全球 WI-FI 晶片組市場規模、份額和趨勢分析報告 – 產業概況和 2032 年預測

WI-FI晶片組市場分析

隨著消費性電子產品、企業網路和工業物聯網應用的進步，對高速無線連接的需求不斷增加，Wi-Fi 晶片組市場正在快速成長。智慧家庭自動化、雲端運算和人工智慧設備的興起進一步加速了對高效能、低延遲 Wi-Fi 解決方案的需求。從 Wi-Fi 5 到 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及新興的 Wi-Fi 7 的過渡正在實現更高的數據速率、更高的網路效率以及密集環境中更好的連接性。隨著消費性電子產品、企業網路和工業物聯網應用的進步，對高速無線連接的需求不斷增加，Wi-Fi 晶片組市場正在快速成長。智慧家庭自動化、雲端運算和人工智慧驅動設備的興起進一步加速了對高效能、低延遲 Wi-Fi 解決方案的需求。從 Wi-Fi 5 到 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及新興的 Wi-Fi 7 的過渡正在實現更高的數據速率、更高的網路效率以及密集環境中更好的連接性。

WI-FI晶片組市場規模

2024 年全球 WI-FI 晶片組市場規模價值 184.9 億美元，預計到 2032 年將達到 315.3 億美元，2025 年至 2032 年預測期內的複合年增長率為 6.90%。合作夥伴的網路佈局、詳細和更新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析。

WI-FI晶片組市場趨勢

“ Wi-Fi 7 晶片組的採用率不斷提高”

受消費性電子產品、企業解決方案和物聯網應用對高速、低延遲連接的需求不斷增長的推動，Wi-Fi 晶片組市場正在快速成長。影響市場的一個關鍵趨勢是採用 Wi-Fi 7 晶片組，它提供多千兆位元速度、更寬的頻寬和更高的網路效率。英特爾、博通和聯發科等公司正在推出先進的 Wi-Fi 7 解決方案，以增強無縫串流、雲端遊戲和人工智慧應用程式。例如，2023 年 9 月，英特爾推出了 BE200 和 BE202 Wi-Fi 7 晶片組，在多個頻段提供高達 40 Gbit/s 的資料速率。此外，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E晶片組在智慧家庭設備、工業自動化和互聯醫療保健中的整合正在推動創新。基於 Wi-Fi 的邊緣運算和 5G 融合的日益普及進一步增強了市場成長，使得下一代晶片組成為跨行業超高速、節能和可靠的無線通訊至關重要。

報告範圍及WI-FI晶片組市場細分         

WI-FI 晶片組市場定義

Wi-Fi 晶片組是嵌入在電子設備中的硬體元件，可實現透過 Wi-Fi 網路進行無線通訊。它作為傳輸和接收資料的核心處理器，實現智慧型手機、筆記型電腦、路由器、物聯網設備和智慧家庭系統等設備之間的無縫連接。

WI-FI 晶片組市場動態

驅動程式

• 高速連線需求不斷成長

視訊串流、雲端遊戲、遠端工作和人工智慧驅動應用程式的激增極大地推動了對高速、低延遲 Wi-Fi 連接的需求。隨著用戶消費更多佔用大量頻寬的內容，傳統 Wi-Fi 網路難以維持無縫效能，導致網路擁塞和速度變慢。 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的推出透過提供更高的數據速率、更高的頻譜效率和更低的延遲來解決這些挑戰。例如，Wi-Fi 7 晶片組（如英特爾的 BE200 和 BE202）支援高達 40 Gbit/s 的資料速度，為 4K/8K 視訊串流和基於雲端的遊戲平台（如 NVIDIA GeForce Now 和 Xbox Cloud Gaming）提供超快的網路體驗。隨著遠端工作、虛擬會議和人工智慧應用程式在全球的普及，企業和消費者越來越依賴支援 Wi-Fi 6/7 的設備，這使得高速連接成為 Wi-Fi 晶片組的關鍵市場驅動力。

• 物聯網和智慧型設備的擴展

物聯網設備在智慧家庭、工業自動化和互聯醫療保健領域的廣泛應用是 Wi-Fi 晶片組市場發展的主要驅動力。智慧恆溫器、安全攝影機和穿戴式健康監測器等支援物聯網的設備需要穩定且節能的無線連接才能有效運作。低功耗 Wi-Fi 6 晶片組（例如 Silicon Labs 的 SiWx917）專門設計用於延長智慧型裝置的電池壽命，從而增強其在住宅和工業環境中的可用性。此外，工業物聯網應用（包括預測性維護、自動化工廠和即時資產追蹤）依賴強大的 Wi-Fi 連接來有效處理大量感測器資料。例如，智慧製造工廠使用支援Wi-Fi 6/6E的路由器來管理連接的機器人系統，確保機器之間不間斷的通訊。隨著企業和消費者不斷將物聯網解決方案融入日常運營，對高性能Wi-Fi晶片組的需求正在加速成長，從而強化物聯網擴張作為市場成長的主要驅動力。

