Informe de análisis del tamaño, la participación y las tendencias del mercado global de envases a nivel de obleas: descripción general del sector y pronóstico hasta 2033

Tamaño del mercado de envases a nivel de oblea

• El tamaño del mercado global de empaquetado a nivel de oblea se valoró en USD 10,43 mil millones en 2025 y se espera que alcance los USD 47,92 mil millones para 2033 , con una CAGR del 21,0% durante el período de pronóstico.
• El crecimiento del mercado se debe en gran medida a la creciente demanda de dispositivos semiconductores compactos, de alto rendimiento y energéticamente eficientes en aplicaciones de electrónica de consumo, automotrices e industriales, lo que alienta a los fabricantes a adoptar métodos avanzados de empaquetado a nivel de oblea para mejorar la funcionalidad y reducir el factor de forma.
• Además, la creciente producción de teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y dispositivos IoT está acelerando la necesidad de un mejor rendimiento térmico, una mayor densidad de entrada/salida y características eléctricas superiores, lo que hace que el empaquetado a nivel de oblea sea una tecnología esencial para los sistemas electrónicos de próxima generación.

Análisis del mercado de envases a nivel de oblea

• El empaquetado a nivel de oblea, que permite la integración de múltiples funciones en la etapa de oblea, se está convirtiendo en una tecnología fundamental para la fabricación moderna de semiconductores debido a su capacidad de ofrecer mayor miniaturización, confiabilidad mejorada y un rendimiento eléctrico mejorado para una amplia gama de dispositivos de uso final.
• La creciente demanda de empaquetado a nivel de oblea está impulsada principalmente por los rápidos avances en las comunicaciones móviles, las tecnologías de sensores y la electrónica habilitada para IA, junto con el cambio global hacia componentes semiconductores más pequeños, más rápidos y más eficientes necesarios en los sectores de consumo, automotriz e industrial.
• Asia-Pacífico dominó el mercado de empaquetado a nivel de oblea con una participación del 52,5 % en 2025, debido a la fuerte presencia de centros de fabricación de semiconductores, la creciente adopción de empaquetado avanzado en la electrónica de consumo y la expansión de los ecosistemas de fabricación en las principales economías.
• Se espera que América del Norte sea la región de más rápido crecimiento en el mercado de empaquetado a nivel de oblea durante el período de pronóstico debido a la creciente demanda de semiconductores de alto rendimiento en electrónica de consumo, centros de datos, electrónica automotriz y dispositivos impulsados ​​por IA.
• El segmento de dispositivos pasivos integrados dominó el mercado con una cuota de mercado en 2025, debido a su creciente adopción en smartphones, wearables y aplicaciones de radiofrecuencia (RF) que requieren componentes miniaturizados de alto rendimiento. Los IPD ofrecen un rendimiento eléctrico superior, reducen las interferencias parásitas y mejoran la integridad de la señal, lo que los hace esenciales en los dispositivos de comunicación de alta frecuencia. Su capacidad para consolidar múltiples funciones pasivas en un tamaño compacto impulsa una fuerte adopción en electrónica de consumo y módulos inalámbricos. Los fabricantes también prefieren los IPD porque permiten una producción a gran escala con una excelente rentabilidad. La creciente integración de estándares de comunicación avanzados como el 5G impulsa aún más la demanda de soluciones WLP basadas en IPD en arquitecturas electrónicas compactas.

Alcance del informe y segmentación del mercado de envases a nivel de oblea      

Tendencias del mercado de envases a nivel de oblea

Adopción creciente de tecnologías avanzadas de empaquetado a nivel de oblea 3D y de abanico de distribución

