Marktbericht zu globaler Siliziumkarbid-Leistungshalbleitergröße, -anteil und -trends – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

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Marktbericht zu globaler Siliziumkarbid-Leistungshalbleitergröße, -anteil und -trends – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Reports
  • Jun 2024
  • Global
  • 350 Seiten
  • Anzahl der Tabellen: 220
  • Anzahl der Abbildungen: 60

Umgehen Sie die Zollherausforderungen mit agiler Supply-Chain-Beratung

Die Analyse des Supply-Chain-Ökosystems ist jetzt Teil der DBMR-Berichte

Global Silicon Carbide Power Semiconductors Market

Marktgröße in Milliarden USD

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 2.43 Billion USD 14.63 Billion 2024 2032
Diagramm Prognosezeitraum
2025 –2032
Diagramm Marktgröße (Basisjahr)
USD 2.43 Billion
Diagramm Marktgröße (Prognosejahr)
USD 14.63 Billion
Diagramm CAGR
%
Diagramm Wichtige Marktteilnehmer
  • Infineon Technologies
  • STMicroelectronics
  • WOLFSPEED INC.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Semiconductor Components Industries LLC

Marktsegmentierung für globale Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter nach Formfaktor (SFF und SFP; SFP+ und SFP28; QSFP, QSFP+, QSFP14 und QSFP28; CFP, CFP2 und CFP4; XFP; CXP), Datenrate (unter 10 Gbit/s, 10 bis 40 Gbit/s, 41 bis 100 Gbit/s und über 100 Gbit/s), Entfernung (unter 1 km, 1 bis 10 km, 11 bis 100 km und über 100 km), Wellenlänge (850-nm-Band, 1310-nm-Band, 1550-nm-Band und andere), Anschluss (LC-Anschluss, SC-Anschluss, MPO-Anschluss und RJ-45) und Anwendung (Telekommunikation, Rechenzentrum und Unternehmen) – Branchentrends und Prognose bis 2032

Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter Z

Marktgröße für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

  • Der globale Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter hatte im Jahr 2024 einen Wert von 2,43 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2032 auf 14,63 Milliarden US-Dollar  anwachsen  , was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 25,10 % im Prognosezeitraum entspricht.
  • Das Marktwachstum wird maßgeblich durch die steigende Nachfrage nach energieeffizienter Leistungselektronik in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, Systemen für erneuerbare Energien und industrieller Automatisierung angetrieben.
  • Technologische Fortschritte und verstärkte Investitionen in die Forschung an Halbleitern mit großem Bandabstand beschleunigen die Verbreitung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in Hochleistungs- und Hochspannungsanwendungen zusätzlich.

Marktanalyse für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

  • Der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter verzeichnet aufgrund des zunehmenden Trends zu effizienten Energiemanagementlösungen eine starke Dynamik.
  • Die Hersteller konzentrieren sich auf die Optimierung der Geräteleistung, um der steigenden Nachfrage in Hochspannungs- und Hochtemperaturanwendungen gerecht zu werden.
  • Nordamerika dominiert den Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter mit dem größten Umsatzanteil von 38,7 % im Jahr 2024. Treiber dieser Entwicklung sind die starke Nachfrage aus der Automobil- und Industriebranche sowie die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen.
  • Die Region Asien-Pazifik dürfte im globalen Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter die höchste Wachstumsrate verzeichnen, angetrieben durch die rasche Industrialisierung, die steigende Produktion von Elektrofahrzeugen, den Ausbau von Projekten im Bereich erneuerbarer Energien und die unterstützende Regierungspolitik in Ländern wie China, Indien, Japan und Südkorea.
  • Das Segment SFP+ und SFP28 wird 2024 den größten Marktanteil erzielen, was auf ihre breite Anwendung in Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssystemen und ihre Kompatibilität mit bestehenden Netzwerkinfrastrukturen zurückzuführen ist. Diese Formfaktoren bieten ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, Energieeffizienz und Skalierbarkeit und sind daher die bevorzugte Wahl für Rechenzentren und Telekommunikationsnetze.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter     

Attribute

Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter: Wichtigste Markteinblicke

Abgedeckte Segmente

  • Nach Formfaktor: SFF und SFP; SFP+ und SFP28; QSFP, QSFP+, QSFP14 und QSFP28; CFP, CFP2 und CFP4; XFP; CXP
  • Nach Datenrate: Weniger als 10 GBP/s, 10 GBP/s bis 40 GBP/s, 41 GBP/s bis 100 GBP/s und Mehr als 100 GBP/s
  • Nach Entfernung: Weniger als 1 km, 1 bis 10 km, 11 bis 100 km und Mehr als 100 km
  • Nach Wellenlänge: 850-nm-Band, 1310-nm-Band, 1550-nm-Band und andere
  • Nach Anschlussart: LC-Stecker, SC-Stecker, MPO-Stecker und RJ-45-Stecker
  • Anwendungsbereich: Telekommunikation, Rechenzentrum und Unternehmen

