全球工業半導體市場規模、份額及趨勢分析報告-產業概覽及至2032年預測

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全球工業半導體市場規模、份額及趨勢分析報告-產業概覽及至2032年預測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Apr 2025
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

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供应链生态系统分析现已成为 DBMR 报告的一部分

Global Industrial Semiconductors Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 88.74 Billion USD 235.08 Billion 2024 2032
Diagram Forecast Period
2025 –2032
Diagram Market Size (Base Year)
USD 88.74 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 235.08 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • ABB
  • KUKA AG
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • FANUC CORPORATION
  • Kawasaki Heavy Industries Ltd.

全球工業半導體市場,按類型(單模和多模)、組件(存儲器件、邏輯器件、模擬集成電路、微處理器、分立功率器件、微控制器、傳感器及其他)、應用(網絡和通信、數據中心、工業、消費電子、汽車和政府)劃分——行業趨勢及至 2032 年的預測。

工業半導體市場

工業半導體市場規模

  • 2024年全球工業半導體市場規模為887.4億美元,預計2032年將達到2,350.8億美元。
  • 在2025年至2032年的預測期內,該市場預計將以12.95%的複合年增長率成長,主要驅動力是自動化和智慧技術需求的不斷增長。
  • 這一增長是由多種因素驅動的,例如工業4.0的日益普及、對節能解決方案日益增長的需求以及物聯網應用的擴展。

工業半導體市場分析

  • 受製造和自動化領域技術的不斷進步推動,全球工業半導體市場正經歷穩定成長。工業應用中對電子元件日益增長的依賴,也顯著促進了該市場的擴張。
  • 工業半導體因其能夠實現節能高效運行,在各行各業正變得至關重要。它們被廣泛應用於馬達驅動器、電源、感測器和控制系統等各種設備中,從而提升效率和性能。
  • 該市場的特點是投入大量資金用於研發,以創造更強大、更具成本效益的半導體。各公司正致力於提高半導體的可靠性和可擴展性,以滿足工業領域日益增長的需求。
  • 自動化和智慧工廠的發展是推動市場成長的關鍵因素。隨著物聯網 (IoT) 和工業自動化的興起,工業半導體在確保無縫通訊和營運效率方面變得越來越重要。 
  • 例如,工業機器人依靠這些半導體來實現精確控制和高性能
  • 隨著各行業不斷採用先進製造工藝,對高性能工業半導體的需求可能會持續成長。這一趨勢正在塑造工業自動化的未來,企業正在尋求可靠、耐用且節能的半導體解決方案。

報告範圍及工業半導體市場細分 

屬性

工業半導體關鍵市場洞察

涵蓋的領域

  • 按類型:單模和多模
  • 組件分類:儲存裝置、邏輯元件、類比積體電路、微處理器、分離式功率元件、微控制器、感測器及其他
  • 按應用領域劃分:網路與通訊、資料中心、工業、消費性電子、汽車與政府

覆蓋國家/地區

北美洲

  • 我們
  • 加拿大
  • 墨西哥

歐洲

  • 德國
  • 法國
  • 英國
  • 荷蘭
  • 瑞士
  • 比利時
  • 俄羅斯
  • 義大利
  • 西班牙
  • 火雞
  • 歐洲其他地區

亞太

  • 中國
  • 日本
  • 印度
  • 韓國
  • 新加坡
  • 馬來西亞
  • 澳洲
  • 泰國
  • 印尼
  • 菲律賓
  • 亞太其他地區

中東和非洲

  • 沙烏地阿拉伯
  • 阿聯酋
  • 南非
  • 埃及
  • 以色列
  • 中東和非洲其他地區

南美洲

  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲其他地區

主要市場參與者

  • ABB(瑞士)
  • 庫卡股份公司(德國)
  • 三菱電機株式會社(日本)
  • 發那科株式會社(日本)
  • 川崎重工業株式會社(日本)
  • 安川電機株式會社(日本)
  • 精工愛普生株式會社(日本)
  • 史陶布利國際股份公司(瑞士)
  • 不二越株式會社(日本) 
  • 英特爾公司(美國)
  • 高通公司(美國)
  • 美光科技公司(美國)
  • 東京電子有限公司(日本)

