북미 소비자 전자 제품 패키징 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2032년까지의 예측

소비자 전자 제품 패키징 시장 규모

• 북미 가전제품 포장 시장 규모는 2024년에 92억 달러 로 평가되었으며, 예측 기간 동안 12.80%의 CAGR 로 2032년까지 241억 2천만 달러에  도달할 것으로 예상됩니다  .
• 시장 성장은 주로 가전제품 수요 증가, 지속 가능한 포장 솔루션 채택 증가, 전자상거래 및 소매 유통에 맞춰진 포장 기술의 발전에 의해 주도됩니다.
• 친환경 포장재에 대한 소비자 인식이 높아지고 전자 상거래 부문이 급성장하면서 소비자용 전자 제품 포장이 제품 안전 및 브랜드 매력의 중요한 구성 요소로 자리 잡고 시장 확장이 크게 촉진되고 있습니다.

소비자 전자 제품 패키징 시장 분석

• 휴대전화, 컴퓨터, 웨어러블 기기 등의 기기의 매력을 보호하고 강화하도록 설계된 소비자용 전자 제품 포장은 공급망의 중요한 요소로, 소매 및 전자 상거래 환경에서 제품 보호, 브랜딩 기회 및 지속 가능성을 제공합니다.
• 소비자용 전자제품 포장에 대한 수요 급증은 소비자용 전자제품 산업의 급속한 성장, 지속 가능하고 재활용 가능한 재료에 대한 관심 증가, 전자상거래 붐을 지원하기 위한 견고한 포장 솔루션에 대한 필요성에 의해 촉진되었습니다.
• 미국은 2024년 소비자 가전 소비 증가, 첨단 패키징 인프라, 주요 업계 참여자들의 존재에 힘입어 38.9%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 북미 소비자 가전 패키징 시장을 장악했습니다.
• 캐나다는 예측 기간 동안 도시화 증가, 가전제품 수요 증가, 친환경 포장 솔루션 채택 증가에 힘입어 북미 가전제품 포장 시장에서 가장 빠르게 성장하는 국가가 될 것으로 예상됩니다.
• 골판지 상자 부문은 2024년에 29.4%의 가장 큰 시장 수익 점유율을 차지했으며, 이는 특히 전자 상거래 및 소매 부문에서 전자 제품의 안전한 운송을 위한 다재다능함, 비용 효율성 및 뛰어난 보호 품질에 힘입은 것입니다.

보고서 범위 및 소비자 전자 제품 패키징 시장 세분화   

소비자 전자 제품 패키징 시장 동향

“지속 가능하고 친환경적인 포장 솔루션 채택 증가”

• 북미 가전제품 포장 시장은 지속 가능하고 친환경적인 포장재의 통합을 향한 중요한 추세를 경험하고 있습니다.
• 기업들은 환경 영향을 줄이고 지속 가능성에 대한 소비자 선호도에 맞춰 생분해성 플라스틱, 재활용 종이 및 판지를 점점 더 많이 활용하고 있습니다.
• 전자 장치의 보호를 유지하면서 재료 사용량을 최소화하기 위해 적절한 크기 조정 및 경량화와 같은 고급 포장 디자인이 사용되고 있습니다.
  • 예를 들어, Mondi 및 DS Smith와 같은 주요 업체는 지속 가능한 포장에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 재활용 가능한 종이 기반 트레이 및 친환경 골판지 상자와 같은 혁신적인 솔루션을 개발하고 있습니다.
• 이러한 추세는 환경을 의식하는 소비자를 위한 포장 솔루션의 매력을 높이고 회사가 미국과 캐나다의 엄격한 환경 규정을 준수하는 데 도움이 됩니다.
• 지속 가능한 포장은 또한 기업들이 경쟁 시장에서 제품을 차별화하기 위해 친환경 디자인을 활용함에 따라 브랜딩 노력을 지원합니다.

소비자 전자 제품 패키징 시장 동향

운전사

“전자상거래 및 보호 포장 솔루션에 대한 수요 증가”

• 특히 미국과 캐나다에서 전자상거래가 급증하면서 스마트폰, 노트북, 웨어러블 등 전자제품의 온라인 소매가 인기를 얻으면서 가전제품 포장 시장이 크게 성장하고 있습니다.
• 골판지 상자 및 폼 인서트와 같은 포장 솔루션은 운송 중 제품 안전을 보장하고 깨지기 쉬운 장치를 기계적 손상 및 환경적 요인으로부터 보호하는 데 중요합니다.
• 주요 시장인 미국은 강력한 전자 상거래 인프라와 전자 제품에 대한 높은 소비자 수요로 인해 내구성과 시각적으로 매력적인 포장에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
• 가장 빠르게 성장하는 시장인 캐나다에서는 전자상거래가 급속히 확장되면서 에어 버블 파우치, 열성형 트레이 등 보호 포장재에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.
• 5G 기술과 IoT 지원 장치의 성장으로 인해 고급 전자 제품을 지원하는 특수 패키징에 대한 필요성도 높아지고 있으며, 이는 언박싱 경험과 브랜드 가치를 향상시킵니다.

