世界のウェーハダイシングソー市場
Market Size in USD Billion
CAGR :
% 
USD
97.30 Billion
USD
141.51 Billion
2022
2030
 予測期間 |
2023 –2030 |
 市場規模（基準年） |
USD 97.30 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 141.51 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
|
世界のウェーハダイシングソー市場、パッケージング技術別（BGA、QFN、LTCC）、販売チャネル別（直接販売、販売代理店）、エンドユーザー別（ピュアプレイファウンドリ、IDM） - 2030年までの業界動向と予測。
ウェーハダイシングソー市場分析と規模
ウェーハダイシングソーは、基本的にウェーハ上の個々のシリコンチップ（ダイ）を互いに分離するのに役立つ切断機です。ダイシング工程は、ウェーハをダイ間の余分な領域で機械的に切断することによって行われます。
IoT（モノのインターネット）の需要増加、データセンターに必要な半導体デバイス数の増加、そしてファブ数の増加が、市場成長を牽引する主要な要因となるでしょう。さらに、自動運転車の増加、新興国からの需要増加、そしてレーザーウェーハダイシングソーの開発が市場価値をさらに押し上げると予想されます。モバイルデバイス、スマートデバイス、スマートカードの増加も市場の成長を緩和すると予測されています。しかしながら、生産コストの高さが市場の成長を阻害する要因となっています。
データブリッジ市場調査は、世界のウェーハダイシングソー市場は2022年に9,730万米ドルと評価され、2030年には1億4,151万米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に6.85％のCAGRを記録すると分析しています。コンパクトな設計と優れた熱性能を備えた半導体製造におけるBGAパッケージの広範な使用に牽引され、「BGA」（ボールグリッドアレイ）セグメントが主流となっています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要企業などの市場シナリオに関する洞察に加えて、データブリッジ市場調査がまとめた市場レポートには、詳細な専門家分析、地理的に表された企業別の生産と生産能力、販売代理店とパートナーのネットワークレイアウト、詳細で最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。
レポートの範囲と市場セグメンテーション
|
レポートメトリック |
詳細 |
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予測期間 |
2023年から2030年 |
|
基準年 |
2022 |
|
歴史的な年 |
2021年（2015～2020年にカスタマイズ可能） |
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定量単位 |
売上高（百万米ドル）、販売数量（個数）、価格（米ドル） |
|
対象セグメント |
パッケージング技術（BGA、QFN、LTCC）、販売チャネル（直接販売、販売代理店）、エンドユーザー（Pureplayファウンドリ、IDM） |
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対象国 |
米国、カナダ、メキシコ、英国、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、オランダ、スイス、ロシア、ベルギー、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、中国、韓国、日本、インド、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、インドネシア、タイ、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、南アフリカ、サウジアラビア、UAE、イスラエル、エジプト、その他の中東およびアフリカ諸国、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国 |
|
対象となる市場プレーヤー |
GTI Technologies, Inc.（米国）、Dynatex International（米国）、ADT-Advanced Dicing Technologies（米国）、株式会社ディスコ（日本）、Micross（米国）、東京精密（日本）、Loadpoint（英国）、コマツNTC（日本）、鄭州CY科学機器有限公司（中国）、Indotech Industries (I) Pvt. Ltd.（インド）、Multicut Machine Tools（インド）、ITL Industries Limited（インド）、Cosen Saws（米国）、TecSaw International Limited（カナダ）、Marshall Machinery（米国）、Vishwacon Engineers Private Limited（インド）、Mega Machine Co. Ltd.（台湾）、Pro-Mech Engineering（米国）、Prosaw Limited（英国）、Perfect Laser（中国） |
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市場機会 |
高度なパッケージングに対する需要の高まり |
市場定義
ウェーハダイシングソーは、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業において、半導体ウェーハを個々の集積回路チップまたは個別の電子部品に切断する精密加工ツールです。これらのソーは、微細で高速なブレードまたは研磨ワイヤを用いてウェーハ表面に精密なマイクロスケールの切断を施し、1枚のウェーハから複数のマイクロチップまたは電子デバイスを分離することを可能にします。これは半導体製造プロセスにおける重要なステップです。ウェーハダイシングソーは、チップへのダメージを最小限に抑えながら、正確でクリーンな切断を実現するように設計されており、結果として得られる電子部品の信頼性と機能性を確保します。
世界のウェーハダイシングソー市場の動向
ドライバー
- 半導体産業の成長
半導体産業の継続的な拡大は、ウェーハダイシングソー市場の主要な牽引役です。より小型で高性能な電子機器の需要が高まるにつれ、ウェーハダイシング装置のニーズも高まります。ダイシングソーは、シリコンウェーハを個々の半導体チップに分離する上で不可欠な役割を果たし、集積回路の需要増加に対応しています。
- 技術の進歩
ウェーハダイシングソーの継続的な技術進歩により、精度と効率性が向上しています。これらのソーは現在、より高い精度、より低いカーフロス、そしてより高いスループットを実現しています。その結果、半導体メーカーは歩留まりの向上と生産コストの削減を実現しており、これらの技術進歩は市場にとって大きな推進力となっています。
機会
- 高度なパッケージングに対する需要の高まり
ファンアウト型ウェハレベルパッケージング（FOWLP）やシリコン貫通ビア（TSV）といった高度なパッケージング技術への需要の高まりは、ウェハダイシングソーにとって大きなビジネスチャンスとなっています。これらのパッケージング技術には、繊細で複雑な構造に対応できる、正確かつ効率的なダイシングソリューションが求められます。
- 新興アプリケーション
半導体業界以外にも、ウェーハダイシングソーは、MEMS（微小電気機械システム）、オプトエレクトロニクス、パワーデバイスなど、様々な新興技術に応用されています。こうした用途の多様化は市場の範囲を広げ、成長の機会を生み出しています。
制約/課題
- 初期投資額が高い
最先端のウェーハダイシングソーの導入と維持にかかるコストは大きな課題です。高額な初期投資に加え、専門的な技術知識も必要となるため、中小規模の半導体メーカーにとっては障壁となり、特に発展途上地域において市場の成長を制限する可能性があります。
- 環境問題