市場機遇

  • 服務型機器人的發展帶動了工業半導體的發展。
  • 再生能源的擴張增加了對工業半導體的需求

加值資料資訊集

除了對市場狀況(如市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者)的洞察之外,Data Bridge Market Research 精心編制的市場報告還包括深入的專家分析、按地域劃分的公司生產和產能、分銷商和合作夥伴的網絡佈局、詳細和最新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析。

工業半導體市場趨勢

各行各業對自動化和先進技術的需求日益增長

  • 自動化技術的應用日益普及,工業機器人在提高營運效率方面發揮著至關重要的作用。  
  • 例如,國際機器人聯合會報告稱,2022 年專業用途服務機器人的供應量增加了 48%,凸顯了工業應用對機器人解決方案的日益依賴
  • 物聯網在工業流程中的應用正在將傳統操作轉變為智慧系統。這種變革實現了即時監控和數據驅動的決策,從而優化效能並減少停機時間。半導體在實現物聯網設備的連接性和數據處理能力方面至關重要。
  • 汽車產業向電動出行轉型正在推動對半導體的需求。半導體在電動車的電力電子和電池系統中發揮著至關重要的作用,支持著向永續交通解決方案的過渡。
  • 全球對再生能源的重視增加了電源管理系統對半導體的需求。半導體在再生能源應用中高效轉換和管理電能方面發揮關鍵作用,從而支持向永續能源解決方案的轉型。
  • 這些趨勢凸顯了工業半導體在各行業的現代化、提高效率以及支援自動化、能源和交通運輸等領域的技術進步方面發揮的關鍵作用。

工業半導體市場動態

司機

自動化和機器人技術的擴展

  • 半導體是自動化系統中的關鍵元件,能夠實現機器人應用中的精確控制、資料處理和通訊。 
  • 例如,國際機器人聯合會報告稱,2022年專業用途服務機器人的供應量增加了48%,凸顯了工業領域對機器人解決方案日益增長的依賴。 
  • 將機器人技術融入製造流程可以提高精度和效率,從而增加對為這些機器人系統提供動力的半導體的需求。
  • 在半導體製造過程中採用機器人技術,例如晶圓搬運和檢測,需要能夠支援複雜任務的先進半導體。
  • 協作機器人(或稱為人機協作機器人)的開發,需要能夠促進安全且有效率互動的半導體技術。
  • 將人工智慧嵌入機器人系統可以增強其功能,從而推動對能夠處理人工智慧演算法和資料處理的半導體的需求。

機會

人工智慧在工業應用中的整合

  • 人工智慧增強了工業系統的能力,實現了預測性維護、即時數據分析和改進的決策過程。
  • 為支援人工智慧功能而設計的半導體對於處理複雜演算法和大型資料集至關重要。 
  • 例如,像英偉達這樣的公司處於行業前沿,提供人工智慧解決方案,為各種工業應用提供支持,從而推動了對先進半導體的需求。
  • 人工智慧能夠分析來自工業設備的即時感測器數據,從而在故障發生之前預測故障。  
  • 例如,西門子公司利用人工智慧技術將非計劃性停機時間減少了25%。人工智慧驅動的影像處理和深度學習演算法能夠生產線進行持續監控,甚至能偵測到細微缺陷。這有助於提高產品品質和客戶滿意度。
  • 透過分析能源消耗模式,人工智慧有助於制定節能策略,從而促進環境永續發展並降低營運成本。
  • 人工智慧透過分析大量數據,增強需求預測和庫存管理能力,從而降低倉儲成本並確保產品供應。將人工智慧應用於物流的企業報告稱,效率和準確性均顯著提高。
  • 人工智慧與機器人技術的融合催生出更智慧、更具適應性的機器。例如,ABB公司擴建位於密西根州的機器人中心,旨在滿足物流、建築和醫療保健等產業對人工智慧驅動自動化日益增長的需求。