Abgedeckte Länder

Nordamerika

  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko

Europa

  • Deutschland
  • Frankreich
  • Vereinigtes Königreich
  • Niederlande
  • Schweiz
  • Belgien
  • Russland
  • Italien
  • Spanien
  • Truthahn
  • Restliches Europa

Asien-Pazifik

  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Singapur
  • Malaysia
  • Australien
  • Thailand
  • Indonesien
  • Philippinen
  • Übriges Asien-Pazifik

Naher Osten und Afrika

  • Saudi-Arabien
  • VAE
  • Südafrika
  • Ägypten
  • Israel
  • Übriger Naher Osten und Afrika

Südamerika

  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Südamerika

Wichtige Marktteilnehmer

  • Infineon Technologies AG (Deutschland)
  • STMicroelectronics (Schweiz)
  • WOLFSPEED, INC. (USA)
  • Renesas Electronics Corporation (Japan)
  • Semiconductor Components Industries, LLC (USA)
  • Mitsubishi Electric Corporation (Japan)
  • ROHM CO., LTD. (Japan)
  • Qorvo, Inc. (USA)
  • Nexperia (Niederlande)
  • TOSHIBA CORPORATION (Japan)
  • Allegro MicroSystems, Inc. (USA)
  • GeneSiC Semiconductor Inc. (USA)
  • Fuji Electric Co., Ltd (Japan)
  • Vishay Intertechnology, Inc. (USA)
  • Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. (Japan)
  • Littelfuse, Inc. (USA)
  • Texas Instruments Incorporated (USA)
  • Microchip Technology Inc. (USA)
  • Semikron Danfoss (Deutschland)
  • WeEn Semiconductors (China)
  • Solitron Devices, Inc. (USA)
  • SemiQ Inc. (USA)
  • Xiamen Powerway Advanced Material (China)
  • MaxPower Semiconductor (China)

Marktchancen

  • Steigende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energien
  • Wachstum der Schnellladeinfrastruktur

Mehrwertdaten-Infosets

Zusätzlich zu Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und Hauptakteure enthalten die von Data Bridge Market Research erstellten Marktberichte auch eingehende Expertenanalysen, geografisch dargestellte Unternehmensproduktion und -kapazität, Netzwerkstrukturen von Vertriebspartnern und Partnern, detaillierte und aktualisierte Preistrendanalysen sowie Defizitanalysen der Lieferkette und der Nachfrage.

Markttrends für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

„Integration von Siliziumkarbidbauelementen in die Elektromobilität“

  • Der Wandel hin zur Elektromobilität beeinflusst maßgeblich die Nachfrage nach Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in modernen Fahrzeugsystemen.
  • Diese Halbleiter bieten eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit, schnellere Schaltvorgänge und geringere Energieverluste und eignen sich daher ideal für eine effiziente Leistungsumwandlung.
  • Automobilhersteller verwenden Siliziumkarbid in Wechselrichtern, Antriebssträngen und Bordladegeräten, um die Leistung zu verbessern und die Reichweite zu erhöhen.
    • BYD integriert beispielsweise Siliziumkarbidkomponenten in seine Elektrofahrzeuge, um die Energieeffizienz zu verbessern und eine längere Batterielebensdauer zu ermöglichen.
  • Dieser Trend dehnt sich auch auf den gewerblichen Verkehr aus, unterstützt durch den Ausbau der Schnellladeinfrastruktur und staatliche Anreize zur Förderung sauberer Mobilität.

Marktdynamik von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern

Treiber

„Steigende Nachfrage nach energieeffizienter Leistungselektronik in Hochleistungsanwendungen“

  • Die Nachfrage nach energieeffizienter und leistungsstarker Leistungselektronik treibt das Wachstum des Marktes für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter an.
  • Branchen wie die Elektromobilität, die erneuerbaren Energien und die industrielle Automatisierung setzen Siliziumkarbid ein, um eine höhere Effizienz und Zuverlässigkeit zu erzielen.
  • Siliziumkarbid-Bauelemente bieten schnellere Schaltgeschwindigkeiten, geringere Leitungsverluste und können bei höheren Temperaturen betrieben werden als herkömmliche Silizium-Bauelemente.
    • Beispielsweise verwenden Hersteller von Elektrofahrzeugen Wechselrichter und Ladegeräte auf Siliziumkarbidbasis, um die Effizienz des Antriebsstrangs zu verbessern und die Reichweite zu erhöhen.
  • Diese Halbleiter tragen außerdem dazu bei, Energieverluste in Solar- und Windenergieanlagen zu reduzieren und unterstützen somit die globalen Bemühungen zur Senkung der Kohlenstoffemissionen.

