Mercado global de interconexiones y componentes pasivos: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

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Mercado global de interconexiones y componentes pasivos: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Oct 2023
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tablas: 60
  • Número de figuras: 220

Supera los desafíos arancelarios con una consultoría ágil de la cadena de suministro

El análisis del ecosistema de la cadena de suministro ahora forma parte de los informes de DBMR

Global Interconnects Passive Components Market

Tamaño del mercado en miles de millones de dólares

Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :  % Diagram

Chart Image USD 184,144.50 Million USD 296,717.20 Million 2022 2030
Diagram Período de pronóstico
2023 –2030
Diagram Tamaño del mercado (año base)
USD 184,144.50 Million
Diagram Tamaño del mercado (año de pronóstico)
USD 296,717.20 Million
Diagram Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR)
%
Diagram Jugadoras de los principales mercados
  • Koch Industries
  • HIROSE ELECTRIC CO.
  • Delphi Technologies
  • TT Electronics.
  • Japan Aviation Electronics Industry

Mercado global de interconexiones y componentes pasivos, por solución (DRMS residencial, DRMS ​​comercial, DRMS ​​industrial), servicios (servicios de integración de sistemas y consultoría, soporte y mantenimiento, servicios de reducción, servicios administrados), verticales (edificios de oficinas y comerciales, energía y electricidad, fabricación, municipal, sistemas universitarios, escolares y hospitalarios): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030.

Mercado de interconexiones y componentes pasivos

Análisis y tamaño del mercado de interconexiones y componentes pasivos

El aumento en la proliferación de información y entretenimiento automotriz y la electrónica de consumo es un factor crucial que acelera el crecimiento del mercado, también el aumento en el apoyo gubernamental a las soluciones HCIT, el aumento en la demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento, el aumento de los avances en la tecnología de comunicación industrial M2m y el aumento de la automatización industrial son los principales factores, entre otros, que impulsan el mercado de interconexiones y componentes pasivos. El crecimiento entre segmentos lo ayuda a analizar nichos de crecimiento y estrategias para abordar el mercado y determinar sus áreas de aplicación principales y la diferencia en sus mercados objetivo.

Data Bridge Market Research analiza que el mercado global de interconexiones y componentes pasivos, que fue de USD 184.144,5 millones en 2022, se espera que alcance los USD 296.717,2 millones para 2030, y se espera que experimente una CAGR del 6,1% durante el período de pronóstico 2023-2030. Esto indica el valor de mercado. El segmento "DRMS residencial" domina el segmento de soluciones del mercado global de interconexiones y componentes pasivos, ya que buscan activamente formas de minimizar el consumo de energía y reducir las facturas de energía al tiempo que minimizan sus huellas de carbono a medida que la demanda de electricidad continúa aumentando. Además de los conocimientos sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen un análisis experto en profundidad, producción y capacidad por empresa representada geográficamente, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de tendencias de precios y análisis de déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Alcance y segmentación del mercado de interconexiones y componentes pasivos

Métrica del informe

Detalles

Período de pronóstico

2023 a 2030

Año base

2022

Años históricos

2021 (Personalizable para 2015-2020)

Unidades cuantitativas

Ingresos en millones de USD, volúmenes en unidades, precios en USD

Segmentos cubiertos

Solución (DRMS residencial, DRMS ​​comercial, DRMS ​​industrial), servicios (integración de sistemas y servicios de consultoría, soporte y mantenimiento, servicios de reducción de costos, servicios administrados), verticales (edificios comerciales y de oficinas, energía y electricidad, fabricación, sistemas municipales, universitarios, escolares y hospitalarios)

Países cubiertos

EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto de Sudamérica, Alemania, Italia, Reino Unido, Francia, España, Países Bajos, Bélgica, Suiza, Turquía, Rusia, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Sudáfrica, Egipto, Israel, Resto de Medio Oriente y África

Actores del mercado cubiertos

Koch Industries (EE. UU.), HIROSE ELECTRIC CO. (Japón), Delphi Technologies (Reino Unido), TT Electronics. (Reino Unido), Japan Aviation Electronics Industry (Japón), AVX Corporation (EE. UU.), Cisco (EE. UU.), YAZAKI Corporation (Japón), Panasonic Corporation (EE. UU.), AMETEK .Inc. (EE. UU.), Hubbell (EE. UU.), Foxconn Electronics Inc. (China)

Oportunidades de mercado

  • Creciente adopción de recursos energéticos renovables
  • Creciente demanda de infraestructura robusta para recarga de vehículos eléctricos

Definición de mercado

La interconexión se define como una conexión o cable que puede conectar dos o más dispositivos y crear un vínculo de conexión entre dos dispositivos, ya sea eléctrica o mecánicamente. Las interconexiones son componentes o piezas eléctricas pasivas que contienen dos terminales en su flujo magnético que retienen energía. Un componente pasivo es una unidad sin energía en funcionamiento, con la excepción del circuito de corriente alterna (CA) disponible al que está conectado. Un chasis, un inductor, una resistencia, un transformador o un condensador serían un componente pasivo típico.

