Informe de análisis del tamaño, la participación y las tendencias del mercado global de embalajes electrónicos para montaje en orificio pasante: descripción general del sector y pronóstico hasta 2032

Tamaño del mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

• El tamaño del mercado global de empaquetado de productos electrónicos con montaje de orificios pasantes se valoró en USD 39,83 mil millones en 2024  y se espera que alcance  los USD 132,40 mil millones para 2032 , con una CAGR del 16,20% durante el período de pronóstico.
• El crecimiento del mercado está impulsado principalmente por la creciente demanda de componentes electrónicos confiables y robustos en industrias como la aeroespacial, la defensa, la automotriz y las telecomunicaciones, donde la tecnología de orificio pasante garantiza conexiones mecánicas y eléctricas seguras.
• Además, el resurgimiento del montaje mediante orificios pasantes en aplicaciones específicas, junto con los avances en los procesos de fabricación y las tecnologías de los materiales, está impulsando la expansión del mercado.

Análisis del mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

• El empaquetado de componentes electrónicos con montaje mediante orificios pasantes implica insertar cables de componentes a través de orificios en placas de circuitos impresos (PCB) y soldarlos a almohadillas en el lado opuesto, lo que proporciona conexiones mecánicas y eléctricas robustas adecuadas para componentes que requieren alta durabilidad y disipación de calor.
• La demanda de montaje mediante orificio pasante está impulsada por su confiabilidad en entornos hostiles, facilidad de reparación y mantenimiento e idoneidad para aplicaciones de alta potencia, particularmente en los sectores aeroespacial, de defensa y automotriz.
• Asia-Pacífico dominó el mercado de empaquetado de productos electrónicos con montaje de orificios pasantes con la mayor participación en los ingresos en 2024, atribuido a su sólido ecosistema de fabricación de productos electrónicos, la importante presencia de actores clave de la industria y la creciente demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores en países como China, Japón e India.
• Se espera que Europa sea la región de más rápido crecimiento durante el período de pronóstico, impulsada por la expansión del sector automotriz, la creciente demanda de productos electrónicos de consumo y los esfuerzos para mejorar la capacidad de producción de semiconductores.
• El segmento de plásticos dominó la mayor cuota de mercado con un 35% en 2024, impulsado por su rentabilidad, ligereza y versatilidad en aplicaciones de electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones. Los envases de plástico garantizan aislamiento y protección contra la humedad y el polvo, lo que los hace ideales para diversos componentes electrónicos.

Alcance del informe y segmentación del mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

Tendencias del mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

“Aumento de la adopción de materiales avanzados y miniaturización”

• El mercado de empaquetado de productos electrónicos con montaje mediante orificios pasantes está experimentando una tendencia significativa hacia el uso de materiales avanzados, como plásticos, metales y vidrio de alto rendimiento, para mejorar la durabilidad y la gestión térmica.
• Estos materiales son fundamentales para respaldar la miniaturización de componentes electrónicos, lo que permite diseños más compactos y eficientes en aplicaciones electrónicas de consumo, automotrices y aeroespaciales.
• Los materiales avanzados como el sulfuro de polifenileno (PPS) y la cerámica proporcionan un excelente aislamiento eléctrico y resistencia a condiciones extremas, lo que los hace ideales para el montaje mediante orificios pasantes en sistemas de alta confiabilidad.
• Por ejemplo, las empresas están desarrollando soluciones de embalaje basadas en metal para aplicaciones aeroespaciales y de defensa para garantizar conexiones robustas en condiciones ambientales adversas, como vibraciones y temperaturas extremas.
• Esta tendencia mejora la confiabilidad y la longevidad de los sistemas de montaje con orificios pasantes, haciéndolos más atractivos para las industrias que requieren alta durabilidad, como la automotriz y las telecomunicaciones.
• Las innovaciones en materiales también permiten que los componentes con orificios pasantes admitan diseños de circuitos complejos y al mismo tiempo mantengan la resistencia mecánica y la facilidad de reparación.

