Global Wafer Dicing Saws Market
Taille du marché en milliards USD
TCAC :
% 
USD
97.30 Billion
USD
141.51 Billion
2022
2030
 Période de prévision |
2023 –2030 |
 Taille du marché (année de référence) |
USD 97.30 Billion |
 Taille du marché (année de prévision) |
USD 141.51 Billion |
 TCAC |
% |
| Principaux acteurs du marché |
|
Marché mondial des scies à découper les plaquettes, par technologie d'emballage (BGA, QFN, LTCC), canal de vente (vente directe, distributeur), utilisateur final (fonderies Pureplay, IDM) - Tendances et prévisions de l'industrie jusqu'en 2030.
Analyse du marché et de la taille des scies à découper les plaquettes
Les scies à découper les wafers sont des machines de découpe qui permettent de séparer les puces de silicium (matrices) les unes des autres sur le wafer. Le découpage s'effectue mécaniquement dans les zones supplémentaires entre les matrices.
La demande croissante d'Internet des objets (IoT), le nombre de semi-conducteurs nécessaires aux centres de données et la multiplication des usines de fabrication deviendront les principaux moteurs de la croissance du marché. De plus, l'essor des voitures autonomes, conjugué à la demande croissante des économies émergentes et au développement des scies laser pour le découpage de plaquettes, alourdiront encore la valeur du marché. L'augmentation du nombre d'appareils mobiles, d'appareils intelligents et de cartes à puce devrait également freiner la croissance du marché. Cependant, les coûts de production élevés constituent un frein au marché.
Data Bridge Market Research analyse le marché mondial des scies à découper les wafers, évalué à 97,30 millions de dollars US en 2022 et qui devrait atteindre 141,51 millions de dollars US en 2030, avec un TCAC de 6,85 % sur la période de prévision 2023-2030. Le segment « BGA » (Ball Grid Array) domine, porté par l'utilisation généralisée des boîtiers BGA dans la fabrication de semi-conducteurs, notamment grâce à leur compacité et leurs performances thermiques améliorées. Outre des analyses approfondies sur les scénarios de marché tels que la valeur marchande, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché élaborés par Data Bridge Market Research incluent également des analyses approfondies d'experts, une représentation géographique de la production et des capacités des entreprises, l'agencement des réseaux de distributeurs et de partenaires, une analyse détaillée et actualisée des tendances de prix et une analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.
Portée du rapport et segmentation du marché
|
Rapport métrique |
Détails |
|
Période de prévision |
2023 à 2030 |
|
Année de base |
2022 |
|
Années historiques |
2021 (personnalisable de 2015 à 2020) |
|
Unités quantitatives |
Chiffre d'affaires en millions USD, volumes en unités, prix en USD |
|
Segments couverts |
Technologie d'emballage (BGA, QFN, LTCC), canal de vente (vente directe, distributeur), utilisateur final (fonderies pures, IDM) |
|
Pays couverts |
États-Unis, Canada, Mexique, Royaume-Uni, Allemagne, France, Espagne, Italie, Pays-Bas, Suisse, Russie, Belgique, Turquie, reste de l'Europe, Chine, Corée du Sud, Japon, Inde, Australie, Singapour, Malaisie, Indonésie, Thaïlande, Philippines, reste de l'Asie-Pacifique, Afrique du Sud, Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Israël, Égypte et reste du Moyen-Orient et de l'Afrique, Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud |
|
Acteurs du marché couverts |
GTI Technologies, Inc. (États-Unis), Dynatex International (États-Unis), ADT-Advanced Dicing Technologies (États-Unis), Disco Corporation (Japon), Micross (États-Unis), TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japon), Loadpoint (Royaume-Uni), Komatsu NTC (Japon), Zhengzhou CY Scientific Instrument Co., Ltd. (Chine), Indotech Industries (I) Pvt. Ltd. (Inde), Multicut Machine Tools (Inde), ITL Industries Limited (Inde), Cosen Saws (États-Unis), TecSaw International Limited (Canada), Marshall Machinery (États-Unis), Vishwacon Engineers Private Limited (Inde), Mega Machine Co. Ltd. (Taïwan), Pro-Mech Engineering (États-Unis), Prosaw Limited (Royaume-Uni), Perfect Laser (Chine) |
|
Opportunités de marché |
Demande croissante d'emballages avancés |
Définition du marché
Les scies à découper les wafers sont des outils d'usinage de précision utilisés dans les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique pour découper les wafers de semi-conducteurs en puces de circuits intégrés individuelles ou en composants électroniques discrets. Ces scies utilisent une lame fine et rapide ou un fil abrasif pour réaliser des découpes microscopiques précises à la surface du wafer, permettant ainsi la séparation de plusieurs micropuces ou dispositifs électroniques d'un même wafer, une étape cruciale du processus de fabrication des semi-conducteurs. Les scies à découper les wafers sont conçues pour réaliser des découpes précises et nettes avec un minimum de dommages aux puces, garantissant ainsi la fiabilité et la fonctionnalité des composants électroniques obtenus.
