歐洲半導體製造設備市場規模、份額和趨勢分析報告－產業概況和2032年預測

歐洲半導體製造設備市場規模

• 2024 年歐洲半導體製造設備市場規模為238.9 億美元 ，預計 到 2032 年將達到 483.1 億美元，預測期內 複合年增長率為 9.20%。
• 市場成長主要得益於對先進微電子裝置需求的不斷成長、晶片製造廠（晶圓廠）投資的不斷增加以及區域半導體自主權的不斷加強。這些因素正在加速尖端邏輯和記憶體晶片的部署，支持歐洲強化其半導體價值鏈的雄心。
• 此外，歐盟的《晶片法案》涵蓋超過430億歐元的公共和私人投資，正在加速該地區半導體製造能力的發展。這將推動對下一代晶片生產所需的先進光刻、沉積、蝕刻和檢測工具的需求。

歐洲半導體製造設備市場分析

• 受先進製造技術投資增加、晶片生產自動化程度不斷提高以及《歐洲晶片法》等支持性監管舉措的推動，歐洲各地對半導體製造設備的需求不斷增加
• 向 EUV 微影技術、自動化和先進前端/後端設備轉型正在推動成長。歐洲國家正在加強國內半導體產能，以減少對供應鏈的依賴。
• 德國憑藉其強大的工業基礎、熟練的勞動力和技術主導型晶圓廠的高滲透率，佔據歐洲半導體製造設備市場的主導地位，2024 年的市場份額為 33.6%。
• 預計法國將成為歐洲半導體製造設備市場成長最快的地區，2025 年至 2032 年的複合年增長率最高，為 8.3%，這得益於政府支持的研發計劃不斷擴大、前端產能開發以及半導體測試和封裝行業不斷增長的需求
• 前端設備部門在歐洲半導體製造設備市場佔據主導地位，2024 年的收入份額最大，為62.3%，這得益於其在光刻、蝕刻和沈積等晶圓製造製程中的重要作用

報告範圍和歐洲半導體製造設備市場細分 

歐洲半導體製造設備市場趨勢

技術進步不斷進步，研發投入不斷增加

• 推動歐洲半導體製造設備市場發展的關鍵趨勢是更加重視研發和創新，旨在增強晶片製造流程和擴展下一代半導體技術
• 歐洲各地的領先公司，尤其是德國、荷蘭和法國等國家的領先公司，正在投資 EUV（極紫外）光刻技術、先進的蝕刻系統和計量解決方案，以滿足人工智慧、汽車和工業自動化領域對高性能晶片日益增長的需求
• 2022年推出的《歐盟晶片法案》加速了大學、公共機構和半導體公司之間建立研究中心和合作創新計畫的進程。這些措施旨在增強歐洲半導體的獨立性，並促進國內設備製造的發展。
• 對 3D 封裝和異構整合技術的需求不斷增長，推動設備製造商開發用於晶圓鍵合、矽通孔 (TSV) 創建和晶片組裝的工具
• ASML、SÜSS MicroTec SE 和EV Group等主要參與者正在歐洲擴大其生產和研發能力，以滿足對相容 7nm 以下和先進節點製程的前端和後端設備日益增長的需求
• 量子運算和神經形態晶片等新興領域也推動了專用製造設備的早期投資，包括低溫系統和先進的沉積技術
• 總體而言，歐洲強大的工程基礎、政府支持以及對高科技主權的推動，使該地區成為 2032 年之前半導體設備創新和製造業成長的戰略中心

歐洲半導體製造設備市場動態

司機

由於晶片需求成長和半導體技術進步，需求不斷成長

• 受消費性電子產品、汽車電子產品和工業自動化系統消費成長的推動，歐洲對先進半導體元件的需求不斷增長，這顯著推動了半導體製造設備市場的成長。德國、法國和英國等國家正透過公共和私營部門的合作，擴大國內晶片生產能力。
• 例如，歐盟於2024年4月宣布，根據《歐洲晶片法案》，將進行一項430億歐元的戰略投資，以支持該地區的半導體製造業。該倡議旨在透過資助研發、擴大現有晶圓廠以及激勵設備製造商，減少歐洲對外國晶片供應商的依賴。
• 人們對 5G、AI、量子運算和電動車技術等新一代晶片架構的興趣日益濃厚，推動了對先進光刻系統、沉積工具和蝕刻設備的需求，促使人們轉向客製化和高精度半導體製造解決方案
• 歐盟委員會繼續透過簡化監管框架、稅收優惠以及「地平線歐洲」和「數位歐洲」計畫下技術基礎設施項目的快速審批來支持半導體創新
• 半導體設備公司、學術機構和國家研發機構之間的合作正在歐洲各地培育強大的創新生態系統。這些夥伴關係對於擴大試點生產線、支持勞動力發展以及擴大可持續且有韌性的半導體供應鏈至關重要。

