全球條帶和晶片市場規模、份額和趨勢分析報告-產業概覽及至2033年預測

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全球條帶和晶片市場規模、份額和趨勢分析報告-產業概覽及至2033年預測

  • FMCG
  • Upcoming Report
  • May 2021
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Global Strips And Chips Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 296.80 Million USD 750.77 Million 2025 2033
Diagram Forecast Period
2026 –2033
Diagram Market Size (Base Year)
USD 296.80 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 750.77 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Mission Foods
  • Tyson FoodsInc.
  • PepsiCoInc.
  • CargillIncorporated
  • DuPont

全球薯條和薯片市場細分,按來源類型(棕色、紅色和綠色)、分銷管道(便利商店、專賣店、線上、超市和大賣場)劃分-行業趨勢及至2033年的預測

全球條狀和片狀食品市場

全球條狀和片狀食品市場規模及成長率是多少?

  • 2025年全球條狀和片狀食品市場規模為2.968億美元 ,預計 到2033年將達到7.5077億美元,預測期內複合年增長率 12.30%。
  • 消費者對健康食品的高需求是預計推動薯條和薯片市場成長的主要因素之一。
  • 此外,「無添加」食品趨勢的興起以及電子商務的蓬勃發展,預計也將推動薯條和薯片市場的成長。

薯條和薯片市場的主要結論是什麼?

  • 各國素食消費者的增加以及人們對健康飲食和營養食品意識的快速提高,預計也將對薯條市場的成長產生重大影響。
  • 同時,消費者對即食零食偏好的日益增長以及人們購買力的提高,也是預計在上述預測期內推動薯條和薯片市場成長的主要因素。
  • 亞太地區在2025年將佔據條帶和晶片市場的主導地位,收入份額達44.8%,這得益於其強大的半導體製造能力、廣泛的PCB生產能力以及覆蓋中國、日本、韓國和東南亞的全球最大的電子產品供應鏈。
  • 預計北美地區在2026年至2033年間將以11.36%的複合年增長率實現最快增長,這主要得益於美國和加拿大在嵌入式系統、汽車電子、航空航天技術和人工智慧處理器開發領域的快速發展。
  • 棕色皮革在2025年將佔據市場主導地位,市場份額達44.2%,這主要得益於其廣泛的供應、較低的生產成本以及消費者在休閒食品和加工食品領域的高接受度。

報告範圍及條狀及片狀產品市場細分    

屬性

條狀薯片關鍵市場洞察

涵蓋部分

  • 依來源類型:棕色、紅色和綠色
  • 依分銷管道劃分:便利商店、專賣店、線上通路、超市和大型超市

覆蓋國家/地區

北美洲

  • 我們
  • 加拿大
  • 墨西哥

歐洲

  • 德國
  • 法國
  • 英國
  • 荷蘭
  • 瑞士
  • 比利時
  • 俄羅斯
  • 義大利
  • 西班牙
  • 火雞
  • 歐洲其他地區

亞太

  • 中國
  • 日本
  • 印度
  • 韓國
  • 新加坡
  • 馬來西亞
  • 澳洲
  • 泰國
  • 印尼
  • 菲律賓
  • 亞太其他地區

中東和非洲

  • 沙烏地阿拉伯
  • 阿聯酋
  • 南非
  • 埃及
  • 以色列
  • 中東和非洲其他地區

南美洲

  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲其他地區

主要市場參與者

  • Mission Foods(美國)
  • 泰森食品公司(美國)
  • 百事公司(美國)
  • 嘉吉公司(美國)
  • 杜邦(美國)
  • gimMe 健康食品公司(美國)
  • 菲多利北美公司(美國)
  • Annie Chun's, Inc.(美國)
  • Kimnori USA(美國)
  • SeaSnax(美國)
  • KPOP Foods(美國)
  • Ocean's Halo(美國)

市場機遇

  • 健康食品需求旺盛
  • 各國素食消費者數量上升

加值資料資訊集

除了對市場狀況(如市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者)的洞察之外,Data Bridge Market Research 精心編制的市場報告還包括深入的專家分析、定價分析、品牌份額分析、消費者調查、人口統計分析、供應鏈分析、價值鏈分析、原材料/消耗品概述、供應商選擇標準、PESTLE 分析、波特五力分析和監管框架。

條狀薯片市場的主要趨勢是什麼?