機會

• 加大政府和企業投入

世界各國政府和企業正在對智慧城市項目、公共 Wi-Fi 基礎設施和先進的企業網路進行大量投資，為 Wi-Fi 晶片組市場創造了巨大的機會。智慧城市依靠高效能 Wi-Fi 網路來支援智慧交通管理、監控系統和互聯公共服務等應用。例如，印度的智慧城市任務和美國聯邦通訊委員會 (FCC) 的農村寬頻計畫正在部署 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 基礎設施，以增強城市連通性並縮小數位落差。此外，企業正在使用 Wi-Fi 6/7 晶片組升級其網路解決方案，以支援混合工作環境、支援物聯網的辦公室和基於雲端的營運。思科和 Aruba（惠普企業）等科技巨頭正在將新一代 Wi-Fi 晶片組整合到其企業存取點中，以確保低延遲、高速和安全的連線。隨著政府支持的項目和企業數位轉型計畫的擴大，對具有增強安全性、可擴展性和效率的先進Wi-Fi晶片組的需求持續增長，這使得該領域成為一個重要的市場機會。

• 汽車和工業應用中 Wi-Fi 整合度不斷提高

Wi-Fi 在汽車和工業應用中的整合正在改變智慧工廠、自動駕駛汽車和預測性維護系統的連接，從而推動對 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 晶片組的需求。現代連網汽車依靠高速 Wi-Fi 網路來實現資訊娛樂系統、無線 (OTA) 軟體更新和車對車 (V2X) 通訊。例如，特斯拉和寶馬正在利用支援 Wi-Fi 6E 的資訊娛樂系統為乘客提供無縫即時導航、串流媒體和車輛診斷。在工業環境中，智慧工廠使用 Wi-Fi 6/7 晶片組進行機器對機器 (M2M) 通訊、機器人自動化和即時感測器數據分析，從而提高營運效率並減少停機時間。西門子和高通等公司正在開發基於 Wi-Fi 的工業物聯網解決方案，以提高製造工廠的網路可靠性、安全性和可擴展性。隨著對自動駕駛汽車、工業自動化和預測性維護的需求不斷增長，先進的 Wi-Fi 晶片組的採用為汽車和工業應用帶來了豐厚的市場機會。

限制/挑戰

• 激烈的競爭和價格壓力

Wi-Fi 晶片組市場競爭激烈，高通、博通、英特爾和聯發科等眾多老牌企業不斷創新以獲得競爭優勢。激烈的競爭迫使製造商降低價格，導致利潤率縮小。此外，來自中國和台灣等地區的新興公司推出低成本替代品，加劇了價格壓力。例如，聯發科在Wi-Fi 6領域的積極定價策略迫使競爭對手重新考慮其定價模式。因此，公司必須在成本效率和技術進步之間取得平衡，這使得維持獲利能力變得具有挑戰性。

• 安全漏洞

隨著 Wi-Fi 連線擴展到智慧家庭、物聯網設備和企業網絡，安全性已成為一個主要問題。 WPA2 加密中的 KRACK（金鑰重新安裝攻擊）漏洞等網路攻擊凸顯了 Wi-Fi 晶片組的缺陷如何暴露敏感資料。為了降低風險，製造商必須整合先進的加密協議、人工智慧驅動的威脅檢測和定期韌體更新。然而，這些安全增強功能增加了晶片組的複雜性和開發成本，對於製造商來說，在確保強大保護的同時保持可承受性是一個挑戰。例如，Wi-Fi 6E 向 WPA3 安全性的過渡有助於減輕攻擊，但需要硬體升級，從而增加整體成本。

本市場報告詳細介紹了近期發展、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響，分析了新興收入來源方面的機會、市場法規的變化、戰略市場增長分析、市場規模、類別市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地理擴展、市場技術創新。要獲取更多市場信息，請聯繫 Data Bridge Market Research 獲取分析師簡報，我們的團隊將幫助您做出明智的市場決策，實現市場成長。

WI-FI晶片組市場範圍

市場根據設備、頻段、Wi-Fi 標準和 MIMO 配置進行細分。這些細分市場之間的成長將幫助您分析行業中的微薄成長細分市場，並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察，幫助他們做出策略決策，確定核心市場應用。

裝置

• 智慧型手機
• 連網家居設備
• 接入點設備
• 件
• 平板電腦
• 其他的

樂團

• 單頻帶
• 雙頻
• 三頻

Wi-Fi 標準

• 802.11n
• 802.11ac，Wave 2
• 802.11ac，第一代
• 802.11ax
• 802.11ad
• 802.11ay
• 802.11b
• 802.11g
• 其他的

