Mercado mundial de materiales de embalaje para semiconductores: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029

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Mercado mundial de materiales de embalaje para semiconductores: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029

  • Materials & Packaging
  • Upcoming Report
  • Aug 2022
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tablas: 220
  • Número de figuras: 60

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El análisis del ecosistema de la cadena de suministro ahora forma parte de los informes de DBMR

Global Semiconductor Packaging Materials Market

Tamaño del mercado en miles de millones de dólares

Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :  % Diagram

Chart Image USD 5,263.20 Million USD 6,771.54 Million 2021 2029
Diagram Período de pronóstico
2022 –2029
Diagram Tamaño del mercado (año base)
USD 5,263.20 Million
Diagram Tamaño del mercado (año de pronóstico)
USD 6,771.54 Million
Diagram Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR)
%
Diagram Jugadoras de los principales mercados
  • Teledyne Technolgies
  • SCHOTT
  • Amkor Technology
  • KYOCERA Corporation
  • Materion Corporation

Mercado mundial de materiales de embalaje de semiconductores, por material de embalaje (sustrato orgánico, alambre de unión, marco de conductores, paquete de cerámica, material de unión de matriz, otros), material de oblea (semiconductor simple, semiconductor compuesto), tecnología (matriz de rejilla, paquete de contorno pequeño, paquetes planos sin conductores, paquete doble en línea, otros), usuario final (electrónica de consumo, automoción, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, otros): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029

Mercado de materiales de embalaje para semiconductores

Análisis y tamaño del mercado de materiales de embalaje para semiconductores

Los materiales de embalaje de semiconductores desempeñan un papel fundamental en la protección de los chips de circuitos integrados del medio ambiente y en la confirmación de la conexión eléctrica para el montaje de chips en placas de circuito impreso. Hoy en día, la demanda de materiales de embalaje de semiconductores aumenta debido a su alto uso en el embalaje de productos como relojes inteligentes, teléfonos móviles, tabletas, dispositivos de comunicación y pulseras de fitness. Además, su uso en dispositivos automotrices también ha aumentado en los últimos días. El mercado mundial de materiales de embalaje de semiconductores está impulsado principalmente por la creciente demanda de soluciones de embalaje sin plomo y la creciente miniaturización de los dispositivos electrónicos. Además, varias innovaciones de productos, como el desarrollo en la producción de nuevos diseños de sustratos que facilitan los pasos de protuberancias estrechos con mayor densidad, están contribuyendo al crecimiento del mercado de materiales de embalaje de semiconductores.

Data Bridge Market Research analiza que se espera que el mercado de materiales de embalaje para semiconductores experimente una CAGR del 3,20% durante el período de pronóstico. Esto indica que el valor de mercado, que fue de USD 5.263,20 millones en 2021, se disparará hasta USD 6.771,54 millones para 2029. Además de la información sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen un análisis experto en profundidad, producción y capacidad por empresa representada geográficamente, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de la tendencia de precios y análisis del déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Alcance y segmentación del mercado de materiales de embalaje para semiconductores

Métrica del informe

Detalles

Período de pronóstico

2022 a 2029

Año base

2021

Años históricos

2020 (Personalizable para 2014 - 2019)

Unidades cuantitativas

Ingresos en millones de USD, volúmenes en unidades, precios en USD

Segmentos cubiertos

Material de embalaje (sustrato orgánico, cable de unión, marco de conductores, paquete de cerámica, material de unión de matriz, otros), material de oblea (semiconductor simple, semiconductor compuesto), tecnología (matriz de rejilla, paquete de contorno pequeño, paquetes planos sin conductores, paquete doble en línea, otros), usuario final (electrónica de consumo, automoción, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, otros)

Países cubiertos

EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto de Sudamérica, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia y Nueva Zelanda, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Israel, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África