• El mercado del encapsulado a nivel de oblea está experimentando una fuerte transición hacia arquitecturas avanzadas de abanico y 3D, ya que los fabricantes priorizan un mayor rendimiento y una mayor densidad de integración para los dispositivos semiconductores de próxima generación. Esta tendencia se ve influenciada por la creciente necesidad de un mejor rendimiento eléctrico, formatos más delgados y una mayor eficiencia térmica en aplicaciones como smartphones, informática de alto rendimiento y electrónica automotriz.
  • Por ejemplo, Deca Technologies ha ampliado sus capacidades de empaquetado en abanico para apoyar a los principales fabricantes de semiconductores que buscan un mayor rendimiento y una mejor flexibilidad de diseño para arquitecturas de chips complejas, lo que demuestra cómo los actores de la industria están acelerando la innovación a través de plataformas escalables de empaquetado en abanico.
• El encapsulado en abanico y a nivel de oblea 3D permite interconexiones más cortas, mayor densidad de E/S y una mejor integración del sistema en el encapsulado, lo que los hace esenciales para procesadores avanzados, aceleradores de IA y dispositivos de computación de borde que requieren diseños compactos con una alta eficiencia energética. Este cambio se ve impulsado aún más por la optimización de la fabricación para mejorar el rendimiento y controlar los costes.
• La demanda de integración heterogénea impulsa la adopción de estos enfoques avanzados de WLP, ya que los fabricantes de chips integran múltiples funciones, como memoria, lógica y componentes de radiofrecuencia (RF), en paquetes compactos. Esta tendencia también se ve impulsada por la necesidad de soportar los límites de escalabilidad de las arquitecturas 2D tradicionales.
• Las empresas se centran en ampliar la capacidad de producción y fortalecer la I+D para tecnologías de envasado de nueva generación, lo que acelera la adopción de estructuras en abanico y 3D en diversas aplicaciones microelectrónicas. Este enfoque está transformando las expectativas de rendimiento y miniaturización en el envasado de semiconductores.
• El creciente énfasis en lograr una mayor funcionalidad del sistema en espacios más pequeños está impulsando a los fabricantes hacia un empaquetado avanzado a nivel de oblea, lo que concluye la tendencia con un fuerte impulso para la adopción continua en los mercados de electrónica de consumo, automotriz y computación de alto rendimiento.

Dinámica del mercado de empaquetado a nivel de oblea

Conductor

Creciente demanda de dispositivos semiconductores miniaturizados y de alto rendimiento

• La creciente demanda industrial y de consumidores de dispositivos semiconductores compactos, energéticamente eficientes y de alto rendimiento está impulsando la adopción de soluciones de encapsulado a nivel de oblea en múltiples aplicaciones. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños y avanzados, el encapsulado a nivel de oblea (WLP) proporciona la densidad, la velocidad y la fiabilidad necesarias para las arquitecturas de chips modernas.
  • Por ejemplo, Amkor Technology continúa expandiendo su portafolio avanzado de empaquetado a nivel de oblea para satisfacer las crecientes necesidades de los fabricantes de teléfonos inteligentes y dispositivos informáticos que requieren perfiles más delgados y un mayor rendimiento funcional.
• Las tendencias de miniaturización en electrónica de consumo, como wearables, nodos IoT y smartphones, impulsan la demanda de soluciones de encapsulado que ofrezcan alta densidad de E/S, mejor integridad de la señal y menor latencia. WLP habilita estas capacidades al minimizar la longitud de interconexión y optimizar la ruta eléctrica dentro del encapsulado del chip.
• Las crecientes expectativas de bajo consumo y una funcionalidad mejorada de los dispositivos impulsan a los fabricantes a adoptar el encapsulado a nivel de oblea como solución de integración preferida en aplicaciones tanto de consumo como industriales. Esto refuerza su papel crucial en el desarrollo de semiconductores de próxima generación.
• El aumento de la demanda de informática de alto rendimiento y electrónica compacta continúa posicionando a WLP como una tecnología esencial, concluyendo este impulsor con su importancia para permitir la miniaturización de chips y los avances en el rendimiento.

Restricción/Desafío

Alta inversión de capital y requisitos de fabricación complejos

• El mercado del empaquetado a nivel de oblea se enfrenta a importantes desafíos debido a la elevada inversión de capital necesaria para una infraestructura de fabricación avanzada y la complejidad de los procesos de producción asociados. Establecer líneas de fabricación WLP exige equipos costosos, herramientas de precisión y entornos de sala limpia especializados, lo que crea barreras para nuevos participantes y empresas más pequeñas.
  • Por ejemplo, las empresas que invierten en herramientas de litografía, unión y metrología de vanguardia se enfrentan a importantes compromisos financieros, lo que puede limitar su capacidad para ampliar rápidamente su capacidad. Los procesos avanzados de WLP, como la distribución en abanico, el apilado 3D y la integración heterogénea, requieren una experiencia de fabricación compleja, una alineación precisa y técnicas avanzadas de manipulación de materiales, lo que aumenta la complejidad operativa. Estos requisitos convierten la optimización de procesos en un reto importante para muchas plantas de envasado de semiconductores.
• La necesidad de inversión continua en I+D, automatización de procesos y control de calidad aumenta aún más la presión sobre los costes, especialmente a medida que las tecnologías de envasado evolucionan para admitir mayores niveles de integración y tamaños de características más precisos. Esta complejidad ralentiza la adopción entre los fabricantes sensibles a los costes.
• A medida que avanzan las tecnologías de producción, mantener la estabilidad del rendimiento y la uniformidad del proceso se vuelve cada vez más difícil debido a los múltiples pasos de fabricación y al mayor riesgo de defectos, lo que contribuye a los desafíos operativos. Estos problemas afectan la escalabilidad y la rentabilidad.
• La combinación de altos requisitos de gasto de capital y flujos de trabajo de fabricación complejos presenta un desafío continuo para una adopción más amplia, y concluye esta sección con la importancia de abordar las limitaciones de costos, capacidad y experiencia en fabricación en la expansión de WLP.