Dynamique du marché mondial des scies à découper les plaquettes
Conducteurs
- Croissance de l'industrie des semi-conducteurs
L'expansion continue de l'industrie des semi-conducteurs est un moteur essentiel du marché des scies à découper les plaquettes. La demande croissante d'appareils électroniques plus petits et plus puissants s'accompagne d'un besoin croissant d'équipements de découpe. Les scies à découper sont essentielles pour séparer les plaquettes de silicium en puces semi-conductrices individuelles, répondant ainsi à la demande croissante de circuits intégrés.
- Progrès technologiques
Les progrès technologiques constants des scies à découper les wafers ont permis d'améliorer la précision et l'efficacité. Ces scies offrent désormais une plus grande précision, une perte de trait de scie réduite et un rendement accru. Ainsi, les fabricants de semi-conducteurs peuvent améliorer leur rendement et réduire leurs coûts de production, faisant de ces avancées technologiques un moteur important pour le marché.
Opportunités
- Demande croissante d'emballages avancés
La demande croissante de techniques de packaging avancées, telles que le packaging en éventail (FOWLP) et le via à travers le silicium (TSV), offre un potentiel considérable pour les scies à découper les wafers. Ces méthodes de packaging nécessitent des solutions de découpage précises et efficaces pour traiter les structures délicates et complexes.
- Applications émergentes
Au-delà de l'industrie des semi-conducteurs, les scies à découper les plaquettes trouvent des applications dans diverses technologies émergentes, notamment les systèmes microélectromécaniques (MEMS), l'optoélectronique et les dispositifs de puissance. Cette diversification des applications élargit le champ d'application du marché et offre des opportunités de croissance.
Contraintes/Défis
- Investissement initial élevé
Le coût d'acquisition et d'entretien des scies à découper les plaquettes de pointe représente un défi majeur. Les investissements initiaux élevés, associés au besoin d'expertise technique spécialisée, peuvent constituer un obstacle pour les petits fabricants de semi-conducteurs. Cela pourrait limiter la croissance du marché, notamment dans les régions en développement.
- Préoccupations environnementales
Le processus de découpage génère des déchets, notamment des boues et des particules de poussière, susceptibles de contenir des substances dangereuses. Le respect des réglementations environnementales et l'élimination sûre des déchets représentent des défis pour les fabricants. Garantir des processus de découpage durables et respectueux de l'environnement est une priorité dans un marché soucieux de l'environnement.
- Consolidation du marché
Le marché des scies à découper les plaquettes connaît une consolidation, les grands acteurs acquérant des entreprises plus petites et intégrant leurs technologies. Cette consolidation peut limiter la concurrence et potentiellement freiner l'innovation sur le marché, rendant ainsi plus difficile l'implantation de nouveaux entrants.
Portée du marché mondial des scies à découper les plaquettes
Le marché des scies à découper les wafers est segmenté selon la technologie de conditionnement, le canal de vente et l'utilisateur final. La croissance des différents segments vous permet d'appréhender les différents facteurs de croissance attendus sur le marché et d'élaborer différentes stratégies pour identifier les principaux domaines d'application et vous démarquer sur votre marché cible.
Technologie d'emballage
- BGA
- QFN
- LTCC
Canal de vente
- Ventes directes
- Distributeur
Utilisateur final
- Fonderies pureplayer
- IDM
Analyse/perspectives régionales mondiales des scies à découper les plaquettes
Le marché des scies à découper les plaquettes est analysé et des informations sur la taille du marché et les tendances sont fournies par pays, technologie d'emballage, canal de vente et utilisateur final, comme référencé ci-dessus.