Actores del mercado cubiertos

Teledyne Technolgies (EE. UU.), SCHOTT (Alemania), Amkor Technology (EE. UU.), KYOCERA Corporation (Japón), Materion Corporation (EE. UU.), Egide (Francia), SGA Technologies (Reino Unido), Complete Hermetics (EE. UU.), Special Hermetic Products Inc. (EE. UU.), Coat-X SA (Suiza), Hermetics Solutions Group (EE. UU.), StratEdge (EE. UU.), Mackin Technologies (EE. UU.), Palomar Technologies (EE. UU.), CeramTec Gmbh (Alemania), Electronic Products Inc. (EE. UU.), NGK Insulators Ltd. (Japón), Remtec Inc. (Canadá)

Oportunidades de mercado

  • Crecimiento y expansión de la industria electrónica
  • Avance tecnológico
  • Crecientes oportunidades de investigación y desarrollo

Definición de mercado

Los materiales de encapsulado de semiconductores se utilizan para evitar la corrosión y los daños en los circuitos integrados (CI). Algunos materiales que se encuentran comúnmente son los cables de unión, las bolas de soldadura, los sustratos, los marcos de conductores, los encapsulantes y los materiales de relleno. Los materiales de semiconductores ocupan un espacio mínimo, son resistentes a los golpes y consumen menos energía. Como resultado, se utilizan ampliamente en las industrias de semiconductores.

Dinámica del mercado de materiales de embalaje para semiconductores

Conductores

  • Creciente demanda de sustrato orgánico para el envasado de semiconductores

La demanda de sustratos orgánicos aumenta para el encapsulado de semiconductores. Estos materiales se utilizan en la capa base de las placas de circuito impreso (PCB) para lograr un rendimiento eléctrico excepcional y una alta confiabilidad. Los materiales de encapsulado de sustrato orgánico reducen el peso total de las PCB y aumentan su control dimensional y funcionalidad. Se espera que la creciente demanda de material de sustrato orgánico para encapsulado de semiconductores impulse la tasa de crecimiento del mercado de materiales de encapsulado de semiconductores.

  • Creciente digitalización.

La creciente digitalización aumenta la demanda de Internet de las cosas (IoT) en el mercado, lo que impulsa la necesidad de envases eficaces a nivel mundial y de materiales de envasado de semiconductores. El mercado mundial de materiales de envasado de semiconductores necesita envases de semiconductores que se ven incrementados por la creciente adopción de dispositivos informáticos inteligentes, como ordenadores portátiles, teléfonos móviles, lectores electrónicos, ordenadores inteligentes, tabletas y teléfonos inteligentes en varias economías desarrolladas y en desarrollo, lo que se prevé que aumentará el crecimiento del mercado de materiales de envasado de semiconductores.

  • Creciente demanda de envases sostenibles

Muchas industrias de comercio electrónico tienen como objetivo utilizar soluciones de embalaje sostenibles para el embalaje de dispositivos semiconductores con el fin de reducir el uso de desechos plásticos y avanzar hacia el uso de embalajes sostenibles para el embalaje de productos semiconductores. Se prevé que esta tendencia también afecte al mercado de materiales de embalaje para semiconductores, que es sensible a los impactos externos y requiere un mejor diseño para que los embalajes sean más resistentes.

Oportunidades

  • Avance tecnológico

El desarrollo de la tecnología está integrado en los envases, lo que hace que los materiales de envasado de semiconductores sean una opción comercial convincente con el potencial de aumentar las ganancias y reducir los costos. El avance tecnológico en el mercado de materiales de envasado de semiconductores está obligando a aumentar el crecimiento de este mercado porque el diseño de los envases de semiconductores está evolucionando a un ritmo rápido. A medida que aumenta la tecnología, las demandas de los materiales de envasado de semiconductores también aumentan y cambian en consecuencia, lo que crea oportunidades beneficiosas para el crecimiento de los ingresos del mercado.