克制/挑戰

供應鏈中斷與地緣政治緊張局勢

  • 供應鏈脆弱性為工業半導體市場帶來了重大挑戰。諸如新冠肺炎疫情等全球性事件暴露了半導體供應鏈的脆弱性,導致生產延誤和短缺。 
  • 例如,汽車業曾面臨嚴重的晶片短缺,導致大眾和福特等主要製造商削減產量
  • 此外,地緣政治緊張局勢和貿易政策,包括關稅和出口管制,進一步加劇了供應鏈格局的複雜性。
  • 例如,中美貿易戰導致半導體元件被加徵關稅,增加了依賴跨境供應鏈的製造商的生產成本
  • 這些中斷可能會阻礙半導體的及時交付,進而影響依賴半導體進行關鍵營運的產業。

工業半導體市場範圍

市場按類型、組件和應用進行細分。

分割

子細分

按類型

  • 單模
  • 多模式

按組件

  • 儲存裝置
  • 邏輯元件
  • 類比積體電路
  • 微處理器
  • 分離式功率元件
  • MCU
  • 感應器
  • 其他的

透過申請

  • 網路與通訊
    • 乙太網路控制器
    • 適配器和交換機
    • 路由器 
    • 其他的
  • 資料中心
  • 工業的
    • 電源控制和馬達驅動
    •  智慧系統 
    • 工業自動化
    • 其他的
  • 消費性電子產品
    • 家用電器,
    • 個人設備,以及
    • 其他設備
  • 汽車
    • 車載資訊系統和資訊娛樂系統
    • 安全電子
    • 底盤、動力總成
    • 人體電子系統
  • 政府

工業半導體市場區域分析

“北美是工業半導體市場的主導地區”

  • 由於先進製造和工業自動化技術的強大實力,北美在全球工業半導體市場佔據主導地位。
  • 美國尤其功不可沒,其在工業自動化、物聯網和機器人領域的巨額投資推動了對工業半導體的需求。
  • 該地區對技術創新和研發的重視,為半導體製造商的發展創造了有利環境。
  • 此外,智慧製造解決方案在汽車、航空航太和電子等各行業的日益普及,進一步推動了北美市場的成長。
  • 北美地區的主要公司,例如英特爾和德州儀器,在推動工業半導體需求方面發揮重要作用,預計這種需求在預測期內將持續成長。
  • 該地區的需求也得益於對先進自動化系統的重視,因為企業正在整合人工智慧、機器學習和預測性維護技術,而這些都需要高效的半導體解決方案。

“亞太地區預計將實現最高成長率”

  • 亞太地區是全球工業半導體市場成長最快的地區,這主要得益於中國、印度和日本等主要國家快速的工業化進程、技術進步以及對自動化領域不斷增長的投資。
  • 該地區的成長主要歸功於製造業和工業製程中智慧技術和基於物聯網的解決方案的日益普及。
  • 中國作為全球製造業中心,是工業半導體最大的消費國之一,對工業自動化和智慧工廠系統中使用的組件有著巨大的需求。
  • 在印度,汽車和製造業投資的不斷增長,以及政府為促進自動化和工業發展而採取的舉措,都為該地區的成長做出了貢獻。
  • 資料中心、智慧電網和再生能源系統的快速擴張也支撐了亞太地區對工業半導體的需求。
  • 隨著研發投入的增加以及對高科技生產能力的重視,預計亞太地區在預測期內將在全球工業半導體市場中實現最高的成長率。

工業半導體市場佔有率

市場競爭格局部分按競爭對手提供詳細信息,包括公司概況、財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場拓展計劃、全球佈局、生產基地及設施、產能、公司優勢與劣勢、產品發布、產品線寬度與廣度以及應用領域優勢。以上數據僅與各公司在市場上的業務重點相關。

