유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 규모

• 유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 규모는 2024년에 46억 4천만 달러 로 평가되었으며 예측 기간 동안 3.1%의 CAGR 로 2032년까지 57억 4천만 달러에  도달할 것으로 예상됩니다  .
• 사물인터넷(IoT) 도입 증가, 세계화 심화, 그리고 전 세계적으로 공공 Wi-Fi 핫스팟 수의 증가는 시장 성장을 견인하는 주요 요인으로 부상할 것입니다. 더불어, 스마트폰, 노트북 등 소비자용 전자 기기의 보급률 증가와 더불어 고속 네트워크 연결을 도입하려는 소규모 산업의 급증은 시장 가치를 더욱 높일 것입니다.

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 분석

• 통신 부문이 시장을 선도하고 있습니다. 통신 산업은 유럽 Wi-Fi 칩셋 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다. 이러한 우세는 광섬유 네트워크의 급속한 확장과 5G 기술의 빠른 도입에 힘입어 더욱 향상된 연결성을 지원하는 고성능 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다.
• 스마트폰 부문이 시장 점유율 과반수를 차지합니다. 스마트폰 부문은 유럽 내 Wi-Fi 칩셋의 주요 최종 사용자로, 2024년에는 시장의 53.2%를 차지할 것입니다. 고속 무선 연결에 대한 소비자 수요 증가와 Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E 표준으로의 지속적인 전환은 이 부문의 성장을 촉진하고 있습니다.
• 독일, 지역 시장 장악: 독일은 2024년 40.05%라는 높은 매출 점유율로 유럽 Wi-Fi 칩셋 시장을 선도하고 있습니다. 이러한 선도적 지위는 통신 인프라에 대한 적극적인 투자, 가전제품 사용 증가, 반도체 제조업체와 R&D 센터의 강력한 입지에 기인합니다.
• 프랑스, 가장 빠르게 성장하는 시장으로 부상: 프랑스는 유럽 Wi-Fi 칩셋 시장에서 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 프랑스는 전국적인 5G 구축 및 스마트 시티 사업을 포함한 디지털 인프라의 대대적인 업그레이드를 진행 중이며, 이는 고급 Wi-Fi 칩셋 솔루션에 대한 수요를 견인하고 있습니다.
• 기술 발전이 시장 진화를 주도합니다. Wi-Fi 칩셋과 Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, 그리고 곧 출시될 Wi-Fi 7과 같은 첨단 기술의 통합은 시장 성장을 가속화하고 있습니다. 이러한 기술은 더 높은 데이터 속도, 향상된 지연 시간, 그리고 향상된 주파수 효율성을 제공하여 증가하는 소비자 및 산업 대역폭 요구를 충족합니다.
• 가전제품 및 IoT 수요 증가: 스마트폰 외에도 스마트 홈 기기, 노트북, 태블릿, IoT 기반 애플리케이션의 보급률이 증가함에 따라 Wi-Fi 칩셋 수요가 크게 증가하고 있습니다. 여러 기기 간 원활한 무선 연결에 대한 요구는 칩셋 혁신과 시장 확대의 핵심 동력입니다.

보고서 범위 및 Wi-Fi 칩셋 시장 세분화

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 동향

“차세대 무선 연결로 인한 빠른 시장 확장”

• 유럽 Wi-Fi 칩셋 시장은 Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, 그리고 새롭게 등장한 Wi-Fi 7과 같은 차세대 무선 기술의 광범위한 채택에 힘입어 상당한 성장을 이루고 있습니다. 이러한 기술은 다양한 기기와 산업 분야에서 더 빠른 데이터 전송, 더 낮은 지연 시간, 향상된 네트워크 효율성을 가능하게 합니다.

• 스마트폰, 노트북, 태블릿, 스마트 홈 기기를 포함한 가전제품 수요 증가는 지속적인 성장 동력입니다. 이러한 제품에 고급 Wi-Fi 칩셋을 통합하는 것은 끊김 없는 연결과 고속 성능에 대한 사용자 기대치를 충족하는 데 필수적입니다.

