Mercado global de comunicações de campo próximo com circuito integrado (CI) – Tendências da indústria e previsões até 2028

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Mercado global de comunicações de campo próximo com circuito integrado (CI) – Tendências da indústria e previsões até 2028

  • ICT
  • Upcoming Reports
  • Oct 2021
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tabelas: 220
  • Número de figuras: 60
  • Author : Megha Gupta

Contorne os desafios das tarifas com uma consultoria ágil da cadeia de abastecimento

A análise do ecossistema da cadeia de abastecimento agora faz parte dos relatórios da DBMR

Mercado global de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI), por modo operacional (modo de leitura/gravação, modo ponto a ponto, modo de emulação de cartão), usuário final (varejo, transporte, automotivo, residencial e comercial, médico e de saúde, eletrônicos de consumo, bancos e finanças, hospitalidade, outros), país (EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália, Cingapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, resto da Ásia-Pacífico, Emirados Árabes Unidos, Arábia Saudita, Egito, África do Sul, Israel, resto do Oriente Médio e África) Tendências da indústria e previsão para 2028.

Mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI)

Análise e Insights de Mercado : Mercado Global de Comunicações de Campo Próximo de Circuitos Integrados (CI)

Espera-se que o mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado ganhe crescimento no período previsto de 2021 a 2028. A Data Bridge Market Research analisa que o mercado atingirá um valor estimado de US$ 54.195,5 milhões até 2028 e crescerá a um CAGR de 14,20% no período previsto acima.

Um circuito integrado (CI) ou chip de comunicação de campo próximo é basicamente um circuito integrado (CI) ou componente de silício utilizado de diversas maneiras, dependendo da aplicação. Após ser conectado a uma antena adequada, o chip permite a comunicação de curto alcance, sem contato ou sem fio, entre dois dispositivos eletrônicos. Isso proporciona uma camada adicional de segurança, pois apenas dispositivos próximos um do outro podem se comunicar via NFC.

Espera-se que fatores como a necessidade de transferência conveniente e segurança de dados, além da proliferação de smartphones, emerjam como fatores significativos para a aceleração do crescimento do mercado de comunicações de campo próximo por circuito integrado (CI). Além disso, a demanda por uma melhor experiência do cliente e a alta adoção de carteiras móveis baseadas em NFC, como Apple Pay, Samsung Pay, Google Pay e Android Pay, agravarão ainda mais o crescimento do mercado de comunicações de campo próximo por circuito integrado (CI). No entanto, as preocupações com a segurança e seu curto alcance operacional podem dificultar a evolução das tecnologias, resultando em uma restrição ao crescimento do mercado de comunicações de campo próximo por circuito integrado (CI).

O surgimento de eletrônicos de consumo inovadores e avançados, como a tecnologia vestível habilitada para NFC, deverá gerar oportunidades lucrativas para o mercado de comunicações de campo próximo por circuitos integrados (CI). A redução da demanda do consumidor devido aos lockdowns e restrições preventivas em resposta ao surto de coronavírus representará um desafio para o mercado de comunicações de campo próximo por circuitos integrados (CI).

Este relatório sobre o mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI) fornece detalhes sobre novos desenvolvimentos recentes, regulamentações comerciais, análise de importação e exportação, análise de produção, otimização da cadeia de valor, participação de mercado, impacto de participantes do mercado doméstico e local, análise de oportunidades em termos de bolsões de receita emergentes, mudanças nas regulamentações de mercado, análise estratégica de crescimento de mercado, tamanho do mercado, crescimento de categorias de mercado, nichos de aplicação e dominância, aprovações de produtos, lançamentos de produtos, expansões geográficas e inovações tecnológicas no mercado. Para obter mais informações sobre o mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI), entre em contato com a Data Bridge Market Research para um Briefing de Analista. Nossa equipe ajudará você a tomar uma decisão de mercado informada para alcançar o crescimento do mercado.

Escopo e tamanho do mercado global de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI)

O mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI) é segmentado com base no modo de operação e no usuário final. O crescimento entre os diferentes segmentos ajuda você a obter o conhecimento relacionado aos diferentes fatores de crescimento que se espera que prevaleçam no mercado e a formular diferentes estratégias para ajudar a identificar as principais áreas de aplicação e os diferenciais em seu mercado-alvo.

