글로벌 열 인터페이스 재료 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

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글로벌 열 인터페이스 재료 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Report
  • Jun 2024
  • Global
  • 350 Pages
  • 테이블 수: 220
  • 그림 수: 60
  • Author : Varun Juyal

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공급망 생태계 분석이 이제 DBMR 보고서의 일부가 되었습니다

Global Thermal Interface Material Market

시장 규모 (USD 10억)

연평균 성장률 :  % Diagram

Chart Image USD 2.96 Billion USD 7.02 Billion 2024 2032
Diagram 예측 기간
2025 –2032
Diagram 시장 규모(기준 연도)
USD 2.96 Billion
Diagram 시장 규모(예측 연도)
USD 7.02 Billion
Diagram 연평균 성장률
%
Diagram 주요 시장 플레이어
  • Hylomar LLC
  • CSL Silicones Inc.
  • NUCO Inc.
  • SashcoInc.
  • Mcgill Airseal LLC

글로벌 열 인터페이스 재료 시장 세분화, 화학 물질(실리콘, 에폭시, 폴리이미드), 유형(갭 필러, 그리스 및 접착제, 탄성 패드, 금속 기반 및 기타), 응용 분야(컴퓨터, 통신, 자동차, 산업 기계 및 기타), 제품 유형(그리스 및 접착제, 테이프 및 필름, 탄성 패드, 금속 기반, 상변화 재료 및 기타) - 산업 동향 및 2032년까지의 전망

열 인터페이스 재료 시장 Z

글로벌 열 인터페이스 재료 시장 규모와 성장률은 어떻습니까?

  • 글로벌 열 인터페이스 재료 시장 규모는 2024년에 29억 6천만 달러 로 평가되었으며 예측 기간 동안 11.40%의 CAGR2032년까지 70억 2천만 달러  에 도달할 것으로 예상됩니다  .
  • 방열재(TIM) 시장은 다양한 산업 분야에서 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 꾸준한 성장을 보이고 있습니다. 전자 기기의 복잡성과 소형화로 인해 발열량이 증가함에 따라, 과열을 방지하고 최적의 성능을 보장하기 위해서는 효과적인 열 관리가 필수적입니다.
  • 또한, 전기 자동차 도입 증가와 가전제품 및 통신 장비 수요 증가는 TIM 수요를 더욱 가속화하고 있습니다. 열전도도가 높고 가공성이 향상된 TIM 개발과 같은 기술 발전 또한 시장 성장을 견인하고 있습니다.

열 인터페이스 재료 시장의 주요 내용은 무엇입니까?

  • 스마트폰 , 노트북, 서버 등 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 전자 기기가 더욱 강력해지고 소형화됨에 따라 더 많은 열을 발생시켜 성능과 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
  • TIM은 이러한 열을 발산하여 전자 부품이 안전한 온도 범위 내에서 작동하도록 합니다. 사물 인터넷(IoT) 기기, 스마트 가전 , 웨어러블 기술의 확산은 이러한 기기의 기능과 수명을 유지하기 위해 효과적인 열 관리가 필요하기 때문에 TIM에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다.
  • 북미는 2024년 43.5%의 가장 큰 매출 점유율로 열 인터페이스 재료 시장을 장악했으며, 이는 이 지역의 강력한 전자 제조업체 입지, 급속한 기술 발전, 가전, 자동차, 통신과 같은 분야에서 열 관리에 대한 높은 수요에 힘입은 것입니다.
  • 아시아 태평양 열 인터페이스 재료 시장은 이 지역의 급속한 소비자용 전자 제품 생산, 증가하는 전기 자동차 도입, 5G 네트워크의 급속한 확장에 힘입어 2025년부터 2032년까지 12.65%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
  • 실리콘 부문은 2024년 47.3%의 가장 큰 시장 수익 점유율로 열 인터페이스 재료 시장을 장악했으며, 이는 뛰어난 열 안정성, 유연성 및 전기 절연 특성에 기인합니다.

