تقرير تحليل حجم وحصة واتجاهات سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة العالمية - نظرة عامة على الصناعة وتوقعاتها حتى عام 2032

 حجم سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة

• تم تقييم حجم سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة العالمية بـ 12.67 مليار دولار أمريكي  في عام 2024  ومن المتوقع أن يصل إلى 61.73 مليار دولار أمريكي  بحلول عام 2032، بمعدل نمو سنوي مركب قدره 21.8٪ خلال الفترة المتوقعة.
• ويأتي هذا النمو مدفوعًا بالطلب المتزايد على نقل البيانات عالية السرعة، والاعتماد الواسع النطاق على تقنيات الجيل الخامس والذكاء الاصطناعي، وزيادة الاستثمارات في الحلول الفوتونية الموفرة للطاقة للاتصالات ومراكز البيانات.

تحليل سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة

• تدمج الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة المكونات الفوتونية والإلكترونية على شريحة واحدة، وتستفيد من مواد مثل فوتونيات السيليكون ومركبات III-V لتوفير أداء عالي وقابلية للتطوير وفعالية من حيث التكلفة في تطبيقات مثل الاتصالات البصرية والاستشعار والتصوير الطبي الحيوي.
• ويشهد السوق نموًا بفضل الطرح العالمي لشبكات الجيل الخامس، والبنية الأساسية المتنامية لمراكز البيانات، والتحول نحو تقنيات الفوتونيات المستدامة منخفضة الطاقة لتلبية متطلبات حركة البيانات المتزايدة.
• تتمتع منطقة آسيا والمحيط الهادئ بحصة سوقية كبيرة بفضل تصنيع أشباه الموصلات المتقدم، والاعتماد الكبير على PICs في الاتصالات، ووجود لاعبين رئيسيين مثل TSMC وHuawei.
• ومن المتوقع أن تسجل منطقة آسيا والمحيط الهادئ أسرع نمو، مدفوعًا بالانتشار السريع لشبكات الجيل الخامس، وزيادة الاستثمارات في الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية، والمبادرات الحكومية لتعزيز إنتاج أشباه الموصلات.
• من المتوقع أن تستحوذ شريحة السيليكون على العازل على حصة سوقية كبيرة تبلغ حوالي 35.07% في عام 2025، مدفوعًا بفعاليتها من حيث التكلفة وتوافقها مع عمليات تصنيع CMOS الحالية.

نطاق التقرير وتجزئة سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة

Hybrid Photonic Integrated Circuit Market Trends

“Focus on High-Speed Connectivity and Energy Efficiency”

• The global demand for high-bandwidth communication, driven by 5G, AI, and cloud computing, is accelerating the adoption of hybrid PICs, which offer low-latency data transmission and reduced power consumption.
• Government initiatives, such as the U.S. CHIPS Act (2022) and China’s USD 150 billion semiconductor investment (2020–2030), are boosting photonic chip production to support next-generation networks.
  • For instance, in March 2024, Broadcom launched Bailly, a 51.2-Tbps co-packaged optics Ethernet switch using silicon photonics, achieving 70% lower power consumption for AI data centers.
• With government involvement and interest in making and maintaining a sustainable environment and making our earth a greener place, wastewater treatment is one of the focuses to achieve this task.

Hybrid Photonic Integrated Circuit Market Dynamics

Driver

“Global Expansion of 5G and Data Center Infrastructure”

• The rapid deployment of 5G networks and the exponential growth of data centers worldwide are key drivers for the hybrid PIC market.
• These circuits enable high-speed optical communication, critical for handling global data traffic projected to reach 175 zettabytes by 2025.
  • For instance, in November 2024, the European Commission invested USD 142 million in photonic semiconductor production in the Netherlands, supporting 5G and AI infrastructure.
• The increasing adoption of AI and machine learning in data centers further fuels demand for hybrid PICs, which offer compact, efficient solutions for optical interconnects.

