글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모

• 글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모는 2024년에 36억 4천만 달러 로 평가되었으며 예측 기간 동안 5.00%의 CAGR 로 2032년까지 53억 8천만 달러  에 도달할 것으로 예상됩니다  .
• 시장 성장은 주로 가전제품, 자동차 및 산업용 분야에서 신뢰성과 내구성이 뛰어난 전자 부품에 대한 수요 증가에 힘입어 촉진되었습니다. 이러한 화합물은 습기, 먼지, 화학 물질 및 열 충격에 대한 탁월한 보호 기능을 제공하여 전자 어셈블리의 작동 수명을 연장합니다.
• 또한 소형화 추세가 증가하고 전기 자동차 (EV) 도입이 확대됨에 따라 혹독한 조건에서도 구성 요소의 안전성과 성능을 보장하기 위한 고급 포팅 및 캡슐화 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 분석

• 점점 더 많은 산업이 민감한 전자 부품을 환경적 손상 및 기계적 스트레스로부터 보호하고 더 긴 제품 수명과 안정성을 보장하기 위해 이러한 재료를 채택함에 따라 포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 꾸준히 확대되고 있습니다.
• 제조업체들은 복잡한 전자 장치에 대한 증가하는 요구 사항을 충족하고 전반적인 성능과 안전성을 향상시키기 위해 향상된 열 안정성과 전기 절연 특성을 갖춘 고급 화합물 개발에 집중하고 있습니다.
• 북미는 2024년 38.5%의 가장 큰 매출 점유율로 포팅 및 캡슐화 화합물 시장을 선도하고 있으며, 이는 주로 전자, 자동차 및 항공우주 산업에서의 강력한 입지에 기인합니다.
• 아시아 태평양 지역은 급속한 산업화, 중국, 인도, 동남아시아의 전자 제조 허브 성장, 개발도상국 전역의 전기 자동차 및 재생 에너지 시스템에 대한 수요 증가로 인해 글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장에서 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
• 에폭시 부문은 뛰어난 접착력, 기계적 강도, 열 안정성으로 인해 2024년 38.5%의 가장 큰 시장 수익 점유율을 차지하며 전자 부품 보호에 널리 선호됩니다.

보고서 범위 및 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 세분화     

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 동향

“친환경적이고 지속 가능한 포팅 컴파운드의 부상”

• 성능 기준을 유지하면서 환경 영향을 최소화하는 친환경 포팅 및 캡슐화 화합물을 개발하는 추세가 증가하고 있습니다.
• 제조업체들은 지속 가능한 전자 제품에 대한 규제 압력과 소비자 수요 증가에 대응하기 위해 생물 기반 및 재활용 가능한 소재에 투자하고 있습니다.
  • 예를 들어, Henkel은 전자 제조에서 탄소 발자국을 줄이는 것을 목표로 하는 새로운 생물 기반 캡슐화제 제품군을 출시했습니다.
• 이러한 지속 가능한 화합물은 자동차 및 가전 제품과 같은 산업이 친환경 이니셔티브에 맞춰 조정하는 데 도움이 되는 동등한 열 및 전기적 보호 기능을 제공합니다.
  • 예를 들어, 3M과 같은 회사는 낮은 VOC(휘발성 유기 화합물) 옵션으로 제품 포트폴리오를 강화하여 작업장 안전을 개선하고 환경 위험을 줄이고 있습니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 동향

운전사

“전자부품 보호 수요 증가”

• 포팅 및 캡슐화 화합물에 대한 수요는 혹독한 환경에서 민감한 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질 및 기계적 충격으로부터 보호해야 한다는 필요성에 의해 촉진됩니다.
• 자동차, 가전제품, 항공우주, 재생에너지 등 산업 전반에 걸쳐 전자 장치의 소형화 및 정교화가 증가함에 따라 내구성과 신뢰성이 더욱 중요해졌습니다.
• 이러한 화합물은 절연, 열 관리, 진동 및 부식 방지 기능을 제공하여 장치 성능과 수명을 향상시킵니다.
  • 예를 들어, 전기 자동차 제조업체는 배터리와 전력 모듈을 온도 변화와 습기 유입으로부터 보호하기 위해 포팅 화합물을 광범위하게 사용합니다.
• IoT 장치와 스마트 전자 제품의 증가로 산업 및 야외 환경에서 안전하고 오래 지속되는 성능을 보장하기 위해 포팅 재료의 채택이 촉진되었습니다.

