Global Industrial Electronics Packaging Market
Tamaño del mercado en miles de millones de dólares
Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :
% 
USD
1.82 Billion
USD
2.52 Billion
2021
2029
 Período de pronóstico |
2022 –2029 |
 Tamaño del mercado (año base) |
USD 1.82 Billion |
 Tamaño del mercado (año de pronóstico) |
USD 2.52 Billion |
 Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) |
% |
| Jugadoras de los principales mercados |
|
Mercado global de embalajes para electrónica industrial, por producto (equipos de prueba y medición, equipos de control de procesos, controles industriales, electrónica de potencia, equipos de automatización industrial, otros), material (plástico, papel y cartón ), tipo de embalaje (rígido, flexible), aplicación (semiconductores y circuitos integrados, placas de circuito impreso, otros), usuario final (electrónica de consumo, aeroespacial y defensa, automoción, telecomunicaciones, otros): tendencias y pronóstico del sector hasta 2029.
Análisis y tamaño del mercado
La tecnología se relaciona con el establecimiento de interconexiones eléctricas y el alojamiento adecuado de circuitos eléctricos. Los encapsulados electrónicos industriales cumplen cuatro funciones principales: distribución de energía eléctrica (es decir, potencia) para el funcionamiento del circuito, interconexión de señales eléctricas, protección mecánica de los circuitos y disipación del calor generado por su funcionamiento. El encapsulado electrónico industrial se utiliza ampliamente para proteger el producto de la emisión de ruido de radiofrecuencia, el enfriamiento, los daños mecánicos, las descargas electrostáticas y los daños físicos.
Data Bridge Market Research analiza que el mercado de embalajes electrónicos industriales se valoró en USD 1.820 millones en 2021 y se espera que alcance los USD 2.520 millones para 2029, registrando una CAGR del 4,13 % durante el período de pronóstico de 2022 a 2029. Además de información sobre el mercado, como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, los segmentos de mercado, la cobertura geográfica, los actores del mercado y el escenario del mercado, el informe de mercado elaborado por el equipo de Data Bridge Market Research incluye un análisis experto en profundidad, análisis de importación y exportación, análisis de precios, análisis de consumo de producción, análisis de patentes y avances tecnológicos.
Alcance del informe y segmentación del mercado
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Métrica del informe |
Detalles |
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Período de pronóstico |
2022 a 2029 |
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Año base |
2021 |
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Años históricos |
2020 (personalizable para 2014-2019) |
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Unidades cuantitativas |
Ingresos en miles de millones de USD, volúmenes en unidades, precios en USD |
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Segmentos cubiertos |
Producto (Equipos de prueba y medición, Equipos de control de procesos, Controles industriales, Electrónica de potencia, Equipos de automatización industrial, Otros), Material (Plástico, Papel y cartón), Tipo de embalaje (Rígido, Flexible), Aplicación (Semiconductores y circuitos integrados, Placa de circuito impreso, Otros), Usuario final (Electrónica de consumo, Aeroespacial y defensa, Automoción, Telecomunicaciones, Otros) |
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Países cubiertos |
EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto de Sudamérica, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia y Nueva Zelanda, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Israel, Sudáfrica, Resto de Oriente Medio y África. |
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Actores del mercado cubiertos |
DS Smith (Reino Unido), Mondi (Reino Unido), International Paper (EE. UU.), Sonoco Products Company (EE. UU.), Sealed Air (EE. UU.), Huhtamaki (Finlandia), Smurfit Kappa (Irlanda), WestRock Company (EE. UU.), UFP Technologies Inc. (EE. UU.), Stora Enso (Finlandia), Pregis LLC (EE. UU.), Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (China), Dordan Manufacturing Company (EE. UU.), Hangzhou Xunda Packaging Co. (China), Dunapack Packaging Group (Austria), Universal Protective Packaging Inc. (EE. UU.), Parksons Packaging Ltd. (India), Neenah Paper and Packaging (EE. UU.), Plastic Ingenuity (EE. UU.), JJX Packaging (EE. UU.) |
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Oportunidades de mercado |
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Definición de mercado
El empaquetado electrónico industrial se refiere a la producción y el diseño de carcasas para dispositivos electrónicos, desde semiconductores específicos hasta sistemas completos como una computadora central. El empaquetado de un sistema electrónico debe considerar la emisión de ruido de radiofrecuencia, los daños mecánicos, la refrigeración y las descargas electrostáticas. Los equipos electrónicos industriales fabricados en pequeñas cantidades pueden utilizar carcasas estandarizadas disponibles comercialmente, como cajas prefabricadas o jaulas para tarjetas.