보고서 범위 및 열 인터페이스 재료 시장 세분화 

속성

열 인터페이스 재료 주요 시장 통찰력

다루는 세그먼트

  • 화학 에 따른 분류: 실리콘 , 에폭시, 폴리이미드
  • 유형별: 갭 필러, 그리스 및 접착제, 탄성 패드, 금속 기반 및 기타
  • 응용 분야별: 컴퓨터, 통신, 자동차, 산업 기계 및 기타
  • 제품 유형별: 그리스 및 접착제, 테이프 및 필름, 탄성 패드, 금속 기반, 상변화 물질 및 기타

포함 국가

북아메리카

  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코

유럽

  • 독일
  • 프랑스
  • 영국
  • 네덜란드
  • 스위스
  • 벨기에
  • 러시아 제국
  • 이탈리아
  • 스페인
  • 칠면조
  • 유럽의 나머지 지역

아시아 태평양

  • 중국
  • 일본
  • 인도
  • 대한민국
  • 싱가포르
  • 말레이시아
  • 호주
  • 태국
  • 인도네시아 공화국
  • 필리핀 제도
  • 아시아 태평양의 나머지 지역

중동 및 아프리카

  • 사우디 아라비아
  • 아랍에미리트
  • 남아프리카 공화국
  • 이집트
  • 이스라엘
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역

남아메리카

  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미의 나머지 지역

주요 시장 참여자

  • 하일로마 LLC(영국)
  • CSL Silicones Inc. (캐나다)
  • NUCO Inc. (캐나다)
  • Sashco, Inc. (미국)
  • 다우(미국)
  • 3M (미국)
  • 모멘티브 (미국)
  • HB 풀러 (미국)
  • Henkel AG and Co. KGaA(독일)
  • Sika AG(스위스)
  • 보스틱(프랑스)
  • Wacker Chemie AG(독일)
  • Pidilite Industries Ltd.(인도)
  • MAPEI SpA(이탈리아)
  • PPG 인더스트리(미국)
  • CSW Industrials, Inc. (미국)
  • 일리노이 툴 웍스(Illinois Tool Works Inc.)(미국)
  • Soudal 그룹(벨기에)
  • 아르케마(프랑스)

시장 기회

  • 5G 기술의 새로운 응용 분야  
  • 자동차 부문의 성장

부가가치 데이터 정보 세트

Data Bridge Market Research에서 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 세분화, 지리적 적용 범위, 주요 기업 등 시장 시나리오에 대한 통찰력 외에도 심층적인 전문가 분석, 가격 분석, 브랜드 점유율 분석, 소비자 설문 조사, 인구 통계 분석, 공급망 분석, 가치 사슬 분석, 원자재/소모품 개요, 공급업체 선택 기준, PESTLE 분석, Porter 분석 및 규제 프레임워크가 포함되어 있습니다.

열 인터페이스 재료 시장의 주요 추세는 무엇입니까?

  • 글로벌 방열 인터페이스 소재(TIM) 시장에서 빠르게 성장하는 중요한 트렌드 중 하나는 점점 더 강력하고 소형화되는 전자 장치를 지원하도록 설계된 첨단 소재의 개발입니다. 그래핀 강화 TIM, 상변화 소재(PCM), 하이브리드 복합재와 같은 혁신 기술은 전자 제품의 열 관리 방식을 혁신하고 있습니다.
    • 예를 들어, 여러 제조업체에서는 뛰어난 열전도도와 기계적 안정성을 제공하는 그래핀 기반 TIM을 출시하고 있어 고성능 컴퓨팅, 5G 인프라 및 전기 자동차 (EV) 에 이상적입니다.
  • 상변화 특성이 통합된 TIM은 열 스파이크를 효율적으로 흡수하고 분산시켜 장치 안정성과 연장된 수명을 보장하는 능력으로 인해 인기를 얻고 있습니다.
  • 나노기술과 엔지니어링 복합소재의 도입으로 공간 제약이 중요한 소형 전자 장치에 적합한 초박형 고전도성 TIM 생산이 가능해졌습니다.
  • 3M, Henkel, Dow 등 주요 기업들은 첨단 기술 분야에서 효율적인 열 관리에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 차세대 TIM의 연구 및 상용화에 투자하고 있습니다.
  • 고성능 장치에서 발생하는 발열량이 증가하고 전자 제품의 소형화 추세가 더해지면서 ​​전 세계적으로 혁신적인 TIM 솔루션 도입이 크게 가속화되고 있습니다.