Zurückhaltung/Herausforderung

„Hohe Produktionskosten und komplexe Fertigungsprozesse“

  • Hohe Produktionskosten und komplexe Fertigungsprozesse stellen erhebliche Herausforderungen für den Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter dar.
  • Die Herstellung von Siliziumkarbid-Wafern erfordert fortschrittliche Kristallzüchtungstechniken bei sehr hohen Temperaturen, was zu einem erhöhten Energieverbrauch und höheren Anlagenkosten führt.
  • Der Bedarf an hochwertigen Rohstoffen und präzisem Wafer-Slicing trägt zusätzlich zu den Gesamtkosten und der Komplexität bei.
    • Beispielsweise schränkt die begrenzte Verfügbarkeit von Siliziumkarbid-Wafern mit großem Durchmesser die Massenproduktion ein und führt zu einem höheren Materialabfall.
  • Diese Faktoren machen Siliziumkarbid-Bauelemente teurer als herkömmliche Siliziumbauelemente, was ihre Anwendung in preissensiblen Bereichen einschränkt, bis sich die Fertigungseffizienz verbessert.

Marktübersicht für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

Der Markt ist segmentiert nach Formfaktor, Datenrate, Entfernung, Wellenlänge, Anschluss und Anwendung.

  • Nach Bauform

Basierend auf dem Formfaktor ist der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in folgende Segmente unterteilt: SFF und SFP; SFP+ und SFP28; QSFP, QSFP+, QSFP14 und QSFP28; CFP, CFP2 und CFP4; XFP; und CXP. Das Segment SFP+ und SFP28 wird 2024 den größten Marktanteil erzielen, was auf ihre breite Anwendung in Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssystemen und ihre Kompatibilität mit bestehenden Netzwerkinfrastrukturen zurückzuführen ist. Diese Formfaktoren bieten ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, Energieeffizienz und Skalierbarkeit und sind daher die bevorzugte Wahl für Rechenzentren und Telekommunikationsnetze.

Die CFP-Familie dürfte von 2025 bis 2032 die schnellste Wachstumsrate verzeichnen, da sie sehr hohe Datenraten und Fernübertragungen unterstützt, insbesondere in groß angelegten Unternehmens- und Telekommunikationsanwendungen.

  • Nach Datenrate

Basierend auf der Datenrate ist der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in die Segmente unter 10 Gbit/s, 10 bis 40 Gbit/s, 41 bis 100 Gbit/s und über 100 Gbit/s unterteilt. Das Segment von 10 bis 40 Gbit/s erzielte 2024 den größten Umsatzanteil, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitskommunikation in Rechenzentren und Unternehmensnetzwerken. Dieser Bereich bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Kosten und Leistung und ermöglicht so eine effiziente Übertragung für die meisten Anwendungen.

Im Segment über 100 Gbit/s wird von 2025 bis 2032 voraussichtlich die höchste Wachstumsrate erwartet, angetrieben durch den zunehmenden Einsatz von ultraschnellen Netzen, die 5G, Cloud Computing und KI-Workloads unterstützen.

  • Nach Entfernung

Basierend auf der Entfernung ist der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in die Segmente unter 1 km, 1 bis 10 km, 11 bis 100 km und über 100 km unterteilt. Das Segment unter 1 km hielt 2024 den größten Marktanteil, da dieser Entfernungsbereich typisch für Anwendungen mit kurzer Reichweite in Rechenzentren und Unternehmensnetzwerken ist.

Im Segment von 11 bis 100 km wird von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum erwartet, da die Nachfrage nach Metro- und Regionalnetzen, die optische Mittel- bis Langstreckenübertragung mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleiterkomponenten benötigen, die hohe Effizienz und Vorteile beim Wärmemanagement bieten, steigt.

  • Nach Wellenlänge

Basierend auf der Wellenlänge ist der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in die Bereiche 850 nm, 1310 nm, 1550 nm und weitere Bereiche unterteilt. Das Segment 850 nm dominierte den Markt im Jahr 2024, was vor allem auf seine Verwendung in der optischen Kurzstreckenkommunikation und auf kostengünstige Komponenten zurückzuführen ist.

Für das 1550-nm-Band wird von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum erwartet, bedingt durch seine Eignung für Fernkommunikationsnetze mit hoher Kapazität und unterstützt durch den zunehmenden Einsatz von Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbidbasis, die die Übertragungseffizienz steigern.

  • Über Connector

Basierend auf dem Steckverbindertyp ist der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in LC-, SC-, MPO- und RJ-45-Steckverbinder unterteilt. Das Segment der LC-Steckverbinder erzielte 2024 den größten Umsatzanteil, was auf ihre kompakte Bauweise und die weite Verbreitung in Glasfasernetzen zurückzuführen ist.