Dinámica del mercado global de interconexiones y componentes pasivos

Conductores

  • Avances en la tecnología

La demanda de mejores interconectores y componentes pasivos está impulsada por la continua evolución de la tecnología, en particular en electrónica y telecomunicaciones. Estos componentes deben mantenerse al día con la creciente complejidad y miniaturización de los dispositivos electrónicos, lo que requiere el uso continuo de nuevas tecnologías.

  • Creciente demanda de productos electrónicos

El principal impulsor es la expansión de los dispositivos eléctricos en numerosas industrias, entre ellas la electrónica de consumo, la automoción, la atención sanitaria y los sectores industriales. Los interconectores y los componentes pasivos son esenciales para el funcionamiento de estos dispositivos, lo que impulsa la expansión del mercado.

Oportunidad

  • Aumento de la adopción de fuentes de energía renovables

Este potencial se deriva del creciente uso de fuentes de energía renovables, como la solar y la eólica, para abordar las preocupaciones ambientales y reducir la dependencia de los combustibles fósiles. Los interconectores y los componentes pasivos son cruciales para conectar los sistemas de energía renovable a la red eléctrica. Facilitan la transferencia eficaz de energía renovable a la red, asegurando un suministro de energía estable y constante.

Restricciones/ Desafíos

  • Interrupción de la cadena de suministro

El mercado depende en gran medida de las redes globales de suministro de materias primas y componentes. Disrupciones como disputas comerciales, desastres naturales o la pandemia de covid-19 pueden causar retrasos en la producción y aumentos de costos. Estas interrupciones pueden tener un efecto dominó en el sector, influyendo en la disponibilidad y los precios de los productos.

  • Conciencia y preocupación crecientes por el medio ambiente

A medida que la concienciación y la legislación sobre el medio ambiente ganan popularidad, los fabricantes se ven presionados a fabricar sus componentes de forma más respetuosa con el medio ambiente. Esto incluye la reducción del impacto ambiental de los métodos de producción, los materiales y la eliminación de residuos. También es necesario cumplir con una variedad de normas y leyes ambientales.

Este informe global sobre el mercado de interconexiones y componentes pasivos proporciona detalles de los nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, el impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza las oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado por categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de variadores de frecuencia, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista; nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.

Impacto y situación actual del mercado ante la escasez de materias primas y retrasos en los envíos

Data Bridge Market Research ofrece un análisis de alto nivel del mercado y brinda información teniendo en cuenta el impacto y el entorno actual del mercado en relación con la escasez de materias primas y los retrasos en los envíos. Esto se traduce en la evaluación de posibilidades estratégicas, la creación de planes de acción efectivos y la asistencia a las empresas para tomar decisiones importantes.

Además del informe estándar, también ofrecemos un análisis en profundidad del nivel de adquisiciones a partir de retrasos de envío previstos, mapeo de distribuidores por región, análisis de productos básicos, análisis de producción, tendencias de mapeo de precios, abastecimiento, análisis del desempeño de categorías, soluciones de gestión de riesgos de la cadena de suministro, evaluación comparativa avanzada y otros servicios para adquisiciones y soporte estratégico.

Impacto esperado de la desaceleración económica en los precios y la disponibilidad de los productos

Cuando la actividad económica se desacelera, las industrias comienzan a sufrir. Los efectos previstos de la crisis económica sobre los precios y la accesibilidad de los productos se tienen en cuenta en los informes de conocimiento del mercado y los servicios de inteligencia que ofrece DBMR. Con esto, nuestros clientes pueden normalmente mantenerse un paso por delante de sus competidores, proyectar sus ventas e ingresos y estimar sus gastos de ganancias y pérdidas.

Acontecimientos recientes

  • En septiembre de 2023, AMETEK, Inc. adquirió United Electronic Industries (UEI) para las industrias aeroespacial, de defensa, energética y de semiconductores. UEI se especializó en el diseño y la fabricación de soluciones de prueba, medición, simulación y control de alto rendimiento que permiten a los clientes construir sistemas inteligentes, confiables, adaptables y duraderos. Las soluciones de la empresa se utilizan en una serie de aplicaciones de misión crítica, que incluyen simulación y capacitación en aviación, monitoreo del uso y el estado de las máquinas y pruebas automatizadas. Su exclusiva capacidad de recopilación de datos y complemento de soluciones ayudaron a expandir su presencia en sectores y aplicaciones industriales atractivos.
  • En septiembre de 2022, Panasonic lanzó la nueva placa de la serie CF1 para conectores automotrices FPC. La nueva serie CF1 tiene una resistencia al calor de 125 grados Celsius y las características de vibración necesarias para ser adecuada para el mercado automotriz y de transporte. La serie CF1 de Panasonic conserva la confiabilidad del contacto mediante una estructura de contacto de clip de doble cara.