Les pays couverts dans le rapport sur le marché des scies à découper les plaquettes sont les États-Unis, le Canada, le Mexique, le Royaume-Uni, l'Allemagne, la France, l'Espagne, l'Italie, les Pays-Bas, la Suisse, la Russie, la Belgique, la Turquie, le reste de l'Europe, la Chine, la Corée du Sud, le Japon, l'Inde, l'Australie, Singapour, la Malaisie, l'Indonésie, la Thaïlande, les Philippines, le reste de l'Asie-Pacifique, l'Afrique du Sud, l'Arabie saoudite, les Émirats arabes unis, Israël, l'Égypte et le reste du Moyen-Orient et de l'Afrique, le Brésil, l'Argentine, le reste de l'Amérique du Sud.
L'Amérique du Nord devrait dominer le marché des scies à découper les plaquettes grâce au nombre croissant d'entreprises bien établies dans la région. La région Asie-Pacifique devrait connaître une croissance significative au cours de la période de prévision grâce à l'augmentation du nombre d'appareils mobiles, d'appareils intelligents et de cartes à puce.
La section par pays du rapport sur le marché des scies à découper les plaquettes présente également les facteurs d'impact et les évolutions réglementaires du marché national, qui influencent les tendances actuelles et futures. Des données telles que les volumes de consommation, les sites et volumes de production, l'analyse des importations et exportations, l'analyse des tendances des prix, le coût des matières premières et l'analyse de la chaîne de valeur en aval et en amont sont quelques-uns des principaux indicateurs utilisés pour prévoir le marché national. L'analyse prévisionnelle des données nationales prend également en compte la présence et la disponibilité des marques mondiales, ainsi que les difficultés rencontrées face à la concurrence forte ou faible des marques locales et nationales, l'impact des tarifs douaniers nationaux et les routes commerciales.
Analyse du paysage concurrentiel et des parts de marché mondiales des scies à découper les plaquettes
Le paysage concurrentiel du marché des scies à découper les wafers est détaillé par concurrent. Il comprend la présentation de l'entreprise, ses données financières, son chiffre d'affaires, son potentiel commercial, ses investissements en recherche et développement, ses nouvelles initiatives, sa présence mondiale, ses sites et installations de production, ses capacités de production, ses forces et faiblesses, le lancement de nouveaux produits, leur ampleur et leur portée, ainsi que la prédominance de ses applications. Les données ci-dessus concernent uniquement les activités des entreprises sur le marché des scies à découper les wafers.
Certains des principaux acteurs opérant sur le marché des scies à découper les plaquettes sont
- GTI Technologies, Inc. (États-Unis)
- Dynatex International (États-Unis)
- ADT-Advanced Dicing Technologies (États-Unis)
- Disco Corporation (Japon)
- Micross (États-Unis)
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japon)
- Loadpoint (Royaume-Uni)
- Komatsu NTC (Japon)
- Zhengzhou CY Scientific Instrument Co., Ltd. (Chine)
- Indotech Industries (I) Pvt. Ltd. (Inde)
- Machines-outils multi-coupes (Inde)
- ITL Industries Limited (Inde)
- Scies Cosen (États-Unis)
- TecSaw International Limited (Canada)
- Marshall Machinery (États-Unis)
- Vishwacon Engineers Private Limited (Inde)
- Mega Machine Co. Ltd. (Taïwan)
- Pro-Mech Engineering (États-Unis)
- Prosaw Limited (Royaume-Uni)
- Perfect Laser (Chine)
SKU-
Accédez en ligne au rapport sur le premier cloud mondial de veille économique
- Tableau de bord d'analyse de données interactif
- Tableau de bord d'analyse d'entreprise pour les opportunités à fort potentiel de croissance
- Accès d'analyste de recherche pour la personnalisation et les requêtes
- Analyse de la concurrence avec tableau de bord interactif
- Dernières actualités, mises à jour et analyse des tendances
- Exploitez la puissance de l'analyse comparative pour un suivi complet de la concurrence
Table des matières
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET
2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID
2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.2.3 MARKET GUIDE
2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID
2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING
2.2.6 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.3 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.4 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 PORTERS FIVE FORCES MODEL
5.2 CASE STUDIES
5.3 REGULATORY FRAMEWORK
5.4 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS
6 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY FACTORS
6.1 OVERVIEW
6.2 BLADES
6.2.1 EXPOSURE
6.2.2 BOND HARDNESS
6.2.3 THICKNESS
6.2.4 DIAMOND CONCENTRRATION
6.2.5 BINDER
6.2.6 GRIT SIZE
6.3 FEED RATE
6.4 DEPTH
6.5 SPINDLE SPEED
6.6 INDEX
6.7 SCRIBE PRESSURE
6.8 OTHERS
7 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY SAW TYPE
7.1 OVERVIEW
7.2 AUTOMATIC DICING SAW
7.3 SEMI-AUTOMATIC SAW
7.4 DUAL SPINDLE SEMI-AUTOMATIC DICING SAW
7.5 OTHERS
8 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY PRODUCT TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 SCRIBING EQUIPMENT
