북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 전망

북미 플렉시블 프린트 회로(FPC) 시장 규모

• 북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 2024년 60억 1천만 달러에서 2032년 149억 8천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2025년부터 2032년까지 연평균 12.2%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
• 북미 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 시장의 성장은 다양한 산업 분야에서 소형 및 경량 전자 기기에 대한 수요 증가에 힘입어 크게 영향을 받고 있으며, 이는 고성능 및 공간 절약형 상호 연결 솔루션에 대한 필요성을 증대시키고 있습니다.
• 이러한 성장은 웨어러블 기기 및 전기 자동차를 포함한 지역 소비자 가전 및 자동차 부문에 대한 투자 증가에 힘입어 더욱 가속화되고 있으며, 이는 신뢰할 수 있고 유연한 FPC 기술에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 또한, FPC용 첨단 소재 및 제조 공정의 가용성과 채택이 증가함에 따라 향상된 유연성, 내구성 및 신호 무결성을 제공하여 시장 접근성을 높이고 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.

북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장 분석

• 북미 지역의 디지털화, 사물인터넷(IoT) 통합, 그리고 소형화 추진에 힘입어 소형 고성능 전자 기기에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이는 해당 지역에서 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPC) 수요를 견인하는 주요 트렌드입니다. 전자 기기의 기능이 계속해서 증가함에 따라 기존의 경질 PCB는 유연성과 공간 활용 측면에서 한계에 직면하고 있습니다.
• 북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPCC) 시장은 주로 소비자 가전, 자동차, 의료기기 분야에서 요구되는 첨단 상호 연결성과 소형화에 대한 수요, 그리고 스마트폰, 웨어러블 기기, 첨단 디스플레이 기술과 같은 산업 분야에서 플렉서블 부품의 높은 활용도에 힘입어 성장하고 있습니다. 이 시장은 재료 과학 분야의 기술 혁신 속도와 전자 기기 설계 관련 규제 환경(북미 표준 및 제품 개발 주기 포함)의 영향을 받으며, 이는 전반적인 시장 채택률에 영향을 미칩니다.
• 미국은 소비자 가전 제조에 대한 투자 증가와 첨단 자동차 시스템 도입 확대로 인해 북미 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 시장에서 가장 빠르게 성장하는 주도적인 지역이 될 것으로 예상됩니다. 이 지역 시장은 기기 기능 향상 및 폼팩터 최소화를 위한 안정적이고 공간 효율적인 상호 연결 솔루션에 대한 수요가 높은 것이 특징이며, 이는 스마트 기기 개발이 확대되고 있는 많은 선진국에서 공통적으로 나타나는 추세입니다.
• 북미 플렉서블 인쇄 회로 시장에서 다층 구조는 2025년까지 34.28%의 시장 점유율을 차지하며 지배적인 유형으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이는 소형화 및 비용 효율적인 전자 기기의 견조한 성장세를 반영하며, 간편한 상호 연결과 제조 복잡성 감소를 위해 다층 구조 소자의 지속적이고 전략적인 도입이 필요함을 보여줍니다. 이러한 이유로 다층 구조 소자는 북미 전자 제품 및 휴대용 기기 산업의 미래에 필수적인 요소로 자리매김할 것입니다.