  • Com base no modo de operação, o mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI) é segmentado em modo de leitura/gravação, modo ponto a ponto e modo de emulação de cartão.
  • Com base no usuário final, o mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI) é segmentado em varejo, transporte , automotivo, residencial e comercial, médico e saúde, eletrônicos de consumo, bancos e finanças, hospitalidade e outros. O varejo é subsegmentado em controle de acesso, identificação de produtos e transações. O transporte é subsegmentado em bilhetagem e controle de acesso. O automotivo é subsegmentado em baixo custo, médio e alto custo. O residencial e comercial é subsegmentado em acesso físico, tempo e frequência, sistema de travamento automatizado e iluminação inteligente. O médico e a saúde são subsegmentados em dispositivos médicos e controle de acesso. Os eletrônicos de consumo são subsegmentados em dispositivos vestíveis, celulares/tablets, laptops/computadores pessoais, câmeras, impressoras, dispositivos de jogos e outros. O setor bancário e financeiro é subsegmentado em serviços de dinheiro eletrônico e cartões multiforex. A hospitalidade é subsegmentada em controle de acesso e transações. Os outros são subsegmentados em educação e governo.

Análise de mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI) em nível de país

O mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI) é analisado e o tamanho do mercado e as informações de volume são fornecidas pelo modo operacional e usuário final, conforme referenciado acima.

Os países abrangidos pelo relatório de mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI) são EUA, Canadá e México na América do Norte, Alemanha, França, Reino Unido, Holanda, Suíça, Bélgica, Rússia, Itália, Espanha, Turquia, Resto da Europa na Europa, China, Japão, Índia, Coreia do Sul, Cingapura, Malásia, Austrália, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico (APAC) na Ásia-Pacífico (APAC), Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, Israel, Egito, África do Sul, Resto do Oriente Médio e África (MEA) como parte do Oriente Médio e África (MEA), Brasil, Argentina e Resto da América do Sul como parte da América do Sul.

A América do Norte deverá dominar o mercado de comunicações de campo próximo por circuito integrado (CI) durante o período previsto, devido aos altos investimentos em tecnologias avançadas e à arquitetura de rede desenvolvida nessas regiões. A Ásia-Pacífico, por outro lado, deverá apresentar um crescimento lucrativo devido à crescente adoção e conscientização da tecnologia NFC nos setores de transporte e varejo.

A seção por país do relatório de mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI) também fornece fatores individuais que impactam o mercado e mudanças na regulamentação do mercado doméstico que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como volumes de consumo, locais e volumes de produção, análise de importação e exportação, análise de tendências de preços, custo de matérias-primas e análise da cadeia de valor a montante e a jusante são alguns dos principais indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para cada país. Além disso, a presença e a disponibilidade de marcas globais e seus desafios enfrentados devido à concorrência grande ou escassa de marcas locais e nacionais, o impacto de tarifas domésticas e rotas comerciais são considerados ao fornecer uma análise de previsão dos dados do país.

Análise do cenário competitivo e da participação de mercado de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI)

O cenário competitivo do mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI) fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluem visão geral da empresa, finanças da empresa, receita gerada, potencial de mercado, investimento em pesquisa e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, locais e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa, lançamento de produto, abrangência e amplitude do produto e domínio da aplicação. Os pontos de dados acima fornecidos referem-se apenas ao foco das empresas no mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI).

Os principais players cobertos no relatório de mercado de comunicações de campo próximo de circuitos integrados (CI) são Broadcom, Identive. Inc, MagTek Inc, NXP Semiconductors, Qualcomm Technologies, Inc, Thales Group, Texas Instruments Incorporated, Telit, STMicroelectronics, Sony Corporation, SAMSUNG, Panasonic Corporation, Alpine Electronics Inc., Polaris. Inc., FeliCa Networks. Inc, 3M, AVERY DENNISON CORPORATION, CCL Industries, Lintec Corporation, Robert Bosch GmbH, Telefonaktiebolaget LM Ericsson, entre outros players nacionais e globais. Dados de participação de mercado estão disponíveis para o mundo, América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico (APAC), Oriente Médio e África (MEA) e América do Sul separadamente. Os analistas do DBMR entendem os pontos fortes competitivos e fornecem análises competitivas para cada concorrente separadamente.