向高速、緊湊型和基於PC的條帶和晶片的轉變日益加劇

  • 條碼和晶片市場正日益採用專為現代嵌入式系統、物聯網應用和數位訊號驗證而設計的緊湊型、高速、USB供電設備。
  • 製造商正在推出多通道、高頻寬、軟體驅動的系統,這些系統提供先進的觸發功能、更深的儲存深度以及與開發工具的無縫整合。
  • 消費者對經濟高效、便攜輕巧的解決方案的需求日益增長,這推動了電子實驗室、研發機構、維修中心和學術機構的需求。
    • 例如,Saleae、Tektronix、Keysight 和 RIGOL 等領先廠商不斷升級其產品組合,增強協定解碼能力(SPI、I2C、CAN、UART)、提高取樣率並增強基於雲端的分析功能。
  • 對快速調試、高速訊號驗證和多設備數位測試日益增長的需求,正在加速PC連接測試設備的普及應用。
  • 隨著數位電子產品變得越來越緊湊、複雜且性能要求越來越高,條帶和晶片仍將是即時測試、快速原型製作和高級系統調試的關鍵工具。

薯條和薯片市場的主要驅動因素是什麼?

  • 對價格合理、準確且易於使用的測試工具的需求日益增長,這些工具可用於支援微控制器、FPGA 和數位電子開發中的調試工作。
    • 例如,到2025年,Saleae、橫河電機和Good Will Instrument等公司將透過更高的採樣率、改進的協議分析和先進的軟體介面來增強其產品和服務。
  • 物聯網設備、消費性電子產品、機器人、電動車零件和自動化系統的日益普及,正在擴大美國、歐洲和亞太地區的需求。
  • 訊號擷取、波形處理、儲存深度和USB供電架構的進步正在提高設備的整體效率和便攜性。
  • 人工智慧晶片、高速序列介面和複雜通訊匯流排的日益普及,正在推動對多通道、高密度分析儀的需求。
  • 在半導體研發、電子創新和測試基礎設施方面持續投資的支持下,條帶和晶片市場有望實現強勁的長期擴張。

哪些因素正在挑戰薯條和洋芋片市場的成長?

  • 高端、高頻寬和多通道分析儀的高昂價格限制了小型實驗室、新創公司和學術機構的購買力。
    • 例如,在2024年至2025年期間,半導體元件短缺、價格波動和交貨週期延長導致多家全球製造商的生產成本上升。
  • 分析高速協定、混合訊號系統和精密定時訊號日益複雜,這需要技術嫻熟的工程師和廣泛的培訓。
  • 新興市場對協定解碼、調試功能和高階分析儀特性的認知不足,減緩了整體採用率。
  • 來自混合訊號示波器 (MSO)、協定分析儀和軟體調試工具的競爭帶來了強大的價格壓力。
  • 為了克服這些挑戰,各公司正致力於成本優化設計、加強培訓資源、應用雲分析以及改進軟體集成,以擴大全球市場滲透率。

薯條和薯片市場是如何細分的?

市場按來源類型和分銷管道進行細分。

  • 按來源類型

條狀薯片市場依原料來源分為棕色、紅色和綠色三種。棕色原料薯片憑藉其廣泛的供應、較低的生產成本以及在休閒食品和加工食品領域較高的消費者接受度,在2025年佔據了44.2%的市場份額,成為市場主導。棕色原料洋芋片具有原料來源穩定、易於配製和保質期長等優勢,因此在全球零售貨架上的普及率更高。

預計從2026年到2033年,紅色食品細分市場將以最快的複合年增長率成長,這主要得益於消費者對營養豐富、富含蛋白質和天然風味零食替代品的需求不斷增長。紅色食品產品因其對抗氧化劑、清潔標籤成分和高端零食選擇的日益關注而廣受歡迎。同時,綠色食品細分市場在註重健康的消費者和植物性產品創新的推動下持續穩步擴張。預計在預測期內,消費者對天然成分、永續採購和功能性零食的需求成長將進一步推動所有品類的需求。

  • 按分銷管道

市場分銷管道分為便利商店、專賣店、線上通路、超市和大型超市。由於貨架空間更大、品牌知名度更高、產品陳列更規範以及客流量更大,超市通路在2025年將佔據市場主導地位,市場份額達38.7%。超市提供豐富的薯片和薯條,涵蓋高端、主流和自有品牌,使其成為家庭日常購買的首選管道。

預計在2026年至2033年間,線上通路將以最快的複合年增長率成長,這主要得益於電子商務滲透率的提高、數位支付的普及以及送貨上門的需求。線上平台受益於靈活的定價模式、訂閱模式以及提供小眾和特色產品的優勢。便利商店和專賣店在衝動型消費、旅遊零售以及高端健康產品的展示等方面的推動下,持續保持穩定成長。大型超市在城市市場也佔有重要地位,對整體銷售額貢獻顯著。

哪個地區在薯條和洋芋片市場中佔最大份額?

