Informe de análisis del tamaño, la participación y las tendencias del mercado global de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores: descripción general del sector y pronóstico hasta 2032

Tamaño del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

• El tamaño del mercado global de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores se valoró en USD 2.81 mil millones en 2024 y se espera que alcance los USD 3.71 mil millones para 2032 , con una CAGR de 3,55% durante el período de pronóstico.
• El crecimiento del mercado está impulsado en gran medida por la creciente demanda de dispositivos semiconductores miniaturizados y de alto rendimiento, que requieren un procesamiento preciso de la superficie de las obleas para la fabricación avanzada de nodos y la integración 3D.
• Además, el cambio hacia la integración heterogénea, el empaquetado avanzado y las obleas más delgadas está acelerando la adopción de equipos de pulido y rectificado de obleas, ya que estos sistemas garantizan superficies sin defectos, una planitud óptima y un rendimiento mejorado en arquitecturas de chips complejas.

Análisis del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

• Los equipos de pulido y rectificado de obleas se utilizan para alisar, adelgazar y preparar las obleas semiconductoras para los siguientes pasos de procesamiento, como la litografía, el grabado y el empaquetado. Estas herramientas son esenciales para lograr la planaridad, la calidad superficial y la precisión dimensional necesarias en la fabricación avanzada de chips.
• La creciente necesidad de obleas ultradelgadas en aplicaciones como 5G, IA y computación avanzada, junto con mayores inversiones en nuevas fábricas y la expansión de la producción de chips lógicos y NAND 3D, son impulsores clave que alimentan la demanda de sistemas de pulido y rectificado de obleas en los ecosistemas de semiconductores globales.
• Asia-Pacífico dominó el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores con una participación del 69,2 % en 2024, debido a la concentración de las principales fundiciones y fabricantes de memorias en la región.
• Se espera que América del Norte sea la región de más rápido crecimiento en el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores durante el período de pronóstico debido a iniciativas respaldadas por el gobierno e inversiones privadas a gran escala para impulsar la fabricación nacional de chips.
• El segmento de deposición dominó el mercado con una cuota de mercado del 35,1 % en 2024, gracias a su papel crucial en la formación de películas y capas delgadas durante la fabricación de circuitos integrados. Los equipos de deposición son indispensables para lograr la estratificación precisa del material, necesaria en las tecnologías de nodos avanzados, lo que ha propiciado su amplia adopción entre los fabricantes de chips centrados en la mejora del rendimiento y la miniaturización. El alto uso de herramientas de deposición en aplicaciones lógicas y de memoria refuerza aún más su dominio, especialmente ante el continuo aumento de la demanda de estructuras 3D y encapsulado de alta densidad.

Alcance del informe y segmentación del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras  

Tendencias del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

“Creciente demanda de productos electrónicos de consumo avanzados”

• El mercado está experimentando un sólido crecimiento a medida que el apetito mundial por productos electrónicos de consumo avanzados (como teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles y computadoras portátiles) continúa aumentando, lo que impulsa la necesidad de componentes semiconductores altamente precisos y confiables.
  • Por ejemplo, empresas como Applied Materials están ampliando sus carteras de equipos para satisfacer los requisitos en rápida evolución de los fabricantes de productos electrónicos de consumo, ofreciendo sistemas de pulido y rectificado de última generación que admiten obleas ultrafinas y arquitecturas de chips avanzadas.
• La proliferación de tecnologías como 5G, inteligencia artificial (IA) e Internet de las cosas (IoT) está acelerando la demanda de dispositivos semiconductores más sofisticados, lo que a su vez requiere procesos de acabado de obleas de alta precisión para garantizar un rendimiento óptimo del dispositivo.
• La expansión de los vehículos eléctricos (VE), los sistemas de conducción autónoma y la informática de alto rendimiento está impulsando aún más la demanda de obleas de semiconductores con una calidad de superficie excepcional y defectos mínimos, lo que pone mayor énfasis en los equipos avanzados de pulido y rectificado.
• La transformación digital y el auge de los centros de datos están impulsando a los fabricantes de semiconductores a invertir en equipos de procesamiento de obleas de última generación para lograr mayores rendimientos, una eficiencia mejorada y ciclos de producción más rápidos.
• Las iniciativas de sostenibilidad y los estándares regulatorios más estrictos están alentando a los fabricantes de equipos a desarrollar soluciones que minimicen el desperdicio de materiales, reduzcan el consumo de energía y respalden prácticas de fabricación más ecológicas en toda la cadena de valor de los semiconductores.

