글로벌 자동차 반도체 시장 – 2029년까지의 산업 동향 및 전망

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글로벌 자동차 반도체 시장 – 2029년까지의 산업 동향 및 전망

  • ICT
  • Upcoming Report
  • Sep 2022
  • Global
  • 350 Pages
  • 테이블 수: 220
  • 그림 수: 60
  • Author : Megha Gupta

민첩한 공급망 컨설팅으로 관세 문제를 극복하세요

공급망 생태계 분석이 이제 DBMR 보고서의 일부가 되었습니다

Global Automotive Semiconductor Market

시장 규모 (USD 10억)

연평균 성장률 :  % Diagram

Chart Image USD 42.52 Billion USD 104.76 Billion 2021 2029
Diagram 예측 기간
2022 –2029
Diagram 시장 규모(기준 연도)
USD 42.52 Billion
Diagram 시장 규모(예측 연도)
USD 104.76 Billion
Diagram 연평균 성장률
%
Diagram 주요 시장 플레이어
  • SAP
  • BluJay Solutions
  • ANSYSInc.
  • Keysight TechnologiesInc.
  • Analog DevicesInc.

글로벌 자동차 반도체 시장, 구성 요소(프로세서, 아날로그 ICS, 개별 전원 장치, 센서, 메모리 장치, 조명 장치), 차량 유형(승용차, 경상용차, 대형 상용차), 연료 유형( 가솔린 , 디젤, 전기 및 하이브리드), 응용 분야(파워트레인, 안전, 차체 전자 장치, 섀시, 텔레매틱스 및 인포테인먼트)별 - 산업 동향 및 2029년까지의 전망.

자동차 반도체 시장

자동차 반도체 시장 분석 및 규모

최근 몇 년 동안 이러한 첨단 기술들이 자동차 대량 생산에 점점 더 많이 접목되고 있습니다. 3D 매핑 애플리케이션, 전기차 배터리, 증강 현실 기술 또한 발전했습니다. 더욱이 5G 네트워크는 이 분야의 차세대 모빌리티 솔루션을 가능하게 했습니다.

데이터 브릿지 마켓 리서치(Data Bridge Market Research)는 자동차 반도체 시장이 2021년 425억 2천만 달러 규모였으며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 11.93%로 성장하여 2029년에는 1,047억 6천만 달러 규모에 이를 것으로 전망했습니다. 데이터 브릿지 마켓 리서치 팀이 엄선한 이 시장 보고서는 시장 가치, 성장률, 시장 부문, 지역별 적용 범위, 시장 참여 기업, 시장 시나리오 등 시장 통찰력 외에도 심층 전문가 분석, 수출입 분석, 가격 분석, 생산 소비 분석, 그리고 페슬 분석(pestle analysis)을 포함합니다.

자동차 반도체 시장 범위 및 세분화

보고서 메트릭

세부

예측 기간

2022년부터 2029년까지

기준 연도

2021

역사적인 해

2020 (2014~2019년으로 맞춤 설정 가능)

양적 단위

매출은 10억 달러, 볼륨은 단위, 가격은 USD입니다.

다루는 세그먼트

구성 요소(프로세서, 아날로그 ICS, 이산 전력 장치, 센서, 메모리 장치, 조명 장치), 차량 유형(승용차, 경상용차, 대형 상용차), 연료 유형(가솔린, 디젤, 전기 및 하이브리드), 애플리케이션(파워트레인, 안전, 차체 전자 장치, 섀시, 텔레매틱스 및 인포테인먼트)

포함 국가

미국, 캐나다 및 멕시코(북미), 독일, 프랑스, ​​영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽의 기타 유럽 국가, 중국, 일본, 인도, 한국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양(APAC)의 기타 아시아 태평양 국가(APAC), 사우디 아라비아, UAE, 남아프리카 공화국, 이집트, 이스라엘, 중동 및 아프리카(MEA)의 일부인 기타 중동 및 아프리카(MEA), 브라질, 아르헨티나 및 남미의 일부인 기타 남미

시장 참여자 포함

SAP(독일), BluJay Solutions(영국), ANSYS, Inc.(미국), Keysight Technologies, Inc.(미국), Analog Devices, Inc.(미국), Infineon Technologies AG(독일), NXP Semiconductors(네덜란드), Renesas Electronics Corporation(일본), Robert Bosch GmbH(독일), ROHM CO., LTD(일본), Semiconductor Components Industries, LLC(미국), Texas Instruments Incorporated(미국), TOSHIBA CORPORATION(일본)

시장 기회

  • 전 세계 정부들은 전기 자동차를 강력히 장려하고 있습니다.
  • 전기 및 하이브리드 자동차가 점점 더 인기를 얻고 있습니다.