Dinámica del mercado de embalajes de electrónica industrial
Conductores
- Aumenta la demanda de envases de papel y cartón
El papel y el cartón son materiales ampliamente utilizados para el embalaje de ordenadores y teléfonos móviles. Estos productos electrónicos son frágiles, por lo que requieren un embalaje que les ofrezca total seguridad. El papel y el cartón ofrecen resistencia y rigidez. Otras características del papel y el cartón, como su suavidad, su excelente capacidad de impresión y su acabado pulido, los hacen muy populares entre las empresas de electrodomésticos.
- Creciente digitalización
La creciente digitalización está incrementando la demanda del Internet de las Cosas (IoT) en el mercado, lo que impulsa la necesidad global de embalajes y productos electrónicos industriales eficaces. La creciente adopción de dispositivos informáticos inteligentes, como tabletas, portátiles, teléfonos móviles, lectores electrónicos y teléfonos inteligentes en diversas economías, tanto desarrolladas como en desarrollo, ha incrementado la demanda de embalajes electrónicos en el mercado global de la electrónica industrial. Se prevé que esto impulse el crecimiento del mercado de embalajes electrónicos industriales.
- Demanda de envases sostenibles
Muchas industrias del comercio electrónico buscan utilizar soluciones de embalaje sostenibles, como los de papel, para reducir el uso de residuos plásticos y adoptar el embalaje de papel para productos electrónicos. Se prevé que esta tendencia también afecte al mercado de embalajes electrónicos industriales, que es sensible a los impactos externos y requiere un mejor diseño para hacerlos más resistentes.
Oportunidades
- Avance tecnológico
El desarrollo tecnológico está integrado en los empaques, lo que constituye una sólida justificación comercial para los productos electrónicos industriales, con el potencial de aumentar las ganancias y reducir los costos. Los avances tecnológicos en el empaquetado electrónico están impulsando a las industrias de empaquetado electrónico, ya que su diseño evoluciona rápidamente. A medida que la tecnología avanza, la demanda de empaquetado electrónico también aumenta y cambia en consecuencia, creando una oportunidad beneficiosa para el crecimiento de los ingresos del mercado.
- Desarrollo de la fotónica
El desarrollo de la fotónica se integra automáticamente con los múltiples niveles de interconexión de medios que han permitido el empaquetado electrónico personalizado. Este es el principal factor que impulsa a las grandes empresas de productos electrónicos a modificar y adaptar las funciones del empaquetado electrónico con sus diseños.
Restricciones/ Desafíos
Sin embargo, se prevé que el sector industrial experimente importantes disrupciones en la fabricación. Se prevé que estas disrupciones en el sector manufacturero afecten la reputación de la marca y provoquen pérdidas en la cuota de mercado de los productos electrónicos manufacturados. Un cambio en la dinámica de la economía de producción, la demanda personalizada de productos y la cadena de valor pueden provocar disrupciones en la fabricación, lo que actuará como una restricción del mercado y obstaculizará su tasa de crecimiento.
Además, la falta de profesionales cualificados y el alto coste de la tecnología y los equipos probablemente obstaculizarán el crecimiento del mercado de embalajes electrónicos industriales durante el período de pronóstico. Asimismo, los efectos nocivos del plástico se convertirán en el principal obstáculo para el crecimiento del mercado.
Este informe del mercado de embalajes para electrónica industrial proporciona detalles sobre los últimos desarrollos, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, cuota de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y local, análisis de oportunidades en términos de nuevas fuentes de ingresos, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimiento de la categoría, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones y lanzamientos de productos, expansiones geográficas e innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de embalajes para electrónica industrial, contacte con Data Bridge Market Research para obtener un informe analítico. Nuestro equipo le ayudará a tomar decisiones informadas para impulsar el crecimiento del mercado.
Impacto de la COVID-19 en el mercado de embalajes de electrónica industrial
El brote de la pandemia de COVID-19 afectó negativamente las ventas de las industrias de embalaje a nivel mundial, incluyendo las de productos electrónicos industriales. Los sectores de computadoras, teléfonos móviles y otros productos electrónicos impulsan la demanda de embalajes electrónicos industriales. Incluso durante la pandemia, la producción en estas industrias no afectó considerablemente al mercado. Este se vio ligeramente afectado debido a interrupciones en las cadenas de suministro, cierres de la producción y escasez de materias primas.
