글로벌 언더필 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서 – 산업 개요 및 2033년까지의 전망

언더필 시장 규모

• 전 세계 언더필 시장 규모는 2025년 5억 1,792만 달러 였으며 , 예측 기간 동안 연평균 9.25%의 성장률을 기록하여 2033년에는 10억 5,108만 달러  에 이를 것으로 예상됩니다  .
• 시장 성장은 첨단 전자 기기에 대한 수요 증가, 부품 소형화, 그리고 소비자 가전 및 자동차 분야에서 플립칩 패키징의 채택 증가에 힘입어 크게 촉진되고 있습니다.
• 반도체 소자의 열 관리, 기계적 보호 및 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가함에 따라 다양한 산업 분야에서 언더필 소재의 채택이 더욱 확대되고 있습니다.

언더필 시장 분석

•  소형 고성능 전자제품 및 웨어러블 기기에 대한 소비자 수요 증가로 제조업체들은 신뢰성과 내구성 향상을 위해 언더필 솔루션을 도입하고 있습니다.
• 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 전기 자동차(EV)를 포함한 자동차 전자 장치의 급증은 언더필 재료에 상당한 성장 기회를 창출하고 있습니다.
• 북미는 고신뢰성 전자 기기, 소형화 및 첨단 패키징 기술에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년까지 언더필 시장에서 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.
• 아시아 태평양 지역은 전자 제품 생산 증가, 소비자 가전 및 자동차 부문의 성장, 그리고 중국, 일본, 한국과 같은 국가들의 정부 지원 정책에 힘입어 전 세계 언더필 시장 에서 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다 .
• 모세관 언더필 소재(CUF) 부문은 플립칩 어셈블리에서의 광범위한 사용과 자동 분배 시스템과의 호환성에 힘입어 2025년에 가장 큰 시장 매출 점유율을 기록했습니다. CUF는 뛰어난 기계적 지지력과 열 응력 관리 기능을 제공하여 고밀도 전자 장치 및 소비자 기기에 적합한 소재입니다.

보고서 범위 및 언더필 시장 세분화    

언더필 시장 동향

전자제품 포장 분야에서 고급 언더필 솔루션의 부상

• 첨단 언더필 소재로의 전환이 가속화되면서 칩 신뢰성 향상, 열 스트레스 감소, 기계적 안정성 개선을 통해 전자 패키징 환경이 혁신적으로 변화하고 있습니다. 이러한 소재는 고밀도 패키징을 가능하게 하고 디바이스 수명을 연장하여 전반적인 성능 향상과 고장률 감소를 가져옵니다. 또한, 신호 왜곡 및 열 불일치 문제를 최소화하여 고속, 고주파 애플리케이션의 발전을 지원합니다. 디바이스 수명 연장 및 보증 청구 감소를 목표로 하는 OEM 업체들이 이러한 소재를 점점 더 많이 도입하고 있습니다.
• 플립칩, CSP, BGA 애플리케이션에서 언더필에 대한 높은 수요로 인해 가전제품, 자동차, 산업 분야 전반에 걸쳐 언더필의 도입이 가속화되고 있습니다. 언더필 소재는 칩과 기판 사이의 열팽창 차이를 조절하여 솔더 접합부의 피로를 줄이고 제품 내구성을 향상시킵니다. 전기 자동차, IoT 기기, 5G 기술의 성장 추세는 높은 열 부하와 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 신뢰할 수 있는 언더필 솔루션에 대한 필요성을 더욱 증대시키고 있습니다.
• 최신 언더필 제형의 다용도성과 간편한 적용성은 다양한 포장 기술에 매력적인 요소로 작용하여 제조업체가 생산 수율과 기기 성능을 최적화할 수 있도록 해줍니다. 이는 제품 출시 기간을 단축하고 일관된 제품 품질을 보장합니다. 제조업체들은 자동 분배 시스템과 호환되는 저점도, 속경화성 언더필을 점점 더 선호하고 있으며, 이는 사이클 시간을 단축하고 조립 효율성을 향상시킵니다.
  • 예를 들어, 2023년에는 여러 북미 및 아시아 전자 제조업체들이 차세대 언더필 수지를 고밀도 패키징 어셈블리에 통합한 후 신뢰성이 향상되고 불량률이 감소했다고 보고했습니다. 이는 기기의 수명과 성능 향상에 기여했습니다. 또한, 이들 기업은 현장 반품 건수 감소와 열 피로 문제 완화를 통해 제품에 대한 고객 신뢰를 강화했습니다. 첨단 언더필 기술의 도입은 국제 품질 표준 및 자동차 전자 장치 신뢰성 벤치마크 준수에도 기여했습니다.
• 첨단 언더필 솔루션이 디바이스 신뢰성과 생산 효율성을 향상시키고 있지만, 지속적인 성장을 위해서는 소재 혁신, 공정 최적화 및 비용 효율성 향상이 필수적입니다. 기업들은 증가하는 산업 요구사항을 충족하기 위해 고성능의 확장 가능한 배합 개발에 집중해야 합니다. 또한, 소형화 및 고출력 전자 기기의 고유한 문제점을 해결하는 맞춤형 언더필 솔루션을 개발하기 위해서는 소재 공급업체와 디바이스 제조업체 간의 협력이 매우 중요합니다.

