全球反熔絲現場可程式閘陣列市場-產業趨勢及2029年預測

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全球反熔絲現場可程式閘陣列市場-產業趨勢及2029年預測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Dec 2022
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

通过敏捷供应链咨询解决关税挑战

供应链生态系统分析现已成为 DBMR 报告的一部分

Global Antifuse Field Programmable Gate Array Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 6,935.20 Million USD 13,027.98 Million 2021 2029
Diagram Forecast Period
2022 –2029
Diagram Market Size (Base Year)
USD 6,935.20 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 13,027.98 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Achronix Semiconductor Corporation
  • Quick Logic Corporation Cobham Limited
  • Efinix Inc.
  • Flex Logix TechnologiesInc.
  • Intel Corporation

全球反熔絲現場可程式閘陣列市場,按節點大小(小於 28 NM、28-90 NM、大於 90 NM)、配置(低端 FPGA、中檔 FPGA、高端 FPGA)、垂直(電信、消費性電子、測試、測量和模擬、資料中心和計算、軍事和航空航太、工業、汽車、醫療保健趨勢

反熔絲現場可程式閘陣列市場

反熔絲現場可程式閘陣列市場分析與規模

由於消費性電子、測試、測量和模擬、資料中心和運算、軍事和航空航太、工業、汽車、醫療保健、多媒體等多個行業的需求不斷增長,預計全球反熔絲現場可編程閘陣列市場將在預測期內顯著增長。由於現場可程式閘陣列在電信和無線通訊領域被廣泛用於資料包處理、資料包交換和光傳輸網路等眾多應用,「電信業」是成長最快的垂直細分市場。因此,反熔絲現場可編程閘陣列市場預計在上述預測期內將呈現成長態勢。

Data Bridge Market Research 分析稱,2021 年反熔絲現場可編程門陣列市場價值為 69.352 億美元,預計到 2029 年將達到 130.2798 億美元,在 2022 年至 2029 年的預測期內複合年增長率為 8.20%。除了對市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者等市場情景的洞察外,Data Bridge Market Research 策劃的市場報告還包括深入的專家分析、按地理位置代表的公司生產和產能、分銷商和合作夥伴的網絡佈局、詳細和更新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析。

反熔絲現場可編程閘陣列市場範圍與細分

報告指標

細節

預測期

2022年至2029年

基準年

2021

歷史歲月

2020(可自訂為 2014 - 2019)

定量單位

收入(百萬美元)、銷售(單位)、定價(美元)

涵蓋的領域

節點大小(小於 28 NM、28-90 NM、大於 90 NM)、配置(低端 FPGA、中端 FPGA、高端 FPGA)、垂直領域(電信、消費性電子、測試、測量和模擬、資料中心和計算、軍事和航空航太、工業、汽車、醫療保健、多媒體、廣播)

覆蓋國家

北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區

涵蓋的市場參與者

Achronix Semiconductor Corporation(美國)、Quick Logic Corporation(美國)、Cobham Limited(英國)、Efinix Inc.(美國)、Flex Logix Technologies, Inc.(美國)、英特爾公司(美國)、賽靈思(美國)、Aldec, Inc.(美國)、高雲半導體公司(美國)、萊迪思半導體(美國)、Omnitek(美國)、EnSilica(英國)、Gidel(美國)、BitSim AB(瑞典)、ByteSnap Design(英國)、Cyient(印度)、Enclustra(瑞士)、Mistral Solution Pvt. Ltd.(美國)和 Nuvation.

市場機會

  • 半導體產業的成長與擴張
  • 技術進步
  • 5G基礎建設不斷推進

市場定義

反熔絲是一種電可編程的雙端元件,具有小面積、低寄生電阻和電容的特性。採用分段通道佈線架構的反熔絲現場可程式閘陣列 (FPGA) 現在可提供相當於 8000 閘傳統閘陣列的數位邏輯功能和 40-60 MHz 的系統速度。

全球反熔絲現場可程式閘陣列市場動態

驅動程式

  • 客製化積體電路對反熔絲現場可程式閘陣列的需求不斷增加

客製化積體電路對反熔絲現場可編程閘陣列的需求不斷增長,推動了預測期內市場的成長。現場可程式閘陣列技術正在不斷發展,其成本更低、週轉時間比專用積體電路 (ASIC) 更短、功耗更低。反熔絲現場可編程閘陣列比 ASIC 更靈活,因為它們可以在電路實施和設計完成後重新配置。預計這在預測期內仍將是一個主要驅動因素,因為反熔絲現場可編程閘陣列允許設計人員即使在完整產品安裝到現場後也能更改其設計。