시장 정의

반도체는 특정 조건에서 전기를 전도할 수 있는 전자 부품의 한 종류입니다. 자동차는 관련 부품이 모든 조건에서 제대로 작동하도록 반도체를 사용합니다. 자동차에 사용되는 반도체는 실리콘과 게르마늄으로 만들어지며, 이는 자동차 전자 장치의 원활한 작동에 필요한 기본 부품입니다. 차량에 설치된 반도체는 차량 에어컨 시스템 제어 및 차량 안전 확보 등 다양한 기능을 제어하는 ​​데 도움을 줍니다.

글로벌 자동차 반도체 시장 동향

운전자

  • 자동차 산업의 급속한 확장 

자동차 산업에서 반도체는 안전 시스템 제어, 전기 제어 장치 작동 관리, 그리고 차량 오류를 처리하고 차량 전체에 설치된 마이크로컨트롤러 및 안전 시스템에 전달하는 자동차 고장 허용 시스템을 제어하는 ​​데 사용됩니다. 따라서 반도체는 자동차 산업의 필수 구성 요소이며, 산업의 급속한 발전은 예측 기간 동안 시장 성장을 뒷받침할 것으로 예상됩니다.

  • 증가하는 교통사고 사망자 수로 인해 첨단 안전 기능에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

교통사고가 증가함에 따라 주차 보조, 충돌 회피 시스템, 차선 이탈 경고, 견인력 제어, 전자식 차체 자세 제어, 타이어 공기압 모니터링 시스템, 에어백, 텔레매틱스 등 안전 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 자동차 반도체는 다양한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술의 핵심 구성 요소로, 차량 경로에 있는 물체를 감지 및 분류하고 운전자에게 차량 주변 환경과 도로 상황을 경고함으로써 시스템이 효과적으로 작동하도록 지원합니다. 이러한 시스템은 반도체 및 관련 부품의 계산을 기반으로 도로 상황에 따라 자동으로 차량의 속도를 줄이거나 멈출 수도 있습니다.

기회

전기 및 하이브리드 자동차는 전 세계적으로 점점 더 인기를 얻고 있습니다. 가까운 미래에 전기 자동차 주류 시장이 성장하는 데 기여할 것으로 예상되는 주요 요인은 리튬 이온 배터리, 센서, 마이크로컨트롤러와 같은 부품의 가격 하락입니다. 더욱이, 전 세계 각국 정부는 탄소 배출 감소와 대기 오염 해결에 중요한 역할을 하는 전기 자동차를 강력히 장려하고 있습니다.

제약

높은 차량 비용과 지속적인 구성 요소 크기 최적화가 결합되어 예측 기간 동안 자동차 반도체에 대한 시장 제약으로 작용합니다.

이 자동차 반도체 시장 보고서는 최근 동향, 무역 규제, 수출입 분석, 생산 분석, 가치 사슬 최적화, 시장 점유율, 국내 및 현지 시장 참여자의 영향, 신규 매출 창출 기회 분석, 시장 규제 변화, 전략적 시장 성장 분석, 시장 규모, 카테고리별 시장 성장, 응용 분야별 틈새 시장 및 시장 지배력, 제품 승인, 제품 출시, 지리적 확장, 시장 기술 혁신 등에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 자동차 반도체 시장에 대한 자세한 정보를 원하시면 Data Bridge Market Research에 문의하여 분석 브리핑을 요청하십시오. 저희 팀은 시장 성장을 위한 정보에 기반한 시장 결정을 내릴 수 있도록 도와드리겠습니다.