Alcance del mercado global de interconexiones y componentes pasivos

El mercado global de interconexiones y componentes pasivos está segmentado en función de las soluciones, los servicios y los sectores verticales. El crecimiento entre estos segmentos le ayudará a analizar los segmentos de crecimiento reducido de las industrias y brindará a los usuarios una valiosa descripción general del mercado y conocimientos del mercado para ayudarlos a tomar decisiones estratégicas para identificar las principales aplicaciones del mercado.

Solución

  • DRMS residencial
  • DRMS comerciales
  • Sistemas de gestión de derechos digitales industriales

Servicios

  • Servicios de consultoría e integración de sistemas
  • Soporte y mantenimiento
  • Servicios de reducción de gastos
  • Servicios gestionados

 Verticales

  • Edificios de oficinas y comerciales
  • Energía y potencia
  • Fabricación
  • Municipal
  • Universidad
  • Escuela
  • Sistemas hospitalarios

Análisis y perspectivas de la región del mercado global de interconexiones y componentes pasivos

Se analiza el mercado global de interconexiones y componentes pasivos y se proporcionan información sobre el tamaño del mercado y las tendencias, soluciones, servicios y verticales como se menciona anteriormente.

Las regiones cubiertas en el mercado global de interconexiones y componentes pasivos son América del Norte, América del Sur, Europa, Asia-Pacífico y Oriente Medio y África. Los países cubiertos en el informe del mercado global de interconexiones y componentes pasivos son EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto de América del Sur, Alemania, Italia, Reino Unido, Francia, España, Países Bajos, Bélgica, Suiza, Turquía, Rusia, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Sudáfrica, Egipto, Israel, Resto de Oriente Medio y África.

América del Norte domina y se espera que sea testigo de un alto crecimiento en el mercado global de interconexiones y componentes pasivos durante el período de pronóstico 2023-2030 debido al aumento en el apoyo gubernamental para soluciones HCIT, el aumento en la demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento y el aumento en los avances en la tecnología de comunicación industrial M2m en esta región. Se espera que Asia-Pacífico sea la región de más rápido crecimiento debido al fuerte crecimiento económico que resultó en el creciente desarrollo de infraestructura y el auge de negocios como las telecomunicaciones, la automoción y la electrónica de consumo.

La sección de regiones del informe también proporciona factores individuales que impactan en el mercado y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Puntos de datos como análisis de la cadena de valor aguas abajo y aguas arriba, tendencias técnicas y análisis de las cinco fuerzas de Porter, estudios de casos son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, la presencia y disponibilidad de marcas globales y los desafíos que enfrentan debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales se consideran al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos de la región.   

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado global de interconexiones y componentes pasivos

El panorama competitivo del mercado global de interconexiones y componentes pasivos proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado global de interconexiones y componentes pasivos.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado global de interconexiones y componentes pasivos son:

  • Industrias Koch (Estados Unidos)
  • HIROSE ELECTRIC CO. (Japón)
  • Delphi Technologies (Reino Unido)
  • TT Electronics. (Reino Unido)
  • Industria electrónica de aviación de Japón (Japón)
  • Corporación AVX (Estados Unidos)
  • Cisco (Estados Unidos)
  • Corporación YAZAKI (Japón)
  • Panasonic Corporation (Estados Unidos)
  • AMETEK .Inc. (Estados Unidos)
  • Hubbell (Estados Unidos)
  • Foxconn Electronics Inc. (China)


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Metodología de investigación

La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.

La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.

Personalización disponible

Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados ​​en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.

Preguntas frecuentes

El mercado se segmenta según Mercado global de interconexiones y componentes pasivos, por solución (DRMS residencial, DRMS ​​comercial, DRMS ​​industrial), servicios (servicios de integración de sistemas y consultoría, soporte y mantenimiento, servicios de reducción, servicios administrados), verticales (edificios de oficinas y comerciales, energía y electricidad, fabricación, municipal, sistemas universitarios, escolares y hospitalarios): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030. .
El tamaño del Mercado se valoró en 184144.50 USD Million USD en 2022.
Se prevé que el Mercado crezca a una CAGR de 6.1% durante el período de pronóstico de 2023 a 2030.
Los principales actores del mercado incluyen Koch Industries , HIROSE ELECTRIC CO. , Delphi Technologies , TT Electronics. , Japan Aviation Electronics Industry , AVX Corporation , Cisco , YAZAKI Corporation , Panasonic Corporation , AMETEK .Inc. , Hubbell , Foxconn Electronics Inc. .
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