제지/도전

"고급 패키징 기술과 규정 준수의 높은 비용"

• 지능형 포장 및 항균 포장과 같은 첨단 포장 기술에 필요한 높은 초기 투자는 특히 북미 시장의 소규모 제조업체에게 상당한 장벽이 될 수 있습니다.
• 활성 포장이나 플렉소 인쇄와 같은 지속 가능한 재료와 기술을 기존 생산 라인에 통합하는 것은 복잡하고 비용이 많이 듭니다.
• 데이터 보안 및 환경 규정 준수 문제도 지능형 포장 시스템이 제품 또는 소비자 데이터를 수집하여 개인 정보 보호 문제를 야기하고 미국과 캐나다의 엄격한 규정 준수를 요구할 수 있으므로 과제로 제기됩니다.
• 특히 재활용 및 일회용 플라스틱과 관련된 북미 전역의 단편화된 규제 환경은 제조업체의 운영을 복잡하게 만들고 규정 준수 비용을 증가시킵니다.
• 이러한 요소들은 특히 비용에 민감한 부문에서 채택을 저해할 수 있으며, 엄격한 규제 감시나 경제적 제약이 있는 지역에서는 시장 성장을 제한할 수 있습니다.

소비자 전자 제품 패키징 시장 범위

시장은 유형, 포장재, 층, 기술, 인쇄 기술, 유통 채널 및 응용 분야를 기준으로 세분화됩니다.

• 유형별

북미 가전제품 포장 시장은 종류별로 골판지 상자, 판지 상자, 열성형 트레이, 블리스터 팩 및 클램셸 포장, 보호 포장, 백, 자루, 파우치, 필름, 발포 포장, 에어 버블 파우치 등으로 구분됩니다. 골판지 상자 부문은 2024년 시장 매출 점유율 29.4%로 가장 높은 점유율을 기록했으며, 특히 전자상거래 및 소매업 분야에서 전자제품의 안전한 운송을 위한 다재다능함, 비용 효율성, 그리고 탁월한 보호 성능으로 큰 호응을 얻었습니다. 재활용 가능하고 재생 가능한 소재로 제작되는 친환경적인 특성은 골판지 상자의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다.

판지 상자 부문은 지속 가능한 포장 솔루션에 대한 수요 증가와 브랜딩을 위한 고품질 인쇄 능력에 힘입어 2025년부터 2032년까지 13.2%의 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 전자상거래 증가와 스마트폰 및 웨어러블 기기와 같은 제품에 대한 시각적으로 매력적이고 친환경적인 포장재에 대한 소비자 선호도가 이러한 성장을 견인하고 있습니다.

• 포장재별

북미 가전제품 포장재 시장은 포장재 기준으로 플라스틱, 종이, 알루미늄 호일, 셀룰로스 등으로 구분됩니다. 플라스틱 부문은 가볍고 내구성이 뛰어나며 다재다능한 특성 덕분에 2024년 시장 매출 점유율 44.1%를 차지하며 시장을 장악했습니다. 플라스틱은 습기와 같은 환경 요인으로부터 전자 제품을 보호할 수 있는 맞춤형 형태를 제공합니다. 블리스터 팩과 클램셸 포장에 널리 사용되는 것도 플라스틱의 우위를 뒷받침합니다.

종이 부문은 지속 가능하고 재활용 가능한 소재에 대한 소비자 및 규제 기관의 수요 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장을 경험할 것으로 예상됩니다. 플라스틱에서 종이 기반 포장재, 특히 골판지 및 판지 상자로의 전환은 전자 산업의 환경 문제 및 친환경 트렌드와 부합합니다.

• 레이어별

북미 가전제품 포장 시장은 층별로 1차 포장, 2차 포장, 3차 포장으로 구분됩니다. 1차 포장 부문은 전자 제품을 직접 감싸 물리적 손상 및 환경적 요인으로부터 필수적인 보호 기능을 제공하기 때문에 2024년 시장 매출 점유율 63.7%로 가장 큰 비중을 차지했습니다. 제품의 미관과 사용자 경험을 향상시키는 역할은 1차 포장 부문의 시장 지배력을 더욱 강화할 것입니다.

2차 포장 부문은 안전한 배송 및 보관을 위한 추가적인 보호층이 필요한 전자상거래의 증가에 힘입어 2025년부터 2032년까지 견고한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 맞춤형 2차 포장은 브랜딩을 지원하고 개봉 경험을 개선하여 성장에 기여합니다.