Opportunity

"الطلب المتزايد على المواد الصديقة للبيئة والمتقدمة في الدوائر المتكاملة الهجينة"

• إن التركيز العالمي المتزايد على الاستدامة يدفع الابتكار في المواد الصديقة للبيئة مثل تصميمات السيليكون العازل وPIC منخفضة الطاقة، بما يتماشى مع أهداف صافي الانبعاثات الصفرية.
• تطوير مواد متقدمة، مثل فوسفيد الإنديوم لليزر عالي الأداء
  • على سبيل المثال، في فبراير 2025، تعاونت شركة STMicroelectronics مع Amazon Web Services لتطوير شريحة فوتونية موفرة للطاقة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، مما يقلل من البصمة الكربونية.
• ويوفر المعرض فرصًا للاعبين في السوق لجذب الاستثمار وتوسيع التطبيقات في مجالات الاستشعار والطب الحيوي.

ضبط النفس/التحدي

"تكاليف التصنيع المرتفعة وقيود سلسلة التوريد"

• تتضمن عملية إنتاج PICs الهجينة عمليات معقدة ومواد باهظة الثمن مثل مركبات III-V، مما يؤدي إلى استثمارات أولية عالية وحواجز أمام اللاعبين الأصغر حجمًا.
• إن نقاط الضعف في سلسلة التوريد العالمية، وخاصة فيما يتعلق بالمواد الخام مثل فوسفيد الإنديوم، تعرض السوق لمخاطر التوترات الجيوسياسية ونقص المعروض.
  • على سبيل المثال، في عام 2024، أثرت الاضطرابات في سلاسل توريد أشباه الموصلات على إنتاج PIC، مما أدى إلى زيادة التكاليف وتأخير عمليات النشر في مجال الاتصالات.

نطاق سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة

يتم تقسيم سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة العالمية إلى أربعة قطاعات بارزة بناءً على المواد الخام والنوع والاستخدام والاستخدام النهائي.

من المتوقع أن تهيمن شريحة السيليكون على العازل على قطاع المواد الخام في عام 2025.
ومن المتوقع أن تستحوذ شريحة السيليكون على العازل على حصة سوقية تبلغ حوالي 35.07% في عام 2025، مدفوعًا بفعاليتها من حيث التكلفة، وتوافقها مع عمليات CMOS، وقابلية التوسع لتطبيقات الاتصالات ومراكز البيانات.

من المتوقع أن يشكل قطاع أجهزة الإرسال والاستقبال أكبر حصة خلال فترة التوقعات في سوق النوع
في عام 2025، من المتوقع أن يشكل قطاع أجهزة الإرسال والاستقبال حصة سوقية تبلغ 31.23٪، مدفوعًا بالطلب المتزايد على التوصيلات الضوئية عالية السرعة في شبكات 5G ومراكز البيانات التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي.

"تستحوذ منطقة آسيا والمحيط الهادئ على الحصة الأكبر في سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة"

• تسيطر منطقة آسيا والمحيط الهادئ على السوق بفضل نظامها البيئي المتقدم لأشباه الموصلات، والاعتماد الكبير على PICs الهجينة في الاتصالات، ووجود بائعين رائدين مثل TSMC وHuawei.
• وتتمتع المنطقة بحصة كبيرة، مدفوعة بالطلب القوي على الدوائر المتكاملة الدقيقة في البنية التحتية لشبكات الجيل الخامس، وجهود البحث والتطوير المكثفة في مجال فوتونيات السيليكون، ومبادرات أشباه الموصلات المدعومة من الحكومة.
• تستفيد منطقة آسيا والمحيط الهادئ من التقدم في تكنولوجيات PIC الفعالة من حيث التكلفة وعالية الأداء، مثل السيليكون على العازل، مما يعزز الكفاءة في مراكز البيانات وشبكات الاتصالات.