보고서 범위 및 북미  플렉서블 인쇄 회로(FPC) 시장 세분화

북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장 동향

전기차 및 하이브리드차 분야에서 플렉서블 회로에 대한 수요 증가

• 전기차 및 하이브리드차 생산으로의 전환이 가속화됨에 따라 북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장이 크게 성장하고 있습니다. 자동차 제조사(OEM)와 협력업체들이 배터리 시스템, 첨단 운전자 보조 시스템, 향상된 인포테인먼트 시스템, 경량화 등의 요구 사항을 충족하기 위해 차량 구조를 재설계하면서 고집적, 초박형, 유연성이 뛰어난 배선 및 상호 연결 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
• 유연 인쇄 회로(FPC)는 경량화, 소형화, 높은 배선 밀도라는 매력적인 조합을 제공하여 전동화 모빌리티 생태계에 적합합니다. 정부와 업계가 이러한 요구 사항을 인식하고 관련 프로그램과 투자를 확대함에 따라 자동차 분야에서 FPC 도입이 더욱 가속화될 전망입니다.
• 예를 들어, 2024년 4월 Ennovi는 전기 자동차 배터리 셀 접촉 시스템의 저전압 연결을 위한 새로운 플렉서블 회로 생산 공정을 도입하면서, 이 기술을 기존의 플렉서블 인쇄 회로에 대한 지속 가능하고 크기가 최적화된 대안으로 명시적으로 소개했습니다.
• 전기차 및 하이브리드차로의 전환이 확대됨에 따라 북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장이 크게 성장하고 있습니다. 자동차 제조업체들이 첨단 배터리 시스템, 운전자 보조 기술, 소프트웨어 정의 차량 아키텍처를 통합함에 따라 경량, 고밀도, 유연성이 뛰어난 상호 연결 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
• 연성 인쇄 회로는 질량 감소, 소형화, 향상된 배선 기능을 제공하여 이러한 요구 사항을 충족하는 데 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 정부 정책, 연구 프로그램 및 산업 투자가 이를 뒷받침하고 있습니다.

북미 플렉서블 인쇄 회로(FPC) 시장 동향

운전사

"자동차 및 의료 전자 분야에서 FPC 도입 확대"

• 자동차 및 의료 전자 분야에서 플렉서블 인쇄 회로(FPC)의 채택이 확대됨에 따라 북미 FPC 시장이 크게 성장하고 있습니다. 자동차 분야에서는 차량 전동화, 첨단 운전자 보조 시스템, 그리고 차량 내 기능 향상으로 인해 OEM 및 1차 협력업체들이 배선 복잡성을 줄이고 집적도를 높일 수 있는 더욱 얇고 가벼우며 편리한 상호 연결 장치를 요구하고 있으며, FPC 기술은 이러한 요구 사항을 충족합니다.
• 의료 전자 분야에서 웨어러블 모니터, 이식형 센서, 최소 침습 진단 플랫폼의 성장은 유연하고 생체 적합성이 뛰어난 상호 연결 장치 및 내장형 센서 어레이에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 규제 기관과 자금 지원 기관은 맞춤형 지침과 혁신 프로그램을 통해 이러한 추세를 강화하고 있습니다.
• 유연 하이브리드 전자 장치에 자금을 지원하고 공급망 복원력을 강화하는 공공 부문 및 산업 혁신 프로그램은 규모 확장에 대한 기술적 및 상업적 장벽을 더욱 낮추어 응용 분야의 수요를 FPC 공급업체가 조달 가능한 물량으로 전환할 수 있도록 합니다.
• 예를 들어, 2024년 4월 유럽 위원회는 보도자료를 통해 BAYFLEX 이니셔티브(유럽 위원회의 CORDIS 데이터베이스를 통해)를 소개했는데, 이 이니셔티브는 전기생리학적 신호 감지 및 분류를 위해 구부러질 수 있는 기판에 설계된 유연한 유기 전자 센서 패치의 개발에 관한 것이었습니다.
• 자동차 및 의료 전자 기기 분야에서 플렉서블 인쇄 회로(FPC)의 통합이 가속화됨에 따라 북미 FPC 시장을 형성하는 핵심 동력이 되고 있습니다. 자동차 분야에서는 전동화, 지능형 운전자 보조 시스템, 그리고 향상된 차량 내 디지털화로의 전환이 가속화되면서, 성능을 최적화하고 배선 복잡성을 줄이는 동시에 경량화, 유연성, 공간 효율성을 갖춘 상호 연결 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.
• 예를 들어, 2024년 3월 미국 국방부는 극초음속 무기 시스템용 인쇄회로기판 조립품의 국내 생산 확대를 위해 국방생산법 투자(DPAI) 프로그램에 따른 지원금을 발표했는데, 이는 첨단 방위 플랫폼용 전자제품 제조 역량을 강화하려는 전략적 추진력을 보여주는 것입니다.