열 인터페이스 재료 시장의 주요 동인은 무엇입니까?

  • 가전제품, 자동차 전장품, 통신 인프라 분야에서 효율적인 열 관리에 대한 수요 증가는 TIM 시장의 주요 성장 동력입니다. 기기가 더욱 강력해지고 소형화됨에 따라, 성능 저하를 방지하기 위해서는 효과적인 방열이 필수적입니다.
    • 예를 들어, 2024년 2월 Henkel은 차세대 EV 배터리 및 전력 전자 장치를 위해 설계된 열전도성 접착제 및 TIM 솔루션의 새로운 제품군을 발표하여 향상된 안전성과 수명을 지원합니다.
  • 엄격한 배출 규제와 지속 가능성 목표에 의해 주도되는 EV 시장의 급속한 성장으로 인해 배터리, 전력 모듈 및 전자 제어 장치의 열을 관리하기 위한 TIM에 대한 상당한 수요가 발생하고 있습니다.
  • 5G 네트워크와 데이터 센터의 글로벌 확장은 고밀도 전자 장치의 중단 없는 성능을 보장하기 위해 안정적인 열 관리가 필요하며, 이는 TIM 시장 성장을 더욱 촉진합니다.
  • 또한 웨어러블 기기, IoT 센서, 소형 의료 전자기기의 증가 추세로 인해 얇고 가벼우며 고효율의 TIM에 대한 필요성이 더욱 커지고 있습니다.
  • 증가하는 전자 성능 요구 사항과 장치 안정성에 대한 강조가 결합되면서 TIM 산업 내 투자와 혁신이 촉진되고 있습니다.

열 인터페이스 재료 시장 성장을 저해하는 요인은 무엇입니까?

  • 특히 그래핀, 나노소재 또는 특수 복합재를 사용하는 고급 TIM의 높은 생산 비용은 특히 비용에 민감한 시장에서 광범위한 채택에 큰 어려움을 초래합니다.
    • 예를 들어, 많은 중소 규모 전자 제조업체는 프리미엄 TIM을 제품에 통합할 때 가격 장벽에 직면하여 개발도상 지역에서의 시장 침투가 제한됩니다.
  • 정밀한 정렬이나 경화 요구 사항과 같은 일부 고성능 TIM의 복잡한 적용 프로세스는 제조업체의 조립 비용 증가 및 기술적 어려움을 초래할 수 있습니다.
  • 또한 흑연, 은 또는 특수 폴리머와 같은 원자재의 가용성 및 비용 변동은 생산 확장성과 가격 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
  • 이러한 장벽을 극복하기 위해 업계 관계자들은 전체 생산 비용을 줄이기 위해 지속 가능한 재료 대안을 모색하는 동시에 간소화된 적용 프로세스를 통해 비용 효율적인 TIM 솔루션을 개발하는 데 주력하고 있습니다.

열 인터페이스 재료 시장은 어떻게 세분화되어 있습니까?

시장은 화학, 유형, 응용 분야 및 제품 유형을 기준으로 세분화됩니다.

  • 화학으로

열 인터페이스 재료 시장은 화학을 기준으로 실리콘, 에폭시, 폴리이미드로 구분됩니다. 실리콘 부문은 뛰어난 열 안정성, 유연성, 그리고 전기 절연 특성 덕분에 2024년 47.3%의 시장 점유율로 열 인터페이스 재료 시장을 장악했습니다. 실리콘 기반 TIM은 고성능 특성과 다양한 장치와의 호환성으로 전자, 자동차, 통신 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 다양한 온도 조건에서도 성능을 유지할 수 있어 까다로운 열 관리 애플리케이션에 이상적입니다.