Alcance del mercado de embalajes a nivel de oblea

El mercado está segmentado en función de la integración, la tecnología, la aplicación y la tecnología de choque.

• Por integración

Sobre la base de la integración, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en dispositivos pasivos integrados (IPD), WLP de entrada en abanico, WLP de salida en abanico y vía a través del silicio (TSV). El segmento de dispositivos pasivos integrados dominó el mercado en 2025 debido a su creciente adopción en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y aplicaciones de radiofrecuencia que requieren componentes miniaturizados de alto rendimiento. Los IPD permiten un rendimiento eléctrico superior, reducen las interferencias parásitas y mejoran la integridad de la señal, lo que los hace esenciales en los dispositivos de comunicación de alta frecuencia. Su capacidad para consolidar múltiples funciones pasivas en un tamaño compacto impulsa una fuerte adopción en la electrónica de consumo y los módulos inalámbricos. Los fabricantes también prefieren los IPD porque admiten la producción de alto volumen con una excelente rentabilidad. La creciente integración de estándares de comunicación avanzados, como el 5G, impulsa aún más la demanda de soluciones WLP basadas en IPD en arquitecturas electrónicas compactas

Se prevé que el segmento Fan-Out WLP experimente el mayor crecimiento entre 2026 y 2033, impulsado por su idoneidad para aplicaciones que requieren una alta densidad de E/S y un rendimiento térmico y eléctrico mejorado. Fan-Out WLP permite la redistribución de conexiones, lo que permite un encapsulado más complejo a la vez que mantiene un perfil delgado, lo que lo hace popular en procesadores móviles de próxima generación y circuitos integrados de gestión de energía. Esta tecnología se adopta cada vez más en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), electrónica portátil compacta y módulos del IoT que exigen una disipación térmica eficiente y una fiabilidad superior. Su escalabilidad para la integración heterogénea la posiciona con fuerza dentro de la evolución de los diseños de semiconductores. Los continuos avances de las principales empresas de semiconductores para ampliar la capacidad de Fan-Out impulsan aún más su trayectoria de alto crecimiento durante el período de pronóstico.

• Por tecnología

Según la tecnología, el mercado se segmenta en Flip Chip, WLP compatible, encapsulado a escala de chip convencional, encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP), nano WLP y WLP 3D. El segmento WLCSP dominó el mercado en 2025 gracias a su amplia adopción en sensores móviles, de electrónica de consumo y automotrices que requieren formatos ultracompactos. WLCSP ofrece ventajas como baja inductancia, excelentes características térmicas, alta confiabilidad y encapsulado a escala de chip, lo que lo convierte en una opción muy popular para la fabricación a gran escala. Esta tecnología admite características eléctricas eficientes, esenciales para dispositivos de RF, gestión de energía y MEMS. WLCSP también reduce los pasos de procesamiento y el costo de encapsulado, impulsando la integración a gran escala por parte de los principales fabricantes de semiconductores. Su compatibilidad con nodos avanzados garantiza un dominio continuo en la electrónica miniaturizada.

Se proyecta que el segmento de empaquetado 3D a nivel de oblea registrará el mayor crecimiento hasta 2033 debido a la creciente necesidad de arquitecturas de apilamiento avanzadas que mejoren el rendimiento y el ancho de banda. Esta tecnología facilita la integración vertical de matrices, lo que permite interconexiones más cortas y mayores velocidades de procesamiento, cruciales para la HPC, los aceleradores de IA y los dispositivos de memoria de última generación. 3D WLP proporciona una escalabilidad excepcional para diseños de semiconductores complejos que requieren mayor funcionalidad en tamaños compactos. La creciente adopción de la integración 3D en centros de datos, electrónica de consumo de alto rendimiento y electrónica automotriz acelera su implementación. Los continuos avances en las tecnologías de unión híbrida y a través del silicio refuerzan el papel de 3D WLP en el ecosistema de empaquetado de semiconductores.

