글로벌 칩보드 포장 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

글로벌 칩보드 포장 시장 규모와 성장률은 어떻습니까?

• 글로벌 칩보드 포장 시장 규모는 2024년에 141억 1천만 달러 로 평가되었으며, 예측 기간 동안 9.00%의 CAGR 로 2032년까지 281억 2천만 달러에  도달할 것으로 예상됩니다  .
• 칩보드 포장 시장은 제약, 전자제품, 보석, 가정용품 및 장식용품, 식음료 등 다양한 산업에 적용됩니다. 제약 분야에서 칩보드 상자는 의약품의 안전한 운송을 보장합니다.
• 전자제품은 배송 중 섬세한 부품을 보호하기 위해 칩보드 포장재를 사용합니다. 보석 포장재는 우아한 외관을 위해 칩보드 소재를 사용하는 경우가 많습니다.
• 마찬가지로 가정용품과 장식용품은 보호 및 미적 측면을 위해 칩보드 포장의 이점을 누리며 시장의 다양성과 광범위한 적용을 반영합니다.

칩보드 포장 시장의 주요 결과는 무엇입니까?

• 소비자와 기업은 환경 영향을 줄이기 위해 지속 가능한 포장 옵션을 우선시하고 있습니다. 재활용 소재와 생분해성 구성 요소로 만들어진 칩보드 포장은 이러한 선호도에 부합합니다.
• 기업들이 지속 가능성 프로필을 강화하고 규제 요구 사항을 충족하려고 노력함에 따라 칩보드 포장에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있으며, 이는 친환경 포장 분야의 혁신과 시장 확장을 촉진하고 있습니다.
• 북미는 2024년 42.01%의 가장 큰 매출 점유율로 칩보드 포장 시장을 장악했으며, 이는 급성장하는 전자상거래 부문, 지속 가능한 포장에 대한 수요 증가, 소비자용 소매 포장에 대한 강력한 집중에 힘입은 것입니다.
• 아시아 태평양 칩보드 포장 시장은 2025년부터 2032년까지 9.24%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 도시화 증가, 중산층 소비 증가, 중국, 인도, 일본과 같은 국가에서 친환경 포장으로의 전환에 힘입은 것입니다.
• 갈색 칩보드 부문은 2024년에 61.4%의 가장 큰 매출 점유율로 시장을 장악했으며, 이는 비용 효율성, 재활용성, 2차 및 3차 포장에서의 광범위한 사용에 기인합니다.

보고서 범위 및 칩보드 포장 시장 세분화       

칩보드 포장 시장의 주요 추세는 무엇입니까?

“ 지속 가능성 및 친환경 포장 솔루션 ”

• 글로벌 칩보드 포장 시장의 주요 트렌드는 지속 가능하고 재활용 가능하며 생분해성 포장 솔루션에 대한 관심이 높아지고 있다는 것입니다. 환경 문제가 심화되고 규제 기관의 압력이 커짐에 따라, 제조업체들은 내구성을 저하시키지 않으면서도 탄소 발자국을 줄이는 친환경 칩보드 소재로 눈을 돌리고 있습니다.
  • 예를 들어, WestRock Company는 100% 재활용 콘텐츠를 사용하여 섬유 기반 포장 혁신을 출시하여 플라스틱에 대한 대안을 제공하고 매립지 폐기물을 줄였습니다.
• 수성 코팅 및 생분해성 접착제의 발전으로 칩보드 포장이 식품, 개인 관리 및 전자 제품 분야에서 기존 포장을 대체할 수 있는 능력이 더욱 향상되었습니다.
• 많은 회사들이 이제 FSC 인증 재료를 통합하고 환경 규정 및 지속 가능한 선택에 대한 소비자 수요에 맞춰 순환 경제 모델을 우선시합니다.
• Graphic Packaging International과 같은 선도적인 브랜드는 자원 사용을 최소화하면서 구조적 강도를 유지하는 경량 칩보드 포장재를 만들기 위해 R&D에 투자하고 있습니다.
• 소비자 선호도가 윤리적이고 환경을 의식하는 제품으로 계속 변화함에 따라 지속 가능성 추세는 향후 몇 년 동안 회사가 포장 솔루션을 혁신하고 차별화하는 방식을 변화시킬 것으로 예상됩니다.

칩보드 포장 시장의 주요 동인은 무엇입니까?