COVID-19가 자동차 반도체 시장에 미치는 영향

COVID-19는 전 세계 여러 산업에 영향을 미쳐 여행 금지, 글로벌 봉쇄, 그리고 여러 기업과 공급망의 지연 및 차질을 초래했습니다. 반도체 산업 또한 이 전례 없는 사태로 심각한 타격을 입어 매출이 급감했습니다. 불확실성이 커짐에도 불구하고 반도체 제조업체, 특히 칩 제조업체들은 사업 운영을 지속하고 장기적인 전략을 수립하기 위해 노력하고 있습니다.

최근 개발

  • 2021년 9월, 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)는 오스트리아 필라흐에 새로운 첨단 칩 공장을 설립했습니다. 이 공장은 300mm 두께의 얇은 웨이퍼를 기반으로 다양한 자동차 애플리케이션의 다양한 연결 기능을 지원하는 전력 전자 장치를 생산할 예정입니다.
  • 2021년 7월, 온세미컨덕터는 자사의 LiDAR 및 이미지 센싱 기술을 위한 새로운 AutoX Gen5 자율주행 플랫폼을 발표했습니다. 28개의 2D 이미지 센서와 4개의 3D LiDAR 센서를 탑재한 이 Gen5 자율주행 기술은 상품과 사람을 운송하는 완전 무인 로보택시를 구현합니다.
  • 2021년 6월, 온세미컨덕터는 전기차용 새로운 실리콘 카바이드 MOSFET 모듈을 발표했습니다. 이 MOSFET은 작동 중 열 저항을 줄여 산업용 애플리케이션에 이상적입니다. MOSFET은 전력 밀도를 높이고, 전자기 간섭을 줄이며, 시스템 무게와 크기를 줄이고, 효율을 향상시킵니다.
  • 2021년 6월, NXP Semiconductors NV는 차량 아키텍처용 새로운 S32 제품군 시스템인 S32R294 레이더와 S32G2 차량 네트워크 프로세서를 출시했습니다. TSMC의 첨단 16나노미터 FinFET 공정 기술을 기반으로 하는 이 프로세서는 OTA(Over-The-Air) 업데이트, 안전한 클라우드 연결, 그리고 차량 상태 관리를 지원하여 자동차 제조업체들이 향후 완벽하게 구성 가능하고 커넥티드카를 개발할 수 있도록 지원할 것입니다.

글로벌 자동차 반도체 시장 범위

자동차 반도체 시장은 부품, 차량 유형, 연료 유형 및 응용 분야를 기준으로 세분화됩니다. 이러한 세그먼트의 성장은 산업 내 저조한 성장 세그먼트를 분석하고, 사용자에게 핵심 시장 응용 분야를 파악하기 위한 전략적 의사 결정에 도움이 되는 귀중한 시장 개요와 시장 통찰력을 제공합니다.

요소

  • 프로세서
  • 마이크로프로세서 유닛(MPUS)
  • 마이크로컨트롤러 유닛(MCUS)
  • 디지털 신호 프로세서(DSPS)
  • 그래픽 처리 장치(GPU)
  • 아날로그 ICS
  • 소신호 트랜지스터
  • 전력 트랜지스터
  • 사이리스터
  • 정류기
  • 다이오드
  • 이산 전력 장치
  • 센서
  • 이미지 센서
  • 보완 금속 산화물 반도체(CMOS)
  • 이미지 센서 및 전하 결합 소자(CCDS)
  • 압력 센서
  • 관성 센서
  • 가속도계
  • 자이로스코프
  • 온도 센서
  • 레이더
  • 메모리 장치
  • 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)
  • 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM)
  • 조명 장치

