السوق العالمية لمواد تغليف أشباه الموصلات – اتجاهات الصناعة والتوقعات حتى عام 2029

تحليل حجم سوق مواد التغليف لأشباه الموصلات

تلعب مواد التغليف أشباه الموصلات دورًا حيويًا في حماية شرائح IC من البيئة، وتأكيد الاتصال الكهربائي لتركيب الشريحة على لوحات الأسلاك المطبوعة. في الوقت الحاضر، يزداد الطلب على مواد التغليف أشباه الموصلات بسبب استخدامها العالي في تغليف السلع مثل الساعات الذكية والهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية وأجهزة الاتصالات وأساور اللياقة البدنية. علاوة على ذلك، زاد استخدامها في أجهزة السيارات أيضًا في الأيام الأخيرة. يعتمد سوق مواد التغليف أشباه الموصلات العالمي بشكل أساسي على الطلب المتزايد على حلول التغليف الخالية من الرصاص والتصغير المتزايد للأجهزة الإلكترونية. علاوة على ذلك، تساهم العديد من ابتكارات المنتجات، مثل التطوير في إنتاج تصميمات الركيزة الجديدة التي تساعد على تضييق نتوءات النتوء ذات الكثافة العالية، في نمو سوق مواد التغليف أشباه الموصلات.

تحلل شركة Data Bridge Market Research أن سوق مواد تغليف أشباه الموصلات من المتوقع أن يخضع لمعدل نمو سنوي مركب بنسبة 3.20٪ خلال الفترة المتوقعة. يشير هذا إلى أن القيمة السوقية، التي كانت 5،263.20 مليون دولار أمريكي في عام 2021، سترتفع إلى 6،771.54 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2029. بالإضافة إلى الرؤى حول سيناريوهات السوق مثل القيمة السوقية ومعدل النمو والتجزئة والتغطية الجغرافية واللاعبين الرئيسيين، تتضمن تقارير السوق التي أعدتها شركة Data Bridge Market Research أيضًا تحليلًا متعمقًا من الخبراء والإنتاج والقدرة التمثيلية الجغرافية للشركة وتخطيطات الشبكة للموزعين والشركاء وتحليل مفصل ومحدث لاتجاهات الأسعار وتحليل العجز في سلسلة التوريد والطلب.

نطاق وتجزئة سوق مواد تغليف أشباه الموصلات

تعريف السوق

تُستخدم مواد تغليف أشباه الموصلات لمنع التآكل والتلف في الدوائر المتكاملة. ومن بين المواد المتاحة بشكل شائع أسلاك الترابط وكرات اللحام والركائز وإطارات الرصاص والمواد المغلفة ومواد الحشو السفلية. تشغل مواد أشباه الموصلات مساحة ضئيلة ومقاومة للصدمات وتستهلك طاقة أقل. ونتيجة لذلك، تُستخدم على نطاق واسع في صناعات أشباه الموصلات.

ديناميكيات سوق مواد التغليف لأشباه الموصلات

السائقين

• تزايد الطلب على الركيزة العضوية لتغليف أشباه الموصلات

يزداد الطلب على الركيزة العضوية لتغليف أشباه الموصلات. تُستخدم هذه المواد في الطبقة الأساسية للوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) لتحقيق أداء كهربائي متميز وموثوقية عالية. تعمل مواد التغليف ذات الركيزة العضوية على تقليل الوزن الإجمالي للوحات الدوائر المطبوعة وزيادة التحكم في أبعادها ووظائفها. ومن المتوقع أن يؤدي الطلب المتزايد على مادة الركيزة العضوية لتغليف أشباه الموصلات إلى دفع معدل نمو سوق مواد تغليف أشباه الموصلات.

• النمو الرقمي.

تزيد الرقمنة المتنامية من الطلب على إنترنت الأشياء (IOT) في السوق، مما يدفع الحاجة إلى التغليف الفعال عالميًا ومواد تغليف أشباه الموصلات. يحتاج سوق مواد تغليف أشباه الموصلات العالمي إلى تغليف أشباه الموصلات والذي يزداد بسبب التبني المتزايد لأجهزة الحوسبة الذكية مثل أجهزة الكمبيوتر المحمولة والهواتف المحمولة وأجهزة القراءة الإلكترونية والحوسبة الذكية والأجهزة اللوحية والهواتف الذكية في العديد من الاقتصادات المتقدمة والنامية والتي من المتوقع أن تزيد من نمو سوق مواد تغليف أشباه الموصلات.