8.3 SAWING EQUIPMENT
8.4 SAWING ACCESSORIES
8.5 OTHERS
9 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY SOLUTIONS
9.1 OVERVIEW
9.2 LASER DICING
9.3 BLADE DICING
9.4 POLISHING
9.5 GRINDING
9.6 DBG/SDBG
9.7 OTHERS
10 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY PROCESS
10.1 OVERVIEW
10.2 DIE SORTING
10.3 AUTOMATED OPTICAL INSPECTION
10.4 DI SPIN RINSE DRY
10.5 DUAL BLADE DICING
10.6 WATER MOUNTING
11 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY ENTERPRISE SIZE
11.1 OVERVIEW
11.2 SMALL-SCALE ORGANIZATIONS
11.3 SEMI-URBAN MID SCALE ORGANIZATIONS
11.4 LARGE SCALE ORGANIZATIONS
12 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY APPLICATIONS
12.1 OVERVIEW
12.2 QFN
12.2.1 BY FACTORS
12.2.1.1. BLADES
12.2.1.1.1. EXPOSURE
12.2.1.1.2. BOND HARDNESS
12.2.1.1.3. THICKNESS
12.2.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.2.1.1.5. BINDER
12.2.1.1.6. GRIT SIZE
12.2.1.2. FEED RATE
12.2.1.3. DEPTH
12.2.1.4. SPINDLE SPEED
12.2.1.5. INDEX
12.2.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.2.1.7. OTHERS
12.3 BGA
12.3.1 BY FACTORS
12.3.1.1. BLADES
12.3.1.1.1. EXPOSURE
12.3.1.1.2. BOND HARDNESS
12.3.1.1.3. THICKNESS
12.3.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.3.1.1.5. BINDER
12.3.1.1.6. GRIT SIZE
12.3.1.2. FEED RATE
12.3.1.3. DEPTH
12.3.1.4. SPINDLE SPEED
12.3.1.5. INDEX
12.3.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.3.1.7. OTHERS
12.4 LTCC
12.4.1 BY FACTORS
12.4.1.1. BLADES
12.4.1.1.1. EXPOSURE
12.4.1.1.2. BOND HARDNESS
12.4.1.1.3. THICKNESS
12.4.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.4.1.1.5. BINDER
12.4.1.1.6. GRIT SIZE
12.4.1.2. FEED RATE
12.4.1.3. DEPTH
12.4.1.4. SPINDLE SPEED
12.4.1.5. INDEX
12.4.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.4.1.7. OTHERS
12.5 PUREPLAY FOUNDRIES
12.5.1 BY FACTORS
12.5.1.1. BLADES
12.5.1.1.1. EXPOSURE
12.5.1.1.2. BOND HARDNESS
12.5.1.1.3. THICKNESS
12.5.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.5.1.1.5. BINDER
12.5.1.1.6. GRIT SIZE
12.5.1.2. FEED RATE
12.5.1.3. DEPTH
12.5.1.4. SPINDLE SPEED
12.5.1.5. INDEX
12.5.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.5.1.7. OTHERS
12.6 IDMS
12.6.1 BY FACTORS
12.6.1.1. BLADES
12.6.1.1.1. EXPOSURE
12.6.1.1.2. BOND HARDNESS
12.6.1.1.3. THICKNESS
12.6.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.6.1.1.5. BINDER
12.6.1.1.6. GRIT SIZE
12.6.1.2. FEED RATE
12.6.1.3. DEPTH
12.6.1.4. SPINDLE SPEED
12.6.1.5. INDEX
12.6.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.6.1.7. OTHERS
12.7 OTHERS
12.7.1 BY FACTORS
12.7.1.1. BLADES
12.7.1.1.1. EXPOSURE
12.7.1.1.2. BOND HARDNESS
12.7.1.1.3. THICKNESS
12.7.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.7.1.1.5. BINDER
12.7.1.1.6. GRIT SIZE
12.7.1.2. FEED RATE
12.7.1.3. DEPTH
12.7.1.4. SPINDLE SPEED
12.7.1.5. INDEX
12.7.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.7.1.7. OTHERS
13 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY REGION
GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.1 NORTH AMERICA
13.1.1 U.S.
13.1.2 CANADA
13.1.3 MEXICO
13.2 EUROPE
13.2.1 GERMANY
13.2.2 FRANCE
13.2.3 U.K.
13.2.4 ITALY
13.2.5 SPAIN
13.2.6 RUSSIA
13.2.7 TURKEY
13.2.8 BELGIUM
13.2.9 NETHERLANDS
13.2.10 NORWAY
13.2.11 FINLAND
13.2.12 SWITZERLAND
13.2.13 DENMARK
13.2.14 SWEDEN
13.2.15 POLAND
13.2.16 REST OF EUROPE
13.3 ASIA PACIFIC
13.3.1 JAPAN
13.3.2 CHINA
13.3.3 SOUTH KOREA
13.3.4 INDIA
13.3.5 AUSTRALIA
13.3.6 SINGAPORE
13.3.7 THAILAND
13.3.8 MALAYSIA
13.3.9 INDONESIA
13.3.10 PHILIPPINES
13.3.11 TAIWAN
13.3.12 VIETNAM
13.3.13 REST OF ASIA PACIFIC
13.4 SOUTH AMERICA
13.4.1 BRAZIL
13.4.2 ARGENTINA
13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.5.1 SOUTH AFRICA
13.5.2 EGYPT
13.5.3 SAUDI ARABIA
13.5.4 U.A.E
13.5.5 ISRAEL
13.5.6 OMAN
13.5.7 BAHRAIN
13.5.8 KUWAIT
13.5.9 QATAR
13.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
14 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET,COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, SWOT AND DBMR ANALYSIS
16 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, COMPANY PROFILE
16.1 DYNATEX INTERNATIONAL
16.1.1 COMPANY SNAPSHOT
16.1.2 REVENUE ANALYSIS
16.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.1.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.2 UKAM INDUSTRIAL SUPERHARD TOOLS
16.2.1 COMPANY SNAPSHOT
16.2.2 REVENUE ANALYSIS
16.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.2.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.3 LOADPOINT LTD
16.3.1 COMPANY SNAPSHOT
16.3.2 REVENUE ANALYSIS
16.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.3.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.4 TUV NORD AG