Además, los estrictos confinamientos y cierres afectaron en general la demanda inicial de dispositivos electrónicos. Además, las escuelas comenzaron a operar en línea y las oficinas a trabajar desde casa. Estos factores incrementaron significativamente la demanda de dispositivos electrónicos, impulsando así las soluciones de embalaje electrónico industrial. En general, durante el pico de la pandemia de COVID-19, las ventas y la demanda de embalajes electrónicos industriales aumentaron considerablemente.
Desarrollo reciente
- En mayo de 2020, KLA Corporation anunció la creación de su nuevo grupo de negocios, que se centrará íntegramente en sus negocios de embalaje, electrónica y componentes (EPC). Con el desarrollo de tecnologías como el aprendizaje automático, el IoT y otras, este nuevo negocio busca adaptarse al panorama cambiante de la industria electrónica.
- En octubre de 2020, el grupo de empresas Smurfit Kappa anunció que había completado la adquisición de Verzuolo por un costo de 360 millones de euros en el norte de Italia. Esta nueva adquisición agrega los activos de un grupo de fábricas de cartón para contenedores de 600.000 toneladas y se anticipa que contribuya a los objetivos de sostenibilidad de la empresa.
Alcance del mercado global de embalajes de electrónica industrial
El mercado de embalajes electrónicos industriales se segmenta según productos, materiales, tipo de embalaje, aplicación y usuario final. El crecimiento de estos segmentos le permitirá analizar segmentos de crecimiento reducido en las industrias y brindar a los usuarios una valiosa visión general del mercado para ayudarles a tomar decisiones estratégicas e identificar las principales aplicaciones del mercado.
Producto
- Equipos de prueba y medición
- Equipos de control de procesos
- Controles industriales
- Electrónica de potencia
- Equipos de automatización industrial
- Otros
Material
- Plástico
- Papel y cartón
Tipo de embalaje
- Rígido
- Flexible
Solicitud
- Semiconductores y circuitos integrados
- Placa de circuito impreso
- Otros
Usuario final
- Electrónica de consumo
- Aeroespacial y Defensa
- Automotor
- Telecomunicación
- Otros
Análisis e información regional del mercado de embalajes de electrónica industrial
Se analiza el mercado de embalajes de productos electrónicos industriales y se proporcionan información y tendencias del tamaño del mercado por país, productos, material, tipo de embalaje, aplicación y usuario final como se mencionó anteriormente.
Los países cubiertos en el informe del mercado de embalajes de electrónica industrial son EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, resto de Sudamérica, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia y Nueva Zelanda, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Israel, Sudáfrica, resto de Medio Oriente y África.
Norteamérica domina el mercado de embalajes para electrónica industrial en términos de cuota de mercado durante el período de pronóstico. Esto se debe a la creciente demanda de embalajes para electrónica industrial en esta región. Norteamérica lidera el mercado de embalajes para electrónica industrial, con EE. UU. a la cabeza en cuanto al crecimiento de la producción de productos electrónicos, junto con la creciente demanda de productos rentables, duraderos y resistentes a los impactos.
Durante el período estimado, se espera que Asia-Pacífico sea la región de más rápido desarrollo debido al crecimiento de la industria electrónica en esta región.
La sección de países del informe también presenta los factores que impactan cada mercado y los cambios en la regulación del mercado que impactan las tendencias actuales y futuras. Datos como el análisis de la cadena de valor aguas abajo y aguas arriba, las tendencias técnicas, el análisis de las cinco fuerzas de Porter y los estudios de caso son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado en cada país. Además, se consideran la presencia y disponibilidad de marcas globales y los desafíos que enfrentan debido a la alta o escasa competencia de marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales, al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos nacionales.
Análisis del panorama competitivo y la cuota de mercado del embalaje de productos electrónicos industriales
El panorama competitivo del mercado de embalajes para electrónica industrial ofrece detalles por competidor. Se incluye información general de la empresa, sus estados financieros, ingresos generados, potencial de mercado, inversión en investigación y desarrollo, nuevas iniciativas de mercado, presencia global, plantas de producción, capacidad de producción, fortalezas y debilidades de la empresa, lanzamiento de productos, alcance y variedad de productos, y dominio de las aplicaciones. Los datos anteriores se refieren únicamente al enfoque de las empresas en el mercado de embalajes para electrónica industrial.