市場上的主要市場領導者包括:

  • ABB(瑞士)
  • 庫卡股份公司(德國)
  • 三菱電機株式會社(日本)
  • 發那科株式會社(日本)
  • 川崎重工業株式會社(日本)
  • 安川電機株式會社(日本)
  • 精工愛普生株式會社(日本)
  • 史陶布利國際股份公司(瑞士)
  • 不二越株式會社(日本) 
  • 英特爾公司(美國)
  • 高通公司(美國)
  • 美光科技公司(美國)
  • 東京電子有限公司(日本)

全球工業半導體市場最新發展動態

  • 2024年6月,旭化成微電子株式會社推出了CQ36系列積體電路,該系列積體電路具有高精度類比數位轉換、更高的信噪比和更低的功耗。
  • 2021年2月,英飛凌 科技推出了一系列專為工業應用而設計的新型氮化鎵(GaN)功率元件。這些GaN裝置有望實現更高的效率、更快的開關速度和更小的尺寸,為工業系統帶來卓越的性能和節能效果。
  • 2020年6月,英偉達收購Arm 有限公司,旨在透過結合Arm在低功耗和節能設計方面的專業知識以及英偉達在人工智慧和高效能運算方面的優勢,鞏固其在工業半導體市場的地位。


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目录

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET

2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID

2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.2.3 MARKET GUIDE

2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID

2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING

2.2.6 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.3 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.4 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHTS

5.1 PORTERS FIVE FORCES

5.2 REGULATORY FRAMEWORK

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.4 VALUE CHAIN ANALYSIS

5.5 CASE STUDIES

5.6 PRICING ANALYSIS

5.7 IMPORT/EXPORT ANALYSIS

5.8 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS

5.9 PATENT ANALYSIS

6 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, BY TYPE

6.1 OVERVIEW

6.2 DEVICES

6.2.1 OPTOELECTRONICS

6.2.1.1. LED

6.2.1.2. OPTOCOUPLERS

6.2.1.3. LASER DIODE

6.2.1.4. PHOTOVOLTAIC CELLS

6.2.1.5. IMAGE SENSOR

6.2.1.6. OTHERS

6.2.2 DISCRETE SEMICONDUCTOR

6.2.2.1. MOSFET

6.2.2.2. BIPOLAR TRANSISTOR

6.2.2.3. IGBT

6.2.2.4. RECTIFIER

6.2.2.5. THYRISTOR

6.2.2.6. OTHERS

6.2.3 SENSORS

6.2.3.1. WIRED

6.2.3.2. WIRELESS

6.3 EQUIPMENT

6.4 FRONT END EQUIPMENT

6.4.1.1. LITHOGRAPHY

6.4.1.1.1. DUV

6.4.1.1.2. EUV

6.4.1.2. DEPOSITION

6.4.1.2.1. CVD

6.4.1.2.2. PVD

6.4.1.3. WAFER CLEANING

6.4.1.3.1. SINGLE WAFER SPRAY SYSTEM

6.4.1.3.2. BATCH SPRAY CLEANING SYSTEM

6.4.1.3.3. SCRUBBERS

6.4.1.3.4. SINGLE WAFER CRYOGENIC SYSTEM

6.4.1.3.5. BATCH IMMERSION CLEANING SYSTEM SYSTEM

6.4.1.4. WAFER SURFACE CONDITIONING

6.4.1.4.1. ETHCHING

6.4.1.4.2. CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP)

6.4.1.5. OTHERS

6.5 BACK END EQUIPMENT

6.5.1.1. ASSEMBLY AND PACKAGING

6.5.1.2. DICING

6.5.1.3. METROLOGY

6.5.1.4. WAFER TESTING/IC TESTING

6.5.1.5. BONDING

6.6 FOUNDRY

6.7 SERVICES

6.7.1 ASSEMBLY

6.7.2 TESTING

6.7.3 PACKAGING

6.7.4 OTHERS

7 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, BY MATERIAL TYPE

7.1 OVERVIEW

7.2 FABRICATION

7.2.1 SILICON

7.2.2 PHOTOMASK

7.2.3 PROCESS CHEMICAL

7.2.4 ELECTRONIC GASES

7.2.5 SPUTTERING TARGETS

7.2.6 OTHERS

7.3 PACKAGING

7.3.1 BONDING WIRE

7.3.2 SUBSTRATE

7.3.3 DIE ATTACH MATERIAL

7.3.4 ENCAPSULATION RESINS

7.3.5 CERAMIC PACKAGES

7.3.6 LEAD FRAME

7.3.7 OTHERS

8 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, BY TECHNOLOGY

8.1 OVERVIEW

8.2 MOLECULAR BEAM EPITAXY

8.3 LIQUID PHASE EPITAXY

8.4 ATOMIC LAYER DEPOSITION

8.5 AMMONOTHERMAL

8.6 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION

8.7 HYDRIDE VAPOR PHASE EPITAXY

8.8 OTHERS

9 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, BY ORGANIZATION SIZE

9.1 OVERVIEW

9.2 SMALL SIZE ENTERPRISE

9.3 MEDIUM SIZE ENTERPRISE

9.4 LARGE ENTERPRISE

10 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, BY APPLICATION

10.1 OVERVIEW

10.2 AUTOMOTIVE

10.3 MILITARY AND DEFENSE

10.4 AEROSPACE

10.5 CONSUMER ELECTRONICS

10.6 IT AND TELECOMMUNICATION

10.7 POWER & ENERGY

10.8 HEALTHCARE

10.9 OTHERS

11 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, BY REGION

GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

11.1 NORTH AMERICA

11.1.1 U.S.

11.1.2 CANADA

11.1.3 MEXICO

11.2 EUROPE

11.2.1 GERMANY

11.2.2 FRANCE

11.2.3 U.K.

11.2.4 ITALY

11.2.5 SPAIN

11.2.6 RUSSIA

11.2.7 TURKEY

11.2.8 BELGIUM

11.2.9 NETHERLANDS

11.2.10 SWITZERLAND

11.2.11 SWEDEN

11.2.12 DENMARK

11.2.13 NORWAY

11.2.14 REST OF EUROPE

11.3 ASIA PACIFIC

11.3.1 JAPAN

11.3.2 CHINA

11.3.3 SOUTH KOREA

11.3.4 INDIA

11.3.5 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND

11.3.6 SINGAPORE

11.3.7 THAILAND

11.3.8 MALAYSIA

11.3.9 INDONESIA

11.3.10 PHILIPPINES

11.3.11 VIETNAM

11.3.12 TAIWAN

11.3.13 REST OF ASIA PACIFIC

11.4 SOUTH AMERICA

11.4.1 BRAZIL

11.4.2 ARGENTINA

11.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

11.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

11.5.1 SOUTH AFRICA

11.5.2 EGYPT

11.5.3 SAUDI ARABIA

11.5.4 U.A.E

11.5.5 ISRAEL

11.5.6 KUWAIT

11.5.7 QATAR

11.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

12 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, COMPANY LANDSCAPE

12.1 DEVICE

12.1.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

12.1.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

12.1.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

12.1.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

12.2 EQUIPMENT

12.2.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

12.2.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

12.2.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

12.2.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

12.3 MATERIAL

12.3.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

12.3.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

12.3.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

12.3.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

12.4 FOUNDRY

12.4.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

12.4.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

12.4.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

12.4.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

12.5 MERGERS & ACQUISITIONS

12.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

12.7 EXPANSIONS

12.8 REGULATORY CHANGES

12.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

13 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, SWOT AND DBMR ANALYSIS

14 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, COMPANY PROFILE (DEVICE)