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Índice

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET

2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID

2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.2.3 MARKET GUIDE

2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID

2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING

2.2.6 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.3 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.4 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHTS

5.1 CASE STUDIES

5.2 REGULATORY FRAMEWORK

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.4 PRICING ANALYSIS

5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS

6 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY OFFERING

6.1 OVERVIEW

6.2 NON-AUXILIARY PRODUCTS

6.2.1 NFC TAGS

6.2.2 NFC ICS & ANTENNAS

6.2.3 NFC READERS

6.3 AUXILIARY PRODUCTS

6.3.1 NFC SIM/UICC CARDS

6.3.2 NFC MICRO SD CARDS

6.3.3 NFC COVERS

7 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY OPERATING MODE

7.1 OVERVIEW

7.2 READER EMULATION

7.3 CARD EMULATION

7.4 PEER-TO-PEER

8 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY ORGANIZATION SIZE

8.1 OVERVIEW

8.2 SMALL SCALE ORGANIZATIONS

8.3 MEDIUM SCALE ORGANIZATIONS

8.4 LARGE SCALE ORGANIZATIONS

9 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY APPLICATION

9.1 OVERVIEW

9.2 BFSI

9.2.1 BY OFFERING

9.2.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.2.1.1.1. NFC TAGS

9.2.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.2.1.1.3. NFC READERS

9.2.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.2.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.2.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.2.1.2.3. NFC COVERS

9.3 AUTOMOTIVE

9.3.1 BY OFFERING

9.3.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.3.1.1.1. NFC TAGS

9.3.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.3.1.1.3. NFC READERS

9.3.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.3.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.3.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.3.1.2.3. NFC COVERS

9.4 CONSUMER ELECTRONICS

9.4.1 BY OFFERING

9.4.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.4.1.1.1. NFC TAGS

9.4.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.4.1.1.3. NFC READERS

9.4.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.4.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.4.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.4.1.2.3. NFC COVERS

9.5 MEDICAL & HEALTHCARE

9.5.1 BY OFFERING

9.5.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.5.1.1.1. NFC TAGS

9.5.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.5.1.1.3. NFC READERS

9.5.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.5.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.5.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.5.1.2.3. NFC COVERS

9.6 RETAIL

9.6.1 BY OFFERING

9.6.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.6.1.1.1. NFC TAGS

9.6.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.6.1.1.3. NFC READERS

9.6.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.6.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.6.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.6.1.2.3. NFC COVERS

9.7 TRANSPORTATION & LOGISTICS

9.7.1 BY OFFERING

9.7.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.7.1.1.1. NFC TAGS

9.7.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.7.1.1.3. NFC READERS

9.7.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.7.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.7.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.7.1.2.3. NFC COVERS