Algunos de los principales actores que operan en el mercado de embalajes de electrónica industrial son:
- DS Smith (Reino Unido)
- Mondi (Reino Unido)
- International Paper (EE. UU.)
- Sonoco Products Company (EE. UU.)
- Aire sellado (EE. UU.)
- Huhtamaki (Finlandia)
- Smurfit Kappa (Irlanda)
- WestRock Company (EE. UU.)
- UFP Technologies Inc. (EE. UU.)
- Stora Enso (Finlandia)
- Pregis LLC (EE. UU.)
- Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (China)
- Dordan Manufacturing Company (EE. UU.)
- Hangzhou Xunda Packaging Co. (China)
- Grupo de embalaje Dunapack (Austria)
- Universal Protective Packaging Inc. (EE. UU.)
- Parksons Packaging Ltd. (India)
- Neenah Paper and Packaging (EE. UU.)
- Ingenio plástico (EE. UU.)
- JJX Packaging (EE. UU.)
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Tabla de contenido
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET SIZE
2.3 VENDOR POSITIONING GRID
2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.5 MARKET GUIDE
2.6 COMPANY POSITIONING GRID
2.7 COMPANY MARKET SHARE ANALYSIS
2.8 MULTIVARIATE MODELLING
2.9 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.1 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.11 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.12 IMPORT DATA
2.13 EXPORT DATA
2.14 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.15 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.16 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET : RESEARCH SNAPSHOT
2.17 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 RAW MATERIAL COVERAGE
5.2 PRODUCTION CONSUMPTION ANALYSIS
5.3 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT BY MANUFACTURERS
5.4 PORTER’S FIVE FORCES
5.5 VENDOR SELECTION CRITERIA
5.6 PESTEL ANALYSIS
5.7 REGULATION COVERAGE
5.8 CONSUMER PREFERNCES & BEHAVIOUR
5.9 CONSUMER BUYING FACTORS
6 SUPPLY CHAIN ANALYSIS
6.1 OVERVIEW
6.2 LOGISTIC COST SCENARIO
6.3 IMPORTANCE OF LOGISTICS SERVICE PROVIDERS
7 CLIMATE CHANGE SCENARIO
7.1 ENVIRONMENTAL CONCERNS
7.2 INDUSTRY RESPONSE
7.3 GOVERNMENT’S ROLE
7.4 ANALYST RECOMMENDATIONS
8 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY PRODUCT TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 TESTING & MEASURING EQUIPMENT