언더필 시장 동향

운전사

고신뢰성 전자제품 및 소형화에 대한 수요 증가

• 소형 고성능 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 우수한 기계적 지지력과 열 관리 기능을 제공하는 첨단 언더필 소재에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 이러한 추세는 특히 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 전자 기기 분야에서 두드러집니다. 제조업체들은 또한 고밀도 패키지의 솔더 접합 신뢰성을 향상시키고 극한 환경 조건에서 기기 고장 위험을 줄이기 위해 언더필 솔루션을 활용하고 있습니다.
• 전자제품 제조업체들은 기기 신뢰성 향상, 솔더 접합부 불량 방지, 열 순환 성능 개선에 주력하고 있습니다. 고품질 언더필 소재는 제품 무결성 유지, 보증 비용 절감, 고객 만족도 향상에 기여합니다. 또한, 언더필 도입은 자동차 및 항공우주 분야의 엄격한 신뢰성 기준을 충족하는 데 도움을 주어 안전이 중요한 분야에서 새로운 기회를 창출하고 있습니다.
• 제조업체들이 자동차, 항공우주, 산업용 전자제품을 포함한 중요 응용 분야에서 엄격한 신뢰성 요구 사항을 충족하는 솔루션을 모색함에 따라, 산업 표준 및 품질 규정은 언더필 소재 도입을 더욱 촉진하고 있습니다. 언더필 소재에 대한 JEDEC 및 IPC 표준 준수는 장치의 신뢰성과 장기적인 성능을 보장합니다. 규제 압력은 전기 자동차 및 방위 전자제품과 같은 고신뢰성 분야에서 언더필 소재의 광범위한 도입을 장려하고 있습니다.
  • 예를 들어, 2022년에는 여러 유럽 및 미국 반도체 기업들이 BGA 및 플립칩 패키지용 고성능 언더필 수지로 업그레이드하여 디바이스 신뢰성과 생산 수율을 향상시키고 현장 불량률을 줄였습니다. 이러한 업그레이드는 또한 생산 주기를 단축하고 재작업률을 낮추며 열로 인한 변형을 최소화하여 운영 효율성과 수익성에 긍정적인 영향을 미쳤습니다.
• 신뢰성과 소형화에 대한 수요가 시장을 주도하고 있는 가운데, 지속적인 시장 도입을 위해서는 다양한 포장 기술에 적용 가능하고 비용 효율적이며 공정 호환성이 뛰어난 언더필 솔루션이 필요합니다. 저온 경화, 빠른 유동성, 그리고 친환경적인 언더필 제형 분야의 혁신은 시장 성장을 더욱 촉진할 것입니다.

절제/도전

높은 재료비와 복잡한 적용 과정

• 에폭시 및 이방성 제형을 포함한 첨단 언더필 소재의 높은 가격은 소규모 전자제품 제조업체의 도입을 제한하는 요인입니다. 특히 소비자용 기기에서 비용은 광범위한 활용을 가로막는 중요한 장벽으로 작용합니다. 특수 경화 장비와 공정 제어에 대한 필요성은 운영 비용을 더욱 증가시켜 일부 제조업체가 최첨단 언더필을 도입하는 것을 주저하게 만듭니다.
• 많은 지역에서 언더필 재료를 일관되게 도포하고 경화 공정을 관리할 수 있는 숙련된 인력이 부족합니다. 부적절한 도포는 기포 발생, 박리 또는 제품 고장으로 이어져 시장 침투를 저해할 수 있습니다. 대량 생산 라인에서 품질과 신뢰성을 보장하기 위해서는 교육 프로그램과 공정 표준화가 필수적입니다.
• 자동화된 조립 라인과의 복잡한 통합 및 장비 호환성 문제는 도입을 저해할 수 있으며, 특수 분배 및 경화 시스템이 필요합니다. 기존 생산 라인을 개조하는 것은 종종 운영 비용과 복잡성을 증가시킵니다. 정밀한 정렬, 언더필 점도 제어, 소형 패키지에 결함을 발생시키지 않고 완벽한 도포를 보장하는 것 등이 주요 과제입니다.
  • 예를 들어, 2023년 아시아 태평양 지역의 여러 전자제품 제조업체들은 새로운 언더필 수지를 자동 플립칩 조립 공정에 통합하는 데 어려움을 겪으면서 생산 속도가 둔화되었다고 보고했으며, 이는 수율과 처리량에 영향을 미쳤습니다. 이러한 지연은 또한 하위 소비자 전자제품 제조업체의 공급망에 일시적인 차질을 초래하여 숙련된 공정 관리의 중요성을 강조했습니다.
• 소재 혁신으로 성능과 사용 편의성이 지속적으로 향상되고 있지만, 장기적인 시장 확장과 언더필 솔루션의 광범위한 도입을 위해서는 비용, 기술 격차, 공정 복잡성 문제를 해결하는 것이 여전히 중요합니다. 교육, 공정 자동화, 그리고 특정 용도에 맞춘 언더필 솔루션의 공동 개발에 대한 투자는 이러한 과제를 극복하고 산업 성장을 유지하는 데 핵심적인 전략입니다.