克制/挑戰

製造基礎建設有限且區域投資差異大

• 建立和維護先進半導體晶圓廠（尤其是 EUV 和 7 奈米以下製程技術）所需的高額資本支出仍然是歐洲某些地區的主要限制因素，尤其是在技術基礎設施仍在發展的東部和南部地區
• 即使有政府的支援政策，下一代晶片製造設備通常也涉及複雜的整合和較長的交貨時間，這使得進入歐洲市場的小型或新企業難以獲得。
• 此外，熟練勞動力短缺和專業培訓項目有限，也為半導體設備製造和營運的本地化帶來了挑戰。製程工程、無塵室維護和奈米製造方面的專業知識仍集中在部分西歐國家。
• 另一個關鍵障礙是歐盟成員國之間國家級戰略和投資重點的分散。缺乏標準化的產業政策和監管協調可能會延遲合作項目，並減緩區域半導體生態系統的發展。
• 為了克服這些障礙，歐洲需要加強國家戰略協調，改善中小企業的融資管道，加強公私合作夥伴關係，並建立泛歐半導體創新中心，以確保長期競爭力和可擴展性。

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市場根據設備類型、尺寸、產品類型、供應鏈參與者、晶圓廠設施設備和國家進行細分。

• 依設備類型

根據設備類型，歐洲半導體製造設備市場分為前端設備和後端設備。前端設備在光刻、蝕刻和沈積等晶圓製造流程中發揮重要作用，在2024年佔據了市場主導地位，收入份額最高，達到62.3%。

受半導體裝置小型化和先進封裝和測試解決方案需求不斷增長的推動，後端設備領域預計將在 2025 年至 2032 年間以8.7%的最快複合年增長率增長。

• 按尺寸

依尺寸，歐洲半導體製造設備市場分為2D、2.5D和3D。由於2D設備在傳統晶片製造中的成熟度和廣泛應用，2D設備在2024年將佔據最高份額，達到51.4% 。

預計 2025 年至 2032 年間 3D 領域的複合年增長率將達到10.2%，這是最快的成長動力，這得益於 3D IC 和堆疊晶片架構的日益普及，以實現更高的性能和更小的佔用空間。

• 依產品類型

根據產品類型，歐洲半導體製造設備市場細分為記憶體、MEMS、晶圓代工、模擬、MPU、邏輯、分立和其他。記憶體領域在2024年佔據了最大的市場份額，達到28.6%，這得益於消費性電子產品和資料中心對DRAM和NAND快閃記憶體的強勁需求。

預計在 2025 年至 2032 年期間，晶圓代工領域將實現最快的 9.5% 複合年增長率，這得益於無晶圓廠公司的擴張以及晶片生產向第三方製造商外包的增加。

• 按供應鏈參與者

根據供應鏈參與者，歐洲半導體製造設備市場細分為代工廠、外包半導體封裝測試 (OSAT) 公司以及整合設備製造商 (IDM) 公司。 IDM 公司佔據主導地位，2024 年的市佔率為47.8%，得益於垂直整合運營，IDM 公司能夠更好地控制生產和創新。

受先進封裝和經濟高效的組裝服務需求激增的推動，OSAT 公司部門預計將在 2025 年至 2032 年間以 9.8% 的最快複合年增長率增長。

• 按工廠設施設備

根據晶圓廠設備，歐洲半導體製造設備市場細分為工廠自動化、氣體控制設備、化學控制設備及其他。工廠自動化領域在2024年的收入份額為44.1%，居於首位，這得益於其在提高生產效率、減少停機時間和確保精密製造方面發揮的關鍵作用。

預計化學控制設備領域在 2025 年至 2032 年期間的複合年增長率將達到 9.4%，這得益於半導體加工中使用的超純化學品的安全處理需求。

歐洲半導體製造設備市場範圍

• 歐洲在全球半導體製造設備市場佔據主導地位，2024 年佔 30.3% 的收入份額，這得益於晶片製造領域的強勁投資、《歐洲晶片法案》給予的政府大力支持以及全球知名設備製造商和研究機構的存在
• 該地區的半導體產業得益於強大的監管框架、熟練的勞動力以及日益重視晶片製造能力的回流以減少對進口的依賴。政府支持的措施正在推動整個非洲大陸的國內製造和供應鏈整合。
• 增加研究和創新資金，以及擴大潔淨室基礎設施和自動化升級，正在促進前端和後端半導體製造設備的快速採用

