全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場規模、份額和趨勢分析報告 – 產業概覽和 2032 年預測

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全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場規模、份額和趨勢分析報告 – 產業概覽和 2032 年預測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • May 2025
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 60
  • 图号: 220

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Global Chip Scale Package Csp Leds Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 2.10 Billion USD 8.13 Billion 2024 2032
Diagram Forecast Period
2025 –2032
Diagram Market Size (Base Year)
USD 2.10 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 8.13 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Lumileds Holding B.V.
  • SAMSUNG
  • Seoul Semiconductor Co.Ltd.
  • LG INNOTEK
  • OSRAM GmbH

全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場細分,按功率範圍(高功率、低功率、中功率)、應用(汽車照明、背光單元 (BLU)、閃光燈、通用照明、其他)、最終用戶(住宅、工業、商業)、封裝材料(引線框架、基板、陶瓷封裝)- 行業趨勢和預測至 2032 年

晶片級封裝 (CSP) LED 市場

晶片級封裝 (CSP) LED 市場規模

  • 2024 年全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場規模價值21 億美元,預計到 2032 年將達到 81.3 億美元,預測期內 複合年增長率為 16.2%。
  • 這種成長受到能源效率和永續性、LED 製造技術進步以及汽車照明應用日益普及等因素的推動

晶片級封裝 (CSP) LED 市場分析

  • 傳統 LED 通常經過從晶片/晶片製造到封裝的過程,其中晶片會附著到中介層,例如產生封裝的 LED、陶瓷基板或 LED 封裝。
  • 晶片級封裝 (CSP) LED 有一些單獨的步驟,製造的晶片需要經過封裝線,而這些步驟被省去了,因為在晶片級本身,晶片就被扣緊並塗有螢光粉。
  • 由於主要市場參與者的不斷增加、汽車行業對 CSP LED 更換頭燈的需求不斷增加以及該地區通用照明應用的採用率不斷提高,亞太地區在晶片級封裝 (CSP) LED 市場中佔據主導地位。
  • 由於節能照明解決方案的需求不斷增加以及汽車、消費性電子和通用照明等行業 LED 技術的進步,預計北美將成為預測期內晶片級封裝 (CSP) LED 市場成長最快的地區。
  • 高功率領域預計將憑藉其卓越的亮度和熱性能佔據市場主導地位,市佔率達到 52.89%。這些 LED 非常適合汽車照明和戶外顯示器等需要高強度照明的嚴苛應用。

報告範圍和晶片級封裝 (CSP) LED 市場細分    

屬性

晶片級封裝 (CSP) LED 關鍵市場洞察

涵蓋的領域

  • 依功率範圍(高功率、低功率、中功率)
  • 應用(汽車照明、背光單元 (BLU)、閃光燈、通用照明、其他)
  • 最終用戶(住宅、工業、商業),
  • 封裝材料(引線框架、基板、陶瓷封裝)

覆蓋國家

北美洲

  • 我們
  • 加拿大
  • 墨西哥

歐洲

  • 德國
  • 法國
  • 英國
  • 荷蘭
  • 瑞士
  • 比利時
  • 俄羅斯
  • 義大利
  • 西班牙
  • 火雞
  • 歐洲其他地區

亞太

  • 中國
  • 日本
  • 印度
  • 韓國
  • 新加坡
  • 馬來西亞
  • 澳洲
  • 泰國
  • 印尼
  • 菲律賓
  • 亞太其他地區

中東和非洲

  • 沙烏地阿拉伯
  • 阿聯酋
  • 南非
  • 埃及
  • 以色列
  • 中東和非洲其他地區

南美洲

  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲其他地區

主要市場參與者

  • Lumileds Holding BV,
  • 三星,
  • 首爾半導體有限公司
  • LG INNOTEK,
  • 歐司朗有限公司
  • 日亞化學工業株式會社
  • 晶元光電股份有限公司
  • Cree 公司
  • Genesis Photonics公司
  • 現代照明,
  • 隆達電子股份有限公司
  • 深圳兆馳,
  • 優利星,
  • 德能光電有限公司,Plessey,
  • 劍橋奈米熱有限公司
  • 紅利智匯集團有限公司
  • 普瑞光電股份有限公司
  • 億光
  • 佛羅瑞光電材料有限公司
  • 陶氏,
  • TDK公司
  • 江蘇博睿光電有限公司