  • FPGA 作為基礎設施即服務 (IaaS) 資源的應用日益廣泛

反熔絲現場可程式閘陣列 (FPGA) 作為基礎設施即服務 (IaaS) 資源日益被雲端消費者採用,預計將推動市場成長。眾多雲端服務供應商正在組織現場可編程閘陣列 (FPGA),以加速網頁排名、高頻交易、網路加密、深度學習、記憶體快取和視訊轉換等面向服務的任務。例如,亞馬遜在 EC2 F1 虛擬機器中使用這種可程式閘陣列協處理器,為消費者提供硬體加速。

此外,人工智慧和物聯網的日益普及、FPGA 的上市時間加快以及程式設計的便利性,預計將是預測期內推動市場成長的其他主要因素。將這種門陣列納入高級駕駛輔助系統 (ADAS) 也是一個重要因素,預計將推動反熔絲現場可編程閘陣列市場的成長。

機會

  • 技術進步

汽車產業是反熔絲現場可程式閘陣列 (FPGA) 市場成長的主要推動力之一。高級駕駛輔助系統 (ADAS) 設計人員主要傾向於將 FPGA 用於需要細粒度並行性和高階處理的視覺處理應用。各大製造商正在不斷升級其產品組合,以滿足汽車產業不斷變化的需求。例如,賽靈思公司 (Xilinx, Inc.) 推出了新的符合汽車標準的 16 奈米 FinFET+ 電路,旨在滿足自動駕駛汽車和 ADAS 的需求。

此外,5G基礎設施的不斷發展,資料中心的應用越來越多  ,高頻寬設備的需求不斷上升,將在預測期內為反熔絲現場可編程閘陣列市場的發展創造許多機會。  

限制/挑戰

  • 成本高且缺乏準確性

反熔絲現場可程式閘陣列的高成本和缺乏準確性是上述預測期內反熔絲現場可程式閘陣列市場成長的主要限制因素。

本反熔絲現場可編程門陣列市場報告詳細介紹了最新發展動態、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響,並分析了新興收入來源、市場法規變化、戰略市場增長分析、市場規模、類別市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域以及市場增長分析、市場規模、類別市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域以及市場創新領域以及市場創新等方面的擴展。如需了解更多關於反熔絲現場可編程門陣列的信息,請聯繫 Data Bridge 市場研究部門獲取分析師簡報,我們的團隊將幫助您做出明智的市場決策,實現市場成長。

原材料短缺和運輸延誤的影響和當前市場情勢

Data Bridge 市場研究提供高水準的市場分析,並結合原材料短缺和運輸延誤的影響和當前市場環境提供資訊。這可以評估策略可能性,制定有效的行動計劃,並協助企業做出重要決策。

除了標準報告外,我們還提供對採購層面的深入分析,包括預測運輸延遲、按地區劃分的經銷商映射、商品分析、生產分析、價格映射趨勢、採購、類別績效分析、供應鏈風險管理解決方案、高級基準測試以及其他採購和戰略支援服務。

經濟放緩對產品定價和供應的預期影響

當經濟活動放緩時,各行各業都會受到影響。 DBMR 提供的市場洞察報告和情報服務,充分考慮了經濟衰退對產品定價和可及性所造成的預測影響。借助這些,我們的客戶通常能夠領先競爭對手一步,預測銷售和收入,並估算損益支出。

近期發展

  • 2019年10月,萊迪思半導體公司推出了CrossLinkPlus反熔絲現場可程式閘陣列系列,用於基於MIPI D-PHY介面的嵌入式視覺系統。它們提供改進的傳感器橋接和顯示功能,這對於消費性電子、汽車、工業和計算應用至關重要。

全球反熔絲現場可程式閘陣列市場範圍

反熔絲現場可程式閘陣列市場根據節點大小、配置和垂直領域進行細分。這些細分市場的成長將有助於您分析行業中成長緩慢的細分領域,並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察,幫助他們做出策略決策,從而確定核心市場應用。