Das Segment der MPO-Steckverbinder dürfte von 2025 bis 2032 die höchste Wachstumsrate verzeichnen, angetrieben durch die Nachfrage nach hochdichten Mehrfaserverbindungen in Rechenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen, die die Integration von Siliziumkarbid-Halbleitern unterstützen.

  • Durch Bewerbung

Basierend auf den Anwendungsbereichen ist der Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in Telekommunikation, Rechenzentren und Unternehmen unterteilt. Das Segment Rechenzentren erzielte 2024 den größten Marktanteil, angetrieben durch den steigenden Bedarf an energieeffizienten, leistungsstarken Leistungshalbleitern zur Unterstützung von Cloud Computing, Big Data und KI-Anwendungen.

Im Telekommunikationssektor wird von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum erwartet, angetrieben durch den Ausbau der 5G-Infrastruktur und Smart-City-Projekte, die zuverlässige und schnelle Leistungshalbleiterkomponenten erfordern.

Regionale Marktanalyse für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

  • Nordamerika dominiert den Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter mit dem größten Umsatzanteil von 38,7 % im Jahr 2024. Treiber dieser Entwicklung sind die starke Nachfrage aus der Automobil- und Industriebranche sowie die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen.
  • Verbraucher und Industrie in der Region legen Wert auf Energieeffizienz, hohe Leistung und Zuverlässigkeit von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern für Anwendungen in der Leistungsumwandlung und Motorsteuerung.
  • Diese breite Akzeptanz wird zusätzlich durch robuste Investitionen in Forschung und Entwicklung, fortschrittliche Fertigungskapazitäten und staatliche Initiativen zur Förderung sauberer Energie und Elektrifizierung unterstützt, wodurch Nordamerika sich zu einem Schlüsselmarkt für SiC-Leistungshalbleiter in den Bereichen Automobil, Industrie und Energie entwickelt.

Markteinblicke für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in den USA

Der US-amerikanische Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter erzielte 2024 mit 80 % den größten Umsatzanteil in Nordamerika. Treiber dieses Wachstums waren das rasante Wachstum der Elektromobilität, die zunehmende Verbreitung energieeffizienter Leistungselektronik und die starke Präsenz führender Halbleiterhersteller. Der Fokus der USA auf die Reduzierung von CO₂-Emissionen und die Verbesserung der Netzstabilität treibt die Nachfrage nach SiC-Bauelementen in Wechselrichtern, Ladegeräten und Netzteilen weiter an. Staatliche Förderprogramme für die Elektromobilität und den Ausbau der Infrastruktur für saubere Energie beschleunigen das Marktwachstum zusätzlich.

Einblick in den europäischen Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

Der europäische Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter wird voraussichtlich von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung sind strenge Energieeffizienzvorschriften, die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und Investitionen in Projekte für erneuerbare Energien. Die europäische Automobilindustrie vollzieht den Wandel hin zur Elektrifizierung, was die Nachfrage nach leistungsstarken Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern weiter ankurbelt. Europäische Regierungen unterstützen zudem aktiv Initiativen für saubere Energie und fördern so die Integration der Siliziumkarbid-Leistungshalbleitertechnologie in industrielle und energetische Anwendungen.

Markteinblicke für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in Großbritannien

Der britische Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter wird voraussichtlich von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung sind die steigende Verbreitung von Elektrofahrzeugen, die Modernisierung intelligenter Stromnetze und der zunehmende Einsatz energieeffizienter Industrieanlagen. Großbritanniens Engagement für Klimaneutralität und Fortschritte in der Halbleiterforschung tragen zur steigenden Nachfrage nach Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bei. Darüber hinaus fördern starke staatliche Unterstützung und günstige Rahmenbedingungen Investitionen in die Weiterentwicklung der Siliziumkarbid-Leistungshalbleitertechnologie.

Einblick in den deutschen Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

Der deutsche Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter wird voraussichtlich von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum verzeichnen. Unterstützt wird dies durch den starken Automobilsektor, die führende Rolle Deutschlands im Bereich der erneuerbaren Energien und den Fokus auf Industrie-4.0-Initiativen. Die Nachfrage nach energieeffizienten und hochtemperaturbeständigen Leistungshalbleitern steigt in den Bereichen Automobil, Industrie und Energie. Deutschlands etablierte Fertigungsbasis und der Fokus auf nachhaltige Technologien fördern den Einsatz von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in Elektrofahrzeugen, Leistungswandlern und industriellen Antrieben.

Markteinblicke für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter im asiatisch-pazifischen Raum

Der asiatisch-pazifische Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter wird voraussichtlich von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung sind die rasche Industrialisierung, die steigende Produktion von Elektrofahrzeugen und der Ausbau erneuerbarer Energien in Ländern wie China, Japan, Südkorea und Indien. Die Region entwickelt sich dank staatlicher Förderprogramme und technologischer Fortschritte zu einem wichtigen Produktionsstandort für Halbleiterbauelemente. Der zunehmende Fokus auf energieeffiziente Elektronik und die steigende Nachfrage aus der Automobil- und Industriebranche sind wesentliche Wachstumstreiber.