• 주요 시장 참여업체들은 진화하는 연결 표준을 지원하는 혁신적인 칩셋 솔루션을 출시하고 있습니다. 예를 들어, 퀄컴과 미디어텍은 유럽 시장에서 AR/VR, UHD 스트리밍, 고급 게임 경험과 같은 고대역폭 애플리케이션을 지원하기 위한 Wi-Fi 7 지원 칩셋을 출시했습니다.

• 다중 대역, 다중 안테나 칩셋 설계 추세가 가속화되면서 특히 인구 밀도가 높은 도시 환경에서 스펙트럼 활용도와 네트워크 성능이 더욱 향상되고 있습니다.

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 동향

운전사

“5G 구축 및 스마트 기기 보급 확대”

• 독일, 프랑스, ​​영국 등 주요 유럽 경제권에서 5G 네트워크가 빠르게 구축되면서 더 높은 데이터 속도와 초고신뢰성 저지연 통신(URLLC)과 같은 고급 기능을 지원할 수 있는 호환 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

• IoT 엔드포인트, 라우터, AR/VR 헤드셋, 자동차 시스템 등 연결된 기기의 생태계가 확대되면서 Wi-Fi 칩셋이 통합되면서 칩셋 제조업체에 새로운 수익원이 창출되고 있습니다.

• 원격 의료, 스마트 공장, 자율 주행과 같은 새로운 응용 분야는 고속 무선 연결에 크게 의존하여 다양한 수직 분야에서 고급 칩셋의 도입을 가속화합니다.

제지 / 도전

“높은 R&D 비용과 복잡한 규제 기준”

• 특히 Wi-Fi 6E 및 Wi-Fi 7을 지원하는 고급 Wi-Fi 칩셋을 개발하려면 높은 R&D 비용과 긴 혁신 주기가 필요하므로 신규 진입업체가 제한을 받고 기존 업체의 이익 마진이 압박될 수 있습니다.

• 다양한 유럽 국가 간에 서로 다른 주파수 할당 정책과 엄격한 규제 표준이 존재하기 때문에 칩셋 공급업체의 제품 배포가 복잡해지고 출시 시간이 지연될 수 있습니다.

• 기존 인프라와 분산된 장치 생태계와의 호환성 문제로 인해 복잡성이 더욱 커지며, 특히 대규모 공공 및 산업 배포의 경우 더욱 그렇습니다.

• 또한, 공급망 중단과 글로벌 반도체 부족으로 인해 운영상의 어려움이 지속되고 있으며, 이로 인해 유럽 시장의 칩셋 가용성과 가격 안정성이 영향을 받고 있습니다.

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 범위                                                                                   

시장은 장치, 대역, 제조 기술, WI-FI 표준, 다이 크기, MIMO 구성 및 최종 사용자를 기준으로 세분화됩니다.

• 기기별로

기기 기준으로 Wi-Fi 칩셋 시장은 태블릿, 커넥티드 홈 기기, 스마트폰, PC, 액세스 포인트 장비 등으로 세분화됩니다. 태블릿 부문은 2024년 시장 매출 점유율 53.2%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 유럽 전역에서 원격 근무, 온라인 교육, 디지털 콘텐츠 소비가 증가함에 따라 태블릿, 특히 Wi-Fi 6를 지원하는 태블릿용 고속 에너지 효율적인 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 휴대용 폼팩터에서 성능, 배터리 수명, 연결성을 향상시킵니다.

커넥티드 홈 기기 부문은 2025년부터 2032년까지 11.7%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 유럽 가정에서 스마트 온도 조절기, 카메라, 스피커, 가전제품이 빠르게 도입됨에 따라 낮은 전력 소모, 안정적인 연결, Alexa 및 Google Assistant와 같은 홈 자동화 플랫폼과의 쉬운 통합을 제공하는 강력한 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

• 밴드별로

Wi-Fi 칩셋 시장은 본드 기준으로 싱글 밴드, 듀얼 밴드, 트라이 밴드로 구분됩니다. 싱글 밴드 부문은 2024년 시장 매출 점유율 1위를 차지했습니다. 싱글 밴드 Wi-Fi 칩셋은 보급형 기기 및 저가형 라우터와 같이 비용에 민감한 애플리케이션에서 여전히 수요가 높습니다. 이러한 칩셋은 간편한 통합 기능을 제공하며, 특히 소규모 가정이나 혼잡하지 않은 환경에서 기본적인 브라우징, 스트리밍, IoT 작업에 적합합니다.