節點大小

  • 小於 28 海裡
  • 28–90 海裡
  • 超過 90 海裡

配置

  • 低端 FPGA
  • 中檔 FPGA
  • 高階 FPGA

垂直的

  • 電信
  • 消費性電子產品
  • 測試、量測和仿真
  • 資料中心和計算
  • 軍事和航空航太
  • 工業的
  • 汽車
  • 衛生保健
  • 多媒體
  • 廣播

反熔絲現場可程式閘陣列市場區域分析/洞察

對反熔絲現場可編程閘陣列市場進行了分析,並按國家、節點大小、配置和垂直提供了市場規模洞察和趨勢,如上所述。

反熔絲現場可程式閘陣列市場報告涉及的國家包括北美洲的美國、加拿大和墨西哥,歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其,歐洲的其他地區,中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓,亞太地區(APAC)的其他地區,沙烏地阿拉伯、阿聯酋,其他

由於資料中心數量不斷增加,亞太地區佔據反熔絲現場可編程閘陣列市場的大部分份額,因此該地區在反熔絲現場可程式閘陣列市場中佔據主導地位。由於中國政府為促進該地區市場成長而推出的舉措越來越多,中國也將在亞太反熔絲現場可編程閘陣列市場中佔據主導地位。

預計北美將成為2022-2029年預測期內發展最快的地區。由於該地區航空航天、工業和汽車行業的成長,墨西哥預計將在北美反熔絲現場可編程閘陣列市場中實現成長。

報告的國家部分還提供了影響各個市場當前和未來趨勢的因素以及市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢、波特五力模型分析以及案例研究等數據點,是預測各國市場狀況的一些指標。此外,在對國家/地區數據進行預測分析時,還考慮了全球品牌的存在和可用性,以及它們因本土和國內品牌的激烈競爭或稀缺而面臨的挑戰,國內關稅和貿易路線的影響。   

競爭格局與反熔絲現場可程式閘陣列市場佔有率分析

反熔絲現場可編程閘陣列 (FPC) 市場競爭格局提供了按競爭對手劃分的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場舉措、全球佈局、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據僅與公司在反熔絲現場可程式閘陣列市場中的重點相關。

反熔絲現場可編程閘陣列市場的一些主要參與者包括:

  • Achronix半導體公司(美國)
  • Quick Logic Corporation(美國)
  • 科巴姆有限公司(英國)
  • Efinix Inc.(美國)
  • Flex Logix Technologies, Inc.(美國)
  • 英特爾公司(美國)
  • Xilinx(美國)
  • Aldec, Inc.(美國)
  • 高雲半導體公司(美國)
  • 萊迪思半導體(美國)
  • Omnitek(美國)
  • EnSilica(英國)
  • 吉德爾(美國)
  • BitSim AB(瑞典)
  • ByteSnap Design(英國)
  • Cyient(印度)
  • Enclustra(瑞士)
  • Mistral Solution Pvt. Ltd.(印度)
  • 美高森美公司(美國)
  • Nuvation(美國)


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目录

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET

2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID

2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.2.3 MARKET GUIDE

2.2.4 COMAPANY MARKET SHARE ANALYSIS

2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING

2.2.6 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.2.7 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.2.8 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.2.9 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.3 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.4 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHT

5.1 PORTERS FIVE FORCES

5.2 REGULATORY STANDARDS

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.4 PATENT ANALYSIS

5.5 CASE STUDY

5.6 VALUE CHAIN ANALYSIS

5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS

5.8 PRICING ANALYSIS

6 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY TYPE

6.1 OVERVIEW

6.2 AXCELERATOR FPGAS

6.3 EX FPGAS

6.4 MX FPGAS

6.5 SX-A FPGAS

6.6 OTHERS

7 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY TEMPERATURE GRADES

7.1 OVERVIEW

7.2 C

7.3 I

7.4 M

7.5 B

7.6 A

8 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY NODE SIZE

8.1 OVERVIEW

8.2 LESS THAN 28 NM

8.3 28NM - 90 NM

8.4 MORE THAN 90 NM

9 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY MEMORY

9.1 OVERVIEW

9.2 BLOCK MEMORY

9.3 DISTRIBUTED MEMORY

10 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY CONFIGURATION

10.1 OVERVIEW

10.2 LOW-END FPGA

10.3 MID-RANGE FPGA

10.4 HIGH-END FPGA

11 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY FUNCTIONAL BLOCK

11.1 OVERVIEW

11.2 LOGIC BLOCKS

11.2.1 COMBINATIONAL GATES

11.2.2 MULTIPLEXES

11.2.3 TRANSISTOR PAIRS

11.2.4 OTHERS

11.3 ROUTING

12 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY SALES CHANNEL

12.1 OVERVIEW

12.2 DIRECT SALES

12.3 IN-DIRECT SALES

12.3.1 RESELLERS

12.3.2 DISTRIBUTORS

12.3.3 WHOLESALERS

13 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY END USER

13.1 OVERVIEW

13.2 TELECOMMUNICATIONS

13.2.1 TELECOMMUNICATION, BY TYPE

13.2.1.1. WIRED COMMUNICATION

13.2.1.1.1. OPTICAL TRANSPORT NETWORK (OTN)

13.2.1.1.2. BACKHAUL & ACCESS NETWORK

13.2.1.1.3. NETWORK PROCESSING

13.2.1.1.4. PACKET-BASED PROCESSING & SWITCHING

13.2.1.1.5. OTHERS

13.2.1.2. WIRELESS COMMUNICATION

13.2.1.2.1. RADIO SOLUTION

13.2.1.2.2. BASEBAND SOLUTION

13.2.1.2.3. OTHERS

13.2.1.3. 5G

13.2.2 BY TYPE

13.2.2.1. AXCELERATOR FPGAS

13.2.2.2. EX FPGAS

13.2.2.3. MX FPGAS

13.2.2.4. SX-A FPGAS

13.2.2.5. OTHERS

13.3 CONSUMER ELECTRONICS

13.3.1 CONSUMER ELECTRONICS, BY APPLICATION

13.3.1.1. HOME NETWORKING

13.3.1.2. DIGITAL FLAT PANEL DISPLAYS

13.3.1.3. SET-TOP BOXES

13.3.1.4. INFORMATION APPLIANCES

13.3.1.5. OTHERS

13.3.2 CONSUMER ELECTRONICS, BY TYPE

13.3.2.1. LAPTOPS

13.3.2.2. SMARTPHONES

13.3.2.3. DIGITAL CAMERAS

13.3.2.4. TABLETS

13.3.2.5. GAMING CONSOLES

13.3.2.6. OTHERS

13.3.3 BY TYPE

13.3.3.1. AXCELERATOR FPGAS

13.3.3.2. EX FPGAS

13.3.3.3. MX FPGAS

13.3.3.4. SX-A FPGAS

13.3.3.5. OTHERS

13.4 DEFENSE & AEROSPACE

13.4.1 DEFENSE & AEROSPACE, BY TYPE

13.4.1.1. AVIONICS

13.4.1.2. MISSILE & MUNITION

13.4.1.3. RADAR & SENSOR

13.4.1.4. OTHERS

13.4.2 DEFENSE & AEROSPACE, BY APPLICAITON

13.4.2.1. WAVEFORM GENERATION

13.4.2.2. PARTIAL RECONFIGURATION FOR SDRS

13.4.2.3. IMAGE PROCESSING

13.4.3 BY TYPE

13.4.3.1. AXCELERATOR FPGAS

13.4.3.2. EX FPGAS

13.4.3.3. MX FPGAS

13.4.3.4. SX-A FPGAS

13.4.3.5. OTHERS

13.5 INDUSTRIAL

13.5.1 INDUSTRIAL, BY APPLICATION

13.5.1.1. VIDEO SURVEILLANCE SYSTEM

13.5.1.2. MACHINE VISION SOLUTION

13.5.1.3. NETWORKING SOLUTION

13.5.1.4. INDUSTRIAL MOTOR CONTROL SOLUTION

13.5.1.5. ROBOTICS

13.5.1.6. INDUSTRIAL SENSOR

13.5.1.7. OTHERS

13.5.2 BY TYPE

13.5.2.1. AXCELERATOR FPGAS

13.5.2.2. EX FPGAS

13.5.2.3. MX FPGAS

13.5.2.4. SX-A FPGAS

13.5.2.5. OTHERS

13.6 DATACENTER

13.6.1 DATACENTER, BY APPLICATION

13.6.1.1. STORAGE INTERFACE CONTROL