8.3 PROCESS CONTROL EQUIPMENT
8.4 INDUSTRIAL CONTROLS
8.5 POWER ELECTRONICS
8.6 INDUSTRIAL AUTOMATION EQUIPMENT
8.7 OTHERS
9 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY MATERIAL
9.1 OVERVIEW
9.2 PLASTIC
9.2.1 POLYETHYLENE (PE)
9.2.2 POLYETHYLENE TEREPHTHALATE (PET)
9.2.3 POLYPROPYLENE (PP)
9.2.4 POLYSTYRENE (PS)
9.2.5 POLY VINYL CHLORIDE (PVC)
9.2.6 POLYETHYLENE TEREPHTHALATE (PETE)
9.2.7 ACRYLONITRILE-BUTADIENE-STRYRENE (ABS)
9.2.8 POLYCARBONATE
9.2.9 OTHERS
9.3 PAPER & PAPERBOARD
9.4 METALS
9.4.1 COPPER LEADFRAMES
9.4.2 COPPER TRACES
9.4.3 TUNGSTEN
9.4.4 OTHERS
9.5 CERAMICS
9.5.1 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH BAO
9.5.2 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH SIO2
9.5.3 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH CUO
9.5.4 SIN DIELECTRICS
9.5.5 OTHERS
9.6 POLYMERS
9.6.1 EPOXIES
9.6.2 FILLED EPOXIES
9.6.3 SILICA-FILLED ANHYDRIDE
9.6.4 RESIN
9.6.5 CONDUCTIVE ADHESIVES
9.6.6 POLYAMIDE DIELECTRIC
9.6.7 BENZOCLOBUTENE
9.6.8 SILICONES
9.6.9 PHOTOSENSITIVE POLYMERS
9.6.10 OTHERS
9.7 GLASSES
9.7.1 SILICON DIOXIDE
9.7.2 SILICATE GLASSES
9.7.3 BOROSILICATE GLASS SUBSTRATE
9.7.4 GLASS FIBERS
9.7.5 OTHERS
9.8 WOOD
9.9 FIBER
9.1 OTHERS
10 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY PACKAGING TYPE
10.1 OVERVIEW
10.2 RIGID
10.2.1 CORRUGATED BOXES
10.2.1.1. SINGLE-PHASE CORRUGATED BOX
10.2.1.2. SINGLE WALL CORRUGATED BOX
10.2.1.3. DOUBLE-WALL CORRUGATED BOX
10.2.1.4. TRIPLE WALL CORRUGATED BOX
10.2.1.5. OTHERS
10.2.2 CONTAINERS & SHIPPERS
10.2.2.1. BINS
10.2.2.2. TOTES
10.2.2.2.1. NESTABLE
10.2.2.2.2. STACKABLE
10.2.2.2.3. STACK AND NEST
10.2.2.2.4. OTHERS
10.2.2.3. BULK CONTAINER
10.2.2.4. OTHERS
10.2.3 PROTECTIVE PACKAGING
10.2.3.1. TRAYS
10.2.3.2. CLAMSHELLS
10.2.3.3. UNITIZER
10.2.3.3.1. STRETCH FILM
10.2.3.3.2. SHRINK WRAP
10.2.3.3.3. STRAPPING
10.2.3.3.4. OTHERS
10.2.3.4. OTHERS
10.2.4 OTHERS
10.3 FLEXIBLE
10.3.1 BAGS & POUCHES
10.3.2 TAPES & LABELS
10.3.3 FILMS & OTHERS
11 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY TECHNOLOGY
11.1 OVERVIEW
11.2 SURFACE-MOUNT TECHNOLOGY (SMD)
11.3 CHIP SCALE PACKAGES (CSP)
11.4 THROUGH (THRU) HOLE MOUNTING
11.5 BOX-IN-BOX PACKAGING
11.6 OTHERS
12 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY APPLICATION
12.1 OVERVIEW
12.2 ELECTRONIC COMPONENTS
12.2.1 INTEGRATED CIRCUITS
12.2.2 MICROCONTROLLER
12.2.3 TRANSFORMER
12.2.4 BATTERY
12.2.5 FUSE
12.2.6 RELAYS
12.2.7 SWITCHES
12.2.8 MOTORS
12.2.9 CIRCUIT BREAKERS
12.2.10 CIRCUIT CARDS
12.2.11 RESISTORS
12.2.12 CAPACITORS
12.2.13 DIODES
12.2.14 TRANSISTORS
12.2.15 INDUCTORS
12.2.16 OTHERS
12.3 ELECTRONIC DEVICES
12.3.1 THYRISTORS
12.3.2 ELECTRONIC SWITCHING DEVICES
12.3.3 DIGITAL ELECTRONIC SYSTEMS
12.3.4 OPTOELECTRONIC SYSTEMS
12.3.5 THERMAL SYSTEMS
12.3.6 MOTION CONTROL
12.3.7 INDUSTRIAL ROBOTS
12.3.8 OPERATIONAL AMPLIFIERS
12.3.9 DIGITAL ELECTRONIC SYSTEMS
12.3.10 OTHERS
13 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY GEOGRAPHY
13.1 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.2 OVERVIEW
13.3 NORTH AMERICA
13.3.1 U.S.
13.3.2 CANADA
13.3.3 MEXICO
13.4 EUROPE
13.4.1 GERMANY
13.4.2 U.K.
13.4.3 ITALY
13.4.4 FRANCE
13.4.5 SPAIN
13.4.6 SWITZERLAND
13.4.7 RUSSIA
13.4.8 TURKEY
13.4.9 BELGIUM
13.4.10 NETHERLANDS
13.4.11 REST OF EUROPE
13.5 ASIA-PACIFIC
13.5.1 JAPAN
13.5.2 CHINA
13.5.3 SOUTH KOREA
13.5.4 INDIA
13.5.5 SINGAPORE
13.5.6 THAILAND
13.5.7 INDONESIA
13.5.8 MALAYSIA
13.5.9 PHILIPPINES
13.5.10 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND
13.5.11 HONG KONG
13.5.12 TAIWAN
13.5.13 REST OF ASIA-PACIFIC
13.6 SOUTH AMERICA
13.6.1 BRAZIL
13.6.2 ARGENTINA