언더필 시장 범위

시장은 제품 및 적용 분야를 기준으로 세분화됩니다.

• 부산물

제품 유형을 기준으로 언더필 시장은 모세관 언더필 소재(CUF), 무유동 언더필 소재(NUF), 성형 언더필 소재(MUF)로 구분됩니다. 모세관 언더필 소재(CUF) 부문은 플립칩 어셈블리에서의 광범위한 사용과 자동 분배 시스템과의 호환성 덕분에 2025년에도 가장 큰 시장 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. CUF는 우수한 기계적 지지력과 열 응력 관리 기능을 제공하여 고밀도 전자 제품 및 소비자 기기에 적합한 소재입니다.

무유동 언더필 소재(NUF) 부문은 대량 생산 BGA 및 CSP 패키징 애플리케이션에 적합하기 때문에 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. NUF는 조립 공정을 간소화하고 기포 발생을 줄여주므로, 수율 향상과 기기 신뢰성 증대를 원하는 제조업체에 이상적입니다.

• 신청을 통해

적용 분야를 기준으로 언더필 시장은 플립칩, 볼 그리드 어레이(BGA), 칩 스케일 패키징(CSP)으로 구분됩니다. 플립칩 부문은 소형화 및 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가로 인해 2025년에 가장 큰 매출 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 플립칩 어셈블리는 언더필 소재를 사용함으로써 솔더 접합부의 피로를 줄이고 열 순환 성능을 향상시킬 수 있습니다.

볼 그리드 어레이(BGA) 시장은 자동차, 가전제품 및 산업용 애플리케이션 분야에서의 채택 확대에 힘입어 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. BGA 패키지에 언더필을 통합함으로써 기계적 안정성, 신뢰성 및 수명이 향상되어 차세대 전자 제품에 필수적인 솔루션이 되고 있습니다.

언더필 시장 지역 분석

• 북미는 고신뢰성 전자 기기, 소형화 및 첨단 패키징 기술에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년까지 언더필 시장에서 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.
• 이 지역의 전자제품 제조업체들은 납땜 접합부 불량을 줄이고 제품 내구성을 향상시키는 데 도움이 되는 고급 언더필 소재가 제공하는 성능, 열 관리 및 신뢰성 향상을 매우 높이 평가합니다.
• 이러한 광범위한 도입은 강력한 연구 개발 역량, 높은 가처분 소득, 그리고 기술적으로 진보된 제조 생태계에 의해 더욱 뒷받침되며, 언더필 소재를 반도체 조립의 핵심 구성 요소로 자리매김하게 했습니다.

미국 언더필 시장 분석

미국 언더필 시장은 플립칩, BGA, CSP 패키징이 가전제품, 자동차, 산업용 기기에 빠르게 도입됨에 따라 2025년 북미 지역에서 가장 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전자 기업들은 기기 신뢰성 향상과 열 관리 강화를 위해 고성능 소재를 점점 더 중요하게 여기고 있습니다. 소형화 및 고밀도 패키지에 대한 수요 증가와 엄격한 품질 및 신뢰성 기준이 맞물리면서 언더필 시장의 성장은 더욱 가속화되고 있습니다. 또한, 자동화된 조립 라인에 첨단 언더필 수지를 통합함으로써 생산 수율이 향상되고 현장 불량률이 감소하는 데 크게 기여하고 있습니다.