9.8 OTHERS

9.8.1 BY OFFERING

9.8.1.1. NON-AUXILIARY PRODUCTS

9.8.1.1.1. NFC TAGS

9.8.1.1.2. NFC ICS & ANTENNAS

9.8.1.1.3. NFC READERS

9.8.1.2. AUXILIARY PRODUCTS

9.8.1.2.1. NFC SIM/UICC CARDS

9.8.1.2.2. NFC MICRO SD CARDS

9.8.1.2.3. NFC COVERS

10 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, BY REGION

GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

10.1 NORTH AMERICA

10.1.1 U.S.

10.1.2 CANADA

10.1.3 MEXICO

10.2 EUROPE

10.2.1 GERMANY

10.2.2 FRANCE

10.2.3 U.K.

10.2.4 ITALY

10.2.5 SPAIN

10.2.6 RUSSIA

10.2.7 TURKEY

10.2.8 BELGIUM

10.2.9 NETHERLANDS

10.2.10 SWITZERLAND

10.2.11 REST OF EUROPE

10.3 ASIA PACIFIC

10.3.1 JAPAN

10.3.2 CHINA

10.3.3 SOUTH KOREA

10.3.4 INDIA

10.3.5 AUSTRALIA

10.3.6 SINGAPORE

10.3.7 THAILAND

10.3.8 MALAYSIA

10.3.9 INDONESIA

10.3.10 PHILIPPINES

10.3.11 REST OF ASIA PACIFIC

10.4 SOUTH AMERICA

10.4.1 BRAZIL

10.4.2 ARGENTINA

10.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

10.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

10.5.1 SOUTH AFRICA

10.5.2 EGYPT

10.5.3 SAUDI ARABIA

10.5.4 U.A.E

10.5.5 ISRAEL

10.5.6 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

11 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET,COMPANY LANDSCAPE

11.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

11.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

11.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

11.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

11.5 MERGERS & ACQUISITIONS

11.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

11.7 EXPANSIONS

11.8 REGULATORY CHANGES

11.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

12 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, SWOT AND DBMR ANALYSIS

13 GLOBAL INTEGRATED CIRCUIT (IC) NEAR FIELD COMMUNICATIONS MARKET, COMPANY PROFILE

13.1 TOSHIBA CORPORATION

13.1.1 COMPANY SNAPSHOT

13.1.2 REVENUE ANALYSIS

13.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.1.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.1.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.2 BROADCOM CORPORATION

13.2.1 COMPANY SNAPSHOT

13.2.2 REVENUE ANALYSIS

13.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.2.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.2.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.3 NXP SEMICONDUCTORS

13.3.1 COMPANY SNAPSHOT

13.3.2 REVENUE ANALYSIS

13.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.3.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.3.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.4 QUALCOMM

13.4.1 COMPANY SNAPSHOT

13.4.2 REVENUE ANALYSIS

13.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.4.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.4.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.5 AVERY DENNISON

13.5.1 COMPANY SNAPSHOT

13.5.2 REVENUE ANALYSIS

13.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.5.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.5.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.6 THALES GROUP

13.6.1 COMPANY SNAPSHOT

13.6.2 REVENUE ANALYSIS

13.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.6.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.6.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.7 INFINEON TECHNOLOGIES

13.7.1 COMPANY SNAPSHOT

13.7.2 REVENUE ANALYSIS

13.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.7.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.7.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.8 INTEL CORPORATION

13.8.1 COMPANY SNAPSHOT

13.8.2 REVENUE ANALYSIS

13.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.8.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.8.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.9 RENESAS ELECTRONICS

13.9.1 COMPANY SNAPSHOT

13.9.2 REVENUE ANALYSIS

13.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.9.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.9.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.1 AMS

13.10.1 COMPANY SNAPSHOT

13.10.2 REVENUE ANALYSIS

13.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.10.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.10.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.11 IDENTISYS

13.11.1 COMPANY SNAPSHOT

13.11.2 REVENUE ANALYSIS

13.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.11.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.11.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.12 SONY CORPORATION

13.12.1 COMPANY SNAPSHOT

13.12.2 REVENUE ANALYSIS

13.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.12.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.12.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.13 FLOMIO

13.13.1 COMPANY SNAPSHOT

13.13.2 REVENUE ANALYSIS

13.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.13.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.13.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.14 PANTHRONICS

13.14.1 COMPANY SNAPSHOT

13.14.2 REVENUE ANALYSIS

13.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.14.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.14.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.15 STMICROELECTRONICS

13.15.1 COMPANY SNAPSHOT

13.15.2 REVENUE ANALYSIS

13.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.15.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.15.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.16 TEXAS INSTRUMENTS

13.16.1 COMPANY SNAPSHOT

13.16.2 REVENUE ANALYSIS

13.16.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.16.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.16.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.17 IDENTIV

13.17.1 COMPANY SNAPSHOT

13.17.2 REVENUE ANALYSIS

13.17.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.17.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.17.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.18 SAMSUNG CO LTD

13.18.1 COMPANY SNAPSHOT

13.18.2 REVENUE ANALYSIS

13.18.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.18.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.18.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.19 MAGTEK

13.19.1 COMPANY SNAPSHOT

13.19.2 REVENUE ANALYSIS

13.19.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.19.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.19.5 RECENT DEVELOPMENTS

13.2 HID GLOBAL

13.20.1 COMPANY SNAPSHOT

13.20.2 REVENUE ANALYSIS

13.20.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

13.20.4 PRODUCT PORTFOLIO

13.20.5 RECENT DEVELOPMENTS

NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDIES AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST.