16.4.1 COMPANY SNAPSHOT
16.4.2 REVENUE ANALYSIS
16.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.4.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.5 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES
16.5.1 COMPANY SNAPSHOT
16.5.2 REVENUE ANALYSIS
16.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.5.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.6 TOKYO SEIMITSU CO. LTD
16.6.1 COMPANY SNAPSHOT
16.6.2 REVENUE ANALYSIS
16.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.6.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.6.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.7 SYAGRU SYSTEMS
16.7.1 COMPANY SNAPSHOT
16.7.2 REVENUE ANALYSIS
16.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.7.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.7.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.8 HEYAN PRECISION EQUIPMENT
16.8.1 COMPANY SNAPSHOT
16.8.2 REVENUE ANALYSIS
16.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.8.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.8.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.9 MICROSS COMPONENTS
16.9.1 COMPANY SNAPSHOT
16.9.2 REVENUE ANALYSIS
16.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.9.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.9.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.1 ACCRETECH
16.10.1 COMPANY SNAPSHOT
16.10.2 REVENUE ANALYSIS
16.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.10.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.10.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.11 NANJIANG WOTIAN TECHNOLOGY, CO LTD
16.11.1 COMPANY SNAPSHOT
16.11.2 REVENUE ANALYSIS
16.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.11.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.11.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.12 GUANGZHOU MINDER-HIGHTECH, CO LTD
16.12.1 COMPANY SNAPSHOT
16.12.2 REVENUE ANALYSIS
16.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.12.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.12.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.13 TAURUS INSTRUMENTS
16.13.1 COMPANY SNAPSHOT
16.13.2 REVENUE ANALYSIS
16.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.13.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.13.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.14 STROYPRIBOR
16.14.1 COMPANY SNAPSHOT
16.14.2 REVENUE ANALYSIS
16.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.14.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.14.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.15 C-THERM TECHNOLOGIES
16.15.1 COMPANY SNAPSHOT
16.15.2 REVENUE ANALYSIS
16.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.15.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.15.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.16 HEKSEFLUX
16.16.1 COMPANY SNAPSHOT
16.16.2 REVENUE ANALYSIS
16.16.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.16.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.16.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.17 KYOTO ELECTRONICS
16.17.1 COMPANY SNAPSHOT
16.17.2 REVENUE ANALYSIS
16.17.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.17.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.17.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.18 DAZHAN
16.18.1 COMPANY SNAPSHOT
16.18.2 REVENUE ANALYSIS
16.18.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.18.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.18.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.19 ECO INSTRUMENTS
16.19.1 COMPANY SNAPSHOT
16.19.2 REVENUE ANALYSIS
16.19.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.19.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.19.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.2 LIESEIS
16.20.1 COMPANY SNAPSHOT
16.20.2 REVENUE ANALYSIS
16.20.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.20.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.20.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.21 INSETO
16.21.1 COMPANY SNAPSHOT
16.21.2 REVENUE ANALYSIS
16.21.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.21.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.21.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.22 DISCO CORPORATION
16.22.1 COMPANY SNAPSHOT
16.22.2 REVENUE ANALYSIS
16.22.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.22.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.22.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.23 SILLEY VALLEY MICROELECTRONICS, INC.