절제/도전

"FPC 제조 공정의 고가 폴리이미드 및 구리 소재 의존성"

• 북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 폴리이미드 필름 및 구리 호일과 같은 고가의 소재에 크게 의존하고 있습니다. 이러한 소재는 최신 FPC에 요구되는 굽힘 내구성, 우수한 열 및 전기적 성능, 그리고 소형화 기능을 구현하는 데 매우 중요한 역할을 합니다.
• 원자재 가격의 상승 및 변동성, 그리고 폴리이미드 기판 및 구리 공급망의 병목 현상은 제조 원가를 높이고, 마진 유연성을 감소시키며, 소규모 업체와 물량에 민감한 구매자에게 진입 장벽을 높입니다.
• 결과적으로, 재료비 부담은 비용에 민감한 부문에서 도입을 늦추고 기존의 경질 또는 반경질 상호 연결 솔루션에 비해 FPC의 가격 경쟁력을 제한할 수 있습니다.
• 예를 들어, 2023년 5월 EC Electronics의 한 기사에서는 전자 제조 업계 논평에서 PCB 제조업체들이 플렉스 및 리지드-플렉스 인터커넥트 솔루션의 필수 구성 요소인 구리 호일, 수지 및 유리 섬유와 같은 원자재 가격 변동성과 공급망 차질에 직면하고 있다고 언급했습니다.
• 북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 고가의 소재, 특히 폴리이미드 필름과 구리 호일에 대한 의존도가 높아 상당한 제약을 받고 있습니다. 이러한 소재는 열 안정성, 전기적 성능 및 기계적 유연성을 보장하는 데 필수적이지만, 높은 가격과 변동성으로 인해 제조업체에 상당한 비용 부담을 안겨주고 있습니다.

북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장 범위

북미 플렉서블 인쇄 회로(FPC) 시장은 유형, 제조 공정, 재료, 유연성, 폼 팩터, 최종 사용자 및 유통 채널의 7가지 주요 부문으로 구분됩니다.

• 유형별로

북미 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 시장은 유형별로 다층형, 양면형, 단면형, 경성 플렉시블 회로, 이중 접속형, 조형형 FPC 및 기타로 구분됩니다. 2025년에는 다층형 FPC가 34.28%의 시장 점유율로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 다층형 FPC는 향상된 설계 유연성과 컴팩트한 구조 내에서 높은 회로 밀도를 제공하기 때문입니다. 또한, 우수한 성능과 신뢰성을 유지하면서 복잡한 전자 부품의 효율적인 상호 연결을 가능하게 합니다.

단면형 세그먼트는 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료용 임플란트 등 소형 전자 기기에서 고밀도 상호 연결 및 향상된 기능에 대한 수요 증가에 힘입어 연평균 13.1%의 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

• 제조 공정에 따라

북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 제조 공정을 기준으로 절삭 가공, 적층 가공, 접착식 및 무접착식 라미네이션으로 구분됩니다. 2025년에는 절삭 가공 방식이 79.75%의 시장 점유율로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이는 절삭 가공 방식이 널리 보급되어 있고 다른 제조 공정에 비해 비용 효율성이 뛰어나 대규모 플렉서블 회로 생산에 선호되기 때문입니다.

적층 제조 공정 부문은 미세한 선과 간격을 구현하고, 재료 낭비를 줄이며, 의료 기기 및 고주파 통신 분야의 첨단 응용 분야에 필수적인 더욱 복잡하고 맞춤화된 FPC 설계를 가능하게 함으로써 연평균 12.4%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

• 재질별로

소재를 기준으로 북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 기판 소재와 도체 소재로 구분됩니다. 2025년에는 기판 소재 부문이 61.80%의 시장 점유율로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이는 기판 소재가 우수한 열 안정성, 유연성 및 신뢰성을 제공하여 다양한 환경 조건에서도 효율적인 회로 성능과 내구성을 보장하기 때문입니다.