Einblick in den japanischen Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

Der japanische Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter wird aufgrund der hochentwickelten Automobilindustrie, des starken Fokus auf Energieeinsparung und des hohen technologischen Know-hows voraussichtlich von 2025 bis 2032 das schnellste Wachstum verzeichnen. Die zunehmende Verbreitung von Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie Anwendungen im Bereich intelligenter Stromnetze treibt die Einführung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern voran. Die alternde Bevölkerung Japans und die Nachfrage nach zuverlässigen, kompakten Leistungselektroniklösungen fördern das Marktwachstum sowohl im Automobil- als auch im Industriesektor zusätzlich.

Markteinblicke für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in China

China erzielte 2024 den größten Marktanteil im asiatisch-pazifischen Raum, was auf den boomenden Markt für Elektrofahrzeuge, das rasante industrielle Wachstum und die erheblichen Investitionen in die Infrastruktur für erneuerbare Energien zurückzuführen ist. China beheimatet mehrere wichtige Hersteller und profitiert von staatlichen Förderprogrammen zur Unterstützung der heimischen Halbleiterproduktion und energieeffizienter Technologien. Chinas Bestrebungen in Richtung Smart Cities und Elektrifizierung treiben die Verbreitung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in vielfältigen Anwendungen voran.

Marktanteil von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern

Die Siliziumkarbid-Leistungshalbleiterindustrie wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen dominiert, darunter:

  • Infineon Technologies AG (Deutschland)
  • STMicroelectronics (Schweiz)
  • WOLFSPEED, INC. (USA)
  • Renesas Electronics Corporation (Japan)
  • Semiconductor Components Industries, LLC (USA)
  • Mitsubishi Electric Corporation (Japan)
  • ROHM CO., LTD. (Japan)
  • Qorvo, Inc. (USA)
  • Nexperia (Niederlande)
  • TOSHIBA CORPORATION (Japan)
  • Allegro MicroSystems, Inc. (USA)
  • GeneSiC Semiconductor Inc. (USA)
  • Fuji Electric Co., Ltd (Japan)
  • Vishay Intertechnology, Inc. (USA)
  • Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. (Japan)
  • Littelfuse, Inc. (USA)
  • Texas Instruments Incorporated (USA)
  • Microchip Technology Inc. (USA)
  • Semikron Danfoss (Deutschland)
  • WeEn Semiconductors (China)
  • Solitron Devices, Inc. (USA)
  • SemiQ Inc. (USA)
  • Xiamen Powerway Advanced Material (China)
  • MaxPower Semiconductor (China)

Neueste Entwicklungen auf dem globalen Markt für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter

  • Im Dezember 2022 kündigte STMicroelectronics eine Kooperation mit Soitec an, um die SmartSiC-Technologie von Soitec für die geplante Fertigung von 200-mm-Siliziumkarbidsubstraten zu qualifizieren. Ziel dieser Partnerschaft ist es, mittelfristig die Serienproduktion zu ermöglichen, die Produktionskapazitäten von STMicroelectronics zu stärken und das Wachstum des globalen Marktes für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter zu fördern.
  • Im November 2022 unterzeichnete Infineon Technologies eine unverbindliche Absichtserklärung über eine mehrjährige Lieferkooperation mit den direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis. Die Vereinbarung mit einem Wert von über einer Milliarde Euro sieht die Lieferung von CoolSiC-Bare-Die-Chips in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts vor. Dadurch wird Infineons Marktposition gestärkt und ein wesentlicher Beitrag zum Wachstum des globalen Marktes für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter geleistet.


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Inhaltsverzeichnis

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET

2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID

2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.2.3 MARKET GUIDE

2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID

2.2.5 COMAPANY MARKET SHARE ANALYSIS

2.2.6 MULTIVARIATE MODELLING

2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.2.10 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.3 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.4 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHT

5.1 PORTERS FIVE FORCES

5.2 REGULATORY STANDARDS

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.4 PATENT ANALYSIS

5.5 CASE STUDY

5.6 VALUE CHAIN ANALYSIS

5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS

5.8 PRICING ANALYSIS

6 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY TYPE

6.1 OVERVIEW

6.2 MOSFETS

6.3 HYBRID MODULES

6.4 BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

6.5 SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

6.6 SIC BARE DIE

6.7 PIN DIODE

6.8 JUNCTION FET (JFET)

6.9 OTHERS

7 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY VOLTAGE RANGE

7.1 OVERVIEW

7.2 LESS THAN 300 V

7.3 301 V TO 900 V

7.4 901 V TO 1700 V

7.5 1701 V & ABOVE

8 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY WAFER SIZE

8.1 OVERVIEW

8.2 2 INCH

8.3 4 INCH

8.4 6 INCH & ABOVE

9 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY WAFER TYPE

9.1 OVERVIEW

9.2 SIC EPITAXIAL WAFERS

9.3 BLANK SIC WAFERS

10 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY APPLICATION

10.1 OVERVIEW

10.2 POWER SUPPLIES

10.2.1 BY TYPE

10.2.1.1. MOSFETS

10.2.1.2. HYBRID MODULES

10.2.1.3. BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

10.2.1.4. SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

10.2.1.5. SIC BARE DIE

10.2.1.6. PIN DIODE

10.2.1.7. JUNCTION FET (JFET)

10.2.1.8. OTHERS

10.3 INDUSTRIAL MOTOR DRIVES

10.3.1 BY TYPE

10.3.1.1. MOSFETS

10.3.1.2. HYBRID MODULES

10.3.1.3. BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

10.3.1.4. SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

10.3.1.5. SIC BARE DIE

10.3.1.6. PIN DIODE

10.3.1.7. JUNCTION FET (JFET)

10.3.1.8. OTHERS

10.4 ELECTRIC VEHICLES (EV)

10.4.1 BY TYPE

10.4.1.1. MOSFETS

10.4.1.2. HYBRID MODULES

10.4.1.3. BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

10.4.1.4. SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

10.4.1.5. SIC BARE DIE

10.4.1.6. PIN DIODE

10.4.1.7. JUNCTION FET (JFET)

10.4.1.8. OTHERS

10.5 INVERTERS

10.5.1 BY TYPE

10.5.1.1. MOSFETS

10.5.1.2. HYBRID MODULES

10.5.1.3. BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

10.5.1.4. SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

10.5.1.5. SIC BARE DIE

10.5.1.6. PIN DIODE

10.5.1.7. JUNCTION FET (JFET)

10.5.1.8. OTHERS

10.6 RF DEVICES

10.6.1 BY TYPE

10.6.1.1. MOSFETS

10.6.1.2. HYBRID MODULES

10.6.1.3. BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

10.6.1.4. SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

10.6.1.5. SIC BARE DIE

10.6.1.6. PIN DIODE

10.6.1.7. JUNCTION FET (JFET)

10.6.1.8. OTHERS

10.7 PHOTOVOLTAICS

10.7.1 BY TYPE

10.7.1.1. MOSFETS

10.7.1.2. HYBRID MODULES

10.7.1.3. BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT)

10.7.1.4. SCHOTTKY BARRIER DIODES (SBDS)

10.7.1.5. SIC BARE DIE

10.7.1.6. PIN DIODE

10.7.1.7. JUNCTION FET (JFET)

10.7.1.8. OTHERS

10.8 OTHERS

11 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY VERTICAL

11.1 OVERVIEW

11.2 RENEWABLES / GRIDS

11.2.1 SOLAR INVERTERS

11.2.2 AUXILIARY POWER SUPPLY (APS)

11.2.3 ENERGY STORAGE SYSTEMS

11.3 AEROSPACE & DEFENSE

11.3.1 FLIGHT ACTUATORS

11.3.2 PROPULSION DRIVE

11.3.3 E-FUSE TECHNOLOGY

11.3.4 POWER DISTRIBUTION

11.3.5 TRACTION DRIVE

11.4 AUTOMOTIVE & TRANSPORTATION

11.4.1 DC FAST CHARGING

11.4.2 ON-BOARD CHARGERS (OBCS)

11.4.3 ON-BOARD DC-DC CONVERSION

11.4.4 OTHERS

11.5 DATA CENTERS

11.5.1 POWER SUPPLY UNITS (PSU)

11.5.2 POWER FACTOR CORRECTION (PFC)

11.5.3 DC-DC CONVERSION

11.5.4 BACKUP POWER

11.5.5 TELECOM/5G POWER SUPPLIES

11.5.6 OTHERS

11.6 INDUSTRIAL

11.6.1 SEMICONDUCTOR CAPITAL EQUIPMENT

11.6.2 INDUCTION HEATING

11.6.3 WELDING / PLASMA CUTTING

11.6.4 UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLY (UPS)

11.6.5 ROBOTICS

11.7 MEDICAL

11.7.1 AC-DC CONVERSION

11.7.2 DC-DC CONVERSION

11.7.3 OTHERS

11.8 CONSUMER ELECTRONICS

11.9 OTHERS

12 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, BY GEOGRAPHY

GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

12.1 NORTH AMERICA

12.1.1 U.S.

12.1.2 CANADA

12.1.3 MEXICO

12.2 EUROPE

12.2.1 GERMANY

12.2.2 FRANCE

12.2.3 U.K.

12.2.4 ITALY

12.2.5 SPAIN

12.2.6 RUSSIA

12.2.7 TURKEY

12.2.8 BELGIUM

12.2.9 NETHERLANDS

12.2.10 NORWAY

12.2.11 FINLAND

12.2.12 SWITZERLAND

12.2.13 DENMARK

12.2.14 SWEDEN

12.2.15 POLAND

12.2.16 REST OF EUROPE

12.3 ASIA PACIFIC

12.3.1 JAPAN

12.3.2 CHINA

12.3.3 SOUTH KOREA

12.3.4 INDIA

12.3.5 AUSTRALIA

12.3.6 NEW ZEALAND

12.3.7 SINGAPORE

12.3.8 THAILAND

12.3.9 MALAYSIA

12.3.10 INDONESIA