14 CONCLUSION

15 QUESTIONNAIRE

16 RELATED REPORTS

17 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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Metodologia de Investigação

A recolha de dados e a análise do ano base são feitas através de módulos de recolha de dados com amostras grandes. A etapa inclui a obtenção de informações de mercado ou dados relacionados através de diversas fontes e estratégias. Inclui examinar e planear antecipadamente todos os dados adquiridos no passado. Da mesma forma, envolve o exame de inconsistências de informação observadas em diferentes fontes de informação. Os dados de mercado são analisados ​​e estimados utilizando modelos estatísticos e coerentes de mercado. Além disso, a análise da quota de mercado e a análise das principais tendências são os principais fatores de sucesso no relatório de mercado. Para saber mais, solicite uma chamada de analista ou abra a sua consulta.

A principal metodologia de investigação utilizada pela equipa de investigação do DBMR é a triangulação de dados que envolve a mineração de dados, a análise do impacto das variáveis ​​de dados no mercado e a validação primária (especialista do setor). Os modelos de dados incluem grelha de posicionamento de fornecedores, análise da linha de tempo do mercado, visão geral e guia de mercado, grelha de posicionamento da empresa, análise de patentes, análise de preços, análise da quota de mercado da empresa, normas de medição, análise global versus regional e de participação dos fornecedores. Para saber mais sobre a metodologia de investigação, faça uma consulta para falar com os nossos especialistas do setor.

Personalização disponível

A Data Bridge Market Research é líder em investigação formativa avançada. Orgulhamo-nos de servir os nossos clientes novos e existentes com dados e análises que correspondem e atendem aos seus objetivos. O relatório pode ser personalizado para incluir análise de tendências de preços de marcas-alvo, compreensão do mercado para países adicionais (solicite a lista de países), dados de resultados de ensaios clínicos, revisão de literatura, mercado remodelado e análise de base de produtos . A análise de mercado dos concorrentes-alvo pode ser analisada desde análises baseadas em tecnologia até estratégias de carteira de mercado. Podemos adicionar quantos concorrentes necessitar de dados no formato e estilo de dados que procura. A nossa equipa de analistas também pode fornecer dados em tabelas dinâmicas de ficheiros Excel em bruto (livro de factos) ou pode ajudá-lo a criar apresentações a partir dos conjuntos de dados disponíveis no relatório.

Perguntas frequentes

O mercado é segmentado com base em Mercado global de comunicações de campo próximo de circuito integrado (CI), por modo operacional (modo de leitura/gravação, modo ponto a ponto, modo de emulação de cartão), usuário final (varejo, transporte, automotivo, residencial e comercial, médico e de saúde, eletrônicos de consumo, bancos e finanças, hospitalidade, outros), país (EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália, Cingapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, resto da Ásia-Pacífico, Emirados Árabes Unidos, Arábia Saudita, Egito, África do Sul, Israel, resto do Oriente Médio e África) Tendências da indústria e previsão para 2028. .
O tamanho do Mercado foi avaliado em USD 0.00 USD Million no ano de 2021.
O Mercado está projetado para crescer a um CAGR de 0% durante o período de previsão de 2022 a 2028.
Os principais players do mercado incluem Broadcom, Identive. Inc, MagTek Inc, NXP Semiconductors, Qualcomm TechnologiesInc, Thales Group, Texas Instruments Incorporated,Telit, STMicroelectronics, Sony Corporation, SAMSUNG, Panasonic Corporation, Alpine Electronics Inc., Polaris. Inc., FeliCa Networks. Inc, 3M, AVERY DENNISON CORPORATION, CCL Industries, Lintec Corporation, Robert Bosch GmbH , Telefonaktiebolaget LM Ericsson.
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