Dinámica del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

Conductor

“Aumento de la demanda de semiconductores”

• El aumento global en el consumo de semiconductores, impulsado por la proliferación de dispositivos inteligentes, electrónica automotriz, automatización industrial y aplicaciones de energía renovable, es un impulsor principal del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas.
  • Por ejemplo, Lam Research ha informado de un aumento sustancial en los pedidos de sus equipos de procesamiento de obleas de las principales fundiciones y fabricantes de dispositivos integrados (IDM), lo que refleja la urgente necesidad de la industria de aumentar la producción y satisfacer la creciente demanda de chips.
• La miniaturización continua de los dispositivos semiconductores, junto con la transición a nodos de proceso avanzados y tamaños de obleas más grandes (como 300 mm y 450 mm), está intensificando la necesidad de soluciones de pulido y rectificado ultraprecisos que puedan ofrecer resultados consistentes en volúmenes mayores.
• Los rápidos avances en las tecnologías de fabricación de semiconductores, incluida la adopción de la automatización, el análisis de procesos en tiempo real y el control de calidad basado en IA, están impulsando la inversión en equipos de acabado de obleas de próxima generación que mejoran el rendimiento y la productividad.
• La expansión de las aplicaciones de semiconductores a nuevos dominios, como la atención médica, la infraestructura inteligente y la movilidad de próxima generación, continúa ampliando la base de clientes para equipos de pulido y rectificado de obleas, lo que apuntala el crecimiento del mercado a largo plazo.

Restricción/Desafío

“Alta inversión inicial”

• Los altos costos iniciales asociados con la adquisición, instalación y mantenimiento de equipos avanzados de pulido y rectificado de obleas representan una barrera importante para muchos fabricantes de semiconductores, especialmente los actores más pequeños y los nuevos participantes.
  • Por ejemplo, las fundiciones más pequeñas y las empresas OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados) a menudo enfrentan desafíos para justificar el gasto de capital requerido para equipos de última generación de proveedores líderes como Ebara o Disco Corporation, lo que puede afectar su competitividad y escalabilidad.
• La complejidad de integrar nuevos equipos en líneas de producción existentes, junto con la necesidad de capacitación y conocimientos técnicos especializados, puede elevar aún más el costo total de propiedad y desacelerar las tasas de adopción entre los fabricantes sensibles a los costos.
• La rápida evolución tecnológica en las herramientas de procesamiento de obleas significa que los equipos pueden volverse obsoletos con relativa rapidez, lo que aumenta el riesgo asociado con las grandes inversiones de capital y presiona a las empresas para que actualicen continuamente sus activos para seguir siendo competitivas.
• La volatilidad del mercado, las interrupciones de la cadena de suministro y los ciclos de demanda fluctuantes en la industria de los semiconductores pueden dificultar que los fabricantes pronostiquen el retorno de la inversión, lo que lleva a un gasto cauteloso en nuevos equipos y a planes de expansión retrasados.

Alcance del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

El mercado está segmentado en función del equipo y los usuarios finales.

• Por equipo

En cuanto a equipos, el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores se segmenta en deposición, litografía, implante iónico, grabado y limpieza, entre otros. El segmento de deposición obtuvo la mayor cuota de mercado, con un 35,1 %, en 2024, gracias a su papel crucial en la formación de películas y capas delgadas durante la fabricación de circuitos integrados. Los equipos de deposición son indispensables para lograr la estratificación precisa del material, necesaria en las tecnologías de nodos avanzados, lo que ha propiciado su amplia adopción entre los fabricantes de chips centrados en la mejora del rendimiento y la miniaturización. El alto uso de herramientas de deposición en aplicaciones lógicas y de memoria refuerza aún más su dominio, especialmente ante el continuo aumento de la demanda de estructuras 3D y encapsulado de alta densidad.

Se proyecta que el segmento de grabado y limpieza experimentará el mayor crecimiento entre 2025 y 2032, impulsado por la creciente complejidad de los procesos y los estrictos requisitos de pureza superficial y fidelidad de patrones en nodos sub-7 nm. Este crecimiento también se ve impulsado por la creciente prevalencia de las arquitecturas 3D NAND y FinFET, donde el grabado preciso y la limpieza posterior al proceso son cruciales para optimizar el rendimiento. A medida que se reducen las geometrías de los dispositivos, aumenta la demanda de tecnologías de limpieza avanzadas capaces de minimizar la contaminación por partículas y los defectos, lo que impulsa la expansión tecnológica y comercial de este segmento.