ダイシング工程では、スラリーや粉塵などの廃棄物が発生し、その中には有害物質が含まれている可能性があります。環境規制の遵守と廃棄物の安全な処分は、メーカーにとって課題となっています。環境意識の高い市場において、持続可能で環境に優しいダイシング工程の確保は最優先事項です。
- 市場の統合
ウェーハダイシングソー市場では、大手企業による中小企業の買収と技術統合が進む中で、統合が進んでいます。こうした統合は競争を制限し、市場におけるイノベーションを阻害する可能性があり、新規参入企業の地位確立を困難にする可能性があります。
世界のウェーハダイシングソー市場の展望
ウェーハダイシングソー市場は、パッケージング技術、販売チャネル、エンドユーザーに基づいてセグメント化されています。各セグメントの成長は、市場全体で予想される様々な成長要因に関する知識の獲得に役立ち、コアアプリケーション分野とターゲット市場における差異を特定するための様々な戦略を策定するのに役立ちます。
包装技術
- BGA
- QFN
- LTCC
販売チャネル
- 直接販売
- 卸売業者
エンドユーザー
- ピュアプレイファウンドリ
- IDM
世界のウェーハダイシングソー市場分析/洞察
ウェーハダイシングソー市場が分析され、市場規模の洞察と傾向が、上記のように国、パッケージング技術、販売チャネル、エンドユーザー別に提供されます。
ウェーハダイシングソー市場レポートで取り上げられている国は、米国、カナダ、メキシコ、英国、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、オランダ、スイス、ロシア、ベルギー、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、中国、韓国、日本、インド、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、インドネシア、タイ、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、南アフリカ、サウジアラビア、UAE、イスラエル、エジプト、その他の中東およびアフリカ諸国、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国です。
北米は、同地域での既存顧客の増加により、ウェーハダイシングソー市場を牽引すると予想されます。アジア太平洋地域は、モバイルデバイス、スマートデバイス、スマートカードの増加により、予測期間中に大幅な成長が見込まれます。
ウェーハダイシングソー市場レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える、各国の市場影響要因と国内市場における規制変更についても説明しています。消費量、生産拠点と生産量、輸出入分析、価格動向分析、原材料費、下流および上流のバリューチェーン分析といったデータポイントは、各国の市場シナリオを予測する上で主要な指標となります。また、国別データの予測分析においては、グローバルブランドの存在と入手可能性、そして現地および国内ブランドとの激しい競争または競争の少なさによって直面する課題、国内関税や貿易ルートの影響も考慮されています。
競争環境と世界のウェーハダイシングソー市場シェア分析
ウェーハダイシングソー市場の競争環境は、競合他社ごとに詳細な情報を提供しています。企業概要、財務状況、収益、市場ポテンシャル、研究開発への投資、新規市場への取り組み、グローバルプレゼンス、生産拠点・設備、生産能力、強みと弱み、製品投入、製品ラインナップの幅広さ、アプリケーションにおける優位性などの詳細が含まれています。上記のデータは、ウェーハダイシングソー市場における各社の注力分野にのみ関連しています。
ウェーハダイシングソー市場で活動している主要企業には、
- GTIテクノロジーズ社（米国）
- ダイナテックス・インターナショナル（米国）
- ADT-Advanced Dicing Technologies（米国）
- 株式会社ディスコ（日本）
- マイクロス（米国）
- 東京精密株式会社（日本）
- ロードポイント（英国）
- コマツNTC（日本）
- 鄭州CY科学機器有限公司（中国）
- インドテック・インダストリーズ（I）プライベート・リミテッド（インド）
- マルチカットマシンツール（インド）
- ITLインダストリーズ・リミテッド（インド）
- コーセンソーズ（米国）
- TecSaw International Limited（カナダ）
- マーシャルマシナリー（米国）
- ヴィシュワコン・エンジニアズ・プライベート・リミテッド（インド）
- メガマシン株式会社（台湾）
- プロメックエンジニアリング（米国）
- プロソー・リミテッド（英国）
- パーフェクトレーザー（中国）
SKU-
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- カスタマイズとクエリのためのリサーチアナリストアクセス
- インタラクティブなダッシュボードによる競合分析
- 最新ニュース、更新情報、トレンド分析
- 包括的な競合追跡のためのベンチマーク分析のパワーを活用
目次
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET
2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID
2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.2.3 MARKET GUIDE
2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID
2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING
2.2.6 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.3 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.4 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 PORTERS FIVE FORCES MODEL
5.2 CASE STUDIES
5.3 REGULATORY FRAMEWORK
5.4 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS
6 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY FACTORS
6.1 OVERVIEW
6.2 BLADES
6.2.1 EXPOSURE
6.2.2 BOND HARDNESS
6.2.3 THICKNESS
6.2.4 DIAMOND CONCENTRRATION
6.2.5 BINDER
6.2.6 GRIT SIZE
6.3 FEED RATE
6.4 DEPTH
6.5 SPINDLE SPEED
6.6 INDEX
6.7 SCRIBE PRESSURE
6.8 OTHERS
7 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY SAW TYPE
7.1 OVERVIEW
7.2 AUTOMATIC DICING SAW
7.3 SEMI-AUTOMATIC SAW
7.4 DUAL SPINDLE SEMI-AUTOMATIC DICING SAW
7.5 OTHERS
8 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY PRODUCT TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 SCRIBING EQUIPMENT
8.3 SAWING EQUIPMENT
8.4 SAWING ACCESSORIES
8.5 OTHERS
9 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY SOLUTIONS
9.1 OVERVIEW
9.2 LASER DICING
9.3 BLADE DICING
9.4 POLISHING
9.5 GRINDING
9.6 DBG/SDBG
9.7 OTHERS
