السوق العالمية لتغليف الذاكرة – اتجاهات الصناعة والتوقعات حتى عام 2030

تحليل حجم سوق التغليف بالذاكرة

تستخدم أجهزة الذاكرة تكنولوجيا تغليف واسعة النطاق من الإطار الرصاصي، والربط السلكي، والرقائق القابلة للقلب، إلى عبر السيليكون (TSV). كما لوحظ وجود العديد من الاختلافات في تغليف أجهزة الذاكرة، وهذا كله يعتمد على متطلبات المنتج المحددة مثل الأداء والكثافة والتكلفة والعديد من المتطلبات الأخرى. وعلاوة على ذلك، من المرجح أن يؤثر انتشار الهواتف الذكية المتزايد والطلب المتزايد على القدرات المحسنة على نمو السوق بشكل إيجابي. على سبيل المثال، يتم استخدام أجهزة LP-DDR4 المحمولة لمشاهدة الأفلام على الأجهزة المحمولة واستيعاب شاشات عالية الدقة (HD)، مما يعزز الطلب على تغليف الذاكرة.

تحلل شركة Data Bridge Market Research أن سوق تغليف الذاكرة من المتوقع أن يصل إلى 41.88 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2030، والذي كان 26.48 مليار دولار أمريكي في عام 2022، بمعدل نمو سنوي مركب قدره 5.90٪ خلال الفترة المتوقعة. بالإضافة إلى رؤى السوق مثل القيمة السوقية ومعدل النمو وشرائح السوق والتغطية الجغرافية واللاعبين في السوق وسيناريو السوق، يتضمن تقرير السوق الذي أعده فريق Data Bridge Market Research تحليلًا متعمقًا من الخبراء وتحليل الاستيراد / التصدير وتحليل التسعير وتحليل استهلاك الإنتاج وتحليل الهاون.

نطاق وتجزئة سوق تغليف الذاكرة

تعريف السوق

تتكون الذاكرة من شرائح أشباه الموصلات الصغيرة، والتي يتم تعبئتها بعد ذلك بطريقة أقل هشاشة للسماح بدمجها في نظام الكمبيوتر. يتم دمج حزم الشرائح بشكل أساسي في حزم أكبر. يتم دمج الدوائر المتكاملة للذاكرة وفقًا للضروريات لجعل المكونات تعمل بشكل صحيح. ثم تتوفر ذاكرة الكمبيوتر في العديد من العبوات المادية.

سوق التغليف العالمي للذاكرة

السائقين

• ارتفاع الطلب على مواد التغليف بالذاكرة في قطاع السيارات

من المتوقع أن يؤدي الطلب المتزايد على عبوات الذاكرة في قطاع السيارات إلى دفع نمو السوق في الفترة المتوقعة. يستخدم قطاع السيارات بشكل كبير ذاكرة منخفضة الكثافة (منخفضة الميجابايت) وقد يلاحظ نموًا في قبول ذاكرة DRAM والتي يقودها الاتجاه المتزايد للقيادة الذاتية والترفيه المعلوماتي في المركبات. نتيجة لكل هذه العوامل، تعزز الطلب على عبوات الذاكرة في قطاع السيارات وتعزز معدل نمو السوق.

• نمو وتوسع صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية

من المتوقع أن يؤدي النمو السريع في صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية إلى دفع نمو سوق عبوات الذاكرة خلال الفترة المتوقعة. تُستخدم في العديد من الأجهزة الإلكترونية، مثل أجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة الصغيرة والهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر الشخصية ومشغلات الموسيقى والأجهزة اللوحية. لقد أدت الأجهزة المتصلة بالهواتف المحمولة مثل الأجهزة اللوحية والهواتف الذكية إلى نمو صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية. وبالتالي، فإن الطلب المتزايد على الإلكترونيات الاستهلاكية يعزز في النهاية الطلب على الذاكرة ويعزز نمو عبوات الذاكرة.

فرص

• ارتفاع الطلب على الذاكرة من قطاع الهاتف المحمول

يتزايد الطلب على الذاكرة من جميع القطاعات، لكن سوق الهواتف المحمولة تشهد نموًا قويًا بشكل خاص. على سبيل المثال، ستزيد سعة ذاكرة DRAM لكل هاتف ذكي بأكثر من 3 مرات لتصل إلى حوالي 6 جيجابايت بحلول عام 2022. تمثل تكلفة DRAM لكل هاتف ذكي أكثر من 10 في المائة من فاتورة المواد ومن المرجح أن تزيد أكثر. سترتفع سعة NAND لكل هاتف ذكي بأكثر من 5 مرات لتصل إلى أكثر من 150 جيجابايت بحلول عام 2022. ونتيجة لكل هذه العوامل، فإن الطلب على الذاكرة من قطاع الهواتف المحمولة يعزز في النهاية الطلب على عبوات الذاكرة ويخلق فرصًا هائلة لنمو السوق.

• زيادة القدرة السوقية من قبل الشركات المصنعة الكبرى

Manufacturers operating in the memory packaging market are expanding their manufacturing facilities. For instance, SK Hynix Inc. is increasing its semiconductor packaging capacity in South Korea. SK Hynix goals to choose a U.S. site for its advanced chip packaging plant. This will help the United States to compete as China pours money into the burgeoning sector. Such developments are expected to help generate ample opportunity for the existing market players during the forecast period.