• الطلب المتزايد على التغليف المستدام

تهدف العديد من صناعات التجارة الإلكترونية إلى استخدام حلول التغليف المستدامة لتغليف أجهزة أشباه الموصلات لتقليل استخدام النفايات البلاستيكية والتحرك نحو استخدام التغليف المستدام لتغليف منتجات أشباه الموصلات. ومن المتوقع أيضًا أن يؤثر هذا الاتجاه على سوق مواد تغليف أشباه الموصلات، والتي تتأثر بالتأثيرات الخارجية مع تصميم أفضل لجعل التغليف أكثر قوة.

فرص

• التقدم التكنولوجي

إن التطور التكنولوجي مضمن في العبوات، مما يجعل من مواد التغليف شبه الموصلة قضية تجارية مقنعة مع إمكانية زيادة الأرباح وخفض التكاليف. إن التقدم التكنولوجي في سوق مواد التغليف شبه الموصلة يجبر على زيادة نمو سوق مواد التغليف شبه الموصلة لأن تصميم التغليف شبه الموصل يتطور بمعدل سريع. ومع زيادة التكنولوجيا، ترتفع أيضًا متطلبات مواد التغليف شبه الموصلة وتتغير وفقًا لذلك، مما يخلق فرصًا مفيدة لنمو إيرادات السوق.

علاوة على ذلك، فإن الابتكار في التكنولوجيا في الصناعات المتنقلة هو أيضًا السبب الرئيسي لنمو سوق مواد التغليف أشباه الموصلات. علاوة على ذلك، فإن الابتكار في الأجهزة الطبية مثل منتجات الأشعة السينية المتنقلة وأجهزة الموجات فوق الصوتية وأجهزة مراقبة المرضى وتحسين الأداء الحراري لمكونات الطائرات هي أيضًا فرص مهمة تخلق نمو السوق.

القيود/التحديات

• التكلفة العالية المرتبطة بالمواد الخام المستخدمة في تغليف أشباه الموصلات

إن التقلبات في أسعار المواد الخام بسبب تفشي جائحة كوفيد-19 تعيق نمو سوق مواد التغليف لأشباه الموصلات. إن انتشار هذا الوباء له تأثير كبير على نقل المواد الخام مما أدى إلى انقطاع نمو سوق مواد التغليف لأشباه الموصلات.

يقدم تقرير سوق مواد تغليف أشباه الموصلات هذا تفاصيل عن التطورات الحديثة الجديدة، واللوائح التجارية، وتحليل الاستيراد والتصدير، وتحليل الإنتاج، وتحسين سلسلة القيمة، وحصة السوق، وتأثير اللاعبين المحليين والمحليين في السوق، وتحليل الفرص من حيث جيوب الإيرادات الناشئة، والتغيرات في لوائح السوق، وتحليل نمو السوق الاستراتيجي، وحجم السوق، ونمو سوق الفئات، ومنافذ التطبيق والهيمنة، وموافقات المنتجات، وإطلاق المنتجات، والتوسعات الجغرافية، والابتكارات التكنولوجية في السوق. للحصول على مزيد من المعلومات حول سوق مواد تغليف أشباه الموصلات، اتصل بـ Data Bridge Market Research للحصول على موجز محلل، وسيساعدك فريقنا في اتخاذ قرار سوقي مستنير لتحقيق نمو السوق.

تأثير وسيناريو السوق الحالي لنقص المواد الخام وتأخيرات الشحن

تقدم Data Bridge Market Research تحليلاً عالي المستوى للسوق وتقدم معلومات من خلال مراعاة تأثير وبيئة السوق الحالية لنقص المواد الخام وتأخيرات الشحن. ويترجم هذا إلى تقييم الاحتمالات الاستراتيجية وإنشاء خطط عمل فعالة ومساعدة الشركات في اتخاذ القرارات المهمة.

بالإضافة إلى التقرير القياسي، فإننا نقدم أيضًا تحليلًا متعمقًا لمستوى المشتريات من تأخيرات الشحن المتوقعة، ورسم خريطة الموزع حسب المنطقة، وتحليل السلع، وتحليل الإنتاج، واتجاهات رسم الخرائط السعرية، والتوريد، وتحليل أداء الفئة، وحلول إدارة مخاطر سلسلة التوريد، والمقارنة المتقدمة، وغيرها من الخدمات للشراء والدعم الاستراتيجي.