듀얼 밴드 부문은 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 듀얼 밴드 칩셋은 더 나은 성능, 간섭 감소, 그리고 고대역폭 애플리케이션 지원에 대한 요구 증가로 인해 빠르게 성장하고 있습니다. 소비자와 기업은 2.4GHz와 5GHz 대역 모두에서 발생하는 대량의 데이터 트래픽을 효과적으로 관리하기 위해 듀얼 밴드 연결을 선호합니다.

• 제조 기술에 의해

Wi-Fi 칩셋 시장은 제조 기술을 기준으로 FinFET, FDSOI CMOS, 실리콘 온 인슐레이터(SOI), SiGe로 구분됩니다. FinFET 부문은 2024년 시장 매출 점유율 1위를 차지했습니다. Wi-Fi 칩셋에 FinFET 아키텍처를 적용하면 에너지 효율과 성능이 향상되어 고속 무선 프로토콜 지원이 가능합니다. 특히 스마트폰과 스마트 홈 허브 등 빠른 연결과 낮은 전력 소비를 요구하는 프리미엄 기기에 FinFET 아키텍처가 점점 더 많이 채택되고 있습니다.

FDSOI CMOS는 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) CMOS는 뛰어난 전력 효율과 열 안정성으로 유럽에서 주목을 받고 있으며, 모바일 및 IoT 기기에 이상적입니다. 저전력 Wi-Fi 애플리케이션에서 누설 전류를 줄이는 동시에 칩셋 성능을 향상시킵니다.

• 다이 크기별

다이 크기를 기준으로 Wi-Fi 칩셋 시장은 28nm, 20nm, 14nm, 10nm 등으로 구분됩니다. 28nm 공정은 2024년 시장 매출 점유율이 가장 높았으며, 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 28nm 공정 노드는 성능, 비용, 전력 효율 간의 균형 잡힌 균형을 제공합니다. 28nm 공정은 가전제품의 중급형 Wi-Fi 칩셋에 널리 사용되어 제조업체가 최신 무선 표준과의 호환성을 유지하면서 생산 비용을 최적화할 수 있도록 지원합니다.

• MIMO 구성으로

MIMO 구성을 기준으로 Wi-Fi 칩셋 시장은 SU-MIMO, MU-MIMO, 1X1 MU-MIMO, 2X2 MU-MIMO, 3X3 MU-MIMO, 4X4 MU-MIMO, 8X8 MU-MIMO로 구분됩니다. SU-MIMO 부문은 2024년 시장 매출 점유율이 가장 높았으며, 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. SU-MIMO 칩셋은 스마트폰, 태블릿과 같은 개인용 기기에 수요가 많으며, 단일 사용자에게 전용 대역폭을 제공하여 더욱 원활한 스트리밍과 게임을 보장합니다. SU-MIMO는 기기 밀도와 간섭이 적정한 환경에서 속도와 안정성을 최적화하는 데 도움이 됩니다.

• 최종 사용자별

최종 사용자 기준으로 Wi-Fi 칩셋 시장은 소비자, 자동차 및 운송, 의료, 교육, 금융 서비스(BFSI), 여행 및 접객, 기타 부문으로 세분화됩니다. 소비자 부문은 2024년 시장 매출 점유율이 가장 높았으며, 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 유럽 소비자들은 원활한 스트리밍, 온라인 게임, 스마트 홈 통합을 위해 고속 무선 솔루션을 점점 더 많이 채택하고 있습니다. 이는 새로운 표준을 지원하고 저렴한 가격에 더 나은 속도, 안정성, 그리고 기기 호환성을 제공하는 고급 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요를 촉진합니다.