차량 유형

  • 승용차
  • 경상용차
  • 대형 상용차

연료 유형

  • 가솔린
  • 디젤
  • 전기 같은
  • 잡종

애플리케이션

  • 파워트레인
  • 엔진 제어
  • HEV/EV 모터
  • 전염
  • 안전
  • 에어백
  • 전자식 안정성 제어
  • 적응형 크루즈 컨트롤
  • 야간 투시경
  • TPMS
  • 주차 지원
  • 차체 전자 장치
  • 차체 제어 모듈
  • 강모
  • 거울 및 창문 제어
  • HVAC 시스템
  • 차대
  • 브레이크
  • 조종
  • 보류
  • 트랙션 컨트롤
  • 차량 역학 관리
  • 텔레매틱스 및 인포테인먼트
  • 대시보드
  • 항해
  • 연결 장치
  • 오디오-비디오 시스템

자동차 반도체 시장 지역 분석/통찰력

자동차 반도체 시장을 분석하고, 위에 언급된 대로 국가, 구성 요소, 차량 유형, 연료 유형 및 응용 분야별로 시장 규모에 대한 통찰력과 추세를 제공합니다.

자동차 반도체 시장 보고서에서 다루는 국가는 북미의 미국, 캐나다 및 멕시코, 유럽의 독일, 프랑스, ​​영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽의 기타 유럽 국가, 중국, 일본, 인도, 한국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양(APAC)의 기타 아시아 태평양(APAC), 사우디아라비아, UAE, 남아프리카 공화국, 이집트, 이스라엘, 중동 및 아프리카(MEA)의 일부인 기타 중동 및 아프리카(MEA), 남미의 일부인 기타 남미 국가입니다.

정부의 보안 및 대중 안전에 대한 우려가 커지면서 북미와 유럽이 자동차용 반도체 시장을 주도하게 될 것입니다.

아시아 태평양 지역은 자동차 부문의 성장으로 인해 2022~2029년 예측 기간 동안 성장할 것으로 예상됩니다.

보고서의 국가별 섹션은 현재 및 미래 시장 동향에 영향을 미치는 개별 시장 영향 요인과 시장 규제 변화도 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 동향, 포터의 5대 경쟁 요인 분석, 사례 연구 등의 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 활용됩니다. 또한, 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성, 그리고 국내 및 국내 브랜드와의 경쟁이 심화되거나 부족해짐에 따라 직면하는 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향 등을 고려하여 국가별 데이터를 예측 분석합니다.   

경쟁 환경 및 자동차 반도체 시장 점유율 분석

자동차 반도체 시장 경쟁 구도는 경쟁사별 세부 정보를 제공합니다. 여기에는 회사 개요, 회사 재무 상태, 매출 창출, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 신규 시장 진출 계획, 글로벌 입지, 생산 시설 및 설비, 생산 능력, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 종류 및 범위, 애플리케이션 지배력 등이 포함됩니다. 위에 제시된 데이터는 자동차 반도체 시장과 관련된 해당 회사의 주요 관심사와 관련된 내용입니다.

자동차 반도체 시장에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.

  • SAP(독일)
  • BluJay Solutions(영국)
  • ANSYS, Inc. (미국)
  • 키사이트 테크놀로지스(주)(미국)
  • 아날로그 디바이스(Analog Devices, Inc.)(미국)
  • Infineon Technologies AG(독일)
  • NXP 반도체(네덜란드)
  • 르네사스 일렉트로닉스 주식회사(일본)
  • 로버트 보쉬 GmbH(독일)
  • ROHM CO., LTD (일본)
  • 반도체 부품 산업, LLC(미국)
  • 텍사스 인스트루먼트(미국)
  • TOSHIBA CORPORATION(일본)


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  • 대화형 대시보드를 통한 경쟁자 분석
  • 최신 뉴스, 업데이트 및 추세 분석
  • 포괄적인 경쟁자 추적을 위한 벤치마크 분석의 힘 활용
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목차

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET

2.3 VENDOR POSITIONING GRID

2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.5 MARKET GUIDE

2.6 MULTIVARIATE MODELLING

2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.1 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.13 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHTS

5.1 PORTERS FIVE FORCES

5.2 REGULATORY STANDARDS

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.4 GROWTH SECTOR IN AUTOMOTIVE INDUSTRY