Dinámica del mercado de empaquetado de componentes electrónicos con montaje por orificio pasante

Conductor

Creciente demanda de electrónica fiable y reparable en aplicaciones críticas

• La creciente necesidad de sistemas electrónicos robustos y confiables en industrias como la aeroespacial y la defensa, la automotriz y las telecomunicaciones es un impulsor importante del mercado global de empaquetado de productos electrónicos con montaje mediante orificio pasante.
• El montaje mediante orificio pasante proporciona conexiones mecánicas y eléctricas seguras, lo que lo hace ideal para componentes que requieren alta durabilidad, como conectores, resistencias y condensadores utilizados en sistemas críticos.
• Las regulaciones gubernamentales, particularmente en Europa, que exigen mayores estándares de seguridad y confiabilidad en la electrónica automotriz y aeroespacial, están impulsando la adopción de la tecnología de orificio pasante.
• El auge de la IoT y la tecnología 5G está expandiendo aún más el uso del montaje mediante orificios pasantes en las telecomunicaciones para lograr conexiones estables y de alto rendimiento en estaciones base e infraestructura de red.
• Los fabricantes están integrando cada vez más el montaje con orificios pasantes en la electrónica automotriz para aplicaciones como el control del tren motriz y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), donde la confiabilidad es primordial.
• Asia-Pacífico domina el mercado debido a su sólida base de fabricación de productos electrónicos, con países como China, Japón y Taiwán impulsando la demanda de soluciones de empaquetado con orificios pasantes.

Restricción/Desafío

Altos costos y transición hacia la tecnología de montaje superficial

• Los altos costos iniciales asociados con el montaje mediante orificios pasantes, incluidos equipos especializados, procesos de ensamblaje que requieren mucha mano de obra y gastos de materiales, plantean una barrera importante, en particular en mercados sensibles a los costos, como la electrónica de consumo.
• La integración de componentes de orificio pasante en diseños de circuitos modernos y compactos puede ser compleja y costosa en comparación con la tecnología de montaje superficial (SMT), que admite la colocación de componentes de mayor densidad.
• La creciente preferencia por SMT debido a sus capacidades de automatización y su idoneidad para la electrónica miniaturizada está limitando el crecimiento del montaje mediante orificios pasantes en algunas aplicaciones.
• Las preocupaciones sobre la seguridad de los datos relacionados con los dispositivos conectados en los sectores de las telecomunicaciones y la automoción, que a menudo utilizan componentes con orificios pasantes, plantean cuestiones sobre el cumplimiento de las regulaciones globales de protección de datos.
• El panorama regulatorio fragmentado en las distintas regiones, particularmente en Asia-Pacífico y Europa, complica la estandarización y aumenta los desafíos operativos para los fabricantes.
• Estos factores pueden disuadir la adopción en regiones y aplicaciones sensibles a los precios, a pesar de las ventajas de confiabilidad del montaje mediante orificio pasante, en particular donde el SMT es más rentable.

Alcance del mercado de embalajes electrónicos de montaje por orificio pasante

El mercado está segmentado en función del material y del usuario final.

• Por material

En función del material, el mercado global de embalajes electrónicos para montaje en orificio pasante se segmenta en plástico, metal, vidrio, entre otros. El segmento de plásticos dominó la mayor cuota de mercado con un 35% en 2024, gracias a su rentabilidad, ligereza y versatilidad en aplicaciones de electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones. Los embalajes de plástico garantizan aislamiento y protección contra la humedad y el polvo, lo que los hace ideales para diversos componentes electrónicos.

Se prevé que el segmento de metales experimente el mayor crecimiento entre 2025 y 2032, impulsado por la creciente demanda de materiales duraderos y térmicamente eficientes en electrónica de alta potencia, en particular en los sectores aeroespacial, de defensa y automotriz. Aleaciones metálicas avanzadas, como el aluminio y el cobre, se utilizan para disipadores de calor y blindaje, lo que mejora la gestión térmica y la protección contra interferencias electromagnéticas (EMI).

• Por el usuario final

En función del usuario final, el mercado global de empaquetado de electrónica con montaje pasante se segmenta en electrónica de consumo, aeroespacial y defensa, automoción, telecomunicaciones, entre otros. El segmento de electrónica de consumo dominó el mercado con una cuota de mercado del 36,39 % en 2024, impulsado por la alta demanda de smartphones, tablets y otros dispositivos compactos que requieren conexiones fiables y robustas. El montaje pasante garantiza conexiones mecánicas y eléctricas seguras para componentes como resistencias y condensadores, lo que satisface las necesidades de durabilidad de la electrónica de consumo.

Se prevé que el segmento automotriz experimente la tasa de crecimiento más rápida entre 2025 y 2032. Este crecimiento está impulsado por la creciente adopción de la electrónica en los vehículos modernos, incluidos los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), los sistemas de información y entretenimiento y los componentes de los vehículos eléctricos, todos los cuales requieren un empaque de montaje pasante robusto y de alto rendimiento para una confiabilidad a largo plazo en entornos automotrices hostiles.