  • 亞太地區在2025年將佔據晶片和條帶市場的主導地位,營收份額高達44.8%。這得歸功於該地區強大的半導體製造能力、廣泛的PCB生產能力以及覆蓋中國、日本、韓國和東南亞的全球最大電子產品供應鏈。消費性電子產品、物聯網設備、汽車ECU和高速數位系統的強勁成長持續推高了亞太地區對先進晶片和條帶解決方案的需求。
  • 5G基礎設施、工業自動化和人工智慧硬體的快速發展進一步推動了高效能調試工具的應用,尤其是在研發生態系統強大的經濟體中。亞洲領先的製造商正越來越多地將高頻寬、多層和熱穩定性材料整合到條帶和晶片設計中。
  • 大規模的生產能力、熟練的工程技術人員以及政府支持的電子產業發展計劃,鞏固了亞太地區作為全球條帶和晶片消費及製造領域領先地區的地位。

中國帶材和晶片市場洞察

中國是亞太地區最大的市場,這得益於其在半導體領域的巨額投資、強有力的政府支持以及在消費性電子、PCB製造和智慧設備生產方面世界領先的產能。人工智慧晶片、電動車電子產品和高速通訊模組的快速發展,推動了對具有更高耐久性和熱穩定性的高性能條帶和晶片的廣泛應用。

日本薯條和薯片市場洞察

日本市場呈現穩定成長態勢,主要得益於其精密電子製造、現代化工業體系和先進的電信基礎設施。對品質、可靠性和性能的高度重視推動了高階條帶和晶片在機器人、汽車和高速嵌入式系統領域的應用。微電子和自動化領域的持續創新確保了市場的長期穩健發展。

印度條狀和薯片市場洞察

在半導體設計中心不斷擴張、電子製造業蓬勃發展以及政府主導的強有力的數位基礎設施項目的推動下,印度正崛起為高潛力成長中心。物聯網設備、汽車電子產品、電信設備和消費性電子產品需求的不斷增長,促進了先進條帶和晶片在原型設計和生產環境中的應用。

韓國條狀薯片市場洞察

韓國在區域成長中扮演著重要角色,這主要得益於其對儲存設備、處理器、5G系統和高階消費性電子產品的全球領先需求。人工智慧伺服器、電動車組件和下一代顯示器的發展,也推動了對具有先進材料特性的高性能條帶和晶片的需求。強大的創新能力和大規模生產能力為市場的持續擴張提供了支撐。

北美條狀薯片市場

預計2026年至2033年間,北美將以11.36%的複合年增長率實現最快成長,這主要得益於美國和加拿大在嵌入式系統、汽車電子、航空航天技術和人工智慧處理器開發領域的快速發展。強大的創新生態系統和高速數位架構的早期應用將持續推動市場擴張。領先企業正投資於先進材料、多層晶片設計、增強耐熱性和智慧封裝技術,以滿足不斷變化的性能需求。電動車開發、國防電子、高效能運算和機器人技術的持續成長,也鞏固了該地區對精密工程條帶和晶片的長期需求。

美國肉條和薯片市場洞察

美國仍是北美地區貢獻最大的市場,這得益於其先進的半導體研發能力,以及汽車、航空航太、國防、電信和工業自動化等領域對數位系統的高應用。人工智慧加速器、高速處理器、電力電子和先進通訊模組等領域的創新不斷湧現,推動了對高階條帶和晶片的強勁需求。大型設計實驗室的存在、蓬勃發展的新創公司以及對測試和測量解決方案的大量投資,進一步加速了美國國內市場的成長。

加拿大薯條和薯片市場洞察

加拿大對區域發展勢頭貢獻顯著,這得益於不斷擴大的電子設計集群、嵌入式系統的應用以及電信、汽車電子和國防研發領域投資的增加。大學、創新中心和工程實驗室越來越多地利用條帶和晶片進行設備原型設計、電路測試和先進材料評估。政府支持的製造項目和高素質的電子產業人才團隊進一步推動了整體市場應用。

條狀薯片市場的主要公司有哪些?

條狀和片狀食品行業主要由一些老牌公司主導,其中包括:

  • Mission Foods(美國)
  • 泰森食品公司(美國)
  • 百事公司(美國)
  • 嘉吉公司(美國)
  • 杜邦(美國)
  • gimMe 健康食品公司(美國)
  • 菲多利北美公司(美國)
  • Annie Chun's, Inc.(美國)
  • Kimnori USA(美國)
  • SeaSnax(美國)
  • KPOP Foods(美國)
  • Ocean's Halo(美國)


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Frequently Asked Questions

市场是基于 全球薯條和薯片市場細分,按來源類型(棕色、紅色和綠色)、分銷管道(便利商店、專賣店、線上、超市和大賣場)劃分-行業趨勢及至2033年的預測 进行细分的。
在2025年,全球條帶和晶片市場的规模估计为296.80 USD Million美元。
全球條帶和晶片市場预计将在2026年至2033年的预测期内以CAGR 12.3%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Mission Foods, Tyson FoodsInc., PepsiCoInc., CargillIncorporated, DuPont, gimMe Health FoodsInc., Frito-Lay North AmericaInc., Annie Chun’sInc., Kimnori USA, SeaSnax, KPOP Foods。
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