14.1 QUALCOMM INCORPORATED

14.1.1 COMPANY SNAPSHOT

14.1.2 REVENUE ANALYSIS

14.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.1.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.2 INTEL CORPORATION

14.2.1 COMPANY SNAPSHOT

14.2.2 REVENUE ANALYSIS

14.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.2.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.3 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

14.3.1 COMPANY SNAPSHOT

14.3.2 REVENUE ANALYSIS

14.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

14.3.4 PRODUCT PORTFOLIO

14.3.5 RECENT DEVELOPMENTS

14.4 SK HYNIX INC.

14.4.1 COMPANY SNAPSHOT

14.4.2 REVENUE ANALYSIS

14.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.4.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.5 BROADCOM INC

14.5.1 COMPANY SNAPSHOT

14.5.2 REVENUE ANALYSIS

14.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.5.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.6 MICRON TECHNOLOGY INC.

14.6.1 COMPANY SNAPSHOT

14.6.2 REVENUE ANALYSIS

14.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.6.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.7 MEDIATEK INC.

14.7.1 COMPANY SNAPSHOT

14.7.2 REVENUE ANALYSIS

14.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.7.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.8 SAMSUNG

14.8.1 COMPANY SNAPSHOT

14.8.2 REVENUE ANALYSIS

14.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.8.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.9 SONY CORPORATION

14.9.1 COMPANY SNAPSHOT

14.9.2 REVENUE ANALYSIS

14.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.9.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.1 GENERAL ELECTRIC

14.10.1 COMPANY SNAPSHOT

14.10.2 REVENUE ANALYSIS

14.10.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.10.4 RECENT DEVELOPMENTS

15 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, COMPANY PROFILE (EQUIPMENT)

15.1 ASML

15.1.1 COMPANY SNAPSHOT

15.1.2 REVENUE ANALYSIS

15.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.1.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.2 LAM RESEARCH CORPORATION

15.2.1 COMPANY SNAPSHOT

15.2.2 REVENUE ANALYSIS

15.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.2.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.3 KLA CORPORATION

15.3.1 COMPANY SNAPSHOT

15.3.2 REVENUE ANALYSIS

15.3.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.3.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.4 TOKYO ELECTRON LIMITED

15.4.1 COMPANY SNAPSHOT

15.4.2 REVENUE ANALYSIS

15.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.4.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.5 APPLIED MATERIAL INC.

15.5.1 COMPANY SNAPSHOT

15.5.2 REVENUE ANALYSIS

15.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.5.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.6 ADVANTEST CORPORATION

15.6.1 COMPANY SNAPSHOT

15.6.2 REVENUE ANALYSIS

15.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.6.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.7 TERADYNE INC.

15.7.1 COMPANY SNAPSHOT

15.7.2 REVENUE ANALYSIS

15.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.7.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.8 NORDSON CORPORATION

15.8.1 COMPANY SNAPSHOT

15.8.2 REVENUE ANALYSIS

15.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.8.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.9 SCREEN HOLDINGS CO. LTD

15.9.1 COMPANY SNAPSHOT

15.9.2 REVENUE ANALYSIS

15.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.9.4 RECENT DEVELOPMENTS

15.1 VEECO INSTRUMENT INC.

15.10.1 COMPANY SNAPSHOT

15.10.2 REVENUE ANALYSIS

15.10.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.10.4 RECENT DEVELOPMENTS

16 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, COMPANY PROFILE (MATERIAL)

16.1 DOW CHEMICAL

16.1.1 COMPANY SNAPSHOT

16.1.2 REVENUE ANALYSIS

16.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.1.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.2 LG CHEM LTD

16.2.1 COMPANY SNAPSHOT

16.2.2 REVENUE ANALYSIS

16.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.2.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.3 BASF SE

16.3.1 COMPANY SNAPSHOT

16.3.2 REVENUE ANALYSIS

16.3.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.3.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.4 SHOWA DENKO MATERIALS CO. LTD.