폴리이미드 부문은 소형 전자기기 및 항공우주 분야에서 초박형, 경량 TIM 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 폴리이미드 소재는 뛰어난 내열성, 기계적 강도, 전기 절연성을 제공하여 공간과 성능이 중요한 차세대 고밀도 소자 분야에서 채택이 증가하고 있습니다.

  • 유형별

열 인터페이스 재료 시장은 유형별로 갭 필러, 그리스 및 접착제, 탄성 패드, 금속 기반, 기타로 구분됩니다. 갭 필러 부문은 효율적인 열 전달을 위해 부품 사이의 고르지 않은 표면을 채우는 데 다양하게 사용되면서 2024년 시장 매출 점유율 36.8%로 가장 높은 점유율을 기록했습니다. 갭 필러는 적용 용이성, 유연성, 그리고 안정적인 열전도율 덕분에 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 기계에 널리 사용됩니다.

금속 기반 열 관리(TIM) 분야는 전력 전자 및 EV 배터리 시스템의 고성능 열 관리 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 알루미늄이나 구리를 사용하는 금속 기반 열 관리(TIM)는 뛰어난 열전도도와 내구성을 제공하여 주요 산업 분야의 고열, 고부하 애플리케이션에 이상적입니다.

  • 응용 프로그램별

방열판 시장은 응용 분야별로 컴퓨터, 통신, 자동차, 산업 기계, 기타로 구분됩니다. 컴퓨터 부문은 고성능 컴퓨팅 장치, 게임 시스템, 서버의 지속적인 성장에 힘입어 2024년 34.5%의 매출 점유율로 시장을 장악했습니다. 프로세서, 그래픽 카드, 메모리 모듈의 열을 효율적으로 관리하는 효율적인 TIM 솔루션에 대한 수요는 전 세계적으로 이 부문의 성장을 촉진하고 있습니다.

자동차 부문은 전기차(EV), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량용 인포테인먼트 시스템의 급속한 도입에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 효율적인 열 관리는 자동차 배터리와 전력 전자 장치의 안전성과 성능을 보장하는 데 필수적이며, 이는 혁신적인 열 관리(TIM) 솔루션에 대한 수요를 증가시킵니다.

  • 제품 유형별

제품 유형을 기준으로 방열재 시장은 그리스 및 접착제, 테이프 및 필름, 탄성 패드, 금속 기반, 상변화 재료, 기타 등으로 구분됩니다. 그리스 및 접착제 부문은 2024년 시장 매출 점유율 39.1%로 가장 큰 비중을 차지했는데, 이는 전자, 통신 및 산업 장비에서 미세 갭을 메우고 방열을 향상시키는 데 널리 사용되기 때문입니다. 그리스 및 접착제는 적용이 용이하고 다양한 열 사이클에서 안정적인 성능을 발휘하여 다양한 산업 분야에서 선호되는 제품입니다.

상변화물질(PCM) 분야는 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 상전이 과정에서 대량의 열에너지를 흡수하고 방출하여 온도 변동이 심한 환경에서 효과적인 열 관리 기능을 제공하기 때문입니다. 고전력 전자기기, 전기자동차, 의료기기에 PCM이 점점 더 많이 적용됨에 따라 이 분야의 시장 성장이 가속화되고 있습니다.

어느 지역이 열 인터페이스 재료 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니까?

  • 북미는 2024년 43.5%의 가장 큰 매출 점유율로 열 인터페이스 재료 시장을 장악했으며, 이는 이 지역의 강력한 전자 제조업체 입지, 급속한 기술 발전, 가전, 자동차, 통신과 같은 분야에서 열 관리에 대한 높은 수요에 힘입은 것입니다.
  • 미국과 캐나다 전역에서 전기 자동차(EV), 데이터 센터 및 고급 컴퓨팅 장치의 채택이 증가함에 따라 방열을 관리하기 위한 안정적이고 효율적인 열 인터페이스 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다.
  • 또한 북미는 성숙한 반도체 산업, 재료 기술의 지속적인 R&D, 전기 이동성과 고성능 전자 제품을 촉진하는 유리한 정부 이니셔티브의 혜택을 받고 있으며, 이는 시장 성장을 함께 지원합니다.