• Por aplicación

Según la aplicación, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en Electrónica, TI y Telecomunicaciones, Industrial, Automotriz, Aeroespacial y Defensa, Salud y otros. El segmento de Electrónica dominó el mercado en 2025, impulsado por el consumo masivo de teléfonos inteligentes, wearables, tabletas y dispositivos de RA/RV que requieren paquetes de semiconductores compactos y de alto rendimiento. La creciente adopción de circuitos integrados y sensores miniaturizados en la electrónica de consumo fortalece aún más la demanda de WLP. El segmento se beneficia significativamente de la necesidad de chips de bajo consumo, térmicamente eficientes y rentables en la electrónica portátil. Las tecnologías WLP permiten una funcionalidad mejorada en un espacio de placa limitado, lo que ayuda a los fabricantes a ofrecer dispositivos más elegantes y de alto rendimiento. La innovación continua en dispositivos de consumo a nivel mundial garantiza que el segmento de la electrónica mantenga su posición de liderazgo

Se prevé que el segmento automotriz experimente el mayor crecimiento entre 2026 y 2033 debido al creciente contenido electrónico en los vehículos modernos, incluyendo ADAS, sistemas de infoentretenimiento, electrónica de potencia y plataformas para vehículos eléctricos. Las aplicaciones automotrices exigen soluciones de empaquetado robustas y de alta confiabilidad, capaces de soportar temperaturas y niveles de vibración extremos, lo que convierte a WLP en una opción atractiva. La transición hacia la electrificación de vehículos y la movilidad autónoma requiere componentes semiconductores avanzados que ofrezcan una eficiencia y un rendimiento de procesamiento superiores. WLP facilita la integración compacta de sensores, microcontroladores y circuitos integrados de gestión de energía, esenciales en las arquitecturas automotrices de próxima generación. Las crecientes inversiones de los fabricantes de equipos originales (OEM) y proveedores de primer nivel en tecnologías avanzadas de semiconductores impulsan aún más el crecimiento del segmento.

• Por tecnología de protuberancias

Sobre la base de la tecnología de protuberancias, el mercado se segmenta en pilares de cobre, protuberancias de soldadura, protuberancias de oro y otros. El segmento de protuberancias de soldadura dominó el mercado en 2025 debido a su madurez, rentabilidad y uso generalizado en una variedad de dispositivos semiconductores. Las protuberancias de soldadura proporcionan conexiones eléctricas y mecánicas fiables para el encapsulado de chip invertido y a nivel de oblea, lo que las hace ideales para la fabricación a gran escala. El método ofrece sólidas características térmicas y compatibilidad con diversas aplicaciones, como procesadores móviles, memoria y componentes de radiofrecuencia. Su cadena de suministro y su infraestructura de fabricación de larga data consolidan aún más su posición de liderazgo. La tecnología sigue siendo la opción preferida para equilibrar el rendimiento, el coste y la eficiencia de fabricación en la producción convencional de semiconductores

Se proyecta que el segmento de pilares de cobre registre el mayor crecimiento durante el período de pronóstico gracias a su superior capacidad de conducción de corriente, su mejor rendimiento térmico y su escalabilidad de paso fino. El uso de pilares de cobre se está implementando cada vez más en dispositivos de alta densidad y alto rendimiento, como chips lógicos avanzados, procesadores de IA y memorias de alto ancho de banda. Esta tecnología permite interconexiones más delgadas y una mejor resistencia a la electromigración, lo que la hace adecuada para las arquitecturas de semiconductores compactos modernos. A medida que se expanden los métodos de empaquetado avanzados, como la integración 2.5D y 3D, el uso de pilares de cobre se vuelve más crucial. Su creciente adopción en electrónica automotriz, centros de datos y electrónica de consumo premium acelerará su crecimiento hasta 2033.