고속 데이터 전송 및 전력 애플리케이션에 필수적인 FPC(플랫폼 포토닉스)에서 향상된 신호 무결성, 더 높은 전류 전달 용량 및 개선된 열 관리 기능에 대한 수요 증가로 인해 기본 소재 부문은 연평균 12.6%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

• 유연성을 통해

북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 유연성을 기준으로 정적 플렉스(설치 시 구부림), 동적 플렉스(적합/이동 시 구부림), 롤/폴딩형으로 구분됩니다. 2025년에는 정적 플렉스(설치 시 구부림) 부문이 60.80%의 시장 점유율로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이는 FPC가 조립 과정에서 한 번만 구부러지거나 모양이 변형된 후 고정된 위치를 유지하는 응용 분야에 널리 사용되기 때문입니다. 소비자 가전 및 자동차 모듈과 같이 협소한 공간에 부품을 통합하는 데 있어 비용 효율성과 신뢰성이 뛰어나기 때문에 이러한 응용 분야에 적합한 선택입니다.

말아서 접을 수 있는/접이식 제품 부문은 플립폰, 웨어러블 기기, 로봇 팔과 같은 애플리케이션에 필수적인, 제품 수명 동안 반복적인 굽힘과 움직임을 견딜 수 있는 접이식 PC에 대한 수요 증가로 인해 연평균 13.7%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

• 폼 팩터별

형태에 따라 북미 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장은 표준 두께, 초박형(<50µM), 후막형(>200µM)으로 구분됩니다. 2025년에는 표준 두께 FPC 시장이 66.19%의 시장 점유율로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이는 표준 두께 FPC가 광범위한 전자 기기에 널리 사용되고, 유연성, 내구성, 비용 효율성 측면에서 균형을 이루기 때문입니다. 또한, 기존 제조 공정에 적합하여 소비자 가전 및 자동차 산업의 범용 FPC 애플리케이션에 선호되는 선택입니다.

초박형(<50µM) 시장은 웨어러블 기기, 의료용 임플란트, 첨단 디스플레이 기술 등에서 초소형화 및 고밀도 전자 기기에 대한 수요 증가로 인해 연평균 12.8%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

• 최종 사용자 기준

최종 사용자를 기준으로 북미 FPC(플렉서블 인쇄 회로) 시장은 소비자 가전, 자동차, 산업 및 로봇, IoT 및 스마트 기기, 의료 기기, 통신, 항공우주 및 방위, 기타 부문으로 세분화됩니다. 2025년에는 스마트폰, 태블릿, 노트북 및 기타 개인용 전자 기기의 대량 생산으로 인해 소비자 가전 부문이 35.41%의 시장 점유율을 차지하며 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이러한 기기들은 소형화된 디자인과 고급 기능을 위해 FPC를 광범위하게 활용하고 있습니다.

자동차 부문은 상호 연결된 장치, 스마트 가전제품, 그리고 유연하고 소형이며 견고한 상호 연결을 필요로 하는 다양한 센서의 폭발적인 성장에 힘입어 연평균 13.8%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 웨어러블 기기, 스마트 센서, 원격 모니터링 시스템 등 소형 폼팩터에 높은 수준의 통합이 요구되는 분야에서 FPC(Flexible Plasticity Controller)에 대한 수요 증가에 의해서도 가속화되고 있습니다. 또한, 5G 기술의 도입 증가와 스마트 시티 사업의 확장은 이 부문의 성장을 더욱 촉진할 것으로 보입니다.

• 유통 채널별

유통 채널을 기준으로 북미 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 시장은 직접 판매와 간접 판매로 구분됩니다. 2025년에는 잘 구축된 유통망과 효율적인 직접 공급 채널에 대한 수요 증가로 인해 직접 판매 부문이 69.59%의 시장 점유율로 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이러한 직접 공급 채널은 최종 사용 산업 전반에 걸쳐 제품 가용성과 빠른 배송을 보장합니다.