• Por los usuarios finales

En función de los usuarios finales, el mercado se segmenta en fundiciones, fabricantes de memoria, fabricantes de dispositivos integrados de fabricación (IDM), entre otros. El segmento de fundiciones representó la mayor cuota de ingresos en 2024, debido a la creciente externalización de la producción de semiconductores por parte de empresas sin fábrica y al auge de las principales fundiciones que invierten en nodos de proceso de última generación. Las fundiciones están a la vanguardia de la innovación tecnológica, a menudo siendo pioneras en la adopción de los equipos de procesamiento de obleas más modernos para mantenerse competitivas en los mercados de la computación de alto rendimiento, la IA y la telefonía móvil. Su continua inversión en herramientas de pulido y rectificado para respaldar los procesos avanzados de empaquetado y adelgazamiento de obleas impulsa significativamente la demanda.

Se prevé que el segmento de fabricantes de memoria registre el mayor crecimiento entre 2025 y 2032, impulsado por la creciente demanda mundial de memoria flash DRAM y NAND para centros de datos, smartphones y tecnologías emergentes como la IA automotriz y el IoT. A medida que los dispositivos de memoria se vuelven más complejos y estratificados, los fabricantes invierten cada vez más en herramientas de rectificado y pulido ultraprecisas para garantizar la planarización, reducir la tasa de defectos y facilitar el apilamiento. Esta creciente demanda de memoria de alta capacidad y alto rendimiento está acelerando la adopción de equipos en las principales plantas de fabricación de memoria.

Análisis regional del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

• Asia-Pacífico dominó el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores con la mayor participación en los ingresos del 69,2 % en 2024, impulsada por la concentración de las principales fundiciones y fabricantes de memorias en la región.
• La región se beneficia de un sólido apoyo gubernamental a la autosuficiencia en semiconductores, rápidos avances tecnológicos y una creciente demanda de productos electrónicos de consumo y vehículos eléctricos.
• Las crecientes inversiones en nuevas construcciones de fábricas, junto con una cadena de suministro bien establecida para componentes y materiales semiconductores, están impulsando significativamente la adopción de equipos de pulido y rectificado de obleas.

Análisis del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores en China

China representó la mayor cuota de mercado en Asia-Pacífico en 2024, impulsada por ambiciosas iniciativas nacionales como "Hecho en China 2025" e importantes inversiones en la fabricación nacional de semiconductores. La rápida expansión de las fundiciones y fábricas de memoria locales, sumada al fuerte enfoque del país en el desarrollo de nodos de proceso avanzados, impulsa la demanda de equipos de pulido y rectificado de obleas. El liderazgo de China en la fabricación de NAND y DRAM 3D, junto con la creciente adopción de IA, IoT y soluciones de movilidad inteligente, está acelerando la necesidad de herramientas de planarización y acabado de superficies en las líneas de producción de chips lógicos y de memoria.

Análisis del mercado japonés de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

Japón está experimentando un crecimiento constante en el mercado, impulsado por su legado de innovación en materiales y equipos para semiconductores. El país desempeña un papel fundamental en el suministro de herramientas de precisión a los fabricantes globales de chips y realiza importantes inversiones en tecnologías de vanguardia como las de 2 nm e inferiores. Con una fuerte demanda interna de semiconductores para la industria automotriz y automotriz, Japón continúa modernizando sus procesos de fabricación. Se espera que las colaboraciones estratégicas con líderes internacionales en semiconductores y la integración de equipos de pulido y rectificado en nuevos proyectos de fabricación impulsen aún más la participación de mercado de Japón en los próximos años.

Análisis del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores en América del Norte

Se proyecta que América del Norte crecerá a la tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) más rápida entre 2025 y 2032, impulsada por iniciativas gubernamentales e inversiones privadas a gran escala para impulsar la fabricación nacional de chips. Programas como la Ley CHIPS y la Ciencia están impulsando el desarrollo de nuevas instalaciones de semiconductores y centros de empaquetado avanzado en toda la región. La creciente necesidad de computación de alto rendimiento, cargas de trabajo de IA y aplicaciones de semiconductores relacionadas con la defensa está impulsando la adopción generalizada de herramientas de procesamiento de obleas de precisión. Se espera que el ecosistema de innovación de América del Norte, junto con la presencia de fabricantes líderes de equipos para semiconductores, mantenga a la región a la vanguardia del progreso tecnológico en el pulido y rectificado de obleas.

Análisis del mercado estadounidense de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

Estados Unidos obtuvo la mayor participación en los ingresos de Norteamérica, con un 83 % en 2024, gracias a su agresiva expansión de su capacidad de producción de semiconductores. Los principales fabricantes de chips están estableciendo nuevas fábricas y ampliando las existentes para satisfacer la demanda en sectores clave, como la computación en la nube, los vehículos autónomos y las telecomunicaciones. El mercado estadounidense también está experimentando una creciente adopción de técnicas avanzadas de adelgazamiento de obleas y acabado de superficies para respaldar los diseños de chips de próxima generación. Gracias a la sólida financiación pública, el aumento de la inversión en I+D y la integración de la IA en el desarrollo de chips, Estados Unidos se está consolidando rápidamente como una zona de alto crecimiento para equipos de semiconductores.