5.4.1 ELECTRIC VEHICLE

5.4.2 AUTONOMOUS VEHICLE

5.4.3 CONNECTED VEHICLE

5.4.4 MOBILITY AS A SERVICE

5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS

5.6 PATENT ANALYSIS

5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS

6 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT

6.1 OVERVIEW

6.2 PROCESSOR

6.2.1 MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)

6.2.2 MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)

6.2.3 DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)

6.2.4 GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)

6.3 ANALOG IC

6.3.1 ASICS AND ASSPS

6.3.2 AMPLIFIERS

6.3.3 INTERFACES

6.3.4 LOGIC ICS

6.3.5 CONVERTORS

6.3.6 COMPARATORS

6.3.7 INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES

6.4 DISCRETE POWER DEVICES

6.4.1 POWER TRANSISTORS

6.4.2 SMALL SIGNAL TRANSISTORS

6.4.3 RECTIFIERS AND DIODES

6.4.4 THYRISTORS

6.5 SENSOR

6.5.1 IMAGE SENSORS

6.5.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS

6.5.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)

6.5.2 INERTIAL SENSORS

6.5.2.1. ACCELEROMETERS

6.5.2.2. GYROSCOPES

6.5.3 PRESSURE SENSORS

6.5.4 TEMPERATURE SENSORS

6.5.5 RADARS

6.5.6 OTHERS

6.6 MEMORY DEVICE

6.6.1 DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)

6.6.2 STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)

6.7 LIGHTING DEVICE

7 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY FUEL TYPE

7.1 OVERVIEW

7.2 GASOLINE

7.3 DIESEL

7.4 ELECTRIC VEHICLE

7.4.1 BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV)

7.4.2 HYBRID ELECTRIC VEHICLE (HEV)

7.4.3 PLUG-IN HYBRID ELECTRIC VEHICLE (PHEV)

8 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY VEHICLE TYPE

8.1 OVERVIEW

8.2 PASSENGER CAR

8.2.1 PROCESSOR

8.2.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)

8.2.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)

8.2.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)

8.2.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)

8.2.2 ANALOG IC

8.2.2.1. AMPLIFIERS

8.2.2.2. INTERFACES

8.2.2.3. CONVERTORS

8.2.2.4. COMPARATORS

8.2.2.5. ASICS AND ASSPS

8.2.2.6. LOGIC ICS

8.2.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES

8.2.3 DISCRETE POWER DEVICES

8.2.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS

8.2.3.2. POWER TRANSISTORS

8.2.3.3. THYRISTORS

8.2.3.4. RECTIFIERS AND DIODES

8.2.4 SENSOR

8.2.4.1. IMAGE SENSORS

8.2.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS

8.2.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)

8.2.4.2. PRESSURE SENSORS

8.2.4.3. INERTIAL SENSORS

8.2.4.3.1. ACCELEROMETERS

8.2.4.3.2. GYROSCOPES

8.2.4.4. TEMPERATURE SENSORS

8.2.4.5. RADARS

8.2.5 MEMORY DEVICE

8.2.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)

8.2.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)

8.2.6 LIGHTING DEVICE

8.3 LIGHT COMMERCIAL VEHICLE (LCV)

8.3.1 PROCESSOR

8.3.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)

8.3.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)

8.3.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)

8.3.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)

8.3.2 ANALOG IC

8.3.2.1. AMPLIFIERS

8.3.2.2. INTERFACES

8.3.2.3. CONVERTORS

8.3.2.4. COMPARATORS

8.3.2.5. ASICS AND ASSPS

8.3.2.6. LOGIC ICS

8.3.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES

8.3.3 DISCRETE POWER DEVICES

8.3.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS

8.3.3.2. POWER TRANSISTORS

8.3.3.3. THYRISTORS

8.3.3.4. RECTIFIERS AND DIODES

8.3.4 SENSOR

8.3.4.1. IMAGE SENSORS

8.3.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS

8.3.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)

8.3.4.2. PRESSURE SENSORS

8.3.4.3. INERTIAL SENSORS

8.3.4.3.1. ACCELEROMETERS

8.3.4.3.2. GYROSCOPES

8.3.4.4. TEMPERATURE SENSORS

8.3.4.5. RADARS

8.3.5 MEMORY DEVICE

8.3.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)

8.3.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)

