글로벌 하이브리드 광자 집적 회로 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

 하이브리드 광자 집적 회로 시장 규모

• 글로벌 하이브리드 광자 집적 회로 시장 규모는 2024년에 126억 7천만 달러  로 평가되었으며, 예측 기간 동안 21.8%  의 CAGR로 2032년까지 617억 3천만 달러  에 도달할 것으로 예상됩니다 .
• 이러한 성장은 고속 데이터 전송에 대한 수요 급증, 5G 및 AI 기반 기술의 광범위한 채택, 통신 및 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 광자 솔루션에 대한 투자 증가에 의해 촉진되었습니다.

하이브리드 광자 집적 회로 시장 분석

• 하이브리드 PIC는 광자 및 전자 부품을 단일 칩에 통합하여 실리콘 광자 및 III-V 화합물과 같은 소재를 활용하여 광 통신, 감지, 생체 의학 영상과 같은 응용 분야에서 높은 성능, 확장성 및 비용 효율성을 제공합니다.
• 이 시장은 5G 네트워크의 전 세계적 출시, 데이터 센터 인프라의 확대, 증가하는 데이터 트래픽 수요를 충족하기 위한 지속 가능한 저전력 광자 기술로의 전환에 힘입어 성장하고 있습니다.
• 아시아 태평양 지역은 첨단 반도체 제조, 통신 분야에서 PIC의 높은 채택률, TSMC와 Huawei와 같은 주요 기업의 존재감으로 인해 상당한 시장 점유율을 보유하고 있습니다.
• 아시아 태평양 지역은 5G의 급속한 구축, AI와 클라우드 컴퓨팅에 대한 투자 증가, 반도체 생산을 촉진하기 위한 정부 이니셔티브에 힘입어 가장 빠른 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.
• 실리콘-온-인슐레이터 부문은 비용 효율성과 기존 CMOS 제조 공정과의 호환성에 힘입어 2025년에 약 35.07%의 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

보고서 범위 및 하이브리드 광자 집적 회로 시장 세분화

하이브리드 광자 집적 회로 시장 동향

“고속 연결성과 에너지 효율성에 집중”

• 5G, AI, 클라우드 컴퓨팅이 주도하는 고대역폭 통신에 대한 글로벌 수요는 저지연 데이터 전송과 낮은 전력 소비를 제공하는 하이브리드 PIC의 도입을 가속화하고 있습니다.
• 2022년 미국 CHIPS 법과 2020~2030년 중국 반도체 투자 1,500억 달러 등의 정부 주도 계획은 차세대 네트워크를 지원하기 위해 광자 칩 생산을 확대하고 있습니다.
  • 예를 들어, Broadcom은 2024년 3월 실리콘 포토닉스를 사용하여 51.2Tbps 용량의 공동 패키지 광 이더넷 스위치인 Bailly를 출시하여 AI 데이터 센터의 전력 소비를 70% 낮추었습니다.
• 정부의 참여와 지속 가능한 환경을 조성하고 유지하며 지구를 더 푸른 곳으로 만드는 데 대한 관심이 있는 가운데, 폐수 처리가 이 과제를 달성하기 위한 주요 목표 중 하나입니다.

하이브리드 광자 집적 회로 시장 동향

운전사

“5G와 데이터센터 인프라의 글로벌 확장”

• 5G 네트워크의 급속한 구축과 전 세계 데이터 센터의 기하급수적 성장은 하이브리드 PIC 시장을 이끄는 주요 동력입니다.
• 이러한 회로는 2025년까지 175제타바이트에 달할 것으로 예상되는 글로벌 데이터 트래픽을 처리하는 데 중요한 고속 광통신을 가능하게 합니다.
  • 예를 들어, 2024년 11월, 유럽 위원회는 네덜란드의 광자 반도체 생산에 1억 4,200만 달러를 투자하여 5G 및 AI 인프라를 지원했습니다.
• 데이터 센터에서 AI와 머신 러닝을 점점 더 많이 도입함에 따라 광 상호 연결을 위한 소형이고 효율적인 솔루션을 제공하는 하이브리드 PIC에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.

기회

“하이브리드 PIC에서 친환경적이고 첨단 소재에 대한 수요 증가”

• 지속 가능성에 대한 전 세계적 관심이 커지면서 실리콘 온 인슐레이터 및 저전력 PIC 설계와 같은 친환경 소재의 혁신이 촉진되고 있으며, 이는 탄소 중립 목표에 부합합니다.
• 고성능 레이저용 인듐인화물 등 첨단소재 개발
  • 예를 들어, 2025년 2월, STMicroelectronics는 Amazon Web Services와 협력하여 AI 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 광자 칩을 개발하여 탄소 발자국을 줄였습니다.
• 이는 시장 참여자에게 감지 및 생물의학 분야에서 투자를 유치하고 응용 분야를 확장할 수 있는 기회를 제공합니다.