 직접 판매 부문은 개인 맞춤형의 편리한 구매 경험에 대한 소비자 선호도 증가에 힘입어 연평균 12.3%의 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 브랜드가 중간 유통업체 없이 고객과 직접 소통하고, 맞춤형 프로모션을 제공하며, 더욱 강력한 관계를 유지할 수 있다는 점에서 비롯됩니다.

북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장 지역 분석

• 북미 지역은 첨단 소비자 전자제품의 높은 보급률과 지속적인 성장, 전기 자동차 생산의 폭발적인 증가, 의료기기 제조의 확장에 힘입어 플렉서블 인쇄 회로(FPC)의 중요한 시장으로 인정받고 있으며, 이러한 요인들로 인해 FPC는 이 지역의 혁신 및 고성능 연결 전략에 필수적인 요소가 되었습니다.
• 전자 기기 보급률과 기술 발전 속도가 가속화되는 가운데, 다양한 지역 경제에서 소형화된 설계와 향상된 신호 무결성에 대한 요구가 증가함에 따라, 이 지역에서 FPC(플랫폼 PC)의 필수적인 도입이 점차 확대되고 있습니다.
• 특히 주요 기술 허브와 선진 시장에서 전자 제조 및 통신 인프라가 꾸준히 확장되고 현대화됨에 따라, 원활한 데이터 전송과 효율적인 장치 작동을 보장해야 하는 부담이 커지면서 북미 지역에서 고성능 고밀도 FPC 제품에 대한 수요가 더욱 가속화되고 있습니다.

북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장 분석

북미 FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판) 시장은 소비자 가전, 자동차, 항공우주/방위 산업, 헬스케어, 통신 등 다양한 분야의 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 연평균 12.2%의 성장률을 기록하며 빠르게 성장하고 있습니다. 웨어러블 기기, 전기차 대시보드, 의료 센서, IoT 제품 등 소형 경량 전자 기기에 대한 수요 증가로 기존의 경질 기판 대신 플렉서블 인쇄 회로 기판의 채택이 확대되고 있습니다. 고성능, 공간 효율성, 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 첨단 다층 및 고밀도 FPC 기술이 점점 더 많이 활용되고 있습니다. 자동차 전동화, 5G 인프라, 의료 기기, 항공우주 전자 분야에 대한 지속적인 투자로 북미 지역의 FPC 시장은 향후 몇 년간 꾸준한 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.

미국 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장 분석

미국 플렉서블 인쇄 회로(FPC) 시장은 소비자 가전, 자동차, 의료 기기 및 웨어러블 기술 분야의 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 연평균 12.3%의 견조한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 소형화 및 경량의 유연한 전자 솔루션에 대한 요구가 증가함에 따라 FPC는 소형 설계와 고밀도 상호 연결을 가능하게 하여 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 특히 전기 자동차 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 중심으로 자동차 산업은 인포테인먼트, 센서 및 제어 모듈에 FPC를 점점 더 많이 통합하고 있습니다. 동시에 다층 FPC, 고밀도 상호 연결 설계 및 개선된 제조 공정의 발전으로 성능과 신뢰성이 향상되고 있습니다. 기술 채택과 전자 혁신이 지속적으로 가속화됨에 따라 시장은 지속적인 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다.

캐나다 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 시장 분석

캐나다의 FPC(유연 인쇄 회로) 시장은 소비자 가전, 자동차, 헬스케어 및 산업 분야 전반에 걸쳐 더 가볍고 얇으며 유연한 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 성장세를 보이고 있습니다. 소형화, 웨어러블 기기, 전기차 전자 장치, 스마트 홈 기기 및 의료 센서에 대한 요구가 증가하면서 기존의 경질 기판 대신 유연 회로에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 캐나다에서 유연 전자 제품 제조 및 연구 개발에 대한 관심이 높아짐에 따라 에너지 효율적인 설계, 사물 인터넷(IoT) 확장 및 최신 기기와 시스템에 적합한 소형 고밀도 회로에 대한 수요 증가 추세에 힘입어 유연 인쇄 회로의 채택이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

북미 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 시장 점유율

연성인쇄회로기판(FPC) 산업은 주로 다음과 같은 오랜 역사를 자랑하는 기업들이 주도하고 있습니다.