미국 열 인터페이스 재료 시장 통찰력

미국 방열 인터페이스 재료 시장은 고성능 컴퓨팅, EV 배터리 열 관리, 그리고 첨단 가전제품에 대한 수요 증가에 힘입어 2024년 북미에서 가장 큰 매출 점유율을 기록했습니다. 미국이 반도체 제조 분야에서 주도적인 위치를 점유하고 있는 가운데, 5G 인프라와 전기 모빌리티에 대한 투자가 증가하면서 시장 확장이 가속화되고 있습니다. 또한, 에너지 효율적인 전자 제품과 소형 기기에 대한 집중적인 관심은 여러 산업 분야에서 혁신적인 방열 인터페이스 재료 솔루션 도입을 지속적으로 촉진하고 있습니다.

유럽 ​​열 인터페이스 재료 시장 통찰력

유럽 ​​방열 인터페이스 소재 시장은 엄격한 에너지 효율 기준, 자동차 전기화 발전, 그리고 5G 네트워크 도입 증가에 힘입어 예측 기간 동안 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 전기 자동차, 재생 에너지 인프라, 그리고 스마트 기기 생산 증가가 방열 인터페이스 소재(TIM) 수요를 견인하고 있습니다. 또한, 유럽은 탄소 배출량 감축과 전자 제품 성능 향상에 집중하고 있어 첨단 방열 소재의 혁신과 도입이 촉진되고 있습니다.

영국 열 인터페이스 재료 시장 통찰력

영국의 방열 인터페이스 소재 시장은 성장하는 전기 자동차 시장, 첨단 가전제품 수요, 그리고 에너지 효율 기술에 대한 관심 증가에 힘입어 예측 기간 동안 눈에 띄는 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조, 스마트 인프라, 그리고 차세대 모빌리티 솔루션에 대한 투자 증가는 영국 전자 및 자동차 산업 전반에 걸쳐 방열 인터페이스 소재(TIM) 도입에 유리한 기회를 창출하고 있습니다.

독일 열 인터페이스 재료 시장 통찰력

독일 방열 인터페이스 재료 시장은 독일의 탄탄한 자동차 산업, 전기 자동차 도입 증가, 그리고 정밀 엔지니어링 분야의 기술 리더십에 힘입어 완만한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 독일은 에너지 효율 향상과 첨단 소재 기술 육성에 힘쓰고 있으며, 이는 전자, 자동차, 산업 기계 분야에서 고성능 TIM(열 인터페이스 재료)에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 핵심 소재 제조업체들의 입지는 시장 발전을 더욱 뒷받침합니다.

열 인터페이스 재료 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역은 어디인가요?

아시아 태평양 방열 인터페이스 소재 시장은 2025년부터 2032년까지 연평균 성장률 12.65%로 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상되며, 이는 이 지역의 가전제품 생산 호황, 전기차 보급 확대, 그리고 5G 네트워크의 급속한 확장에 힘입은 것입니다. 중국, 인도, 일본, 한국 등의 국가에서는 스마트폰, 전기 자동차, 컴퓨팅 기기 전반에 걸쳐 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 정부 지원 정책, 경쟁력 있는 제조 비용, 그리고 반도체 산업의 성장은 아시아 태평양 지역의 방열 인터페이스 소재 시장 성장을 가속화하고 있습니다.

일본 열 인터페이스 재료 시장 통찰력

일본 방열판(TIM) 시장은 에너지 효율적인 전자 제품 수요 증가, 자동차 전기화, 그리고 반도체 기술 발전에 힘입어 빠르게 성장하고 있습니다. 일본은 고품질 제조, 소형화, 그리고 열적 신뢰성에 중점을 두고 있으며, 이러한 추세는 자동차, 통신, 가전 등 다양한 산업 분야에서 혁신적인 TIM 도입을 촉진하고 있습니다.

