알려진 기업들이 주도하고 있습니다.

• 아야르 랩스 주식회사(미국)
• 후지쓰 주식회사(일본)
• Ranovus Incorporated (캐나다)
• 인텔 주식회사(미국)
• 오픈라이트 주식회사(미국)
• NEC 주식회사(일본)
• 미쓰비시 전기 주식회사(일본)
• 코닝 주식회사(미국)
• 화웨이 테크놀로지스 유한회사(중국)
• 시스코 시스템즈(미국)
• 루멘텀 홀딩스 주식회사(미국)
• 스미토모 전기공업 주식회사(일본)
• 시에나 코퍼레이션(미국)
• 스코르피오스 테크놀로지스 주식회사(미국)
• 브로드컴 주식회사(미국)
• Marvell Technology Inc. (미국)
• Molex LLC(미국)
• 셀레스티얼 AI 주식회사(미국)
• 암페놀 코퍼레이션(미국)
• 엔비디아 주식회사(미국)

글로벌 초단거리 광 인터커넥트 시장의 최신 동향

• 2025년 10월, 광통신 분야의 선도기업인 코히런트(Coherent)는 AI 및 클라우드 데이터센터의 단거리 광 인터커넥트 성능을 향상시키도록 설계된 차세대 2D VCSEL 및 포토다이오드 어레이를 선보였습니다. 이 기술은 전력 효율이 높고 밀도가 높은 링크를 구현하여 확장형 네트워크에서 지연 시간과 에너지 소비를 줄이는 데 도움을 줍니다. 이러한 발전은 고성능 컴퓨팅 및 AI 클러스터에서 랙 내 및 랙 간 통신에 필수적인 고대역폭, 저전력 광 연결을 지원하는 시장의 역량을 강화하고, 데이터센터에서 증가하는 속도 및 효율성 요구에 부응합니다.
• 2025년 5월, TSMC는 캘리포니아에 본사를 둔 스타트업 AvicenaTech Corp.와 협력하여 데이터 센터를 대상으로 하는 MicroLED 기반 LightBundle 광 인터커넥트용 광 검출기 어레이를 개선했습니다. 이 협력은 복잡한 AI 모델의 성능 요구 사항 증가에 대응하기 위해 기존의 전기 연결을 광 링크로 대체하는 데 중점을 두고 있습니다. 이번 협력을 통해 초단거리 광 인터커넥트 밀도가 크게 향상되고, 전력 소비가 감소하며, 프로세서 간 및 프로세서-메모리 통신을 위한 링크 거리가 확장되어 차세대 AI 인프라를 더욱 효율적으로 구현할 수 있을 것으로 기대됩니다.
• 2025년 5월, 게이오 대학의 연구팀은 코어당 최대 106.25Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하는 멀티코어 그레이디드 인덱스 폴리머 광섬유(GI-POF)를 개발했습니다. 이는 차세대 AI 데이터 센터를 위한 고밀도, 저지연, 고용량 광 통신을 가능하게 합니다. 멀티코어 설계는 향후 데이터 트래픽 증가에 대한 확장성을 향상시키고, 고성능 광 네트워크에서 초단거리 상호 연결을 위한 유망한 솔루션으로서 GI-POF의 입지를 강화합니다.
• 2025년 4월, 오픈 컴퓨트 프로젝트 재단(OCP)과 울트라 액셀러레이터 링크(UALink) 컨소시엄은 인공지능(AI) 클러스터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 확장형 인터커넥트 성능 향상을 위해 공식적인 협력 계약을 체결했습니다. 이 협력은 가속기 간 효율적인 데이터 교환에 필수적인 단거리 고대역폭 인터커넥트 최적화에 중점을 두고 있으며, 가속기 밀집 시스템에서 지연 시간을 줄이고 처리량을 높이는 업계 협력 및 혁신을 촉진하여 초단거리 광 인터커넥트 분야에 직접적인 혜택을 제공하는 것을 목표로 합니다.
• 2025년 4월, 광 인터커넥트 혁신 기업인 아야르 랩스(Ayar Labs)는 최대 8Tbps의 대역폭을 제공하고 표준 칩렛 아키텍처에 맞도록 설계된 최초의 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 광 칩렛을 공개했습니다. 이 칩렛 수준의 광 인터커넥트 혁신은 컴퓨팅 모듈 내 광섬유 확장을 직접적으로 지원하여 기존 전기 인터커넥트의 병목 현상을 극복하고 고성능 광 시스템의 배포를 가속화합니다.

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