제지/도전

“높은 생산비와 원자재 비용”

• 포팅 및 캡슐화 화합물을 채택하는 데 있어 가장 큰 과제 중 하나는 고순도 수지 및 필러와 같은 값비싼 원자재로 인해 생산 비용이 높다는 것입니다.
• 공급망 문제와 지정학적 긴장으로 인한 가격 변동은 원자재 비용에 불확실성을 더해 전체 제조 비용에 영향을 미칩니다.
• 생산에 있어 정밀성과 엄격한 품질 관리가 필요하기 때문에 운영 비용이 더욱 증가하여 가격에 민감한 응용 분야에서 이러한 화합물을 사용하기가 어려워졌습니다.
• 중소기업은 종종 이러한 비용을 감당하기 어려워 제품에 고급 포팅 재료를 사용할 수 있는 능력이 제한됩니다.
  • 예를 들어, 지속 가능하고 환경 친화적인 구성 요소에 대한 추진은 보다 친환경적인 대안의 연구, 개발 및 조달로 인해 비용을 증가시키며, 이는 비용 의식이 높은 시장에서 더 높은 가격과 더 느린 도입을 초래할 수 있습니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 범위

글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 유형, 기질 유형, 기능, 경화 기술, 유통 채널, 응용 분야 및 최종 사용자를 기준으로 세분화됩니다.

• 유형별

포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 종류에 따라 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 폴리에스터 시스템, 폴리아미드, 폴리올레핀 등으로 구분됩니다. 에폭시 부문은 뛰어난 접착력, 기계적 강도, 열 안정성으로 2024년 시장 매출 점유율 38.5%를 기록하며 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상되며, 전자 부품 보호용으로 널리 선호됩니다.

실리콘 부문은 높은 유연성과 극한 온도에 대한 내구성 덕분에 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 특성 덕분에 실리콘은 자동차 및 항공우주 전자 분야의 핵심 소재로 사용하기에 이상적입니다.

• 기판 유형별

기판 유형에 따라 포팅 및 캡슐화 화합물은 유리, 금속, 세라믹 및 기타로 구분됩니다. 금속 기판 부문은 2024년 시장 매출 점유율 42.3%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상되는데, 이는 금속이 강화된 보호 기능을 필요로 하는 전기 및 전자 부품에 널리 사용되기 때문입니다.

유리 부문은 광학 센서 및 고성능 전자 기기 분야에서의 사용 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 유리의 절연 특성은 차세대 기기에 매우 중요합니다.

• 기능별

포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 기능별로 전기 절연, 방열, 부식 방지, 내충격성, 내화학성 등으로 구분됩니다. 전기 절연은 민감한 전자 부품 보호에 중요한 역할을 하기 때문에 2024년 시장 점유율 44.1%로 압도적인 우위를 점할 것입니다.

방열 부문은 전기 자동차 및 전력 전자 장치 도입 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 효율적인 열 관리는 부품 수명을 보장하는 데 필수적입니다.

• 경화 기술로

경화 기술을 기준으로 포팅 및 캡슐화 컴파운드 시장은 실온 경화, 고온 또는 열 경화, 그리고 자외선 경화 컴파운드로 구분됩니다. 실온 경화 컴파운드는 적용 용이성과 에너지 효율 덕분에 2024년 46.0%의 매출 점유율로 시장을 선도할 것입니다.

UV 경화 컴파운드 부문은 빠른 처리 시간과 친환경적 특성 덕분에 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 높은 처리량과 지속가능성이 요구되는 분야에서 점점 더 선호되고 있습니다.

• 유통 채널별

포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 유통 채널을 기준으로 오프라인과 온라인으로 구분됩니다. 오프라인 부문은 2024년 시장 매출의 71.5%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 산업 분야의 기존 조달 방식에 힘입은 것입니다.

온라인 유통 부문은 2025년부터 2032년까지 가장 높은 성장을 보일 것으로 예상되며, 이는 조달의 디지털화와 최종 사용자의 온라인 직접 조달에 대한 선호도 증가에 힘입은 것입니다.

• 응용 프로그램별

포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 응용 분야별로 전자 및 전기 분야로 구분됩니다. 전자 분야는 가전제품, 자동차 전자제품, IoT 기기 수요 증가에 힘입어 2024년 63.8%의 매출 점유율을 기록하며 시장을 주도할 것입니다.

전기 응용 분야는 세계 전력 인프라 확장에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 스위치기어 및 변압기용 보호 화합물에 대한 수요도 증가하고 있습니다.

• 최종 사용자별

최종 사용자 기준으로 포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 운송, 가전, 에너지 및 전력, 통신, 의료, 기타 분야로 분류됩니다. 가전 부문은 스마트 기기 및 커넥티드 기술의 확산으로 2024년 매출 점유율 35.7%로 가장 큰 비중을 차지할 것입니다.

운송 부문 최종 사용자 부문은 전기 자동차 생산 증가로 인해 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 차량에는 배터리 및 모터 보호용 고성능 소재가 필요합니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 지역 분석

• 북미 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력
• 북미는 2024년 38.5%의 가장 큰 매출 점유율로 포팅 및 캡슐화 화합물 시장을 선도하고 있으며, 이는 주로 전자, 자동차 및 항공우주 산업에서의 강력한 입지에 기인합니다.
• 혹독한 운영 환경에서 견고한 전자 보호 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 고성능 화합물의 도입이 가속화되었습니다.
• 주요 제조업체의 존재와 높은 R&D 투자는 소재 혁신 및 응용 개발 분야에서 이 지역의 리더십을 더욱 강화합니다.