중국 열 인터페이스 재료 시장 통찰력

중국 방열 인터페이스 소재(TIM) 시장은 2024년 아시아 태평양 지역에서 가장 큰 매출 점유율을 기록했으며, 이는 전자 제조, 전기차 생산, 그리고 5G 인프라의 급속한 확장에 힘입은 것입니다. 중국은 국내 반도체 산업 발전에 집중하고, 전기 자동차 도입을 확대하며, 에너지 효율 기술에 대한 정부 인센티브를 제공함으로써 첨단 TIM 솔루션에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 주요 현지 제조업체들의 입지와 경쟁력 있는 가격은 중국이 지역 시장에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 할 것입니다.

열 인터페이스 재료 시장의 최고 기업은 어디인가요?

열 인터페이스 재료 산업은 주로 다음을 포함한 잘 확립된 회사들이 주도하고 있습니다.

  • 하일로마 LLC(영국)
  • CSL Silicones Inc. (캐나다)
  • NUCO Inc. (캐나다)
  • Sashco, Inc. (미국)
  • 다우(미국)
  • 3M(미국)
  • 모멘티브(미국)
  • HB 풀러(미국)
  • Henkel AG and Co. KGaA(독일)
  • Sika AG(스위스)
  • 보스틱(프랑스)
  • Wacker Chemie AG(독일)
  • Pidilite Industries Ltd.(인도)
  • MAPEI SpA(이탈리아)
  • PPG 인더스트리(미국)
  • CSW Industrials, Inc. (미국)
  • 일리노이 툴 웍스(Illinois Tool Works Inc.)(미국)
  • Soudal 그룹(벨기에)
  • 아르케마(프랑스)

글로벌 열 인터페이스 재료 시장의 최근 동향은 무엇입니까?

  • 2025년 4월, 파커 해니핀(Parker Hannifin)은 핵심 전자 냉각 애플리케이션용으로 개발된 차세대 방열 재료(TIM) 시리즈를 출시했습니다. 이 제품군에는 젤, 패드, 그리스가 포함되며, 모두 높은 열전도도와 장기적인 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 소재들은 자동차 전자 장치, 통신 기지국, 산업용 제어 시스템에 최적화되어 있으며, 엄격한 열 사이클링 조건에서 제조성과 성능을 향상시키는 데 중점을 두고 있습니다. 이번 출시를 통해 파커 해니핀은 까다로운 산업 및 전자 환경에 안정적인 TIM 솔루션을 제공하는 입지를 더욱 강화할 것입니다.
  • 2024년 10월, Carbice와 Dow는 고성능 전자 기기에 특화된 새로운 고급 열 인터페이스 소재 제품군을 공동으로 출시했습니다. 이 소재는 전자, 자동차, 통신 등 다양한 산업 분야에서 열 효율과 신뢰성을 향상시키도록 설계되었습니다. 이번 협력은 차세대 전자 기기 분야에서 증가하는 안정적인 열 관리 솔루션 수요에 대응하고 혁신을 향한 양사의 헌신을 보여줍니다.
  • 2024년 5월, 헨켈은 엄격한 성능 및 비용 기준을 충족하면서도 향상된 가공성을 제공하는 열 인터페이스 재료에 대한 시장 수요 증가에 대응했습니다. 혁신적인 제형 방식을 통해 헨켈은 기존 재료 대비 도포 속도를 크게 향상시키는 액상 갭 필러(Gap Filler) TGF 4500CVO를 개발했습니다. 이 개발은 첨단 전자 및 자동차 애플리케이션에 효율적인 고성능 열 인터페이스 재료(TIM)를 제공하는 헨켈의 경쟁력을 강화합니다.
  • 2024년 3월, 다우는 첨단 전자 제품의 변화하는 요구를 충족하기 위해 실리콘 기반 열 인터페이스 소재 포트폴리오를 확장했습니다. 새롭게 출시된 고성능 TIM 제품군은 전기차, 데이터 센터, 5G 인프라 애플리케이션의 방열, 신뢰성 및 처리 효율을 향상시키도록 설계되었습니다. 이번 전략적 확장은 핵심 산업 분야에서 소형화 및 고전력 밀도 시스템 지원에 대한 다우의 집중적인 노력을 보여줍니다.
  • 2022년 6월, 다우코닝은 최신 방열 재료인 DOWSIL TC-4040을 출시했습니다. 이 제품은 높은 열전도도, 간편한 도포, 그리고 뛰어난 소재 슬럼핑 저항성을 제공하는 갭 필러로 설계되었습니다. 이 출시를 통해 전자 산업의 주요 열 관리 과제를 해결함으로써 다우코닝의 제품 라인업과 글로벌 방열 재료 시장에서의 경쟁력이 강화되었습니다.