제지/도전

“높은 제조 비용과 공급망 제약”

• 하이브리드 PIC를 생산하려면 복잡한 공정과 III-V 화합물과 같은 값비싼 재료가 필요하므로 초기 투자 비용이 높고 소규모 업체에게는 진입 장벽이 높습니다.
• 특히 인듐인화물과 같은 원자재의 경우 글로벌 공급망의 취약성으로 인해 시장은 지정학적 긴장과 부족으로 인한 위험에 노출됩니다.
  • 예를 들어, 2024년에는 반도체 공급망이 중단되어 PIC 생산에 영향을 미쳐 비용이 증가하고 통신 분야 배치가 지연되었습니다.

하이브리드 광자 집적 회로 시장 범위

글로벌 하이브리드 광자 집적 회로 시장은 원자재, 유형, 용도 및 최종 용도를 기준으로 4개의 주요 부문으로 구분됩니다.

2025년에는 실리콘-온-인슐레이터 부문이 원자재 부문을 지배할 것으로 예상됩니다.
실리콘-온-인슐레이터 부문은 비용 효율성, CMOS 공정과의 호환성, 통신 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 확장성 덕분에 2025년에 약 35.07%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

트랜시버 부문은 예측 기간 동안 유형 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
2025년에 트랜시버 부문은 5G 네트워크와 AI 기반 데이터 센터에서 고속 광 상호 연결에 대한 수요 증가에 힘입어 31.23%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

“아시아 태평양 지역, 하이브리드 광자 집적 회로 시장에서 가장 큰 점유율 차지”

• 아시아 태평양 지역은 첨단 반도체 생태계, 통신 분야에서 하이브리드 PIC의 높은 채택률, TSMC와 Huawei와 같은 선도적 공급업체의 존재로 인해 시장을 장악하고 있습니다.
• 이 지역은 5G 인프라에서 PIC에 대한 강력한 수요, 실리콘 광자공학의 광범위한 연구 개발, 정부 지원 반도체 이니셔티브에 힘입어 상당한 점유율을 차지하고 있습니다.
• 아시아 태평양 지역은 실리콘-온-인슐레이터와 같은 비용 효율적이면서도 고성능의 PIC 기술의 발전으로 혜택을 얻고 있으며, 이를 통해 데이터 센터와 통신 네트워크의 효율성이 향상됩니다.

“아시아 태평양 지역은 하이브리드 광자 집적 회로 시장에서 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.”

• 아시아 태평양 지역의 성장은 5G의 급속한 구축, AI와 클라우드 컴퓨팅에 대한 투자 증가, 반도체 제조에 대한 정부 지원에 힘입어 이루어지고 있습니다.
• 이 지역은 통신 인프라 확대와 광자 칩 생산에 대한 전략적 투자로 인해 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.
• IT 및 통신 부문에서 에너지 효율성과 고속 연결에 중점을 둠으로써 시장 성장이 더욱 가속화됩니다.

하이브리드 광자 집적 회로 시장 점유율

시장 경쟁 구도는 경쟁사별 세부 정보를 제공합니다. 여기에는 회사 개요, 회사 재무 상태, 매출 창출, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 신규 시장 진출, 글로벌 입지, 생산 시설 및 설비, 생산 능력, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 종류 및 범위, 응용 분야별 우위 등이 포함됩니다. 위에 제공된 데이터는 해당 회사의 시장 집중도와 관련된 데이터입니다.

시장에서 활동하는 주요 시장 리더는 다음과 같습니다.

• 인텔 코퍼레이션(미국)
• 인피네라 코퍼레이션(미국)
• 노키아(핀란드)
• 브로드컴 주식회사(미국)
• 시스코 시스템즈(미국)
• 루멘텀 홀딩스 주식회사(미국)
• 네오포토닉스 코퍼레이션(미국)
• Coherent Corp. (II-VI Incorporated) (미국)
• STMicroelectronics NV(스위스)
• TSMC(대만)
• Huawei Technologies Co., Ltd. (중국)
• 오픈라이트(미국)

유럽 ​​방수막 시장의 최신 동향

• 2024년 6월, 노키아는 23억 달러에 인피네라를 인수하여 광 네트워크 포트폴리오를 강화하고 AI와 5G 애플리케이션을 위한 실리콘 포토닉스와 하이브리드 PIC 분야에서 인피네라의 전문 지식을 활용했습니다(출처: 로이터).
• Broadcom은 2024년 3월 실리콘 포토닉스를 사용한 51.2Tbps 공동 패키지 광 이더넷 스위치인 Bailly를 출시하여 AI 데이터 센터의 전력 소비를 70% 줄였습니다(출처: Broadcom 보도 자료).
• 2025년 2월, STMicroelectronics는 Amazon Web Services와 협력하여 에너지 효율성과 고속 처리에 중점을 둔 AI 데이터 센터용 광자 칩을 개발했습니다(출처: STMicroelectronics 보도 자료).
• TSMC는 2024년 11월 5G 및 AI 인프라를 지원하기 위해 광자 칩 제조에 10억 달러를 투자하여 대만 시설을 확장한다고 발표했습니다(출처: Nikkei Asia).
• 2023년 10월, OpenLight는 TSMC와 파트너십을 맺고 통합 광자 설계 서비스를 제공하여 인듐 인화물 및 실리콘 플랫폼에서 하이브리드 PIC 개발을 개선했습니다(출처: OpenLight 보도 자료). 

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