8.3.6 LIGHTING DEVICE

8.4 HEAVY COMMERCIAL VEHICLE (HCV)

8.4.1 PROCESSOR

8.4.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)

8.4.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)

8.4.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)

8.4.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)

8.4.2 ANALOG IC

8.4.2.1. AMPLIFIERS

8.4.2.2. INTERFACES

8.4.2.3. CONVERTORS

8.4.2.4. COMPARATORS

8.4.2.5. ASICS AND ASSPS

8.4.2.6. LOGIC ICS

8.4.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES

8.4.3 DISCRETE POWER DEVICES

8.4.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS

8.4.3.2. POWER TRANSISTORS

8.4.3.3. THYRISTORS

8.4.3.4. RECTIFIERS AND DIODES

8.4.4 SENSOR

8.4.4.1. IMAGE SENSORS

8.4.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS

8.4.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)

8.4.4.2. PRESSURE SENSORS

8.4.4.3. INERTIAL SENSORS

8.4.4.3.1. ACCELEROMETERS

8.4.4.3.2. GYROSCOPES

8.4.4.4. TEMPERATURE SENSORS

8.4.4.5. RADARS

8.4.5 MEMORY DEVICE

8.4.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)

8.4.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)

8.4.6 LIGHTING DEVICE

9 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION

9.1 OVERVIEW

9.2 POWERTRAIN

9.2.1 STARTER/ALTERNATOR

9.2.2 TRANSMISSION CONTROL UNIT

9.2.3 ENGINE CONTROL UNIT

9.3 SAFETY

9.3.1 AIR BAG

9.3.2 ADAPTIVE CRUISE CONTROL

9.3.3 PARKING ASSISTANCE

9.3.4 NIGHT VISION

9.3.5 ELECTRONIC SAFETY CONTROL

9.3.6 OTHERS

9.4 TELEMATICS AND INFOTAINMENT

9.4.1 NAVIGATION UNIT

9.4.2 AUDIO UNIT

9.4.3 DISPLAY UNIT

9.4.4 WIDE & SHORT RANGE COMMUNICATION

9.4.5 DASHBOARDS

9.4.6 INSTRUMENT CLUSTER

9.4.6.1. ANALOG

9.4.6.2. DIGITAL

9.4.6.3. HYBRID

9.5 BODY ELECTRONICS

9.5.1 BODY CONTROL MODULES

9.5.2 MIRROR AND WINDOW CONTROL

9.5.3 HVAC SYSTEM

9.5.4 LOGHT, LIGHTING CONTROL

9.5.5 POWER OPERATED SYSTEM (SEAT & DOOR)

9.5.6 OTHERS

9.6 CHASSIS

9.6.1 SUSPENSION

9.6.2 STEERING

9.6.3 VEHICLE DYNAMIC MANAGEMENT

9.6.4 TRACTION CONTROL

9.6.5 BRAKES

10 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY SALES CHANNEL

10.1 OVERVIEW

10.2 DIRECT SALES

10.3 INDIRECT SALES

11 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY GEOGRAPHY

GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

11.1 NORTH AMERICA

11.1.1 U.S.

11.1.2 CANADA

11.1.3 MEXICO

11.2 EUROPE

11.2.1 GERMANY

11.2.2 FRANCE

11.2.3 U.K.

11.2.4 ITALY

11.2.5 SPAIN

11.2.6 RUSSIA

11.2.7 TURKEY

11.2.8 BELGIUM

11.2.9 NETHERLANDS

11.2.10 SWITZERLAND

11.2.11 SWEDEN

11.2.12 DENMARK

11.2.13 POLAND

11.2.14 REST OF EUROPE

11.3 ASIA PACIFIC

11.3.1 JAPAN

11.3.2 CHINA

11.3.3 SOUTH KOREA

11.3.4 INDIA

11.3.5 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND

11.3.6 SINGAPORE

11.3.7 THAILAND

11.3.8 MALAYSIA

11.3.9 INDONESIA

11.3.10 PHILIPPINES

11.3.11 TAIWAN

11.3.12 VIETNAM

11.3.13 REST OF ASIA PACIFIC

11.4 SOUTH AMERICA

11.4.1 BRAZIL

11.4.2 ARGENTINA

11.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

11.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

11.5.1 SOUTH AFRICA

11.5.2 EGYPT

11.5.3 SAUDI ARABIA

11.5.4 U.A.E

11.5.5 ISRAEL

11.5.6 KUWAIT

11.5.7 QATAR

11.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

11.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES

12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET,COMPANY LANDSCAPE

12.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

12.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

12.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

12.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC

12.5 MERGERS & ACQUISITIONS

12.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

12.7 EXPANSIONS

12.8 REGULATORY CHANGES

12.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

13 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET , SWOT & DBMR ANALYSIS

14 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, COMPANY PROFILE