Además, la innovación tecnológica en las industrias móviles es también la principal razón del crecimiento del mercado de materiales de embalaje para semiconductores. Además, la innovación en dispositivos médicos, como productos de rayos X móviles, dispositivos de ultrasonidos y monitores de pacientes, y la mejora del rendimiento térmico de los componentes de las aeronaves también son oportunidades importantes que generan el crecimiento del mercado.

Restricciones/Desafíos

  • Altos costos asociados con las materias primas de los envases de semiconductores

La fluctuación del precio de las materias primas debido al brote de la pandemia de covid-19 obstaculiza el crecimiento del mercado de materiales de embalaje para semiconductores. La propagación de esta pandemia tiene un gran impacto en el transporte de las materias primas, lo que provocó la interrupción del crecimiento del mercado de materiales de embalaje para semiconductores.

Este informe sobre el mercado de materiales de embalaje para semiconductores proporciona detalles de los nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza las oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado por categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de materiales de embalaje para semiconductores, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista; nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.

Impacto y situación actual del mercado ante la escasez de materias primas y retrasos en los envíos

Data Bridge Market Research ofrece un análisis de alto nivel del mercado y brinda información teniendo en cuenta el impacto y el entorno actual del mercado en relación con la escasez de materias primas y los retrasos en los envíos. Esto se traduce en la evaluación de posibilidades estratégicas, la creación de planes de acción efectivos y la asistencia a las empresas para tomar decisiones importantes.

Además del informe estándar, también ofrecemos un análisis en profundidad del nivel de adquisiciones a partir de retrasos de envío previstos, mapeo de distribuidores por región, análisis de productos básicos, análisis de producción, tendencias de mapeo de precios, abastecimiento, análisis del desempeño de categorías, soluciones de gestión de riesgos de la cadena de suministro, evaluación comparativa avanzada y otros servicios para adquisiciones y soporte estratégico.

Impacto de la COVID-19 en el mercado de materiales de embalaje para semiconductores

El brote de COVID-19 ha afectado a muchas industrias y empresas. Incluso el impacto de esta pandemia ha afectado al tamaño del mercado de materiales de embalaje para semiconductores, esto se debe a los cambios drásticos en las industrias automotriz y electrónica. Muchos centros de fabricación de productos electrónicos han cerrado temporalmente sus operaciones. La falta de transporte y la escasez de mano de obra durante esta pandemia ha interrumpido la entrega de los productos. Además, la escasez de materias primas también ha afectado al crecimiento del mercado de materiales de embalaje para semiconductores.

Impacto esperado de la desaceleración económica en los precios y la disponibilidad de los productos

Cuando la actividad económica se desacelera, las industrias comienzan a sufrir. Los efectos previstos de la crisis económica sobre los precios y la accesibilidad de los productos se tienen en cuenta en los informes de conocimiento del mercado y los servicios de inteligencia que ofrece DBMR. Con esto, nuestros clientes pueden normalmente mantenerse un paso por delante de sus competidores, proyectar sus ventas e ingresos y estimar sus gastos de ganancias y pérdidas.

Desarrollo reciente

 En 2019, ALPhANOV amplió su investigación interna en el campo de la obtención de imágenes biofotónicas para diagnóstico y terapia mediante el uso de sus avanzados desarrollos en láser de fibra de femtosegundo y su nuevo microscopio modular. ALPhANOV obtuvo sus primeras imágenes no lineales en muestras biológicas.

Alcance del mercado mundial de materiales de embalaje para semiconductores

El mercado de materiales de embalaje para semiconductores está segmentado en función del material de embalaje, el material de las obleas, la tecnología y el usuario final. El crecimiento entre estos segmentos le ayudará a analizar los segmentos de crecimiento reducidos en las industrias y brindará a los usuarios una valiosa descripción general del mercado y conocimientos del mercado para ayudarlos a tomar decisiones estratégicas para identificar las principales aplicaciones del mercado.