13.6.1.2. NETWORK INTERFACE CONTROL

13.6.1.3. ASIC DESIGNING

13.6.1.4. OTHERS

13.6.2 BY TYPE

13.6.2.1. AXCELERATOR FPGAS

13.6.2.2. EX FPGAS

13.6.2.3. MX FPGAS

13.6.2.4. SX-A FPGAS

13.6.2.5. OTHERS

13.7 AUTOMOTIVE

13.7.1 AUTOMOTIVE, BY APPLICATION

13.7.1.1. ADAS/SENSOR FUSION

13.7.1.2. AUTOMOTIVE INFOTAINMENT & DRIVER INFORMATION SYSTEM

13.7.1.3. ELECTRIC VEHICLE

13.7.1.3.1. EV POWERTRAIN

13.7.1.3.2. EV CHARGING

13.7.1.3.3. VEHICLE-TO-GRID (V2G) COMMUNICATION

13.7.2 BY TYPE

13.7.2.1. AXCELERATOR FPGAS

13.7.2.2. EX FPGAS

13.7.2.3. MX FPGAS

13.7.2.4. SX-A FPGAS

13.7.2.5. OTHERS

13.8 HEALTHCARE

13.8.1 HEALTHCARE, BY APPLICAITON

13.8.1.1. IMAGE DIAGNOSTIC SYSTEM

13.8.1.1.1. ULTRASOUND MACHINE

13.8.1.1.2. X-RAY MACHINE

13.8.1.1.3. CT SCANNER

13.8.1.1.4. MRI MACHINE

13.8.1.1.5. OTHERS

13.8.1.2. WEARABLE DEVICE

13.8.1.3. OTHERS

13.8.2 BY TYPE

13.8.2.1. AXCELERATOR FPGAS

13.8.2.2. EX FPGAS

13.8.2.3. MX FPGAS

13.8.2.4. SX-A FPGAS

13.8.2.5. OTHERS

13.9 BROADCASTING

13.9.1 BY TYPE

13.9.1.1. AXCELERATOR FPGAS

13.9.1.2. EX FPGAS

13.9.1.3. MX FPGAS

13.9.1.4. SX-A FPGAS

13.9.1.5. OTHERS

13.1 OTHERS

14 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, BY GEOGRAPHY

14.1 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

14.1.1 NORTH AMERICA

14.1.1.1. U.S.

14.1.1.2. CANADA

14.1.1.3. MEXICO

14.1.2 EUROPE

14.1.2.1. GERMANY

14.1.2.2. FRANCE

14.1.2.3. U.K.

14.1.2.4. ITALY

14.1.2.5. SPAIN

14.1.2.6. RUSSIA

14.1.2.7. TURKEY

14.1.2.8. BELGIUM

14.1.2.9. NETHERLANDS

14.1.2.10. NORWAY

14.1.2.11. FINLAND

14.1.2.12. SWITZERLAND

14.1.2.13. DENMARK

14.1.2.14. SWEDEN

14.1.2.15. POLAND

14.1.2.16. REST OF EUROPE

14.1.3 ASIA PACIFIC

14.1.3.1. JAPAN

14.1.3.2. CHINA

14.1.3.3. SOUTH KOREA

14.1.3.4. INDIA

14.1.3.5. AUSTRALIA

14.1.3.6. NEW ZEALAND

14.1.3.7. SINGAPORE

14.1.3.8. THAILAND

14.1.3.9. MALAYSIA

14.1.3.10. INDONESIA

14.1.3.11. PHILIPPINES

14.1.3.12. TAIWAN

14.1.3.13. VIETNAM

14.1.3.14. REST OF ASIA PACIFIC

14.1.4 SOUTH AMERICA

14.1.4.1. BRAZIL

14.1.4.2. ARGENTINA

14.1.4.3. REST OF SOUTH AMERICA

14.1.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

14.1.5.1. SOUTH AFRICA

14.1.5.2. EGYPT

14.1.5.3. SAUDI ARABIA

14.1.5.4. U.A.E

14.1.5.5. OMAN

14.1.5.6. BAHRAIN

14.1.5.7. ISRAEL

14.1.5.8. KUWAIT

14.1.5.9. QATAR

14.1.5.10. REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

14.2 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES

15 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET,COMPANY LANDSCAPE

15.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

15.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

15.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

15.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC

15.5 MERGERS & ACQUISITIONS

15.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

15.7 EXPANSIONS

15.8 REGULATORY CHANGES

15.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

16 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, SWOT & DBMR ANALYSIS

17 GLOBAL ANTIFUSE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY MARKET, COMPANY PROFILE

17.1 MICROCHIP TECHNOLOGY INC

17.1.1 COMPANY SNAPSHOT

17.1.2 REVENUE ANALYSIS

17.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.1.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.1.5 RECENT DEVELOPMENT