• 전자상거래의 급증과 비용 효율적이고 가벼우며 내구성이 뛰어난 포장재에 대한 수요 증가는 칩보드 포장 시장의 주요 성장 동력입니다. 칩보드는 인쇄성, 재활용성, 완충성이 뛰어나 소비재, 식음료, 소매 포장재에 이상적입니다.
• 2024년 6월, Mayr-Melnhof Karton AG는 온라인 소매 포장 및 식품 등급 응용 분야의 수요 증가에 따라 유럽 전역에서 칩보드 생산 용량 확장을 발표했습니다.
• 또한 금지 및 지속 가능성 목표에 따라 플라스틱 포장에서 벗어나는 변화로 인해 칩보드가 실행 가능한 친환경 포장재로 채택되는 속도가 빨라졌습니다.
• 고속 포장 라인, 맞춤형 다이컷 모양 및 브랜딩 요소와의 호환성으로 제품 진열 매력도와 마케팅 효과가 향상됩니다.
• 중소기업과 프리미엄 브랜드 사이에서 소형, 보호형, 미적 포장에 대한 선호도가 높아지면서 다양한 산업 분야에서 칩보드 포장 배포가 증가하고 있습니다.
• 즉석식품, 구독 상자, 개인화된 제품 포장의 추세가 증가함에 따라 칩보드 솔루션은 다용성과 환경적 측면으로 인해 점점 더 선호되고 있습니다.

칩보드 포장 시장 성장을 저해하는 요인은 무엇입니까?

• 칩보드 포장재 시장은 이러한 장점에도 불구하고 골판지나 플라스틱 기반 포장재에 비해 습기에 민감하고 구조적 강도가 제한적이어서 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 단점은 특히 콜드체인 물류나 벌크 포장과 같이 내구성이 뛰어나거나 습기에 취약한 분야에서의 사용을 제한할 수 있습니다.
  • 예를 들어, 아시아의 식품 수출업체들은 습도가 높은 운송 조건에서 칩보드의 성능에 한계가 있다고 보고했으며 이로 인해 적층 또는 플라스틱 코팅 옵션에 대한 의존도가 계속 높아지고 있습니다.
• 또한 원자재 가격 변동(특히 재활용지 및 펄프)으로 인해 생산 비용이 증가하여 소규모 제조업체의 구매력에 영향을 미칠 수 있습니다.
• 차단 코팅 및 습기 방지 처리의 발전으로 칩보드 유용성이 향상되고 있지만 이러한 향상에는 종종 추가 비용이 발생하여 가격 경쟁력이 저하됩니다.
• 또 다른 장애물은 신흥 시장의 최종 사용자들이 칩보드의 환경적 이점에 대해 인식하지 못하고 있어 더 저렴한 기존 재료를 계속 선호한다는 것입니다.
• 재료 혁신, 전략적 가격 책정 및 산업 교육을 통해 이러한 과제를 극복하는 것은 칩보드 포장의 글로벌 영향력을 확장하는 데 필수적입니다.

칩보드 포장 시장은 어떻게 세분화되어 있나요?

시장은 범주 , 제품, 응용 분야 를 기준으로 세분화됩니다 .

• 카테고리별

칩보드 포장재 시장은 갈색과 흰색으로 구분됩니다. 갈색 칩보드 부문은 2024년 61.4%의 매출 점유율로 시장을 장악했으며, 이는 비용 효율성, 재활용성, 그리고 2차 및 3차 포장재에서의 광범위한 사용에 힘입은 것입니다. 갈색 칩보드는 주로 재활용 섬유로 제작되어 식품, 음료 및 일반 소매 포장재 전반에 걸쳐 환경적으로 선호되는 옵션입니다. 뛰어난 내구성과 낮은 생산 비용은 지속 가능하고 예산 효율적인 솔루션을 찾는 제조업체에게 최고의 선택입니다.

화이트 칩보드 부문은 소매 진열대, 화장품 상자, 고급 소비재에 사용되는 고급 인쇄 가능 표면에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 화이트 칩보드는 뛰어난 인쇄성과 매끄러운 마감으로 브랜딩 및 미적 감각을 중시하는 산업에 매력적입니다.

• 제품별

칩보드 포장 시장은 제품별로 접이식 상자, 경질 상자, 삽입물 및 칸막이, 디스플레이 포장, 특수 포장, 칩보드 패드로 구분됩니다. 접이식 상자 부문은 다용성, 경량 구조, 다양한 인쇄 기술과의 호환성을 바탕으로 2024년 매출 점유율 34.6%로 가장 높은 비중을 차지했습니다. 접이식 상자는 맞춤형 디자인과 공간 효율적인 보관으로 식품, 음료, 제약 및 개인 관리 용품 분야에서 널리 사용됩니다.

디스플레이 패키징 부문은 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상되는데, 이는 매대 존재감과 고객 참여를 강화하는 눈길을 끄는 소매 솔루션에 대한 수요 증가에 기인합니다. 경쟁이 치열한 소매 환경에서 두각을 나타내기 위해 가전제품, 화장품, 판촉물 제조업체들이 디스플레이 패키징을 점점 더 많이 채택하고 있습니다.