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연구 방법론

데이터 수집 및 기준 연도 분석은 대규모 샘플 크기의 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 이 단계에는 다양한 소스와 전략을 통해 시장 정보 또는 관련 데이터를 얻는 것이 포함됩니다. 여기에는 과거에 수집한 모든 데이터를 미리 검토하고 계획하는 것이 포함됩니다. 또한 다양한 정보 소스에서 발견되는 정보 불일치를 검토하는 것도 포함됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석하고 추정합니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용은 분석가에게 전화를 요청하거나 문의 사항을 드롭하세요.

DBMR 연구팀에서 사용하는 주요 연구 방법론은 데이터 마이닝, 시장에 대한 데이터 변수의 영향 분석 및 주요(산업 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각 측량입니다. 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 특허 분석, 가격 분석, 회사 시장 점유율 분석, 측정 기준, 글로벌 대 지역 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 자세히 알아보려면 문의를 통해 업계 전문가에게 문의하세요.

사용자 정의 가능

Data Bridge Market Research는 고급 형성 연구 분야의 선두 주자입니다. 저희는 기존 및 신규 고객에게 목표에 맞는 데이터와 분석을 제공하는 데 자부심을 느낍니다. 보고서는 추가 국가에 대한 시장 이해(국가 목록 요청), 임상 시험 결과 데이터, 문헌 검토, 재생 시장 및 제품 기반 분석을 포함하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 기술 기반 분석에서 시장 포트폴리오 전략에 이르기까지 타겟 경쟁업체의 시장 분석을 분석할 수 있습니다. 귀하가 원하는 형식과 데이터 스타일로 필요한 만큼 많은 경쟁자를 추가할 수 있습니다. 저희 분석가 팀은 또한 원시 엑셀 파일 피벗 테이블(팩트북)로 데이터를 제공하거나 보고서에서 사용 가능한 데이터 세트에서 프레젠테이션을 만드는 데 도움을 줄 수 있습니다.

자주 묻는 질문

시장은 글로벌 열 인터페이스 재료 시장 세분화, 화학 물질(실리콘, 에폭시, 폴리이미드), 유형(갭 필러, 그리스 및 접착제, 탄성 패드, 금속 기반 및 기타), 응용 분야(컴퓨터, 통신, 자동차, 산업 기계 및 기타), 제품 유형(그리스 및 접착제, 테이프 및 필름, 탄성 패드, 금속 기반, 상변화 재료 및 기타) - 산업 동향 및 2032년까지의 전망 기준으로 세분화됩니다.
글로벌 열 인터페이스 재료 시장의 시장 규모는 2024년에 2.96 USD Billion USD로 평가되었습니다.
글로벌 열 인터페이스 재료 시장는 2025년부터 2032년까지 연평균 성장률(CAGR) 11.4%로 성장할 것으로 예상됩니다.
시장 내 주요 기업으로는 Hylomar LLC ,CSL Silicones Inc. ,NUCO Inc. ,SashcoInc. ,Mcgill Airseal LLC ,Dow ,3M ,Momentive ,H.B. Fuller ,Henkel AG and Co. KgaA ,Sika AG ,Bostik ,Wacker Chemie AG ,Pidilite Industries Ltd. ,MAPEI S.p.A. ,PPG Industries ,CSW IndustrialsInc. ,llinois Tool Works Inc ,Soudal Group ,Arkema 가 포함됩니다.
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