글로벌 이더넷 스토리지 패브릭 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

이더넷 스토리지 패브릭 시장 규모

• 글로벌 이더넷 스토리지 패브릭 시장은 2024년에 34억 7천만 달러 규모로 평가되었으며, 2032년까지 106억 8천만 달러에 이를 것으로 예상되며 , 예측 기간 동안 17.42%의 CAGR 로 성장할 것입니다 .
• 성장은 고속, 확장 가능, 저지연 데이터 센터 스토리지 네트워크에 대한 수요 증가에 따라 촉진되고 있으며, 특히 클라우드 환경과 실시간 분석 및 AI 워크로드가 있는 엔터프라이즈 애플리케이션에서 이러한 수요가 증가하고 있습니다.

이더넷 스토리지 패브릭 시장 분석

• ESF(Ethernet Storage Fabric)는 서버와 스토리지 어레이 간에 고대역폭, 무손실, 저지연 데이터 전송을 가능하게 하며, 이는 스토리지 성능이 애플리케이션 제공에 중요한 최신 데이터 센터에서 특히 중요합니다.
• 기존의 파이버 채널 네트워크는 이더넷의 비용 효율성, 확장성, 컨버전스 기능 덕분에 점차 ESF로 대체되고 있으며, 단일 인프라에서 저장, 컴퓨팅, 네트워크 트래픽을 처리할 수 있습니다.
• 기업과 하이퍼스케일 클라우드 공급업체는 하이브리드 및 멀티 클라우드 아키텍처 전반에서 IOPS를 극대화하고, 병목 현상을 줄이며, 스토리지 밀도를 개선하기 위해 이더넷을 전송 계층으로 사용하는 NVMe over Fabrics(NVMe-oF)를 배포하고 있습니다.
• AI, 머신 러닝, 빅데이터 분석, 실시간 거래 처리의 증가로 인해 처리량을 저하시키지 않고 원활하게 확장할 수 있는 고성능 스토리지 패브릭에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
• 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN), RDMA(원격 직접 메모리 액세스), RoCE(RDMA over Converged Ethernet)의 발전으로 인해 퍼블릭 및 프라이빗 클라우드 환경 모두에서 고효율 ESF 아키텍처가 가능해지고 있습니다.

보고서 범위 및 이더넷 스토리지 패브릭 시장 세분화       

이더넷 스토리지 패브릭 시장 동향

AI 기반 워크로드, NVMe-oF 확장 및 패브릭 컨버전스로 도입 가속화

• NVMe-over-Fabrics(NVMe-oF)의 확산: 기업들은 초저지연성과 고성능 플래시 스토리지에 대한 병렬화된 액세스를 실현하기 위해 NVMe-oF over Ethernet을 빠르게 도입하고 있습니다. 이러한 추세는 특히 분석, HPC, AI/ML 사용 사례에서 데이터 센터 I/O 아키텍처를 혁신하고 있습니다.
• 파이버 채널에서 이더넷 기반 패브릭으로 전환: 데이터 센터가 사일로화된 파이버 채널 네트워크에서 이더넷 기반 소프트웨어 정의 패브릭으로 전환함에 따라 기업은 복잡성 감소, 비용 절감, 상호 운용성 향상의 이점을 누릴 수 있습니다.
• 에지 데이터 센터와 마이크로 패브릭 토폴로지: 에지 컴퓨팅의 증가로 특히 소매, 통신, 산업 자동화 애플리케이션에서 실시간 데이터 액세스를 제공하는 소형 이더넷 스토리지 패브릭에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
• RoCE(RDMA over Converged Ethernet) 최적화: 패브릭 설계는 손실 없는 이더넷을 지원하도록 발전하여 금융, 자율주행차, 유전체학과 같은 분야에서 지연 시간에 민감한 애플리케이션에 대한 지원을 개선하고 있습니다.
• 소프트웨어 정의 인프라(SDI) 통합: 기업은 하이퍼컨버지드 및 소프트웨어 정의 아키텍처의 일부로 이더넷 스토리지 패브릭을 구축하여 자동화된 프로비저닝, 오케스트레이션 및 확장형 데이터 서비스를 구현하고 있습니다.

이더넷 스토리지 패브릭 시장 동향

운전사

하이브리드 인프라 전반에서 AI, 실시간 분석 및 데이터 집약적 워크로드의 폭발적 증가

• AI 기반 비즈니스 인텔리전스, 실시간 데이터 처리, 하이퍼커넥티드 엔터프라이즈 생태계로의 글로벌 전환에는 높은 처리량과 낮은 지연 시간의 데이터 액세스가 필요하며, 이로 인해 이더넷 스토리지 패브릭 도입이 촉진되고 있습니다.
• NVMe SSD는 이제 기업 인프라의 표준이 되었으며, 분산 스토리지 환경에서 IOPS 및 지연 시간 요구 사항을 충족할 수 있는 것은 패브릭 기반 이더넷 네트워크뿐입니다.
• 특히 엣지 AI, 자율 시스템, 금융 서비스 분야의 클라우드 기반 애플리케이션은 결정론적 성능이 필요한데, 기존 TCP/IP나 파이버 채널에서는 이를 보장할 수 없는 경우가 많습니다.
• 이더넷 스토리지 패브릭은 클라우드 운영 모델과 디지털 전환 전략에 맞춰 멀티 테넌시, QoS 적용, 스토리지 분리를 지원합니다.