تأثير COVID-19 على سوق مواد تغليف أشباه الموصلات

لقد أثر تفشي فيروس كورونا المستجد على العديد من الصناعات والشركات. حتى أن تأثير هذا الوباء أثر على حجم سوق مواد تغليف أشباه الموصلات، وذلك بسبب التغييرات الجذرية في صناعات السيارات والإلكترونيات. حيث أغلقت العديد من مراكز التصنيع الإلكتروني عملياتها مؤقتًا. كما أدى نقص وسائل النقل ونقص العمالة خلال هذا الوباء إلى انقطاع تسليم المنتجات. علاوة على ذلك، أثر نقص المواد الخام أيضًا على نمو سوق مواد تغليف أشباه الموصلات.

التأثير المتوقع للتباطؤ الاقتصادي على تسعير المنتجات وتوافرها

عندما يتباطأ النشاط الاقتصادي، تبدأ الصناعات في المعاناة. يتم أخذ التأثيرات المتوقعة للركود الاقتصادي على تسعير المنتجات وإمكانية الوصول إليها في الاعتبار في تقارير رؤى السوق وخدمات الاستخبارات التي تقدمها DBMR. بفضل هذا، يمكن لعملائنا عادةً أن يظلوا متقدمين بخطوة واحدة على منافسيهم، وأن يتوقعوا مبيعاتهم وإيراداتهم، وأن يقدروا نفقاتهم على الأرباح والخسائر.

التطورات الأخيرة

 في عام 2019، وسعت شركة ALPhANOV أبحاثها الداخلية في مجال التصوير الحيوي الضوئي للتشخيص والعلاج باستخدام تطورات الليزر الليفي الفمتوثانية المتقدمة والمجهر المعياري الجديد. أجرت شركة ALPhANOV أولى صورها غير الخطية على عينات بيولوجية.

نطاق سوق مواد التغليف لأشباه الموصلات العالمية

يتم تقسيم سوق مواد التغليف لأشباه الموصلات على أساس مواد التغليف ومواد الرقائق والتكنولوجيا والمستخدم النهائي. سيساعدك النمو بين هذه القطاعات على تحليل قطاعات النمو الضئيلة في الصناعات وتزويد المستخدمين بنظرة عامة قيمة على السوق ورؤى السوق لمساعدتهم على اتخاذ قرارات استراتيجية لتحديد تطبيقات السوق الأساسية.

مواد التعبئة والتغليف

• الركيزة العضوية
• سلك الترابط
• إطار الرصاص
• باقة السيراميك
• مادة تثبيت القالب
• آحرون

مادة الرقاقة

• أشباه الموصلات البسيطة
• أشباه الموصلات المركبة

 تكنولوجيا

• مجموعة الشبكة
• حزمة مخطط صغير
• باقات مسطحة بدون عملاء محتملين
• حزمة مزدوجة في الخط
• آحرون

 المستخدم النهائي

• الالكترونيات الاستهلاكية
• السيارات
• الرعاية الصحية
• تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
• الفضاء والدفاع
• آحرون

Semiconductor Packaging Materials Market Regional Analysis/Insights

The semiconductor packaging materials market is analysed and market size insights and trends are provided by country, packaging material, wafer material, technology and end user as referenced above.

The countries covered in the semiconductor packaging materials market report are U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, France, Italy, U.K., Belgium, Spain, Russia, Turkey, Netherlands, Switzerland, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia and New Zealand, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, United Arab Emirate, Saudi Arabia, Egypt, Israel, South Africa, Rest of Middle East and Africa.

North America dominates the semiconductor packaging materials market due to the high investments in the semiconductor sector and upsurge in demand for semiconductor packaging market within the region

Asia-Pacific will continue to project the highest compound annual growth rate during forecast period of 2022-2029 due to the rapid industrialization in this region.

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points like down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.   

Competitive Landscape and Semiconductor Packaging Materials Market Share Analysis

The semiconductor packaging materials market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to semiconductor packaging materials market.

Some of the major players operating in the semiconductor packaging materials market are:

• Teledyne Technologies (U.S.)
• SCHOTT (Germany)
• Amkor Technology (U.S.)
• KYOCERA Corporation (Japan)
• Materion Corporation (U.S.)
• Egide (France)
• SGA Technologies (U.K.)
• Complete Hermetics (U.S.)
• Special Hermetic Products Inc. (U.S.)
• Coat-X SA (Switzerland)
• Hermetics Solutions Group (U.S.)
• StratEdge (U.S.)
• Mackin Technologies (U.S.)
• Palomar Technologies (U.S.)
• CeramTec Gmbh (Germany)
• شركة المنتجات الإلكترونية (الولايات المتحدة)
• شركة NGK للعوازل المحدودة (اليابان)
• شركة ريمتيك (كندا)

SKU-69035