市場機會

  • 汽車照明的成長
  • 消費性電子產品擴張

加值資料資訊集

除了對市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者等市場情景的洞察之外,Data Bridge Market Research 策劃的市場報告還包括進出口分析、生產能力概覽、生產消費分析、價格趨勢分析、氣候變遷情景、供應鏈分析、價值鏈分析、原材料/消耗品概覽、供應商選擇標準、PESTLE 分析、波特分析和監管框架。

晶片級封裝 (CSP) LED 市場趨勢

“電子設備的小型化”

  • 隨著科技的發展,智慧型手機、穿戴式裝置甚至醫療設備等設備變得越來越小、越來越緊湊。然而,性能不能受到影響——他們仍然需要明亮、高效且不佔用太多空間的照明解決方案。 CSP LED 非常適合此用途,因為它們體積小但功能強大。與傳統 LED 不同,CSP 不需要基板封裝,這意味著它們可以直接嵌入電路中。
  • 這有助於製造商減小設備尺寸,同時提高亮度和能源效率。隨著消費者對更時尚、更輕、電池壽命更長的電子產品的需求,CSP LED 正在成為首選解決方案。醫療保健、消費科技和汽車等產業對小型化的追求尤其強烈。隨著越來越多的產品需要更智慧、更小的照明,CSP LED 的使用在各個領域迅速成長。 
    • 例如,2024 年 7 月,一家醫療科技公司推出了配備 CSP LED 的下一代內視鏡,幫助醫生透過更薄、更靈活的工具更清晰地觀察身體內部。

晶片級封裝 (CSP) LED 市場動態

司機

“緊湊型高性能照明的需求不斷增長”

  • 隨著智慧型手機、智慧手錶和電動車等設備變得越來越薄、越來越先進,對體積小但功能強大的照明元件的需求也越來越強烈。 CSP LED 完全滿足這一需求,因為它們不需要單獨的封裝——它們很小,可以直接放置在電路上。
  • 這有助於製造商節省空間,同時仍能獲得明亮、高效的光輸出。汽車、消費性電子和醫療保健等產業都在朝著更小、更智慧的產品方向發展,這推動了對 CSP LED 技術的需求。隨著創新的不斷推進以及電子設備變得越來越緊湊,CSP LED 將在現代設計中發揮更大的作用

例如,

  • 2025 年 1 月,一個無線耳機品牌增加了一個微型 CSP LED 來顯示充電狀態,而不會讓耳機變得更重或更笨重。

機會

“汽車照明的成長”

  • 由於 CSP LED 體積小、亮度高、節能,汽車產業正在迅速採用它們。隨著車輛變得越來越先進,特別是電動車和自動駕駛汽車的興起,頭燈、尾燈和室內照明等照明系統需要更好的性能,同時又不能佔用太多空間。 CSP LED 提供了一種解決方案,它能夠在消耗更少電力的情況下提供更明亮的光輸出。
  • 這使得它們成為注重風格、安全性和永續性的現代汽車設計的理想選擇。隨著自適應駕駛光束和智慧照明系統等趨勢的發展,汽車應用對 CSP LED 的需求正在快速成長。各國政府也正在推動更綠色的技術,以支持這項轉變。隨著越來越多的汽車製造商尋求升級其照明解決方案,CSP LED 市場有很大機會與他們一起成長。

例如,

  • 2024 年 1 月,一家日本汽車供應商推出了採用 CSP LED 技術的煞車燈,這種技術比舊燈泡開啟速度更快、使用壽命更長,有助於降低其最新轎車系列的追撞風險

克制/挑戰

“製造和開發成本高昂”