• 응용 프로그램별

칩보드 포장 시장은 용도별로 식음료, 의약품, 전자제품, 보석, 화장품, 개인 관리 용품, 가정용품 및 장식용품 등으로 구분됩니다. 식음료 부문은 2024년 38.9%의 매출 점유율로 시장을 장악했으며, 이는 즉석식품, 제빵류, 음료용 종이팩 등 지속 가능한 포장재에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다. 칩보드는 재활용성과 식품 안전성이 뛰어나 친환경 식품 브랜드가 선호하는 소재입니다.

화장품 및 개인 관리 용품 부문은 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 명품 브랜드들이 친환경적이면서도 시각적으로 매력적인 포장 옵션을 점차 확대하고 있기 때문입니다. 칩보드 포장은 맞춤형 마감과 구조적 견고성을 제공하여 뷰티 업계에서 프리미엄 언박싱 경험과 브랜드 스토리텔링을 지원합니다.

어느 지역이 칩보드 포장 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니까?

• 북미는 2024년 42.01%의 가장 큰 매출 점유율로 칩보드 포장 시장을 장악했으며, 이는 급성장하는 전자상거래 부문, 지속 가능한 포장에 대한 수요 증가, 소비자용 소매 포장에 대한 강력한 집중에 힘입은 것입니다.
• 환경 인식이 높아지고 규제 압력이 커지면서 이 지역의 브랜드들은 접이식 상자, 매장 진열대, 소매 상자에 친환경 칩보드 솔루션을 도입하고 있습니다.
• 이러한 우위는 고급 재활용 인프라, 종이 기반 대안에 대한 소비자 선호도, 포장 디자인 혁신에 의해 뒷받침되며, 칩보드 포장은 산업 전반에 걸쳐 선호되는 선택으로 자리 잡았습니다.

미국 칩보드 포장 시장 통찰력

미국 칩보드 포장 시장은 가전제품, 개인 관리 용품, 식음료 부문의 도입 증가에 힘입어 2024년 북미 시장 매출 점유율을 주도했습니다. 맞춤형 경량 포장에 대한 수요 급증과 플라스틱에서 벗어나려는 움직임이 맞물리면서 시장 침투율이 높아지고 있습니다. 또한, 구독 기반 제품 배송과 즉시 사용 가능한 포장 형태의 증가는 미국 시장 성장을 더욱 뒷받침하고 있습니다.

유럽 칩보드 포장 시장 통찰력

유럽 칩보드 포장 시장은 지속가능성 중심 정책, 소매용 포장재의 급증, 그리고 생분해성 소재에 대한 소비자 수요 증가에 힘입어 예측 기간 동안 높은 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 도시화와 유기농 및 고급 식품의 호황은 소매 및 식품 부문 전반에서 칩보드 수요를 견인하고 있습니다. 재활용 섬유를 칩보드 소재에 접목하는 방식 또한 포장재 제조업체들 사이에서 점차 주목을 받고 있습니다.

영국 칩보드 포장 시장 통찰력

영국 칩보드 포장 시장은 소매업 성장, 전자상거래 활동 증가, 그리고 정부의 일회용 플라스틱 대체재 정책에 힘입어 견조한 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 특히 화장품과 전자제품 분야에서 접이식 상자와 고급 포장재 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 프리미엄이면서도 지속 가능한 포장재에 대한 소비자들의 수요는 시장 전망을 더욱 강화하고 있습니다.

독일 칩보드 포장 시장 통찰력

독일의 칩보드 포장 시장은 친환경 포장 솔루션, 탄탄한 제조 기반, 그리고 재활용 가능한 소재에 대한 지원에 중점을 두고 있어 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 독일 포장 산업은 EU의 지속가능성 목표에 맞춰 섬유 기반 기판과 저탄소 생산 기술에 막대한 투자를 하고 있습니다. 음료용 종이팩, 의약품 포장, 그리고 산업용 포장재 분야에서의 채택 증가로 시장 점유율이 확대되고 있습니다.

칩보드 포장 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역은 어디인가요?

아시아 태평양 칩보드 포장 시장은 2025년부터 2032년까지 연평균 성장률 9.24%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 도시화 증가, 중산층 소비 증가, 그리고 중국, 인도, 일본 등 여러 국가의 친환경 포장으로의 전환에 힘입은 것입니다. 조직화된 소매, 온라인 쇼핑, 그리고 정부 지원 환경 정책의 급속한 성장은 칩보드 포장 수요를 가속화하고 있습니다. 또한, 지역 생산 확대와 비용 효율적인 공급망 구축으로 제조업체의 칩보드 포장 접근성이 더욱 높아지고 있습니다.