德國歐洲半導體製造設備市場洞察

2024年，德國在全球半導體製造設備市場佔據歐洲最大份額，達33.6%，這得益於其世界一流的工程能力、工業自動化專業知識以及強大的IDM（整合設備製造商）企業和先進的晶圓廠設施。德國半導體製造商正在投資前端設備和工廠自動化系統，以支援7奈米以下技術節點、人工智慧晶片組和汽車級半導體。強大的產學合作以及政府研發資金的投入正在加速3D和2.5D封裝技術的進步，使德國成為半導體設備部署領域的區域創新領導者。

英國歐洲半導體製造設備市場洞察

2024年，英國全球半導體製造設備市場佔歐洲市場的22.6%。由於其無晶圓廠生態系統的不斷擴張以及對MEMS、邏輯和類比晶片設備的需求不斷增長，預計英國市場將實現強勁成長。政府在量子運算、國防技術和電動車（EV）基礎設施方面的投資，正在推動對先進後端處理工具和外包半導體組裝和測試（OSAT）能力的需求。英國也透過公私合作模式推動半導體製造，並加強對潔淨室內化學控制系統和工廠自動化的支持力度。

法國歐洲半導體製造設備市場洞察

法國全球半導體製造設備市場預計將以8.3%的複合年增長率成為歐洲市場成長最快的市場，這得益於「法國2030」計畫等政府資助的舉措，該計畫致力於實現半導體自主權並擴大本地製造能力。法國尤其投資於記憶體和類比晶片的生產，這導致先進晶圓廠所需的氣體控制設備、蝕刻和沈積工具的需求旺盛。法國也是歐盟合作推廣3D封裝技術、開發永續半導體製程以減少環境影響的重要參與者。

歐洲半導體製造設備市場份額

歐洲半導體製造設備產業主要由知名公司主導，其中包括：

• ASML（荷蘭）
• KLA公司（美國）
• Plasma-Therm（美國）
• LAM研究公司（美國）
• Veeco Instruments Inc.（美國）
• EV集團（奧地利）
• 東京電子有限公司（日本）
• 佳能機械株式會社（日本）
• 諾信公司（美國）
• 日立高科技公司（日本）
• 先進切割技術公司（以色列）
• Evatec AG（瑞士）
• NOIVION（德國）
• Modutek.com（美國）
• QP Technologies（美國）
• 應用材料公司（美國）
• SCREEN控股株式會社（日本）
• 泰瑞達公司（美國）
• 創新之路（美國）
• 愛德萬測試株式會社（日本）
• 東京精密株式會社（日本）
• SÜSS MicroTec SE（德國）
• ASMPT（新加坡）
• 外形尺寸（美國）
• UNITES Systems as（捷克共和國）
• Gigaphoton公司（日本）
• Palomar Technologies（美國）

歐洲半導體製造設備市場的最新發展

• 2025年3月，包括阿斯麥和英飛凌科技在內的歐洲領先半導體公司呼籲制定“歐盟晶片法案2.0”，敦促歐盟委員會增加對半導體製造和研發的資金投入，以與美國和亞洲市場競爭。產業領袖強調，需要簡化審批流程並制定長期激勵措施，以維持晶片產量的成長。
•  2025年6月，ASML公佈了高數值孔徑EUV微影設備的進展，為下一代邏輯晶片實現了2奈米以下節點的製程。預計這將顯著提升歐洲及其他地區主要晶圓廠的前端半導體設備能力。
• 2025年7月，美國和歐盟達成協議，免除關鍵半導體製造設備即將徵收的關稅。 EUV掃描儀、計量和沈積設備等設備不再徵收15%的關稅，從而為歐洲供應商保留了成本效益。
•  2024年4月，全球半導體設備銷售額反彈，達1,171億美元，較前一年成長10%。歐洲仍然是半導體設備市場的關鍵貢獻者，尤其是在前端設備領域，這得益於各國在無塵室擴建和智慧工廠自動化方面的投資。
• 2024年5月，英特爾和義法半導體宣布合作，在義大利共同開發一座價值42億歐元的半導體工廠，旨在擴大後端封裝和組裝能力。此舉將提升歐洲在外包半導體組裝和測試（OSAT）領域的地位，並支持區域供應鏈多元化。
• 2023年10月，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C奈米壓印半導體製造設備，專為半導體製造關鍵工序－電路圖案轉移而設計。這款新設備採用奈米壓印光刻（NIL）技術，是佳能現有光刻系統的補充，擴展了其半導體製造設備的產品線。此次擴展旨在滿足多樣化的用戶群，滿足先進和現有半導體裝置的需求。
• 2023年4月，日立高科技株式會社宣布計劃在山口縣下松市笠戶地區建造新的生產基地。該基地旨在提升其半導體製造設備業務蝕刻系統的產能，並計劃於2025財年投產。透過數位化和自動化生產線的實施，新基地的產能將翻番，以滿足日益增長的半導體製造設備需求。

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