世界のメモリパッケージ市場 – 2030 年までの業界動向と予測

メモリパッケージ市場の分析と規模

メモリデバイスは、リードフレーム、ワイヤボンド、フリップチップからシリコン貫通ビア（TSV）まで、広範なパッケージング技術を採用しています。また、メモリデバイスのパッケージには多くのバリエーションがあり、これはすべて、パフォーマンス、密度、コストなど、特定の製品要件に依存していることがわかっています。さらに、スマートフォンの普及率の高まりと機能向上の需要の高まりは、市場の成長にプラスの影響を与える可能性があります。たとえば、モバイルデバイスで映画を視聴したり、高解像度（HD）ディスプレイに対応したりするために、モバイルLP-DDR4デバイスが採用されており、メモリパッケージの需要が高まっています。

Data Bridge Market Research の分析によると、メモリ パッケージング市場は、予測期間中に 5.90% の CAGR で成長し、2022 年の 264.8 億米ドルから 2030 年までに 418.8 億米ドルに達すると予想されています。市場価値、成長率、市場セグメント、地理的範囲、市場プレーヤー、市場シナリオなどの市場洞察に加えて、Data Bridge Market Research チームがまとめた市場レポートには、詳細な専門家分析、輸出入分析、価格分析、生産消費分析、ペストル分析が含まれています。

メモリパッケージング市場の範囲とセグメンテーション

市場の定義

メモリは小さな半導体チップから作られ、コンピュータ システムに統合できるように壊れにくい方法でパッケージ化されます。チップ パッケージは主に、より大きなパッケージに統合されます。メモリ集積回路は、コンポーネントが適切に機能するように必要に応じて統合されます。コンピュータ メモリは、さまざまな物理的パッケージで提供されます。

世界のメモリパッケージ市場

ドライバー

• 自動車分野におけるメモリパッケージの需要増加

自動車部門におけるメモリ パッケージングの需要の高まりは、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。自動車では低密度 (低 MB) メモリが頻繁に使用され、自動運転や車載インフォテインメントのトレンドの高まりに牽引されて DRAM メモリの採用が増加する可能性があります。これらすべての要因の結果として、自動車部門におけるメモリ パッケージングの需要が高まり、市場の成長率が向上します。

• 家電産業の成長と拡大

民生用電子機器業界の急速な成長は、予測期間中にメモリ パッケージング市場の成長を促進すると予想されます。メモリは、ラップトップ、ネットブック、スマートフォン、PC、音楽プレーヤー、タブレットなど、さまざまな電子機器で使用されています。タブレットやスマートフォンなどのモバイル接続デバイスは、民生用電子機器業界の成長を促してきました。したがって、民生用電子機器の需要の増加は、最終的にメモリの需要を押し上げ、メモリ パッケージングの成長を促進します。

機会

• モバイル分野におけるメモリ需要の高まり

メモリの需要はあらゆる分野で増加していますが、モバイル市場は特に急成長を遂げています。たとえば、スマートフォン 1 台あたりの DRAM メモリの容量は 2022 年までに 3 倍以上増加し、約 6 GB に達する見込みです。スマートフォン 1 台あたりの DRAM コストは部品表の 10% 以上を占めており、さらに増加する見込みです。スマートフォン 1 台あたりの NAND 容量は 2022 年までに 5 倍以上増加し、150 GB を超える見込みです。これらすべての要因の結果として、モバイル分野からのメモリ需要は最終的にメモリ パッケージングの需要を高め、市場成長の大きなチャンスを生み出します。

• 大手メーカーによる市場能力の拡大

Manufacturers operating in the memory packaging market are expanding their manufacturing facilities. For instance, SK Hynix Inc. is increasing its semiconductor packaging capacity in South Korea. SK Hynix goals to choose a U.S. site for its advanced chip packaging plant. This will help the United States to compete as China pours money into the burgeoning sector. Such developments are expected to help generate ample opportunity for the existing market players during the forecast period.

 Restraints

• Various challenges associated with memory packaging

The increasing demand for higher memory densities and bandwidth, multiple functionalities, and lower power consumption creates new challenges for market growth. These challenges are encountered by packaging technologies to fulfill the demand for high reliability while maintaining low costs, manufacturability, and yield requirements. This hampers the market growth.

• High cost associated with memory devices

Memory devices based on semiconductors are gaining huge popularity during the forecast period. However, creating a factory from scratch that manufactures memory devices is very expensive. These devices have numerous expensive components, such as wafers, transistors, MOSFET, and cooling systems, increasing the overall cost of memory devices. This eventually obstructs market growth.

This memory packaging market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the memory packaging market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Global Memory Packaging Market Scope

The memory packaging market is segmented on the basis of platform, application, and end user. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Platform

• Flip-chip
• Lead Frame
• Wafer Level Chip Scale Packaging
• Through-silicon Via (TSV)
•  Wire-bond

 Application

• NAND Flash Packaging
• NOR Flash Packaging
• DRAM Packaging

 End User

• IT and Telecommunication
• Consumer Electronics
• Embedded Systems
• Automotive
• Other

Memory Packaging Market Regional Analysis/Insights

The memory packaging market is analyzed and market size insights and trends are provided by country, platform, application, and end user as referenced above.

メモリパッケージング市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、イスラエル、エジプト、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。

アジア太平洋地域は、この地域の家電製品、自動車、その他のエンドユーザー産業からのメモリパッケージングの需要が高まっているため、メモリパッケージング市場を支配しています。さらに、低所得層と中所得層の大規模な消費者基盤が、この地域の市場成長をさらに促進するでしょう。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える個別の市場影響要因と市場規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。   

競争環境とメモリパッケージ市場シェア分析

メモリ パッケージング市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。含まれる詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、グローバルなプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供されている上記のデータ ポイントは、メモリ パッケージング市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

メモリパッケージ市場で活動している主要企業は次のとおりです。

• HANA Micron Inc.（韓国）
• フォルモサ・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社（台湾）
• ASE（台湾）、Amkor Technology（米国）
• パワーテックテクノロジー社（米国）
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (台湾)
• テレダイン・テクノロジーズ（米国）
• ショット（ドイツ）
• 京セラ株式会社（日本）
• マテリオンコーポレーション（米国）
• エジド（フランス）
• SGAテクノロジーズ（英国）
• Complete Hermetics (米国)
• スペシャルハーメティックプロダクツ社（米国）
• ハーメティクス ソリューションズ グループ (米国)
• ストラトエッジ（米国）
• マッキンテクノロジーズ（米国）
• パロマーテクノロジーズ（米国）
• CeramTec Gmbh（ドイツ）、

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