Análisis regional del mercado de envases a nivel de oblea

• Asia-Pacífico dominó el mercado de empaquetado a nivel de oblea con la mayor participación en los ingresos del 52,5 % en 2025, impulsada por la fuerte presencia de centros de fabricación de semiconductores, la creciente adopción de empaquetado avanzado en la electrónica de consumo y la expansión de los ecosistemas de fabricación en las principales economías.
• Las capacidades de producción rentables de la región, las crecientes inversiones en tecnologías a nivel de oblea y el rápido crecimiento en la fabricación de dispositivos móviles y hardware de IoT están acelerando la expansión general del mercado.
• La disponibilidad de talentos de ingeniería calificados, las iniciativas gubernamentales de apoyo al desarrollo de semiconductores y el consumo de productos electrónicos a gran escala en las economías emergentes están contribuyendo a la adopción sustancial del empaquetado a nivel de oblea.

Análisis del mercado de envases de obleas en China

China ocupó la mayor participación en el mercado de empaquetado a nivel de oblea de Asia-Pacífico en 2025, gracias a su posición dominante en el ensamblaje, las pruebas y la producción de electrónica de consumo de semiconductores. La creciente capacidad de fundición del país, el sólido respaldo gubernamental a través de programas de autosuficiencia en semiconductores y la creciente atención a las tecnologías avanzadas de empaquetado son factores clave para el crecimiento. La demanda se ve impulsada además por la producción a gran escala de teléfonos inteligentes, wearables y procesadores de alto rendimiento para los mercados nacional e internacional.

Perspectiva del mercado de envasado a nivel de obleas en India

India está experimentando el crecimiento más rápido de la región Asia-Pacífico, impulsado por el aumento de las inversiones en instalaciones de ensamblaje y prueba de semiconductores, la creciente demanda de empaquetado avanzado para teléfonos inteligentes y electrónica automotriz, y los incentivos gubernamentales para la fabricación de semiconductores. La iniciativa "Make in India" y el creciente interés de los fabricantes globales de chips están impulsando la adopción del empaquetado a nivel de oblea. La expansión de la fabricación nacional de productos electrónicos y el rápido crecimiento del consumo de dispositivos de consumo contribuyen al fuerte impulso del mercado.

Perspectiva del mercado europeo de envasado a nivel de oblea

El mercado europeo de encapsulado a nivel de oblea se encuentra en constante expansión, impulsado por la fuerte demanda de soluciones avanzadas de semiconductores para la electrónica automotriz, la automatización industrial y aplicaciones de alta fiabilidad. La región prioriza la fabricación de alta calidad, los estrictos estándares regulatorios y los avances tecnológicos en microelectrónica de alto rendimiento. La creciente adopción de dispositivos miniaturizados, las continuas inversiones en I+D y la creciente necesidad de encapsulado eficiente para sensores y electrónica de potencia impulsan aún más el crecimiento del mercado.

Análisis del mercado alemán de envases a nivel de obleas

El mercado alemán de encapsulado a nivel de oblea está impulsado por su liderazgo en electrónica automotriz, maquinaria industrial avanzada y fabricación de semiconductores de precisión. La sólida infraestructura de I+D del país, la colaboración entre centros de investigación académica y empresas de semiconductores, y la demanda de componentes de alta fiabilidad para aplicaciones automotrices e industriales son factores clave. La creciente integración de sensores, dispositivos de potencia y microcontroladores en los vehículos de nueva generación impulsa la adopción de encapsulado avanzado.

Perspectiva del mercado de envasado a nivel de oblea en el Reino Unido

El mercado británico se sustenta en un ecosistema de diseño electrónico consolidado, esfuerzos continuos para fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores y una creciente inversión en investigación avanzada en microelectrónica y nanofabricación. La sólida colaboración entre la academia y la industria, el crecimiento de la innovación en electrónica médica y el enfoque en el desarrollo de semiconductores de alto valor continúan consolidando el papel del Reino Unido en las tecnologías de empaquetado especializadas. La demanda es especialmente alta en instrumentación para ciencias de la vida, dispositivos de comunicación y sistemas industriales.

Perspectiva del mercado de empaquetado a nivel de oblea en América del Norte

Se proyecta que América del Norte crecerá a la tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) más rápida entre 2026 y 2033, impulsada por la creciente demanda de semiconductores de alto rendimiento en electrónica de consumo, centros de datos, electrónica automotriz y dispositivos basados ​​en IA. La región se beneficia de capacidades de I+D de vanguardia, una sólida presencia de empresas líderes en semiconductores sin fábrica y una rápida adopción de tecnologías 3D y de empaquetado avanzado de obleas. La creciente relocalización de la fabricación de semiconductores y las importantes inversiones federales en la fabricación de chips también están acelerando la expansión del mercado.