Análisis regional del mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

• Asia-Pacífico dominó el mercado de empaquetado de productos electrónicos con montaje de orificios pasantes con la mayor participación en los ingresos en 2024, atribuido a su sólido ecosistema de fabricación de productos electrónicos, la importante presencia de actores clave de la industria y la creciente demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores en países como China, Japón e India.
• La demanda de los consumidores se centra en soluciones de embalaje duraderas y rentables que garanticen la estabilidad de los componentes, la gestión térmica y la protección contra factores ambientales, especialmente en regiones con alta producción de productos electrónicos.
• El crecimiento del mercado está respaldado por los avances en materiales de embalaje, como plásticos y metales de alto rendimiento, y la creciente adopción tanto en la electrónica de consumo como en aplicaciones industriales.

Análisis del mercado japonés de embalajes electrónicos con montaje en orificio pasante

Se espera que el mercado japonés experimente un crecimiento significativo debido a la fuerte preferencia de los consumidores y la industria por soluciones de embalaje duraderas y de alta calidad que mejoran el rendimiento y la longevidad de los componentes. La presencia de importantes fabricantes de electrónica y la integración de embalajes avanzados en productos OEM aceleran la penetración en el mercado. El creciente interés en soluciones personalizadas también contribuye al crecimiento.

Análisis del mercado de embalajes electrónicos con montaje en orificio pasante en China

China posee la mayor participación en el mercado de empaquetado de electrónica para montaje en orificio pasante de Asia-Pacífico, impulsada por la rápida urbanización, el creciente consumo de productos electrónicos y la fuerte demanda de soluciones de empaquetado fiables. La creciente capacidad de fabricación del país y su enfoque en materiales rentables y de alto rendimiento impulsan su adopción. Los precios competitivos y la robusta producción nacional mejoran la accesibilidad al mercado.

Perspectiva del mercado de empaquetado de componentes electrónicos con montaje en orificio pasante en Norteamérica

Norteamérica representa una participación significativa en el mercado global de empaquetado de componentes electrónicos para montaje en orificio pasante en 2024, impulsada por una industria electrónica consolidada y la creciente demanda de soluciones de empaquetado fiables en los sectores de la electrónica de consumo, la automoción y la aeroespacial. Estados Unidos lidera la región, con una sólida adopción impulsada por los avances tecnológicos y las normas regulatorias que priorizan la seguridad y la durabilidad de los componentes. Este crecimiento se ve impulsado aún más por la integración de empaquetado avanzado en aplicaciones tanto de fabricantes de equipos originales (OEM) como de posventa, especialmente en electrónica de alto rendimiento.

Perspectiva del mercado estadounidense de embalajes electrónicos con montaje en orificio pasante

Se prevé un crecimiento significativo del mercado estadounidense de empaquetado de componentes electrónicos para montaje en orificio pasante, impulsado por la fuerte demanda en los sectores de la electrónica de consumo y la aeroespacial. La tendencia hacia soluciones de empaquetado fiables y duraderas, junto con el aumento de las regulaciones sobre la seguridad de los componentes electrónicos, impulsa la expansión del mercado. La integración de empaquetado avanzado en aplicaciones de automoción y defensa complementa el crecimiento del mercado de repuestos, creando un ecosistema diverso.

Perspectiva del mercado europeo de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

Se prevé que el mercado europeo experimente el mayor crecimiento, impulsado por estrictas regulaciones sobre seguridad y fiabilidad de los componentes electrónicos. Los consumidores y las industrias buscan soluciones de embalaje que mejoren la disipación térmica y la durabilidad. El crecimiento es notable tanto en el diseño de nuevos productos como en los proyectos de modernización, con países como Alemania y Francia mostrando una adopción significativa debido a las preocupaciones medioambientales y las necesidades de fabricación avanzada.

Perspectiva del mercado de embalajes electrónicos con montaje en orificio pasante en el Reino Unido

Se prevé que el mercado británico experimente un rápido crecimiento, impulsado por la demanda de embalajes de alta calidad en electrónica de consumo y telecomunicaciones. La mayor atención a la fiabilidad de los componentes y la miniaturización en entornos urbanos impulsa su adopción. La evolución de las normas de seguridad y las normativas medioambientales influye en la elección de materiales, buscando un equilibrio entre el rendimiento y el cumplimiento normativo.

Análisis del mercado alemán de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

Se espera que Alemania experimente el mayor crecimiento del mercado europeo, gracias a sus sectores de electrónica avanzada y fabricación de automóviles. Las industrias alemanas priorizan los materiales de embalaje tecnológicamente avanzados que mejoran la gestión térmica y contribuyen a la eficiencia energética. La integración de estas soluciones en aplicaciones de electrónica y automoción de alta gama impulsa el crecimiento sostenido del mercado.