13.6.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.7 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.7.1 SOUTH AFRICA
13.7.2 EGYPT
13.7.3 SAUDI ARABIA
13.7.4 UNITED ARAB EMIRATES
13.7.5 ISRAEL
13.7.6 REST OF MIDDLE EAST AND AMERICA
14 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT & APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , COMPANY PROFILE
15.1 DS SMITH
15.1.1 COMPANY SNAPSHOT
15.1.2 REVENUE ANALYSIS
15.1.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.1.4 RECENT UPDATES
15.2 SMURFIT KAPPA
15.2.1 COMPANY SNAPSHOT
15.2.2 REVENUE ANALYSIS
15.2.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.2.4 RECENT UPDATES
15.3 SEALED AIR
15.3.1 COMPANY SNAPSHOT
15.3.2 REVENUE ANALYSIS
15.3.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.3.4 RECENT UPDATES
15.4 AMETEK.INC.
15.4.1 COMPANY SNAPSHOT
15.4.2 REVENUE ANALYSIS
15.4.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.4.4 RECENT UPDATES
15.5 DORDAN MANUFACTURING COMPANY
15.5.1 COMPANY SNAPSHOT
15.5.2 REVENUE ANALYSIS
15.5.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.5.4 RECENT UPDATES
15.6 DUPONT
15.6.1 COMPANY SNAPSHOT
15.6.2 REVENUE ANALYSIS
15.6.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.6.4 RECENT UPDATES
15.7 GY PACKAGING
15.7.1 COMPANY SNAPSHOT
15.7.2 REVENUE ANALYSIS
15.7.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.7.4 RECENT UPDATES
15.8 KIVA CONTAINER
15.8.1 COMPANY SNAPSHOT
15.8.2 REVENUE ANALYSIS
15.8.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.8.4 RECENT UPDATES
15.9 PRIMEX DESIGN & FABRICATION
15.9.1 COMPANY SNAPSHOT
15.9.2 REVENUE ANALYSIS
15.9.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.9.4 RECENT UPDATES
15.1 QUALITY FOAM PACKAGING, INC.
15.10.1 COMPANY SNAPSHOT
15.10.2 REVENUE ANALYSIS
15.10.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.10.4 RECENT UPDATES
15.11 UFP TECHNOLOGIES
15.11.1 COMPANY SNAPSHOT
15.11.2 REVENUE ANALYSIS
15.11.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.11.4 RECENT UPDATES
15.12 ACHILLES USA
15.12.1 COMPANY SNAPSHOT
15.12.2 REVENUE ANALYSIS
15.12.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.12.4 RECENT UPDATES
15.13 DESCO INDUSTRIES INC
15.13.1 COMPANY SNAPSHOT
15.13.2 REVENUE ANALYSIS
15.13.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.13.4 RECENT UPDATES
15.14 ORLANDO PRODUCTS INC.
15.14.1 COMPANY SNAPSHOT
15.14.2 REVENUE ANALYSIS
15.14.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.14.4 RECENT UPDATES
15.15 DELPHON
15.15.1 COMPANY SNAPSHOT
15.15.2 REVENUE ANALYSIS
15.15.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.15.4 RECENT UPDATES
15.16 PROTECTIVE PACKAGING CORPORATION
15.16.1 COMPANY SNAPSHOT
15.16.2 REVENUE ANALYSIS
15.16.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.16.4 RECENT UPDATES
15.17 DOU YEE ENTERPRISES
15.17.1 COMPANY SNAPSHOT
15.17.2 REVENUE ANALYSIS
15.17.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.17.4 RECENT UPDATES
15.18 GWP GROUP
15.18.1 COMPANY SNAPSHOT
15.18.2 REVENUE ANALYSIS
15.18.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.18.4 RECENT UPDATES
15.19 ENGINEERED MATERIALS, INC
15.19.1 COMPANY SNAPSHOT
15.19.2 REVENUE ANALYSIS
15.19.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.19.4 RECENT UPDATES
15.2 CREOPACK
15.20.1 COMPANY SNAPSHOT
15.20.2 REVENUE ANALYSIS
15.20.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.20.4 RECENT UPDATES
16 RELATED REPORTS
17 QUESTIONNAIRE
18 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
Metodología de investigación
La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.
La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.
Personalización disponible
Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.