من المتوقع أن تسجل منطقة آسيا والمحيط الهادئ أعلى معدل نمو سنوي مركب في سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة

• ويعود النمو في منطقة آسيا والمحيط الهادئ إلى الانتشار السريع لتقنية الجيل الخامس، وزيادة الاستثمارات في الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية، والدعم الحكومي لتصنيع أشباه الموصلات.
• ومن المتوقع أن تشهد المنطقة أعلى معدل نمو سنوي مركب بسبب البنية التحتية المتوسعة للاتصالات والاستثمارات الاستراتيجية في إنتاج الرقائق الفوتونية.
• إن التركيز على كفاءة الطاقة والاتصال عالي السرعة في قطاعي تكنولوجيا المعلومات والاتصالات يعمل على تسريع نمو السوق بشكل أكبر

حصة سوق الدوائر المتكاملة الفوتونية الهجينة

يُقدم المشهد التنافسي في السوق تفاصيل لكل منافس. تشمل هذه التفاصيل لمحة عامة عن الشركة، وبياناتها المالية، وإيراداتها المحققة، وإمكانياتها السوقية، والاستثمار في البحث والتطوير، ومبادراتها التسويقية الجديدة، وحضورها العالمي، ومواقع ومرافق الإنتاج، وقدراتها الإنتاجية، ونقاط قوتها وضعفها، وإطلاق المنتجات، ونطاقها، وهيمنة تطبيقاتها. تتعلق نقاط البيانات المذكورة أعلاه فقط بتركيز الشركات على السوق.

الشركات الرائدة الرئيسية العاملة في السوق هي:

• شركة إنتل (الولايات المتحدة)
• شركة إنفينيرا (الولايات المتحدة)
• نوكيا (فنلندا)
• شركة برودكوم (الولايات المتحدة)
• شركة سيسكو سيستمز (الولايات المتحدة)
• شركة لومينتوم القابضة (الولايات المتحدة)
• شركة نيوفوتونيكس (الولايات المتحدة)
• شركة كوهيرنت (II-VI Incorporated) (الولايات المتحدة)
• شركة إس تي ميكروإلكترونيكس إن في (سويسرا)
• شركة TSMC (تايوان)
• شركة هواوي تكنولوجيز المحدودة (الصين)
• أوبن لايت (الولايات المتحدة)

أحدث التطورات في سوق أغشية العزل المائي في أوروبا

• في يونيو 2024، استحوذت نوكيا على شركة Infinera مقابل 2.3 مليار دولار أمريكي لتعزيز محفظة شبكاتها البصرية، والاستفادة من خبرة Infinera في مجال الفوتونيات السيليكونية والمجمعات الضوئية الهجينة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي وشبكات الجيل الخامس (المصدر: رويترز).
• في مارس 2024، أطلقت شركة Broadcom منتج Bailly، وهو عبارة عن مفتاح إيثرنت ضوئي مدمج بسرعة 51.2 تيرابت في الثانية باستخدام فوتونيات السيليكون، مما يقلل من استهلاك الطاقة بنسبة 70% لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي (المصدر: بيان صحفي لشركة Broadcom).
• في فبراير 2025، دخلت شركة STMicroelectronics في شراكة مع Amazon Web Services لتطوير شريحة فوتونية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، مع التركيز على كفاءة الطاقة والمعالجة عالية السرعة (المصدر: بيان صحفي لشركة STMicroelectronics).
• في نوفمبر 2024، أعلنت شركة TSMC عن استثمار بقيمة مليار دولار أمريكي في تصنيع الرقائق الفوتونية لدعم البنية التحتية لشبكات الجيل الخامس والذكاء الاصطناعي، وتوسيع مرافقها في تايوان (المصدر: نيكي آسيا).
• في أكتوبر 2023، دخلت OpenLight في شراكة مع TSMC لتقديم خدمات تصميم الفوتونيات المتكاملة، وتعزيز تطوير PIC الهجين على منصات فوسفيد الإنديوم والسيليكون (المصدر: بيان صحفي من OpenLight). 

SKU-29781