 Restraints

• Various challenges associated with memory packaging

The increasing demand for higher memory densities and bandwidth, multiple functionalities, and lower power consumption creates new challenges for market growth. These challenges are encountered by packaging technologies to fulfill the demand for high reliability while maintaining low costs, manufacturability, and yield requirements. This hampers the market growth.

• High cost associated with memory devices

Memory devices based on semiconductors are gaining huge popularity during the forecast period. However, creating a factory from scratch that manufactures memory devices is very expensive. These devices have numerous expensive components, such as wafers, transistors, MOSFET, and cooling systems, increasing the overall cost of memory devices. This eventually obstructs market growth.

This memory packaging market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the memory packaging market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Global Memory Packaging Market Scope

The memory packaging market is segmented on the basis of platform, application, and end user. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Platform

• Flip-chip
• Lead Frame
• Wafer Level Chip Scale Packaging
• Through-silicon Via (TSV)
•  Wire-bond

 Application

• NAND Flash Packaging
• NOR Flash Packaging
• DRAM Packaging

 End User

• IT and Telecommunication
• Consumer Electronics
• Embedded Systems
• Automotive
• Other

Memory Packaging Market Regional Analysis/Insights

The memory packaging market is analyzed and market size insights and trends are provided by country, platform, application, and end user as referenced above.

الدول التي يغطيها تقرير سوق تغليف الذاكرة هي الولايات المتحدة وكندا والمكسيك في أمريكا الشمالية وألمانيا وفرنسا والمملكة المتحدة وهولندا وسويسرا وبلجيكا وروسيا وإيطاليا وإسبانيا وتركيا وبقية أوروبا في أوروبا والصين واليابان والهند وكوريا الجنوبية وسنغافورة وماليزيا وأستراليا وتايلاند وإندونيسيا والفلبين وبقية دول آسيا والمحيط الهادئ (APAC) في منطقة آسيا والمحيط الهادئ (APAC) والمملكة العربية السعودية والإمارات العربية المتحدة وإسرائيل ومصر وجنوب إفريقيا وبقية دول الشرق الأوسط وأفريقيا (MEA) كجزء من الشرق الأوسط وأفريقيا (MEA) والبرازيل والأرجنتين وبقية دول أمريكا الجنوبية كجزء من أمريكا الجنوبية.

تهيمن منطقة آسيا والمحيط الهادئ على سوق التغليف بالذاكرة بسبب الطلب المتزايد على التغليف بالذاكرة من صناعات الإلكترونيات الاستهلاكية والسيارات وغيرها من الصناعات التي تستهدف المستخدمين النهائيين في هذه المنطقة. وعلاوة على ذلك، فإن قاعدة المستهلكين الكبيرة في الفئات ذات الدخل المنخفض والمتوسط ​​ستعزز نمو السوق في هذه المنطقة.

يقدم قسم الدولة في التقرير أيضًا عوامل التأثير الفردية على السوق والتغيرات في تنظيم السوق التي تؤثر على الاتجاهات الحالية والمستقبلية للسوق. نقاط البيانات مثل تحليل سلسلة القيمة المصب والمصب والاتجاهات الفنية وتحليل قوى بورتر الخمس ودراسات الحالة هي بعض المؤشرات المستخدمة للتنبؤ بسيناريو السوق للدول الفردية. أيضًا، يتم النظر في وجود وتوافر العلامات التجارية العالمية والتحديات التي تواجهها بسبب المنافسة الكبيرة أو النادرة من العلامات التجارية المحلية والمحلية وتأثير التعريفات الجمركية المحلية وطرق التجارة أثناء تقديم تحليل توقعات لبيانات الدولة.   

تحليل المشهد التنافسي وحصة سوق التغليف بالذاكرة

يوفر المشهد التنافسي لسوق التغليف بالذاكرة تفاصيل حسب المنافس. تتضمن التفاصيل نظرة عامة على الشركة، والبيانات المالية للشركة، والإيرادات المولدة، وإمكانات السوق، والاستثمار في البحث والتطوير، ومبادرات السوق الجديدة، والحضور العالمي، ومواقع الإنتاج والمرافق، والقدرات الإنتاجية، ونقاط القوة والضعف للشركة، وإطلاق المنتج، وعرض المنتج ونطاقه، وهيمنة التطبيق. ترتبط نقاط البيانات المذكورة أعلاه فقط بتركيز الشركات فيما يتعلق بسوق التغليف بالذاكرة.

بعض اللاعبين الرئيسيين العاملين في سوق تغليف الذاكرة هم:

• شركة هانا ميكرون (كوريا الجنوبية)
• شركة فورموزا للتكنولوجيا المتقدمة المحدودة (تايوان)
• ASE (تايوان)، Amkor Technology (الولايات المتحدة)
• شركة باور تيك للتكنولوجيا (الولايات المتحدة)
• شركة ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (تايوان)
• تيليداين تكنولوجيز (الولايات المتحدة)
• شوت (ألمانيا)
• شركة كيوسيرا (اليابان)
• شركة ماتيريون (الولايات المتحدة)
• إيجيد (فرنسا)
• SGA Technologies (المملكة المتحدة)
• الهرمسية الكاملة (الولايات المتحدة)
• شركة منتجات هيرميتيك الخاصة المحدودة (الولايات المتحدة)
• مجموعة حلول هيرميتكس (الولايات المتحدة)
• ستراتيدج (الولايات المتحدة)
• ماكين تكنولوجيز (الولايات المتحدة)
• بالومار تكنولوجيز (الولايات المتحدة)
• شركة سيرام تيك المحدودة (ألمانيا)،

SKU-53359