17.2 QUICKLOGIC CORPORATION

17.2.1 COMPANY SNAPSHOT

17.2.2 REVENUE ANALYSIS

17.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.2.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.2.5 RECENT DEVELOPMENT

17.3 LATTICE SEMICONDUCTOR

17.3.1 COMPANY SNAPSHOT

17.3.2 REVENUE ANALYSIS

17.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.3.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.3.5 RECENT DEVELOPMENT

17.4 INTEL CORPORATION

17.4.1 COMPANY SNAPSHOT

17.4.2 REVENUE ANALYSIS

17.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.4.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.4.5 RECENT DEVELOPMENT

17.5 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.

17.5.1 COMPANY SNAPSHOT

17.5.2 REVENUE ANALYSIS

17.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.5.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.5.5 RECENT DEVELOPMENT

17.6 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION

17.6.1 COMPANY SNAPSHOT

17.6.2 REVENUE ANALYSIS

17.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.6.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.6.5 RECENT DEVELOPMENT

17.7 EFINIX

17.7.1 COMPANY SNAPSHOT

17.7.2 REVENUE ANALYSIS

17.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.7.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.7.5 RECENT DEVELOPMENT

17.8 FLEXLOGIX TECHNOLOGIES, INC.

17.8.1 COMPANY SNAPSHOT

17.8.2 REVENUE ANALYSIS

17.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.8.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.8.5 RECENT DEVELOPMENT

17.9 S2C LIMITED

17.9.1 COMPANY SNAPSHOT

17.9.2 REVENUE ANALYSIS

17.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.9.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.9.5 RECENT DEVELOPMENT

17.1 SHANGHAI ANLOGIC INFOTECH CO., LTD

17.10.1 COMPANY SNAPSHOT

17.10.2 REVENUE ANALYSIS

17.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.10.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.10.5 RECENT DEVELOPMENT

17.11 COLOGNE CHIP AG

17.11.1 COMPANY SNAPSHOT

17.11.2 REVENUE ANALYSIS

17.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.11.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.11.5 RECENT DEVELOPMENT

17.12 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION.

17.12.1 COMPANY SNAPSHOT

17.12.2 REVENUE ANALYSIS

17.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.12.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.12.5 RECENT DEVELOPMENT

17.13 LEAFLABS, LLC

17.13.1 COMPANY SNAPSHOT

17.13.2 REVENUE ANALYSIS

17.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.13.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.13.5 RECENT DEVELOPMENT

17.14 GIDEL

17.14.1 COMPANY SNAPSHOT

17.14.2 REVENUE ANALYSIS

17.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.14.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.14.5 RECENT DEVELOPMENT

17.15 NUVATION

17.15.1 COMPANY SNAPSHOT

17.15.2 REVENUE ANALYSIS

17.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

17.15.4 PRODUCT PORTFOLIO

17.15.5 RECENT DEVELOPMENT

NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST

18 CONCLUSION

19 QUESTIONNAIRE

20 RELATED REPORTS

21 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

Frequently Asked Questions

市场是基于 全球反熔絲現場可程式閘陣列市場,按節點大小(小於 28 NM、28-90 NM、大於 90 NM)、配置(低端 FPGA、中檔 FPGA、高端 FPGA)、垂直(電信、消費性電子、測試、測量和模擬、資料中心和計算、軍事和航空航太、工業、汽車、醫療保健趨勢 进行细分的。
在2021年,全球反熔絲現場可程式閘陣列市場的规模估计为6935.20 USD Million美元。
全球反熔絲現場可程式閘陣列市場预计将在2022年至2029年的预测期内以CAGR 8.2%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Achronix Semiconductor Corporation , Quick Logic Corporation Cobham Limited , Efinix Inc. , Flex Logix TechnologiesInc. , Intel Corporation , Xilinx , AldecInc. , GOWIN Semiconductor Corp. , Lattice Semiconductor , Omnitek , EnSilica , Gidel , BitSim AB , ByteSnap Design , Cyient , Enclustra , Mistral Solution Pvt. Ltd. , Microsemi Corporation , and Nuvation 。
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