14.1 NXP SEMICONDUCTORS N.V.

14.1.1 COMPANY SNAPSHOT

14.1.2 REVENUE ANALYSIS

14.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.1.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.2 RENESAS ELECTRONICS CORP.

14.2.1 COMPANY SNAPSHOT

14.2.2 REVENUE ANALYSIS

14.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.2.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG

14.3.1 COMPANY SNAPSHOT

14.3.2 REVENUE ANALYSIS

14.3.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.3.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.4 STMICROELECTRONICS N.V.

14.4.1 COMPANY SNAPSHOT

14.4.2 REVENUE ANALYSIS

14.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.4.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.5 ROBERT BOSCH GMBH

14.5.1 COMPANY SNAPSHOT

14.5.2 REVENUE ANALYSIS

14.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.5.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.6 TEXAS INSTRUMENTS INC.

14.6.1 COMPANY SNAPSHOT

14.6.2 REVENUE ANALYSIS

14.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.6.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.7 SEMICONDUCTOR CORP.

14.7.1 COMPANY SNAPSHOT

14.7.2 REVENUE ANALYSIS

14.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.7.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.8 ON SEMICONDUCTORS CORP.

14.8.1 COMPANY SNAPSHOT

14.8.2 REVENUE ANALYSIS

14.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.8.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.9 ROHM CO. LTD.

14.9.1 COMPANY SNAPSHOT

14.9.2 REVENUE ANALYSIS

14.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.9.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.1 TOSHIBA CORPORATION

14.10.1 COMPANY SNAPSHOT

14.10.2 REVENUE ANALYSIS

14.10.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.10.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.11 ANALOG DEVICES INC.

14.11.1 COMPANY SNAPSHOT

14.11.2 REVENUE ANALYSIS

14.11.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.11.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.12 MITSUBISHI ELECTRIC SOLUTIONS

14.12.1 COMPANY SNAPSHOT

14.12.2 REVENUE ANALYSIS

14.12.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.12.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.13 SAMSUNG

14.13.1 COMPANY SNAPSHOT

14.13.2 REVENUE ANALYSIS

14.13.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.13.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.14 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

14.14.1 COMPANY SNAPSHOT

14.14.2 REVENUE ANALYSIS

14.14.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.14.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.15 INTEL CORPORATION

14.15.1 COMPANY SNAPSHOT

14.15.2 REVENUE ANALYSIS

14.15.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.15.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.16 BROADCOM INC.

14.16.1 COMPANY SNAPSHOT

14.16.2 REVENUE ANALYSIS

14.16.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.16.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.17 ASE

14.17.1 COMPANY SNAPSHOT

14.17.2 REVENUE ANALYSIS

14.17.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.17.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.18 NANJING SEMIDRIVE TECHNOLOGY LTD.

14.18.1 COMPANY SNAPSHOT

14.18.2 REVENUE ANALYSIS

14.18.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.18.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.19 CALTERAH SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.

14.19.1 COMPANY SNAPSHOT

14.19.2 REVENUE ANALYSIS

14.19.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.19.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.2 LATTICE SEMICONDUCTOR

14.20.1 COMPANY SNAPSHOT

14.20.2 REVENUE ANALYSIS

14.20.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.20.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.21 SK HYNIX INC.