제지/도전

높은 인프라 전환 비용 및 프로토콜 상호 운용성 장벽

• 기존의 파이버 채널이나 TCP/IP 스토리지 네트워크에서 고속 이더넷 패브릭으로 전환하려면 새로운 스위치, NIC, 소프트웨어 및 교육이 필요합니다. 이는 중소 기업의 경우 CapEx와 기술 장벽이 발생합니다.
• RoCE, iWARP, TCP의 성능 및 호환성의 불일치로 인해 배포 문제가 발생할 수 있으며, 특히 엔드 투 엔드 상호 운용성이 항상 원활하지 않은 여러 공급업체 환경에서는 더욱 그렇습니다.
• 이더넷 패브릭의 이점을 실현하려면 네트워크 튜닝, 혼잡 관리, 하드웨어 최적화가 필요한 경우가 많으며, 이를 위해서는 전문적인 지식이 필요할 수 있습니다.
• 레거시 인프라를 사용하는 조직은 통합 위험, 가동 중지 문제 또는 NVMe-oF와 ​​같은 진화하는 프로토콜에 대한 장기 지원에 대한 불확실성으로 인해 전환을 주저할 수 있습니다.

이더넷 스토리지 패브릭 시장 범위

시장은 유형, 스위치 유형, 스토리지 유형 및 최종 사용자별로 세분화되어 있으며, 이는 업계와 인프라 환경 전반에 걸친 ESF 구현 범위를 반영합니다.

• 유형별

하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 포함합니다. 2025년에는 고속 저지연 패브릭 구축에 필요한 이더넷 스위치, NIC, 스토리지 어댑터 등 하드웨어가 시장을 장악할 것입니다. 소프트웨어는 패브릭 관리 플랫폼, QoS 도구 및 가상화에 대한 수요 증가에 힘입어 가장 빠르게 성장하는 부문입니다.

• 스위치 유형별

ToR(Top of Rack), Leaf, Spine 스위치로 구분됩니다. ToR 스위치는 엔터프라이즈 랙 및 모듈형 데이터센터에서 널리 사용되어 선두를 달리고 있습니다. Spine 스위치는 하이퍼스케일 및 클라우드 환경에서 빠르게 확장되고 있으며, 패브릭 전체 상호 연결 및 East-West 트래픽을 지원합니다.

• 저장 유형별

올플래시 어레이(AFA), 하이브리드 스토리지 어레이, HDD가 포함됩니다. AFA는 효율적인 운영을 위해 저지연 이더넷 패브릭이 필요한 NVMe 플래시 스토리지 사용 증가로 인해 2025년에 주요 시장이 될 것입니다. 하이브리드 어레이는 비용 최적화가 중요한 혼합 성능 환경에서 여전히 중요한 역할을 합니다.

• 최종 사용자별

기업, 클라우드 서비스 제공업체, 통신사, 정부 기관 등이 포함됩니다. 클라우드 서비스 제공업체는 SaaS, IaaS 및 데이터 레이크 애플리케이션에 대한 대규모 스토리지 확장 수요를 중심으로 시장을 선도하고 있습니다. 통신사와 대기업은 엣지 컴퓨팅, 5G 백홀 및 AI 워크로드를 위해 ESF를 빠르게 도입하고 있습니다.