10 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY PROCESS
10.1 OVERVIEW
10.2 DIE SORTING
10.3 AUTOMATED OPTICAL INSPECTION
10.4 DI SPIN RINSE DRY
10.5 DUAL BLADE DICING
10.6 WATER MOUNTING
11 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY ENTERPRISE SIZE
11.1 OVERVIEW
11.2 SMALL-SCALE ORGANIZATIONS
11.3 SEMI-URBAN MID SCALE ORGANIZATIONS
11.4 LARGE SCALE ORGANIZATIONS
12 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY APPLICATIONS
12.1 OVERVIEW
12.2 QFN
12.2.1 BY FACTORS
12.2.1.1. BLADES
12.2.1.1.1. EXPOSURE
12.2.1.1.2. BOND HARDNESS
12.2.1.1.3. THICKNESS
12.2.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.2.1.1.5. BINDER
12.2.1.1.6. GRIT SIZE
12.2.1.2. FEED RATE
12.2.1.3. DEPTH
12.2.1.4. SPINDLE SPEED
12.2.1.5. INDEX
12.2.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.2.1.7. OTHERS
12.3 BGA
12.3.1 BY FACTORS
12.3.1.1. BLADES
12.3.1.1.1. EXPOSURE
12.3.1.1.2. BOND HARDNESS
12.3.1.1.3. THICKNESS
12.3.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.3.1.1.5. BINDER
12.3.1.1.6. GRIT SIZE
12.3.1.2. FEED RATE
12.3.1.3. DEPTH
12.3.1.4. SPINDLE SPEED
12.3.1.5. INDEX
12.3.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.3.1.7. OTHERS
12.4 LTCC
12.4.1 BY FACTORS
12.4.1.1. BLADES
12.4.1.1.1. EXPOSURE
12.4.1.1.2. BOND HARDNESS
12.4.1.1.3. THICKNESS
12.4.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.4.1.1.5. BINDER
12.4.1.1.6. GRIT SIZE
12.4.1.2. FEED RATE
12.4.1.3. DEPTH
12.4.1.4. SPINDLE SPEED
12.4.1.5. INDEX
12.4.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.4.1.7. OTHERS
12.5 PUREPLAY FOUNDRIES
12.5.1 BY FACTORS
12.5.1.1. BLADES
12.5.1.1.1. EXPOSURE
12.5.1.1.2. BOND HARDNESS
12.5.1.1.3. THICKNESS
12.5.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.5.1.1.5. BINDER
12.5.1.1.6. GRIT SIZE
12.5.1.2. FEED RATE
12.5.1.3. DEPTH
12.5.1.4. SPINDLE SPEED
12.5.1.5. INDEX
12.5.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.5.1.7. OTHERS
12.6 IDMS
12.6.1 BY FACTORS
12.6.1.1. BLADES
12.6.1.1.1. EXPOSURE
12.6.1.1.2. BOND HARDNESS
12.6.1.1.3. THICKNESS
12.6.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.6.1.1.5. BINDER
12.6.1.1.6. GRIT SIZE
12.6.1.2. FEED RATE
12.6.1.3. DEPTH
12.6.1.4. SPINDLE SPEED
12.6.1.5. INDEX
12.6.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.6.1.7. OTHERS
12.7 OTHERS
12.7.1 BY FACTORS
12.7.1.1. BLADES
12.7.1.1.1. EXPOSURE
12.7.1.1.2. BOND HARDNESS
12.7.1.1.3. THICKNESS
12.7.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.7.1.1.5. BINDER
12.7.1.1.6. GRIT SIZE
12.7.1.2. FEED RATE
12.7.1.3. DEPTH
12.7.1.4. SPINDLE SPEED
12.7.1.5. INDEX
12.7.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.7.1.7. OTHERS
13 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY REGION
GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.1 NORTH AMERICA
13.1.1 U.S.
13.1.2 CANADA
13.1.3 MEXICO
13.2 EUROPE
13.2.1 GERMANY
13.2.2 FRANCE
13.2.3 U.K.
13.2.4 ITALY
13.2.5 SPAIN
13.2.6 RUSSIA
13.2.7 TURKEY
13.2.8 BELGIUM
13.2.9 NETHERLANDS
13.2.10 NORWAY
13.2.11 FINLAND
13.2.12 SWITZERLAND
13.2.13 DENMARK
13.2.14 SWEDEN
13.2.15 POLAND
13.2.16 REST OF EUROPE
13.3 ASIA PACIFIC
13.3.1 JAPAN
13.3.2 CHINA
13.3.3 SOUTH KOREA
13.3.4 INDIA
13.3.5 AUSTRALIA
13.3.6 SINGAPORE
13.3.7 THAILAND
13.3.8 MALAYSIA
13.3.9 INDONESIA
13.3.10 PHILIPPINES
13.3.11 TAIWAN
13.3.12 VIETNAM
13.3.13 REST OF ASIA PACIFIC
13.4 SOUTH AMERICA
13.4.1 BRAZIL
13.4.2 ARGENTINA
13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.5.1 SOUTH AFRICA
13.5.2 EGYPT
13.5.3 SAUDI ARABIA
13.5.4 U.A.E
13.5.5 ISRAEL
13.5.6 OMAN
13.5.7 BAHRAIN
13.5.8 KUWAIT
13.5.9 QATAR
13.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