16.23.1 COMPANY SNAPSHOT
16.23.2 REVENUE ANALYSIS
16.23.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.23.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.23.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.24 SYAGRUS SYSTEMS, LLC
16.24.1 COMPANY SNAPSHOT
16.24.2 REVENUE ANALYSIS
16.24.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.24.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.24.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.25 MTI CORPORATION
16.25.1 COMPANY SNAPSHOT
16.25.2 REVENUE ANALYSIS
16.25.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.25.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.25.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.26 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.
16.26.1 COMPANY SNAPSHOT
16.26.2 REVENUE ANALYSIS
16.26.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.26.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.26.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.27 LASEROD
16.27.1 COMPANY SNAPSHOT
16.27.2 REVENUE ANALYSIS
16.27.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.27.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.27.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.28 HANMI SEMICONNDUCTOR, INC.
16.28.1 COMPANY SNAPSHOT
16.28.2 REVENUE ANALYSIS
16.28.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.28.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.28.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.29 ADT
16.29.1 COMPANY SNAPSHOT
16.29.2 REVENUE ANALYSIS
16.29.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.29.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.29.5 RECENT DEVELOPMENTS
NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDIES AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST.
17 CONCLUSION
18 QUESTIONNAIRE
19 RELATED REPORTS
20 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
Méthodologie de recherche
La collecte de données et l'analyse de l'année de base sont effectuées à l'aide de modules de collecte de données avec des échantillons de grande taille. L'étape consiste à obtenir des informations sur le marché ou des données connexes via diverses sources et stratégies. Elle comprend l'examen et la planification à l'avance de toutes les données acquises dans le passé. Elle englobe également l'examen des incohérences d'informations observées dans différentes sources d'informations. Les données de marché sont analysées et estimées à l'aide de modèles statistiques et cohérents de marché. De plus, l'analyse des parts de marché et l'analyse des tendances clés sont les principaux facteurs de succès du rapport de marché. Pour en savoir plus, veuillez demander un appel d'analyste ou déposer votre demande.
La méthodologie de recherche clé utilisée par l'équipe de recherche DBMR est la triangulation des données qui implique l'exploration de données, l'analyse de l'impact des variables de données sur le marché et la validation primaire (expert du secteur). Les modèles de données incluent la grille de positionnement des fournisseurs, l'analyse de la chronologie du marché, l'aperçu et le guide du marché, la grille de positionnement des entreprises, l'analyse des brevets, l'analyse des prix, l'analyse des parts de marché des entreprises, les normes de mesure, l'analyse globale par rapport à l'analyse régionale et des parts des fournisseurs. Pour en savoir plus sur la méthodologie de recherche, envoyez une demande pour parler à nos experts du secteur.
Personnalisation disponible
Data Bridge Market Research est un leader de la recherche formative avancée. Nous sommes fiers de fournir à nos clients existants et nouveaux des données et des analyses qui correspondent à leurs objectifs. Le rapport peut être personnalisé pour inclure une analyse des tendances des prix des marques cibles, une compréhension du marché pour d'autres pays (demandez la liste des pays), des données sur les résultats des essais cliniques, une revue de la littérature, une analyse du marché des produits remis à neuf et de la base de produits. L'analyse du marché des concurrents cibles peut être analysée à partir d'une analyse basée sur la technologie jusqu'à des stratégies de portefeuille de marché. Nous pouvons ajouter autant de concurrents que vous le souhaitez, dans le format et le style de données que vous recherchez. Notre équipe d'analystes peut également vous fournir des données sous forme de fichiers Excel bruts, de tableaux croisés dynamiques (Fact book) ou peut vous aider à créer des présentations à partir des ensembles de données disponibles dans le rapport.