Cuota de mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

La industria del embalaje de dispositivos electrónicos con montaje mediante orificio pasante está liderada principalmente por empresas consolidadas, entre las que se incluyen:

• AMETEK.Inc. (EE. UU.)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated (EE. UU.)
• DuPont (EE. UU.)
• The Plastiform Company (EE. UU.)
• Contenedor Kiva (EE. UU.)
• Primex Plastics Corporation (Canadá)
• Quality Foam Packaging, Inc. (EE. UU.)
• Ameson Packaging (EE. UU.)
• Lithoflex, Inc. (EE. UU.)
• UFP Technologies, Inc. (EE. UU.)
• Intel Corporation (EE. UU.)
• STMicroelectronics (Suiza)
• Advanced Micro Devices, Inc. (EE. UU.)
• SAMSUNG (Corea del Sur)
• ams-OSRAM AG (Austria)
• GY Packaging (Carolina del Sur)
• Taiwan Semiconductor (Taiwán)

¿Cuáles son los desarrollos recientes en el mercado global de empaquetado de productos electrónicos con montaje a través de orificios?

• En septiembre de 2024, Scrona AG y Electroninks anunciaron una alianza estratégica para impulsar el desarrollo de materiales y procesos para el encapsulado de semiconductores. Electroninks suministrará sus tintas de descomposición metalorgánica (MOD), que incluyen plata, oro y cobre, para su uso con la tecnología de cabezales de impresión multiboquilla electrohidrodinámicos (EHD) basados ​​en MEMS de Scrona. La colaboración se centra en aplicaciones de alta precisión como la reparación de RDL, la metalización de líneas finas, el llenado de vías y las interconexiones 3D. Se realizarán esfuerzos conjuntos de I+D en el laboratorio de Scrona en Zúrich y en un centro tecnológico regional en Taiwán, con el objetivo de impulsar la innovación en dispositivos semiconductores miniaturizados de alto rendimiento.
• En mayo de 2024, American Packaging Corporation (APC) anunció la apertura de su segunda unidad de producción de envases flexibles impresos digitalmente en su Centro de Excelencia de Wisconsin. La nueva instalación cuenta con tecnologías de vanguardia en impresión digital, laminación, recubrimiento registrado y fabricación de bolsas, diseñadas para permitir un rápido procesamiento de pedidos, a menudo en menos de 15 días. Si bien no se centra exclusivamente en componentes con orificio pasante, la expansión mejora la capacidad de APC para dar soporte a una amplia gama de aplicaciones, como la electrónica, la alimentación y la industria farmacéutica. Esta inversión refleja el compromiso de APC con la innovación, la velocidad y la sostenibilidad en el sector de los envases flexibles.
• En enero de 2024, INEOS Styrolution lanzó Zylar EX350, un nuevo grado de materiales de metilmetacrilato butadieno estireno (MBS) diseñado específicamente para el encapsulado de componentes electrónicos. Zylar EX350 ofrece una combinación equilibrada de rigidez y tenacidad, lo que lo hace ideal para cintas transportadoras utilizadas en el encapsulado de cinta y bobina, incluyendo componentes destinados al montaje por orificio pasante y montaje superficial. El material permite la creación de diseños de cavidades más profundos y rígidos en comparación con las mezclas tradicionales de GPPS/SBC, lo que mejora la estabilidad de los componentes y la visibilidad de inspección. Esta innovación mejora la protección, reduce los errores de selección y ofrece una mayor flexibilidad de diseño en el encapsulado de semiconductores.
• En septiembre de 2023, SCHOTT anunció el lanzamiento de encapsulados microelectrónicos ligeros diseñados específicamente para la industria aeroespacial. Estos nuevos encapsulados herméticos, fabricados en aluminio, reducen el peso hasta en dos tercios en comparación con los encapsulados tradicionales basados ​​en Kovar, manteniendo el mismo nivel de protección robusta para la aviónica sensible. Diseñados para entornos exigentes como aeronaves y sistemas satelitales, los encapsulados son ideales para aplicaciones como módulos de microondas/RF, convertidores CC/CC y sensores herméticos. Esta innovación satisface las necesidades aeroespaciales críticas, donde los componentes de orificio pasante suelen ser los preferidos por su durabilidad y fiabilidad.
• En marzo de 2023, un informe de la Asociación de Electrónica Orgánica e Impresa (OE-A) destacó la rápida adopción de la electrónica flexible, especialmente en wearables, como un importante impulsor de la innovación en el empaquetado electrónico. Esta tendencia está acelerando el desarrollo de materiales de empaquetado ligeros y flexibles que se adaptan a las formas únicas de los dispositivos flexibles y estirables. Si bien la tecnología de montaje superficial (SMT) predomina en la electrónica flexible, la evolución de los sistemas híbridos y los materiales avanzados también influye en el diseño y la protección de los componentes de orificio pasante en ensamblajes más complejos, como wearables médicos y sensores industriales.

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