14 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET,COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, SWOT AND DBMR ANALYSIS
16 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, COMPANY PROFILE
16.1 DYNATEX INTERNATIONAL
16.1.1 COMPANY SNAPSHOT
16.1.2 REVENUE ANALYSIS
16.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.1.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.2 UKAM INDUSTRIAL SUPERHARD TOOLS
16.2.1 COMPANY SNAPSHOT
16.2.2 REVENUE ANALYSIS
16.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.2.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.3 LOADPOINT LTD
16.3.1 COMPANY SNAPSHOT
16.3.2 REVENUE ANALYSIS
16.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.3.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.4 TUV NORD AG
16.4.1 COMPANY SNAPSHOT
16.4.2 REVENUE ANALYSIS
16.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.4.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.5 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES
16.5.1 COMPANY SNAPSHOT
16.5.2 REVENUE ANALYSIS
16.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.5.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.6 TOKYO SEIMITSU CO. LTD
16.6.1 COMPANY SNAPSHOT
16.6.2 REVENUE ANALYSIS
16.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.6.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.6.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.7 SYAGRU SYSTEMS
16.7.1 COMPANY SNAPSHOT
16.7.2 REVENUE ANALYSIS
16.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.7.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.7.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.8 HEYAN PRECISION EQUIPMENT
16.8.1 COMPANY SNAPSHOT
16.8.2 REVENUE ANALYSIS
16.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.8.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.8.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.9 MICROSS COMPONENTS
16.9.1 COMPANY SNAPSHOT
16.9.2 REVENUE ANALYSIS
16.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.9.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.9.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.1 ACCRETECH
16.10.1 COMPANY SNAPSHOT
16.10.2 REVENUE ANALYSIS
16.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.10.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.10.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.11 NANJIANG WOTIAN TECHNOLOGY, CO LTD
16.11.1 COMPANY SNAPSHOT
16.11.2 REVENUE ANALYSIS
16.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.11.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.11.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.12 GUANGZHOU MINDER-HIGHTECH, CO LTD
16.12.1 COMPANY SNAPSHOT
16.12.2 REVENUE ANALYSIS
16.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.12.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.12.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.13 TAURUS INSTRUMENTS
16.13.1 COMPANY SNAPSHOT
16.13.2 REVENUE ANALYSIS
16.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.13.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.13.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.14 STROYPRIBOR
16.14.1 COMPANY SNAPSHOT
16.14.2 REVENUE ANALYSIS
16.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.14.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.14.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.15 C-THERM TECHNOLOGIES
16.15.1 COMPANY SNAPSHOT
16.15.2 REVENUE ANALYSIS
16.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.15.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.15.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.16 HEKSEFLUX
16.16.1 COMPANY SNAPSHOT
16.16.2 REVENUE ANALYSIS