MIMO 配置

• 多用戶MIMO
• 4x4 MU-MIMO
• 8x8 MU-MIMO
• SU-MIMO
• 3x3 MU-MIMO
• 2x2 MU-MIMO
• 1x1 MU-MIMO

WI-FI 晶片組市場區域分析

對市場進行分析，並按國家、設備、頻段、Wi-Fi 標準和 MIMO 配置提供市場規模洞察和趨勢，如上所述。

市場報告涉及的國家包括北美洲的美國、加拿大和墨西哥、歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、亞太地區（APAC）的中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區（APAC）的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國、南非、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區（APAC）的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋其他地區的其他國家、

北美佔據 Wi-Fi 晶片組市場的主導地位，預計在整個預測期內仍將保持其主導地位。這一增長得益於對研發的大量投資，促進了無線通訊技術的持續創新。此外，英特爾、博通和高通等主要產業參與者的存在增強了該地區的市場領導地位。對高速連接、智慧家庭解決方案和企業網路的需求不斷增長，進一步加速了北美市場的擴張。

預計預測期內亞太地區的 Wi-Fi 晶片組市場將出現最快的成長。這種擴展是由各個行業（包括智慧家庭、工業自動化和醫療保健）日益廣泛地採用物聯網和連網設備所推動的。此外，中國、印度和日本等國家的快速數位轉型正在推動對高速無線連接和先進網路解決方案的需求。科技型企業的不斷增長和政府加強數位基礎設施的舉措進一步加速了該地區的市場成長。

報告的國家部分還提供了影響單一市場的因素以及影響市場當前和未來趨勢的國內市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢和波特五力分析、案例研究等數據點是用於預測各國市場情景的一些指標。此外，在對國家數據進行預測分析時，還考慮了全球品牌的存在和可用性，以及由於來自本地和國內品牌的大量或稀缺的競爭而面臨的挑戰，國內關稅和貿易路線的影響。  

WI-FI 晶片組市場份額

市場競爭格局提供了競爭對手的詳細資訊。其中包括公司概況、公司財務、收入、市場潛力、研發投資、新市場計劃、全球影響力、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度、應用主導地位。以上提供的數據點僅與公司對市場的關注有關。

在市場上營運的 WI-FI 晶片組市場領導者有：

• 英特爾公司（美國）
• 博通 (美國)
• 意法半導體（瑞士）
• 德州儀器公司（美國）
• 英飛凌科技股份公司（德國）
• 思科系統公司（美國）
• 微軟 (美國)
• Alphabet Inc.（美國）
• 蘋果公司（美國）
• SAP（德國）
• ABB（瑞士）
• 華為技術有限公司 (中國)
• 西門子（德國）
• Hitachi Vantara LLC（美國）
• 高通科技公司（美國）
• 甲骨文 (美國)
• 半導體元件工業有限責任公司（美國）
• PERASO TECHNOLOGIES INC.（美國）
• 聯發科 (台灣)
• Celeno Communications（以色列）

WI-FI晶片組市場最新動態

• 2024 年 10 月，Silicon Labs 推出了專為物聯網應用設計的 SiWx917 Wi-Fi 6 晶片組平台。這款超低功耗晶片組可提供長達兩年的電池壽命，適用於住宅和工業領域的各種物聯網用例。家庭應用包括暖通空調系統、智慧鎖、攝影機、感測器和家用電器，而工業應用則支援預測性維護、智慧電錶、資產追蹤和其他感測器驅動的解決方案
• 2023 年 9 月，英特爾公司推出了兩款基於 IEEE 802.11be（Wi-Fi 7）標準的全新網路晶片組 Wi-Fi 7 BE200 和 BE202。 Wi-Fi 7 可實現高達 40 Gbit/s 的資料速率，BE200 晶片組利用 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 頻段的 2x2 TX/RX 串流來增強連接性和效能
• 2023 年 6 月，博通公司推出了針對 Wi-Fi 7 生態系統的 Wi-Fi 晶片組解決方案，包括用戶端設備、企業存取點、住宅閘道和 Wi-Fi 路由器。這些新一代解決方案以博通第一代晶片為基礎，擴大了市場覆蓋範圍，以滿足對快速、可靠的 Wi-Fi 7 連接日益增長的需求
• 2022 年 5 月，聯發科推出了兩款新型 Wi-Fi 7 晶片組。 Filogic 880 晶片組專為接入點、路由器和網關而設計，而 Filogic 380 支援智慧型手機和筆記型電腦等用戶端設備，增強 Wi-Fi 7 連接
• 2021 年 12 月，蘋果公司用於 iPhone、iPad 和 Mac 筆記型電腦的晶片成為一項新舉措的一部分，該公司旨在為 iPhone 開發自己的 5G 數據機晶片。蘋果開始在南加州的新辦公室招募工程師，他們將在那裡設計無線處理器，最終取代博通和 Skyworks Solutions 的組件

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