  • 儘管 CSP LED 具有許多優勢,但大規模生產成本可能很高。生產過程需要高精度設備和特殊材料,增加了製造成本。與普通 LED 不同,CSP 沒有標準封裝,因此組裝它們需要額外的小心和投資。
  • 規模較小的公司可能沒有預算採用這項技術,減緩其在某些市場的傳播速度。此外,隨著需求的增長,供應商面臨著降低價格的同時保持品質的壓力——這並不容易。在生產變得更具成本效益之前,許多企業可能會堅持使用更便宜的替代品,從而限制 CSP LED 在某些領域的成長。

例如,

  • 到 2025 年 3 月,當地一家照明公司仍在測試 CSP LED,因為全面生產需要大量初始投資。

晶片級封裝 (CSP) LED 市場範圍

市場根據功率範圍、應用、最終用戶和包裝材料進行細分。

分割

細分

功率範圍

  • 高功率,
  • 低功耗,
  • 中功率

應用

  • 汽車照明,
  • 背光單元(BLU),
  • 閃光燈,
  • 普通照明,
  • 其他的

最終用戶

  • 住宅,
  • 工業的,
  • 商業的

包裝材料

  • 引線框架,
  • 基材,
  • 陶瓷封裝

預計到 2025 年,白內障手術將佔據市場主導地位,佔據最大份額

到 2025 年,白內障手術預計將佔據眼科手術市場的主導地位,在外科手術領域佔有 52.89% 的份額。這一增長是由全球人口老化和白內障患病率上升所推動的。飛秒雷射輔助手術等技術進步正在改善手術效果並促進其採用。醫療保健支出的增加和眼部保健服務的改善也助長了這一趨勢。屈光白內障手術的需求進一步推動了市場擴張。

預計中功率將在預測期內佔據市場最大份額

到 2025 年,預計中功率部分將在預測期內佔據無線充電市場的最大市場份額,為 48.65%。這一成長是由智慧型手機和穿戴式裝置等消費性電子產品的普及所推動的。對便利、高效的充電解決方案的需求不斷增長,支援中等功率的應用。跨行業的技術進步和標準化正在進一步推動市場滲透。此外,物聯網和智慧型裝置的投資不斷成長,推動了對中功率無線充電系統的需求。

晶片級封裝 (CSP) LED 市場區域分析

“亞太地區在晶片級封裝 (CSP) LED 市場佔有最大份額”

  • 預計未來幾年亞太地區將在晶片級封裝 (CSP) LED 市場中佔據最大份額。這一成長是由各行各業對節能照明解決方案不斷增長的需求所推動的。中國、日本和韓國等國家憑藉其強大的製造業基礎和技術進步引領市場。 CSP LED 在消費性電子產品、汽車照明和通用照明應用中的日益普及正在推動該地區市場的發展。政府推行的節能措施也鼓勵使用 LED 照明。
  • 此外,快速的城市化和基礎設施發展也導致需求增加。亞太地區主要 LED 製造商和供應商的存在進一步支持了市場的成長。隨著對研發和智慧照明技術的投資不斷增加,該地區已準備好繼續擴張。可支配收入的增加和節能產品意識的提高也刺激了消費者需求。所有這些因素共同作用,使得亞太地區成為全球 CSP LED 的主要市場。

“預計北美將在晶片級封裝 (CSP) LED 市場實現最高複合年增長率”

  • 預計未來幾年北美的晶片級封裝 (CSP) LED 市場將出現最快的成長。這種成長是由汽車、消費性電子和醫療保健等領域對緊湊型節能照明的需求不斷增長所推動的。該地區對先進技術和智慧照明系統的關注支持了這一趨勢。
  • 強大的研發能力和領先科技公司的投資正在加速 CSP LED 的採用。家庭和企業對永續和低功耗照明的推動也促進了這種成長。北美不斷成長的電動車和智慧汽車市場進一步推動了對小型 LED 的需求。
  • 美國主要參與者和新創企業的存在增強了創新。政府對節能解決方案的支持又增添了一層動力。對高階顯示器和穿戴式裝置的需求也有助於推動 CSP LED 整合。總體而言,北美在這個不斷發展的市場中正處於快速發展階段。