미국 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

미국은 기술 발전과 운송 및 소비재 전반에 걸친 전자 시스템의 광범위한 통합에 힘입어 2024년 북미 시장에서 79.2%의 압도적인 점유율을 기록했습니다. 방위 및 자동차와 같은 분야에서 안전, 열 관리, 제품 신뢰성에 대한 미국의 강조는 시장 수요를 강화하고 있습니다. 또한, 재생 에너지 시스템과 전기차 인프라 구축 확대는 꾸준한 시장 확장을 뒷받침하고 있습니다.

아시아 태평양 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 인도 등 주요국의 산업화, 전자 제조, 자동차 생산 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 가전제품 및 스마트 기기의 빠른 도입과 더불어 전기 자동차 및 5G 인프라 구축을 위한 정부의 적극적인 정책 추진은 첨단 캡슐화 화합물에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 국내 생산 능력 확대와 수출 지향적 성장 전략 또한 핵심적인 역할을 할 것입니다.

중국 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

중국은 대규모 전자 제조 기반과 전기 자동차 및 통신 부문 투자 증가에 힘입어 2024년 아시아 태평양 지역에서 가장 큰 매출 점유율을 기록했습니다. 청정 에너지, 스마트 제조, 그리고 기술 자립을 지원하는 정부 정책은 고성능 포팅 소재에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 비용 효율적인 솔루션을 제공하는 국내 컴파운드 제조업체들의 존재는 중국의 경쟁력을 더욱 강화합니다.

일본 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

일본 시장은 제품 소형화와 고정밀 전자 기술에 대한 일본의 집중으로 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 일본의 자동차 및 산업용 전자 분야는 이미 잘 확립되어 있으며, 방열 및 진동 방지 복합 소재에 크게 의존하고 있습니다. 로봇, 웨어러블 기술, 재생 에너지 제품 분야에서 캡슐화 소재의 채택 또한 증가하고 있으며, 이는 첨단 보호 소재의 주요 소비국으로서 일본의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.

유럽 ​​포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

유럽은 엄격한 전자 안전 및 환경 규정 준수 기준에 힘입어 상당한 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 자동차, 항공우주, 산업 자동화 분야에서 유럽의 강력한 입지는 꾸준한 수요 증가에 기여하고 있습니다. 특히 독일과 영국과 같은 국가에서 친환경적이고 VOC가 낮은 화합물의 채택이 증가하는 것은 EU의 지속가능성 목표에 부합하며 시장 확대를 가속화하고 있습니다.

독일 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

독일은 첨단 자동차 엔지니어링, 자동화 및 전자 제조 환경을 바탕으로 유럽 시장에 선도적으로 기여하고 있습니다. 신뢰성, 안전성, 그리고 환경적 책임에 대한 강조는 실리콘 및 에폭시 기반 화합물의 높은 활용률로 이어졌습니다. 이러한 소재들이 차세대 차량 전자 장치 및 전력 시스템에 통합됨에 따라 시장 성장이 지속되고 있습니다.

영국 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 통찰력

영국 시장은 재생에너지 부문의 확대와 전자 R&D 투자 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 항공우주 및 전기자동차 기술 혁신에 대한 영국의 집중적인 투자는 가볍고 내구성이 뛰어난 캡슐화 솔루션에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 또한, 에너지 효율적인 주택 및 IoT 기기에 대한 수요 증가는 상업 및 주거 분야에서 고성능 포팅 소재의 도입을 더욱 촉진하고 있습니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 점유율

포팅 및 캡슐화 화합물 산업은 주로 다음을 포함한 잘 확립된 회사들이 주도하고 있습니다.

• 3M (미국)
• 듀폰 (미국)
• 파커 해니핀 주식회사 (미국)
• 모멘티브 (미국)
• Henkel AG 및 Co. KgaA (독일)
• 솔베이(벨기에)
• 아반터 주식회사(미국)
• 엘란타스(독일)
• 일렉트로루브(영국)
• 에폭시 등(미국)
• 다이맥스(미국)
• 마스터본드 주식회사(미국)
• 오웬스 코닝(미국)
• 델로(미국)
• RBC Industries, Inc.(미국)
• Hernon Manufacturing(미국)
• ITW 퍼포먼스 폴리머(미국)
• 크리에이티브 머티리얼즈(미국)
• 유나이티드 레진 주식회사(미국)
• 에픽 레진(미국)

글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장의 최신 동향

• 2021년 4월, Master Bond Inc.는 자흡 특성을 갖춘 2액형 부가 경화 실리콘인 MasterSil 153AO를 출시하며 제품 포트폴리오에 새로운 제품을 추가했습니다. 이 혁신적인 컴파운드는 전기 절연성과 열전도성을 모두 제공하여 민감한 전자 부품을 보호하고 열을 효율적으로 관리하는 데 이상적입니다. 이 제품의 고유한 구조는 까다로운 응용 분야에서 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다. Master Bond는 제품 라인업을 확장함으로써 첨단 보호 소재에 대한 증가하는 시장 수요를 충족하고 포팅 및 캡슐화 컴파운드 분야에서의 입지를 강화하고자 합니다.

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