유럽 ​​언더필 시장 분석

유럽 ​​언더필 시장은 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상되며, 이는 주로 자동차, 항공우주 및 산업 분야에서 고신뢰성 전자 제품에 대한 수요 증가에 힘입은 결과입니다. 반도체 제조 증가와 첨단 패키징 기술 개발 추진은 언더필 소재의 채택을 촉진하고 있습니다. 유럽 전자 제조업체들은 또한 이러한 소재가 제공하는 신뢰성, 열 성능 및 공정 호환성에 매력을 느끼고 있습니다. 유럽 지역은 플립칩 및 BGA 애플리케이션 전반에 걸쳐 상당한 성장을 경험하고 있으며, 언더필 소재는 신제품 설계와 기존 패키지 개조 모두에 적용되고 있습니다.

영국 언더필 시장 분석

영국 언더필 시장은 소형 전자제품의 증가 추세와 기기 신뢰성 향상에 대한 수요 증가에 힘입어 2026년부터 2033년까지 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 또한, 엄격한 품질 규제와 내구성이 뛰어난 전자제품에 대한 소비자 기대치가 높아짐에 따라 제조업체들은 첨단 언더필 솔루션 도입을 더욱 적극적으로 추진하고 있습니다. 영국의 탄탄한 반도체 연구 개발 생태계와 제조 인프라, 그리고 사물인터넷(IoT) 기기의 보급 확대는 이러한 시장 성장을 지속적으로 견인할 것으로 전망됩니다.

독일 언더필 시장 분석

독일 언더필 시장은 고성능 전자제품의 열 및 기계적 스트레스 관리의 중요성에 대한 인식이 높아짐에 따라 2026년부터 2033년까지 상당한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 독일의 선진 제조 인프라, 정밀 엔지니어링에 대한 집중, 그리고 친환경 소재에 대한 관심은 특히 자동차 및 산업용 전자제품 분야에서 언더필 솔루션 도입을 촉진하고 있습니다. 신뢰성, 내구성 및 장기적인 성능을 향상시키는 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 고밀도 패키징 공정에 언더필 소재를 통합하는 사례가 점차 보편화되고 있습니다.

아시아 태평양 언더필 시장 분석

아시아 태평양 언더필 시장은 2026년부터 2033년까지 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 반도체 제조의 급속한 확장, 가처분 소득 증가, 그리고 중국, 일본, 한국, 인도와 같은 국가에서 소형 전자 기기에 대한 수요 증가에 힘입은 결과입니다. 반도체 및 전자 제조 분야에 대한 정부 지원 정책에 힘입어 고성능 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 언더필 도입 확대를 촉진하고 있습니다. 또한, 아시아 태평양 지역이 전자 제품 조립 및 패키징의 주요 허브로서 자리매김하면서 더욱 다양한 분야에서 첨단 언더필 소재의 접근성과 경제성을 높이고 있습니다.

일본 언더필 시장 분석

일본의 언더필 시장은 첨단 기술 문화, 소형 전자 제품의 빠른 도입, 그리고 기기 신뢰성에 대한 높은 관심으로 인해 2026년부터 2033년까지 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 일본 전자 제조업체들은 열 관리, 솔더 접합 신뢰성, 그리고 장기적인 성능을 중시하며, 이는 첨단 언더필 솔루션에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 플립칩, BGA, CSP 애플리케이션에 언더필 소재를 통합하고 자동화된 조립 라인과의 호환성을 확보하는 것 또한 시장 확대를 촉진하고 있습니다. 일본의 고령화와 커넥티드 기기 사용 증가로 인해 내구성, 신뢰성, 그리고 조립 용이성을 갖춘 전자 제품에 대한 수요가 더욱 증가할 것으로 전망됩니다.

중국 언더필 시장 분석

중국 언더필 시장은 2025년 아시아 태평양 지역에서 가장 큰 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 중국의 급성장하는 전자 제조업 부문, 빠른 도시화, 그리고 소비자 및 산업용 전자 제품의 높은 보급률에 기인합니다. 중국은 반도체 조립의 주요 허브이며, 언더필 소재는 고밀도 패키징 공정에서 점점 더 필수적인 요소가 되고 있습니다. 첨단 패키징 기술 개발 촉진, 정부의 전자 제조업 지원, 그리고 강력한 국내 언더필 공급업체의 존재는 중국 시장 성장을 견인하는 주요 요인입니다.

언더필 시장 점유율

언더필 산업은 주로 다음과 같은 잘 알려진 기업들이 주도하고 있습니다.

• 헨켈 접착제 기술 인도 유한회사(인도)
• 원케미칼(미국)
• 에폭시 테크놀로지 주식회사(미국)
• AIM Metals & Alloys LP (미국)
• HB 풀러 컴퍼니(미국)
• 존 와일리 앤 선즈 주식회사(미국)
• 노드슨 코퍼레이션(미국)
• 마스터본드 주식회사(미국)
• 나믹스(미국)
• YINCAE Advanced Materials, LLC (미국)

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