이더넷 스토리지 패브릭 시장 지역 분석

• 북미는 클라우드 네이티브 스토리지 조기 도입, AI/ML 구축, 그리고 차세대 데이터센터 네트워크에 대한 하이퍼스케일러 투자로 2025년 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 기업과 통신 서비스 제공업체(CSP)는 RoCE 지원 이더넷 패브릭을 하이브리드 클라우드 및 HPC 스택에 빠르게 통합하고 있습니다.
• 유럽은 BFSI, 자동차, 정부 부문 전반의 디지털화에 힘입어 꾸준히 성장하고 있습니다. 독일, 영국, 프랑스와 같은 국가들은 특히 저지연성과 로컬 처리가 요구되는 규제 산업 분야에서 NVMe-over-Ethernet 인프라로 데이터 센터를 업그레이드하고 있습니다.
• 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 지역으로, 중국, 일본, 인도, 한국이 클라우드, AI 교육 클러스터, 스마트 시티 인프라에 대한 투자를 확대하고 있습니다. ESF는 통신사 데이터 센터, 핀테크, 교육 분야에서 증가하는 워크로드와 실시간 접속 수요를 처리하기 위해 도입되고 있습니다.
• 중동 및 아프리카(MEA) 지역에서는 디지털 인프라, 주권 클라우드, 스마트 정부 이니셔티브에 대한 투자가 증가하고 있으며, 특히 UAE, 사우디아라비아, 남아프리카공화국에서 ESF가 그린필드 클라우드 프로젝트에 도입되고 있습니다.
• 브라질과 칠레가 주도하는 남미 지역은 금융 서비스, 국가 통신, 과학 컴퓨팅 분야에서 이더넷 스토리지 패브릭을 도입하고 있으며, 지역별 클라우드 확장과 엣지 데이터 센터 구축을 통해 이를 뒷받침하고 있습니다.

미국

미국은 주요 클라우드 제공업체, AI 중심 기업, 그리고 NVMe-oF 및 이더넷 기반 HPC 패브릭의 조기 도입으로 시장을 선도하고 있습니다. 기업들은 특히 데이터 중심 분야에서 민첩성 향상을 위해 파이버 채널에서 ESF로 전환하고 있습니다.

독일

독일의 산업 백본과 디지털 트윈, 자동차 시뮬레이션, 클라우드 중심 IT 현대화에 대한 강력한 집중으로 인해 데이터 센터와 기업 네트워크에서 고속 패브릭 스토리지에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

인도

인도에서는 현지 데이터 센터 성장, AI 스타트업 활동, Make in India 클라우드 인프라에 대한 정부 지원에 힘입어 BFSI, 교육, IT 아웃소싱 전반에 걸쳐 이더넷 스토리지 패브릭을 빠르게 도입하고 있습니다.

중국

중국은 AI 슈퍼컴퓨팅 클러스터, 스마트 시티 백본, 통신 5G 인프라에 많은 투자를 하고 있으며, 이더넷 패브릭을 구축하여 페타바이트 규모의 분석 및 비디오 감시 워크로드를 관리하고 있습니다.

브라질

브라질의 통신, 전자 정부 기관, 과학 연구 네트워크는 실시간 거래 처리, 하이브리드 클라우드 플랫폼, 확장 가능한 대역폭과 지연 시간 단축이 필요한 원격 학습 시스템을 처리하기 위해 ESF를 구현하고 있습니다.

이더넷 스토리지 패브릭 시장 점유율

이더넷 스토리지 패브릭 산업은 주로 다음을 포함한 기존 기업들이 주도하고 있습니다.

• 시스코 시스템즈(미국)
• Arista Networks, Inc.(미국)
• 브로드컴 주식회사(미국)
• 멜라녹스 테크놀로지스(NVIDIA Corporation)(이스라엘/미국)
• 인텔 코퍼레이션(미국)
• 주니퍼 네트웍스(미국)
• Dell Technologies Inc.(미국)
• 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)(미국)
• 후지쯔 주식회사(일본)
• Huawei Technologies Co., Ltd. (중국)
• 슈퍼마이크로컴퓨터(주)(미국)

글로벌 이더넷 스토리지 패브릭 시장의 최신 동향  

• 2025년 4월, NVIDIA(Mellanox Technologies)는 향상된 RoCE v2와 하드웨어 수준 혼잡 제어를 지원하는 최신 ConnectX-8 SmartNIC를 출시하여 AI 및 클라우드 기반 데이터 센터에서 이더넷 패브릭 효율성을 높이는 것을 목표로 했습니다.
• Arista Networks는 2025년 3월 NVMe-oF 및 AI 기반 워크로드에 최적화된 차세대 400G 이더넷 스파인-리프 스위치 시리즈를 출시하여 초저지연 시간과 고급 원격 측정 지원을 제공했습니다.
• 인텔은 2025년 2월 NVMe-over-TCP 가속 기능이 내장된 새로운 이더넷 어댑터 E800 시리즈를 출시했습니다. 이 제품은 하이퍼컨버지드 및 하이브리드 클라우드 환경에서 패브릭 구축을 간소화하도록 설계되었습니다.
• 2025년 1월, Cisco Systems는 주요 CSP와 협력하여 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 클러스터를 위한 패브릭 인식 소프트웨어 오케스트레이션 도구를 제공하고, 이를 통해 자동 프로비저닝과 멀티 테넌트 관리를 개선했습니다.
• 2024년 12월, Huawei는 NVMe-oF를 지원하는 OceanStor 이더넷 패브릭을 사용하여 중국에 국가 수준의 AI 컴퓨팅 네트워크를 구축하여 스마트 시티, 교육, 에너지 분야를 타겟으로 삼았습니다.

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