일본 칩보드 포장 시장 통찰력

일본 칩보드 포장 시장은 미니멀리스트, 프리미엄, 재활용 가능한 포장 디자인에 대한 강한 선호로 인해 주목을 받고 있습니다. 개인용품, 전자제품, 식품 분야로 시장이 확대되고 있으며, 칩보드 포장은 기능성과 심미성을 모두 고려하여 사용됩니다. 작고 내구성이 뛰어나며 브랜드 가치를 높여주는 상자에 대한 수요 증가는 일본 포장 산업의 혁신을 주도하고 있습니다.

중국 칩보드 포장 시장 통찰력

중국 칩보드 포장 시장은 국내 제조업 확대, 전자상거래 부문의 성장, 그리고 정부의 생분해성 대체재에 대한 적극적인 지원에 힘입어 2024년 아시아 태평양 지역 매출 점유율 1위를 차지했습니다. 소매 경제의 호황과 스마트하고 지속 가능한 포장재에 대한 투자로 중국은 칩보드 소재 혁신의 핵심 주자로 부상하고 있습니다. 전자, 패션, FMCG(일용소비재) 브랜드의 높은 수요는 생산 및 적용 분야 다양성을 지속적으로 확대하고 있습니다.

칩보드 포장 시장의 상위 기업은 어디인가요?

칩보드 포장 산업은 주로 다음을 포함한 잘 확립된 회사들이 주도하고 있습니다.

• RTS 패키징, LLC(미국)
• 올 패키징 서비스, LLC(미국)
• WestRock 회사(미국)
• Marion Paper Box Company(미국)
• 멀티셀 패키징 주식회사(미국)
• PakFactory(캐나다)
• 리드 패키징(미국)
• Canpaco Inc. (캐나다)
• Imperial Printing & Paper Box Mfg. Co. (미국)
• DS 스미스(영국)
• 아메리팩(미국)
• 리버사이드 페이퍼(미국)
• 로밀리 보드 밀(영국)
• 카톤 서비스(미국)
• PJ Packaging Inc. (미국)
• 피크 패키징(미국)
• 맨케이토 패키징(미국)
• Mayr-Melnhof Karton AG(오스트리아)
• 그래픽 패키징 인터내셔널, LLC(미국)

글로벌 칩보드 포장 시장의 최근 동향은 무엇인가?

• 2025년 5월, 터키의 선도적인 압출 코팅 전문 기업이 BASF의 Ecovio 70 PS14H6 바이오폴리머를 사용하여 식품 포장용으로 특별히 설계된 코팅지 및 판지 솔루션인 ENZYCOMPST를 출시했습니다. 이 획기적인 바이오폴리머는 기름, 기름, 액체 및 미네랄 오일 잔류물에 대한 차단 보호 기능을 강화합니다. 이는 향상된 기능적 성능을 통해 지속 가능한 식품 포장 분야에 있어 중요한 진전을 의미합니다.
• 2024년 6월, 글로벌 포장 솔루션 선두 기업 미드웨스트바코(MeadWestvaco)는 인터프레스 테크놀로지스(Interpress Technologies)와 협력하여 무게를 50% 줄인 차세대 스낵 용기를 출시했습니다. 이 혁신적인 기술은 재활용을 촉진하는 동시에 맞춤형 식품 포장의 구조적 무결성을 유지합니다. 이번 공동 출시는 스낵 분야에서 가볍고 친환경적인 포장에 대한 관심이 높아지고 있는 추세를 반영합니다.
• 2024년 1월, 안사 폴딩 카톤(AFC)은 리치 프린터스 프라이빗 리미티드(RPL)의 전략적 지분을 117억 루피(미화 1,401만 달러)에 인수했습니다. 이번 합병은 인도 전역에 5개의 제지 가공 공장을 운영하여 인도 최대 규모의 제약용 폴딩 카톤 네트워크 중 하나를 구축하는 것을 목표로 합니다. 이번 인수를 통해 AFC는 인도 포장 산업에서 입지를 강화하고 제조 역량을 확대할 수 있게 되었습니다.
• 2023년 11월, 하와이에 본사를 둔 유명 상업 인쇄업체 에드워드 엔터프라이즈(Edward Enterprises)는 기존 두 대의 기존 장비를 대체하여 UV 경화 기능을 갖춘 6도 인쇄기인 하이델베르그 스피드마스터 CX 104를 도입하여 접이식 상자 생산 분야로 사업을 확장했습니다. 이러한 전략적 투자는 에드워드 엔터프라이즈가 고효율, 고부가가치 포장재 생산으로 전환하는 계기가 될 것입니다.

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