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장 지역 분석

• 독일은 2024년 Wi-Fi 칩셋 시장에서 45.01%의 최대 매출 점유율을 기록하며 압도적인 우위를 점하고 있습니다. 독일은 강력한 가전 산업, 광범위한 5G 도입, 그리고 스마트 인프라 프로젝트를 바탕으로 유럽 Wi-Fi 칩셋 시장을 선도하고 있습니다. 커넥티드 모빌리티, 스마트 홈, 산업용 IoT(특히 인더스트리 4.0)에 대한 대규모 투자는 스마트폰, 자동차 시스템, 홈 자동화 기기, 특히 Wi-Fi 6 및 6E를 지원하는 기기 등에서 고성능 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다.

프랑스 Wi-Fi 칩셋 시장 분석

프랑스 Wi-Fi 칩셋 시장은 2024년 유럽 내 매출 점유율 40.05%로 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 프랑스가 5G 네트워크와 광대역 인터넷을 포함한 디지털 인프라의 공격적인 확장으로 유럽에서 가장 빠르게 성장하는 Wi-Fi 칩셋 시장으로 부상하고 있기 때문입니다. 정부 지원 스마트 시티 계획과 커넥티드 홈 기기 도입 증가는 칩셋 수요를 가속화하고 있습니다. 또한, 프랑스는 에너지 효율과 스마트 그리드에 중점을 두고 있어 소비자 및 IoT 기기에 저전력 Wi-Fi 솔루션 도입이 확대되고 있습니다.

Wi-Fi 칩셋 시장 점유율

Wi-Fi 칩셋 시장은 주로 다음을 포함한 기존 기업들이 주도하고 있습니다.

• 인텔 코퍼레이션
• 퀄컴 테크놀로지스 주식회사
• 소니 세미컨덕터 이스라엘 유한회사
• 에스프레시프 시스템즈(상하이) 유한회사
• 브로드컴
• 히타치 반타라 주식회사
• 시스코 시스템즈 주식회사
• 마이크로소프트
• 애플 주식회사
• 셀레노 커뮤니케이션즈
• 대만 반도체 제조 회사 유한회사
• ST마이크로일렉트로닉스
• 미디어텍 주식회사
• 사이프러스 세미컨덕터 코퍼레이션
• 페라소 테크놀로지 주식회사
• 페라소 테크놀로지스 주식회사
• 반도체 부품 산업, LLC
• 사이프러스 세미컨덕터 코퍼레이션
• 텍사스 인스트루먼트 주식회사

유럽 ​​Wi-Fi 칩셋 시장의 최신 동향

• 2024년 3월, 퀄컴은 유럽 시장을 겨냥한 최신 Wi-Fi 7 칩셋을 출시했습니다. 이 새로운 칩셋은 향상된 멀티 기가비트 속도와 향상된 전력 효율을 제공하여 고성능 무선 연결에 대한 수요가 증가하는 가운데 차세대 가전제품 및 산업용 IoT 애플리케이션을 지원하는 것을 목표로 합니다.
• 2024년 7월, 미디어텍은 유럽 스마트홈 기기에 특화된 AI 기능이 통합된 Wi-Fi 6E 칩셋을 출시했습니다. 이 이니셔티브는 커넥티드 홈 생태계의 네트워크 안정성과 지연 시간 개선에 중점을 두고, 끊김 없는 스트리밍과 게임에 대한 소비자 수요 증가에 대응합니다.
• 브로드컴은 2025년 1월 유럽 스마트폰 및 태블릿용으로 설계된 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 칩셋을 출시했습니다. 이 칩셋은 향상된 SU-MIMO 기술을 지원하여 기기 연결성과 대역폭 효율성을 높여 유럽 대륙의 확장되는 모바일 및 가전 시장과 조화를 이룹니다.
• 2024년 9월, 인텔은 유럽 기업 네트워킹을 겨냥한 FinFET 기반 Wi-Fi 6E 칩셋으로 포트폴리오를 확장했습니다. 이 칩셋은 더 높은 처리량과 더 낮은 지연 시간을 제공하여 스마트 오피스 솔루션을 위한 강력한 연결성을 구현하고 유럽 기업 전반의 디지털 혁신을 가속화합니다.

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