14.21.1 COMPANY SNAPSHOT

14.21.2 REVENUE ANALYSIS

14.21.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.21.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.22 QUALCOMM TECHNOLOGIES

14.22.1 COMPANY SNAPSHOT

14.22.2 REVENUE ANALYSIS

14.22.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.22.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.23 MICRON TECHNOLOGY INC.

14.23.1 COMPANY SNAPSHOT

14.23.2 REVENUE ANALYSIS

14.23.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.23.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.24 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED

14.24.1 COMPANY SNAPSHOT

14.24.2 REVENUE ANALYSIS

14.24.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.24.4 RECENT DEVELOPMENTS

14.25 NVIDIA CORPORATION

14.25.1 COMPANY SNAPSHOT

14.25.2 REVENUE ANALYSIS

14.25.3 PRODUCT PORTFOLIO

14.25.4 RECENT DEVELOPMENTS

*NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST

15 RELATED REPORTS

16 QUESTIONNAIRE

17 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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연구 방법론

데이터 수집 및 기준 연도 분석은 대규모 샘플 크기의 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 이 단계에는 다양한 소스와 전략을 통해 시장 정보 또는 관련 데이터를 얻는 것이 포함됩니다. 여기에는 과거에 수집한 모든 데이터를 미리 검토하고 계획하는 것이 포함됩니다. 또한 다양한 정보 소스에서 발견되는 정보 불일치를 검토하는 것도 포함됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석하고 추정합니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용은 분석가에게 전화를 요청하거나 문의 사항을 드롭하세요.

DBMR 연구팀에서 사용하는 주요 연구 방법론은 데이터 마이닝, 시장에 대한 데이터 변수의 영향 분석 및 주요(산업 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각 측량입니다. 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 특허 분석, 가격 분석, 회사 시장 점유율 분석, 측정 기준, 글로벌 대 지역 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 자세히 알아보려면 문의를 통해 업계 전문가에게 문의하세요.

사용자 정의 가능

Data Bridge Market Research는 고급 형성 연구 분야의 선두 주자입니다. 저희는 기존 및 신규 고객에게 목표에 맞는 데이터와 분석을 제공하는 데 자부심을 느낍니다. 보고서는 추가 국가에 대한 시장 이해(국가 목록 요청), 임상 시험 결과 데이터, 문헌 검토, 재생 시장 및 제품 기반 분석을 포함하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 기술 기반 분석에서 시장 포트폴리오 전략에 이르기까지 타겟 경쟁업체의 시장 분석을 분석할 수 있습니다. 귀하가 원하는 형식과 데이터 스타일로 필요한 만큼 많은 경쟁자를 추가할 수 있습니다. 저희 분석가 팀은 또한 원시 엑셀 파일 피벗 테이블(팩트북)로 데이터를 제공하거나 보고서에서 사용 가능한 데이터 세트에서 프레젠테이션을 만드는 데 도움을 줄 수 있습니다.

자주 묻는 질문

시장은 글로벌 자동차 반도체 시장, 구성 요소(프로세서, 아날로그 ICS, 개별 전원 장치, 센서, 메모리 장치, 조명 장치), 차량 유형(승용차, 경상용차, 대형 상용차), 연료 유형( 가솔린 , 디젤, 전기 및 하이브리드), 응용 분야(파워트레인, 안전, 차체 전자 장치, 섀시, 텔레매틱스 및 인포테인먼트)별 - 산업 동향 및 2029년까지의 전망. 기준으로 세분화됩니다.
글로벌 자동차 반도체 시장의 시장 규모는 2021년에 42.52 USD Billion USD로 평가되었습니다.
글로벌 자동차 반도체 시장는 2022년부터 2029년까지 연평균 성장률(CAGR) 11.93%로 성장할 것으로 예상됩니다.
시장 내 주요 기업으로는 SAP ,BluJay Solutions ,ANSYSInc. ,Keysight TechnologiesInc. ,Analog DevicesInc. ,Infineon Technologies AG ,NXP Semiconductors ,Renesas Electronics Corporation ,Robert Bosch GmbH ,ROHM CO.Ltd ,Semiconductor Components IndustriesLLC ,Texas Instruments Incorporated ,TOSHIBA CORPORATION 가 포함됩니다.
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