• NOK 주식회사 (일본)
• 젠딩 테크 그룹 테크놀로지 홀딩 유한회사(중국)
• Nitto Denko Corporation(일본)
• 후지쿠라 인쇄회로 주식회사(후지쿠라 주식회사 자회사)(일본)
• 스미토모 전기공업 주식회사(일본)
• Flexium Interconnect.Inc(대만)
• 암페놀 코퍼레이션(미국)
• 이비덴(일본)
• MFLEX(미국)
• Wurth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG(독일)
• TTM 테크놀로지스(미국)
• 인터플렉스 주식회사 (대한민국)
• 시코르 그룹(스위스)
• MFS 테크놀로지(싱가포르)
• 시렉스 인터내셔널(미국)
• AS&R Circuits India Pvt. Ltd. (인도)
• PCB 파워(미국)
• AdvancedPCB(미국)
• QDOS(말레이시아)
• MEKTEC Manufacturing Co. (대만)
• FPCWAY(중국)
• 테이트 서킷 인더스트리즈 주식회사(영국)
• 밀레니엄 서킷 리미티드(미국)
• 유연 회로(미국)
• 샤 서킷테크(인도)

북미 플렉시블 인쇄회로기판(FPC) 시장의 최신 동향

• 젠딩 테크놀로지(Zhen Ding Technology)는 2025년 10월 TPCA 쇼 2025에서 반도체, 첨단 패키징 및 PCB 기술을 통합 성장 모델로 결합한 "원 ZDT(One ZDT)" 전략 청사진을 공개했습니다. 회사는 차세대 IC 기판과 고급 PCB를 선보이며 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 구현에 있어 자사의 역할을 강조했습니다. 이 전략은 이기종 통합을 활용하여 컴퓨팅 성능을 향상시키고 첨단 전자 패키징 시장에서 더욱 강력한 입지를 구축함으로써 진화하는 AI 생태계에서 젠딩의 위상을 강화하는 것입니다.
• 2025년 3월, 니토덴코는 연구 개발 역량과 탄탄한 지적 재산 전략을 인정받아 “클래리베이트 선정 2025 북미 100대 혁신 기업”에 선정되었습니다.
• 2025년 9월, 젠딩 테크놀로지(Zhen Ding Technology)는 SEMICON Taiwan의 하이테크 스마트 제조 포럼에서 IC 이종 집적 및 첨단 패키징 분야의 혁신 기술을 선보였습니다. 회사는 AI 기반 디지털 전환을 주도하고 PCB 기술을 반도체 집적 트렌드에 맞춰 발전시키는 데 있어 자사의 역할을 강조했습니다. 젠딩은 첨단 패키징과 이종 집적 기술을 활용하여 무어의 법칙 한계를 극복하고 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 자사의 생태계를 확장하고자 합니다.
• 2025년 3월, 후지쿠라 인쇄회로기판(Fujikura Printed Circuits Ltd)은 와세다 대학과의 공동 연구를 통해 키리가미/오리가미 구조를 가진 FPC를 개발했다고 발표했습니다. 이 구조는 장착면을 유지하면서 팽창/수축 및 곡면 적응성을 가능하게 합니다.
• 2025년 8월, 앰페놀은 커먼스코프 커넥티비티 앤 케이블 솔루션(CCS)을 현금 105억 달러에 인수하는 최종 계약을 발표했습니다. 이로써 앰페놀은 IT/데이터 통신 및 통신 네트워크 시장에서 광섬유 상호 연결 및 연결 역량을 크게 강화하게 되었습니다.

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