Material de embalaje

  • Sustrato orgánico
  • Cable de unión
  • Marco de plomo
  • Paquete de cerámica
  • Material de fijación de troqueles
  • Otros

Material de oblea

  • Semiconductor simple
  • Semiconductor compuesto

 Tecnología

  • Matriz de cuadrícula
  • Paquete de esquema pequeño
  • Paquetes sin clientes potenciales
  • Paquete doble en línea
  • Otros

 Usuario final

  • Electrónica de consumo
  • Automotor
  • Cuidado de la salud
  • Informática y telecomunicaciones
  • Aeroespacial y Defensa
  • Otros

Análisis y perspectivas regionales del mercado de materiales de embalaje para semiconductores

Se analiza el mercado de materiales de embalaje de semiconductores y se proporcionan información y tendencias del tamaño del mercado por país, material de embalaje, material de oblea, tecnología y usuario final como se menciona anteriormente.

Los países cubiertos en el informe del mercado de materiales de embalaje de semiconductores son EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, resto de América del Sur, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia y Nueva Zelanda, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Israel, Sudáfrica, resto de Medio Oriente y África.

América del Norte domina el mercado de materiales de embalaje para semiconductores debido a las elevadas inversiones en el sector de semiconductores y al aumento de la demanda del mercado de embalaje para semiconductores en la región.

Asia-Pacífico seguirá proyectando la tasa de crecimiento anual compuesta más alta durante el período de pronóstico de 2022 a 2029 debido a la rápida industrialización en esta región.

La sección de países del informe también proporciona factores de impacto de mercado individuales y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Puntos de datos como análisis de la cadena de valor aguas abajo y aguas arriba, tendencias técnicas y análisis de las cinco fuerzas de Porter, estudios de casos son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales se consideran al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.   

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado de los materiales de embalaje de semiconductores

El panorama competitivo del mercado de materiales de embalaje para semiconductores proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y la variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de materiales de embalaje para semiconductores.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado de materiales de embalaje para semiconductores son:

  • Teledyne Technologies (Estados Unidos)
  • SCHOTT (Alemania)
  • Tecnología Amkor (Estados Unidos)
  • Corporación KYOCERA (Japón)
  • Corporación Materion (Estados Unidos)
  • Egide (Francia)
  • SGA Technologies (Reino Unido)
  • Hermética completa (EE. UU.)
  • Productos Herméticos Especiales Inc. (Estados Unidos)
  • Coat-X SA (Suiza)
  • Grupo de Soluciones Herméticas (Estados Unidos)
  • StratEdge (Estados Unidos)
  • Mackin Technologies (Estados Unidos)
  • Palomar Technologies (Estados Unidos)
  • CeramTec GmbH (Alemania)
  • Productos electrónicos Inc. (Estados Unidos)
  • NGK Insulators Ltd. (Japón)
  • Remtec Inc. (Canadá)


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Metodología de investigación

La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.

La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.

Personalización disponible

Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados ​​en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.

Preguntas frecuentes

El mercado se segmenta según Mercado mundial de materiales de embalaje de semiconductores, por material de embalaje (sustrato orgánico, alambre de unión, marco de conductores, paquete de cerámica, material de unión de matriz, otros), material de oblea (semiconductor simple, semiconductor compuesto), tecnología (matriz de rejilla, paquete de contorno pequeño, paquetes planos sin conductores, paquete doble en línea, otros), usuario final (electrónica de consumo, automoción, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, otros): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029 .
El tamaño del Mercado se valoró en 5263.20 USD Million USD en 2021.
Se prevé que el Mercado crezca a una CAGR de 3.2% durante el período de pronóstico de 2022 a 2029.
Los principales actores del mercado incluyen Teledyne Technolgies , SCHOTT , Amkor Technology , KYOCERA Corporation , Materion Corporation , Egide , SGA Technologies Complete Hermetics , Special Hermetic Products Inc. Coat-X SA , Hermetics Solutions Group , StratEdge , Mackin Technologies , Palomar Technologies , CeramTec Gmbh , Electronic Products Inc. , NGK Insulators Ltd. , Remtec Inc. .
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