Análisis del mercado europeo de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

Se espera que Europa experimente un crecimiento sostenido y sólido durante el período de pronóstico, impulsado por esfuerzos coordinados para fortalecer su ecosistema regional de semiconductores y reducir la dependencia externa. La creciente demanda de chips para vehículos eléctricos, sistemas de energía renovable y automatización industrial en la región está acelerando las inversiones en la fabricación y el procesamiento de obleas. Países como Alemania, Francia y los Países Bajos lideran estos esfuerzos mediante el establecimiento de nuevas fábricas, la mejora de sus centros de I+D y la creación de alianzas público-privadas. La creciente adopción de la litografía EUV y las soluciones avanzadas de empaquetado también está intensificando la necesidad de equipos de pulido y rectificado de alta precisión para garantizar el rendimiento y la fiabilidad.

Análisis del mercado alemán de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

Alemania lidera el mercado europeo gracias a su sólida base industrial, su enfoque en la electrónica automotriz y su compromiso con la innovación digital. El énfasis del país en la fabricación de alta eficiencia y precisión impulsa la demanda de herramientas avanzadas de procesamiento de obleas, tanto en las fábricas existentes como en las futuras. Los incentivos gubernamentales para apoyar las iniciativas locales en el sector de los semiconductores y la colaboración con empresas tecnológicas globales impulsan aún más el crecimiento. A medida que Alemania continúa avanzando en su papel en la cadena de suministro global de chips, se prevé un aumento de la demanda de equipos de pulido y rectificado, especialmente para su uso en aplicaciones de vanguardia como la electrónica de potencia y los sistemas de conducción autónoma.

Cuota de mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

La industria de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores está liderada principalmente por empresas bien establecidas, entre las que se incluyen:

• Applied Materials, Inc. (EE. UU.)
• EBARA CORPORATION (Japón)
• Maestro de vueltas Wolters (EE. UU.)
• Entrepix, Inc. (EE. UU.)
• Revasum (EE. UU.)
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Japón)
• Logomatic GmbH (Alemania)
• Komatsu NTC (Japón)
• Corporación Okamoto (Japón)
• Amtech Systems, Inc. (EE. UU.)
• BBS KINMEI CO., LTD. (Japón)
• DYMEK Company Ltd. (Hong Kong)
• Logitech (Suiza)
• SAMSUNG (Corea del Sur)
• Broadcom (EE. UU.)
• Qualcomm Technologies, Inc. (EE. UU.)
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (EE. UU.)
• Apple Inc. (EE. UU.)
• Marvell (Estados Unidos)
• Xilinx (EE. UU.)
• NVIDIA Corporation (EE. UU.)

Últimos avances en el mercado global de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores

• En diciembre de 2024, Tokyo Electron Limited (TEL) lanzó el Ulucus LX, un sistema de vanguardia que utiliza la tecnología Extreme Laser Lift Off (ELLO) para dispositivos de obleas de 300 mm. Esta innovación responde a la creciente demanda de un mayor rendimiento y eficiencia energética de los semiconductores mediante la integración 3D mediante la unión permanente de obleas. El Ulucus LX integra la irradiación láser, la separación de obleas y la limpieza en una única plataforma, aprovechando la experiencia propia de TEL en control láser, separación de obleas y procesos de limpieza. Al sustituir múltiples pasos convencionales, como el rectificado, el pulido y el grabado químico, el sistema aumenta significativamente la productividad y reduce el impacto ambiental, lo que supone un avance fundamental en la fabricación de semiconductores de nueva generación.
• En junio de 2022, Applied Materials anunció la adquisición de Picosun Oy, empresa finlandesa de equipos para semiconductores. Esta estrategia busca ampliar la oferta de productos ICAPS (IoT, Comunicaciones, Automoción, Energía y Sensores) de Applied Materials y fortalecer la relación con sus clientes mediante la integración de la tecnología avanzada de deposición de capas atómicas (ALD) de Picosun en su portafolio.
• En febrero de 2022, Revasum obtuvo una línea de capital de crecimiento de SQN Venture Partners, LLC, valorada en hasta 8 millones de dólares. Esta financiación de deuda tiene como objetivo acelerar el desarrollo de nuevos productos y proporcionar capital de trabajo para impulsar el rápido crecimiento de la empresa, lo que permitirá a Revasum ampliar sus capacidades y su alcance de mercado.

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