12.3.11 PHILIPPINES

12.3.12 TAIWAN

12.3.13 VIETNAM

12.3.14 REST OF ASIA PACIFIC

12.4 SOUTH AMERICA

12.4.1 BRAZIL

12.4.2 ARGENTINA

12.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

12.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

12.5.1 SOUTH AFRICA

12.5.2 EGYPT

12.5.3 SAUDI ARABIA

12.5.4 U.A.E

12.5.5 OMAN

12.5.6 BAHRAIN

12.5.7 ISRAEL

12.5.8 KUWAIT

12.5.9 QATAR

12.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

12.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES

13 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET,COMPANY LANDSCAPE

13.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

13.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

13.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

13.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC

13.5 MERGERS & ACQUISITIONS

13.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

13.7 EXPANSIONS

13.8 REGULATORY CHANGES

13.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

14 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, SWOT & DBMR ANALYSIS

15 GLOBAL SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTORS MARKET, COMPANY PROFILE

15.1 ROHM CO., LTD

15.1.1 COMPANY SNAPSHOT

15.1.2 REVENUE ANALYSIS

15.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.1.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.1.5 RECENT DEVELOPMENT

15.2 DANFOSS

15.2.1 COMPANY SNAPSHOT

15.2.2 REVENUE ANALYSIS

15.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.2.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.2.5 RECENT DEVELOPMENT

15.3 MICROCHIP TECHNOLOGY INC.

15.3.1 COMPANY SNAPSHOT

15.3.2 REVENUE ANALYSIS

15.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.3.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.3.5 RECENT DEVELOPMENT

15.4 STMICROELECTRONICS

15.4.1 COMPANY SNAPSHOT

15.4.2 REVENUE ANALYSIS

15.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.4.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.4.5 RECENT DEVELOPMENT

15.5 INFINEON TECHNOLOGIES AG

15.5.1 COMPANY SNAPSHOT

15.5.2 REVENUE ANALYSIS

15.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.5.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.5.5 RECENT DEVELOPMENT

15.6 WOLFSPEED, INC.

15.6.1 COMPANY SNAPSHOT

15.6.2 REVENUE ANALYSIS

15.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.6.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.6.5 RECENT DEVELOPMENT

15.7 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC

15.7.1 COMPANY SNAPSHOT

15.7.2 REVENUE ANALYSIS

15.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.7.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.7.5 RECENT DEVELOPMENT

15.8 ALLEGRO MICROSYSTEMS, INC

15.8.1 COMPANY SNAPSHOT

15.8.2 REVENUE ANALYSIS

15.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.8.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.8.5 RECENT DEVELOPMENT

15.9 FUJI ELECTRIC CO., LTD

15.9.1 COMPANY SNAPSHOT

15.9.2 REVENUE ANALYSIS

15.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.9.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.9.5 RECENT DEVELOPMENT

15.1 GENESIC SEMICONDUCTOR INC. (A PART OF NAVITAS SEMICONDUCTOR)

15.10.1 COMPANY SNAPSHOT

15.10.2 REVENUE ANALYSIS

15.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.10.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.10.5 RECENT DEVELOPMENT

15.11 HITACHI POWER SEMICONDUCTOR DEVICE, LTD

15.11.1 COMPANY SNAPSHOT

15.11.2 REVENUE ANALYSIS

15.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.11.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.11.5 RECENT DEVELOPMENT

15.12 LITTELFUSE, INC.

15.12.1 COMPANY SNAPSHOT

15.12.2 REVENUE ANALYSIS

15.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.12.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.12.5 RECENT DEVELOPMENT

15.13 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION

15.13.1 COMPANY SNAPSHOT

15.13.2 REVENUE ANALYSIS

15.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.13.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.13.5 RECENT DEVELOPMENT

15.14 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

15.14.1 COMPANY SNAPSHOT

15.14.2 REVENUE ANALYSIS

15.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.14.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.14.5 RECENT DEVELOPMENT

15.15 SEMIQ INC.

15.15.1 COMPANY SNAPSHOT

15.15.2 REVENUE ANALYSIS

15.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.15.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.15.5 RECENT DEVELOPMENT