晶片級封裝 (CSP) LED 市場份額

市場競爭格局提供了競爭對手的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投資、新市場計劃、全球影響力、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度、應用優勢。以上提供的數據點僅與公司對市場的關注有關。

市場中主要的市場領導者有:

  • Lumileds Holding BV,
  • 三星,
  • 首爾半導體有限公司
  • LG INNOTEK,
  • 歐司朗有限公司
  • 日亞化學工業株式會社
  • 晶元光電股份有限公司
  • Cree 公司
  • Genesis Photonics公司
  • 現代照明,
  • 隆達電子股份有限公司
  • 深圳兆馳,
  • 優利星,
  • 德能光電有限公司,Plessey,
  • 劍橋奈米熱有限公司
  • 紅利智匯集團有限公司
  • 普瑞光電股份有限公司
  • 億光
  • 佛羅瑞光電材料有限公司
  • 陶氏,
  • TDK公司
  • 江蘇博睿光電有限公司

全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場的最新發展

  • 2025年3月,首爾半導體在東京JAPAN SHOP 2025展會上展示了其SunLike LED技術。這項創新旨在複製自然陽光的全部光譜,促進眼睛健康並提高學習效率。臨床試驗已證實其具有預防近視和提高記憶力等益處。首爾半導體持續引領 LED 創新,擁有超過 18,000 項專利,並且每年投入大量研發資金。
  • 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上,LG Innotek 推出了其 Nexlide A+ 車輛照明模組,並榮獲 CES 2025 創新獎。此外,該公司還推出了專為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 設計的 RGB-IR 車內攝影機模組。這些創新彰顯了 LG Innotek 對未來行動解決方案的承諾,吸引了業界專業人士和客戶的極大興趣。
  • 2025 年 1 月,三星展示了其 2025 年電視系列,該系列具有防眩光螢幕和 Vision AI 品牌下的 AI 功能。 S95F QD-OLED 型號擁有 4,000 尼特的亮度和改進的防眩光塗層。 Vision AI 包括 AI Upscaling 和 Auto HDR Remastering 等工具,可增強觀賞體驗。這些進步體現了三星致力於將尖端技術融入其顯示產品的決心。
  • 2025年初,Cree宣布推出最新的CSP LED產品,旨在為各種應用提供更高的效率和緊湊性。這些產品旨在滿足消費和工業領域對節能照明解決方案日益增長的需求。 Cree 在 CSP LED 技術方面的持續創新使其成為市場上的重要參與者。
  • 2025 年 2 月,Bridgelux 推出了專為汽車和建築照明應用而設計的全新 CSP LED 解決方案系列。這些 LED 具有增強的熱管理和色彩一致性,可滿足高性能照明系統的特定需求。 Bridgelux 對品質和創新的承諾繼續推動 CSP LED 市場的進步。


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Frequently Asked Questions

市场是基于 全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場細分,按功率範圍(高功率、低功率、中功率)、應用(汽車照明、背光單元 (BLU)、閃光燈、通用照明、其他)、最終用戶(住宅、工業、商業)、封裝材料(引線框架、基板、陶瓷封裝)- 行業趨勢和預測至 2032 年 进行细分的。
在2024年,全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場的规模估计为2.10 USD Billion美元。
全球晶片級封裝 (CSP) LED 市場预计将在2025年至2032年的预测期内以CAGR 16.2%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Lumileds Holding B.V., SAMSUNG, Seoul Semiconductor Co.Ltd., LG INNOTEK, OSRAM GmbH, NICHIA CORPORATION, EPISTAR Corporation, Cree Inc., Genesis Photonics Inc., Modern Lighting, Lextar Electronics Corporation, Shenzhen MTC, Unistars, Dpower Opto-electronic Co.Ltd, Plessey, Cambridge Nanotherm Limited, Hongli Zhihui Group Co.LTD., Bridgelux Inc., EVERLIGHT, Flory Optoelectronic Materials Co. Ltd., Dow, TDK Corporation, and Jiangsu Bree Optronics Co. Ltd. 。
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