16.16.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.16.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.16.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.17 KYOTO ELECTRONICS
16.17.1 COMPANY SNAPSHOT
16.17.2 REVENUE ANALYSIS
16.17.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.17.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.17.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.18 DAZHAN
16.18.1 COMPANY SNAPSHOT
16.18.2 REVENUE ANALYSIS
16.18.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.18.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.18.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.19 ECO INSTRUMENTS
16.19.1 COMPANY SNAPSHOT
16.19.2 REVENUE ANALYSIS
16.19.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.19.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.19.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.2 LIESEIS
16.20.1 COMPANY SNAPSHOT
16.20.2 REVENUE ANALYSIS
16.20.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.20.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.20.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.21 INSETO
16.21.1 COMPANY SNAPSHOT
16.21.2 REVENUE ANALYSIS
16.21.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.21.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.21.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.22 DISCO CORPORATION
16.22.1 COMPANY SNAPSHOT
16.22.2 REVENUE ANALYSIS
16.22.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.22.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.22.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.23 SILLEY VALLEY MICROELECTRONICS, INC.
16.23.1 COMPANY SNAPSHOT
16.23.2 REVENUE ANALYSIS
16.23.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.23.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.23.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.24 SYAGRUS SYSTEMS, LLC
16.24.1 COMPANY SNAPSHOT
16.24.2 REVENUE ANALYSIS
16.24.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.24.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.24.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.25 MTI CORPORATION
16.25.1 COMPANY SNAPSHOT
16.25.2 REVENUE ANALYSIS
16.25.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.25.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.25.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.26 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.
16.26.1 COMPANY SNAPSHOT
16.26.2 REVENUE ANALYSIS
16.26.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.26.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.26.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.27 LASEROD
16.27.1 COMPANY SNAPSHOT
16.27.2 REVENUE ANALYSIS
16.27.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.27.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.27.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.28 HANMI SEMICONNDUCTOR, INC.
16.28.1 COMPANY SNAPSHOT
16.28.2 REVENUE ANALYSIS
16.28.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.28.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.28.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.29 ADT
16.29.1 COMPANY SNAPSHOT
16.29.2 REVENUE ANALYSIS
16.29.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.29.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.29.5 RECENT DEVELOPMENTS
NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDIES AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST.
17 CONCLUSION
18 QUESTIONNAIRE
19 RELATED REPORTS
20 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
調査方法
データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。
DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。
カスタマイズ可能
Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。