15.16 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

15.16.1 COMPANY SNAPSHOT

15.16.2 REVENUE ANALYSIS

15.16.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.16.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.16.5 RECENT DEVELOPMENT

15.17 TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES AND STORAGE CORPORATION

15.17.1 COMPANY SNAPSHOT

15.17.2 REVENUE ANALYSIS

15.17.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.17.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.17.5 RECENT DEVELOPMENT

15.18 UNITEDSIC (A PART OF QORVO)

15.18.1 COMPANY SNAPSHOT

15.18.2 REVENUE ANALYSIS

15.18.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.18.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.18.5 RECENT DEVELOPMENT

15.19 SAMSUNG

15.19.1 COMPANY SNAPSHOT

15.19.2 REVENUE ANALYSIS

15.19.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.19.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.19.5 RECENT DEVELOPMENT

15.2 XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO. LTD.

15.20.1 COMPANY SNAPSHOT

15.20.2 REVENUE ANALYSIS

15.20.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.20.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.20.5 RECENT DEVELOPMENT

15.21 WEEN SEMICONDUCTORS

15.21.1 COMPANY SNAPSHOT

15.21.2 REVENUE ANALYSIS

15.21.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.21.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.21.5 RECENT DEVELOPMENT

15.22 TOYOTA MOTOR CORPORATION

15.22.1 COMPANY SNAPSHOT

15.22.2 REVENUE ANALYSIS

15.22.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.22.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.22.5 RECENT DEVELOPMENT

15.23 MAXPOWER SIC SEMICONDUCTOR CO., LTD

15.23.1 COMPANY SNAPSHOT

15.23.2 REVENUE ANALYSIS

15.23.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.23.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.23.5 RECENT DEVELOPMENT

15.24 NEXPERIA

15.24.1 COMPANY SNAPSHOT

15.24.2 REVENUE ANALYSIS

15.24.3 GEOGRAPHIC PRESENCE

15.24.4 PRODUCT PORTFOLIO

15.24.5 RECENT DEVELOPMENT

NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST

16 CONCLUSION

17 QUESTIONNAIRE

18 RELATED REPORTS

19 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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Forschungsmethodik

Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder geben Sie Ihre Anfrage ein.

Die wichtigste Forschungsmethodik, die vom DBMR-Forschungsteam verwendet wird, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, ein Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Patentanalyse, eine Preisanalyse, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus eine regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, senden Sie eine Anfrage an unsere Branchenexperten.

Anpassung möglich

Data Bridge Market Research ist ein führendes Unternehmen in der fortgeschrittenen formativen Forschung. Wir sind stolz darauf, unseren bestehenden und neuen Kunden Daten und Analysen zu bieten, die zu ihren Zielen passen. Der Bericht kann angepasst werden, um Preistrendanalysen von Zielmarken, Marktverständnis für zusätzliche Länder (fordern Sie die Länderliste an), Daten zu klinischen Studienergebnissen, Literaturübersicht, Analysen des Marktes für aufgearbeitete Produkte und Produktbasis einzuschließen. Marktanalysen von Zielkonkurrenten können von technologiebasierten Analysen bis hin zu Marktportfoliostrategien analysiert werden. Wir können so viele Wettbewerber hinzufügen, wie Sie Daten in dem von Ihnen gewünschten Format und Datenstil benötigen. Unser Analystenteam kann Ihnen auch Daten in groben Excel-Rohdateien und Pivot-Tabellen (Fact Book) bereitstellen oder Sie bei der Erstellung von Präsentationen aus den im Bericht verfügbaren Datensätzen unterstützen.

Häufig gestellte Fragen

Der Markt ist basierend auf Marktsegmentierung für globale Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter nach Formfaktor (SFF und SFP; SFP+ und SFP28; QSFP, QSFP+, QSFP14 und QSFP28; CFP, CFP2 und CFP4; XFP; CXP), Datenrate (unter 10 Gbit/s, 10 bis 40 Gbit/s, 41 bis 100 Gbit/s und über 100 Gbit/s), Entfernung (unter 1 km, 1 bis 10 km, 11 bis 100 km und über 100 km), Wellenlänge (850-nm-Band, 1310-nm-Band, 1550-nm-Band und andere), Anschluss (LC-Anschluss, SC-Anschluss, MPO-Anschluss und RJ-45) und Anwendung (Telekommunikation, Rechenzentrum und Unternehmen) – Branchentrends und Prognose bis 2032 segmentiert.
Die Größe des Markt wurde im Jahr 2024 auf 2.43 USD Billion USD geschätzt.
Der Markt wird voraussichtlich mit einer CAGR von 25.1% im Prognosezeitraum 2025 bis 2032 wachsen.
Die Hauptakteure auf dem Markt sind Infineon Technologies , STMicroelectronics , WOLFSPEED INC., Renesas Electronics Corporation, Semiconductor Components Industries LLC.
Testimonial