Perspectiva del mercado estadounidense de envases a nivel de obleas

Estados Unidos representó la mayor participación en el mercado norteamericano de empaquetado a nivel de oblea en 2025, gracias a su sólido ecosistema de innovación en semiconductores, sus avanzados programas de I+D en empaquetado y su importante capacidad de fabricación para computación de alto rendimiento, dispositivos de comunicación y electrónica automotriz. El énfasis del país en el liderazgo tecnológico, la sólida inversión en diseño de chips y la presencia de importantes fabricantes y fundiciones de semiconductores contribuyen a la fuerte demanda de empaquetado a nivel de oblea. La creciente integración de la IA, la computación en la nube y la electrónica para vehículos eléctricos fortalece aún más la posición de Estados Unidos en el mercado regional.

Cuota de mercado de los envases a nivel de oblea

La industria del envasado a nivel de obleas está liderada principalmente por empresas bien establecidas, entre las que se incluyen:

• JCET Group Co., Ltd. (China)
• NEMOTEK Technologie (Marruecos)
• Corporación de Tecnología Chipbond (Taiwán)
• Fujitsu (Japón)
• Powertech Technology Inc. (Taiwán)
• China Wafer Level CSP Co., Ltd. (China)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Taiwán)
• Amkor Technology (EE. UU.)
• IQE PLC (Reino Unido)
• ChipMOS Technologies Inc. (Taiwán)
• Deca Technologies (EE. UU.)
• Qualcomm Technologies, Inc. (EE. UU.)
• Toshiba Corporation (Japón)
• Tokyo Electron Limited (Japón)
• Applied Materials, Inc. (EE. UU.)
• Corporación de Investigación Lam (EE. UU.)
• ASML (Países Bajos)
• Infineon Technologies AG (Alemania)
• Corporación KLA (EE. UU.)
• Marvell (EE. UU.)

Últimos avances en el mercado global de envasado a nivel de oblea

• En septiembre de 2024, Samsung Electronics anunció una importante expansión de su ecosistema de empaquetado avanzado mediante la integración de capacidades mejoradas de empaquetado a nivel de oblea y ensamblaje de chiplets en sus plantas de fabricación de Corea del Sur. Esta iniciativa fortalece su posición en la integración heterogénea, respalda la creciente demanda de empaquetado de semiconductores de alta densidad en aplicaciones de IA y HPC, y acelera la adopción de tecnologías WLP de próxima generación al mejorar la eficiencia de la producción y reducir los ciclos de desarrollo.
• En agosto de 2024, ASE Technology Holding anunció sus planes para modernizar sus unidades de fabricación en Taiwán con plataformas de prueba a nivel de oblea de última generación y sistemas de automatización avanzados. Esta inversión mejora la estabilidad de la producción, permite un mayor volumen de soluciones WLP compactas y fiables, y fortalece la capacidad de la empresa para satisfacer la creciente demanda de electrónica automotriz, dispositivos IoT y aplicaciones avanzadas de consumo.
• En marzo de 2024, la Universidad Estatal de Arizona y Deca Technologies se asociaron para establecer el primer centro de investigación y desarrollo de Norteamérica dedicado al empaquetado a nivel de oblea con distribución en abanico. Esta colaboración eleva el liderazgo tecnológico estadounidense en empaquetado avanzado, acelera la innovación en arquitecturas FOWLP y refuerza la resiliencia de la cadena de suministro nacional de semiconductores al impulsar el desarrollo de procesos de próxima generación entre la industria y la academia.
• En marzo de 2024, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited anunció su plan para ampliar su capacidad de empaquetado avanzado de chips en Japón como parte de su estrategia de expansión global. Esta expansión mejora la capacidad de fabricación regional, fortalece la diversificación de la cadena de suministro y respalda la creciente demanda de tecnologías de empaquetado a nivel de oblea utilizadas en dispositivos de alto rendimiento y aplicaciones de lógica avanzada.
• En junio de 2023, Onto Innovation inauguró su Centro de Excelencia de Aplicaciones para el empaquetado a nivel de panel en su sede de Wilmington, Massachusetts. Esta instalación ofrece a los clientes acceso directo a equipos, software y entornos de procesos colaborativos que aceleran las hojas de ruta tecnológicas, optimizan los procesos PLP y WLP, y acortan el plazo de entrega de soluciones avanzadas de empaquetado de semiconductores.

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