16.4.1 COMPANY SNAPSHOT

16.4.2 REVENUE ANALYSIS

16.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.4.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.5 SUMITOMO CHEMICAL. CO. LTD

16.5.1 COMPANY SNAPSHOT

16.5.2 REVENUE ANALYSIS

16.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.5.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.6 HENKEL AG & CO. KGAA

16.6.1 COMPANY SNAPSHOT

16.6.2 REVENUE ANALYSIS

16.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.6.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.7 INDIUM CORPORATION

16.7.1 COMPANY SNAPSHOT

16.7.2 REVENUE ANALYSIS

16.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.7.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.8 KYOCERA CORPORATION

16.8.1 COMPANY SNAPSHOT

16.8.2 REVENUE ANALYSIS

16.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.8.4 RECENT DEVELOPMENTS

16.9 NICHIA CORPORATION

16.9.1 COMPANY SNAPSHOT

16.9.2 REVENUE ANALYSIS

16.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

16.9.4 RECENT DEVELOPMENTS

17 GLOBAL INDUSTRIAL SEMICONDUCTORS MARKET, COMPANY PROFILE (FOUNDRY)

17.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY (TSMC) LIMITED

17.1.1 COMPANY SNAPSHOT

17.1.2 REVENUE ANALYSIS

17.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.1.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.2 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION (UMC)

17.2.1 COMPANY SNAPSHOT

17.2.2 REVENUE ANALYSIS

17.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.2.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.3 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION (SMIC)

17.3.1 REVENUE ANALYSIS

17.3.2 PRODUCT PORTFOLIO

17.3.3 RECENT DEVELOPMENTS

17.4 SAMSUNG FOUNDRY

17.4.1 COMPANY SNAPSHOT

17.4.2 REVENUE ANALYSIS

17.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.4.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.5 POWERCHIP TECHNOLOGY CORPORATION

17.5.1 COMPANY SNAPSHOT

17.5.2 REVENUE ANALYSIS

17.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.5.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.6 GLOBALFOUNDRIES INC.

17.6.1 COMPANY SNAPSHOT

17.6.2 REVENUE ANALYSIS

17.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.6.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.7 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED

17.7.1 COMPANY SNAPSHOT

17.7.2 REVENUE ANALYSIS

17.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.7.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.8 STMICROELECTRONICS NV

17.8.1 COMPANY SNAPSHOT

17.8.2 REVENUE ANALYSIS

17.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.8.4 RECENT DEVELOPMENTS

17.9 X-FAB SILICON FOUNDRIES SE

17.9.1 COMPANY SNAPSHOT

17.9.2 REVENUE ANALYSIS

17.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

17.9.4 RECENT DEVELOPMENTS

NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDIES AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST.

18 CONCLUSION

19 QUESTIONNAIRE

20 RELATED REPORTS

21 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

Frequently Asked Questions

市场是基于 全球工業半導體市場,按類型(單模和多模)、組件(存儲器件、邏輯器件、模擬集成電路、微處理器、分立功率器件、微控制器、傳感器及其他)、應用(網絡和通信、數據中心、工業、消費電子、汽車和政府)劃分——行業趨勢及至 2032 年的預測。 进行细分的。
在2024年,全球工業半導體市場的规模估计为88.74 USD Billion美元。
全球工業半導體市場预计将在2025年至2032年的预测期内以CAGR 12.95%的速度增长。
市场上的主要参与者包括ABB , KUKA AG , Mitsubishi Electric Corporation , FANUC CORPORATION , Kawasaki Heavy Industries Ltd. , YASKAWA ELECTRIC CORPORATION , Seiko Epson Corporation , St&auml,ubli International AG , NACHI-FUJIKOSHI CORP. , DENSO CORPORATION , Intel Corporation , Qualcomm Incorporated , Micron Technology Inc. , Tokyo Electron Limited 。
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