• 기술로

북미 가전제품 포장 시장은 기술 기반으로 액티브 포장, 지능형 포장, 가변 분위기 포장, 항균 포장, 무균 포장 등으로 구분됩니다. 지능형 포장 부문은 2024년 시장 매출 점유율 38.2%로 가장 큰 비중을 차지했으며, 제품 인증, 추적, 고객 참여 강화를 위한 QR 코드, 센서, NFC 칩과 같은 스마트 기능 통합이 주도했습니다.

활성 패키징 부문은 2025년부터 2032년까지 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 제품 유통기한을 연장하고 습도와 온도와 같은 환경적 요인으로부터 민감한 전자 제품을 보호하는 솔루션을 제공하기 때문입니다. 특히 웨어러블 기기와 카메라와 같은 고가의 기기에 적합합니다.

• 인쇄 기술을 통해

인쇄 기술을 기준으로 북미 가전제품 포장 시장은 플렉소, 그라비어, 기타로 구분됩니다. 플렉소 인쇄 부문은 비용 효율성, 속건성 잉크, 골판지 상자와 같은 다공성 표면 인쇄 적합성 덕분에 2024년 시장 매출 점유율 60.8%를 기록하며 압도적인 우위를 점했습니다. 전자제품의 대량 포장에 널리 사용되고 있다는 점도 플렉소 인쇄 부문의 우위를 뒷받침합니다.

그라비어 인쇄 부문은 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상되며, 특히 스마트폰과 TV와 같이 브랜딩과 미학성이 중요한 가전제품의 프리미엄 포장을 위한 고품질의 세부적인 그래픽을 제작할 수 있는 역량에 힘입어 성장할 것으로 보입니다.

• 유통 채널별

북미 가전제품 포장 시장은 유통 채널을 기준으로 전자상거래, 슈퍼마켓/하이퍼마켓, 전문점 등으로 세분화됩니다. 전자상거래 부문은 2024년 52.3%의 시장 점유율을 기록하며 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다. 이는 가전제품 온라인 소매의 급속한 성장에 힘입은 것으로, 안전한 배송을 위해 내구성과 보호성이 뛰어난 포장재가 요구되기 때문입니다. 탄탄한 전자상거래 인프라를 갖춘 미국이 이 부문을 주도하고 있습니다.

전문 매장 부문은 2025년부터 2032년까지 14.5%의 빠른 성장을 보일 것으로 예상되며, 이는 매장 내 제품 프레젠테이션을 향상시키고 브랜드의 고품질 언박싱 경험에 대한 소비자 선호도에 부합하는 프리미엄 패키징에 대한 수요 증가에 따른 것입니다.

• 응용 프로그램별

북미 가전제품 포장 시장은 용도별로 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, DTH 및 셋톱박스, 음악 시스템, 프린터, 스캐너 및 복사기, 게임 콘솔 및 장난감, 캠코더 및 카메라, 전자 웨어러블 기기, 디지털 미디어 어댑터 등으로 구분됩니다. 휴대폰 부문은 2024년 시장 매출 점유율 42.6%를 기록하며 압도적인 우위를 점했습니다. 이는 스마트폰 판매량 증가와 브랜드 가치 및 고객 경험 향상을 위한 프리미엄 디자인의 맞춤형 보호 포장재에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다.

전자식 웨어러블 부문은 2025년부터 2032년까지 15.8%라는 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상되며, 이는 스마트워치와 피트니스 트래커에 대한 수요 증가에 따른 것입니다. 이러한 제품은 제품 안전과 시장 차별화를 보장하기 위해 컴팩트하고 보호적이며 시각적으로 매력적인 패키징이 필요합니다.

소비자 전자 제품 패키징 시장 지역 분석

• 미국은 2024년 소비자 가전 소비 증가, 첨단 패키징 인프라, 주요 업계 참여자들의 존재에 힘입어 38.9%의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 북미 소비자 가전 패키징 시장을 장악했습니다.
• 소비자들은 특히 전자 상거래 보급률이 높고 소비자 선호도가 다양한 지역에서 제품 안전을 보장하고 사용자 경험을 향상시키며 환경 문제에 부합하는 포장을 우선시합니다.
• OEM 및 애프터마켓 부문 모두에서 채택이 증가하는 것과 더불어 지능형 및 능동적 패키징과 같은 패키징 기술의 발전으로 성장이 뒷받침됩니다.

미국 소비자 전자 제품 패키징 시장 통찰력

미국은 강력한 전자상거래 수요와 지속 가능한 포장의 이점에 대한 소비자 인식 증가에 힘입어 2024년 북미 가전제품 포장 시장에서 가장 높은 매출 점유율을 기록하며 시장을 장악할 것입니다. 프리미엄 제품 디자인 트렌드와 친환경 소재를 장려하는 규제 강화는 시장 확장을 더욱 가속화할 것입니다. 휴대폰이나 컴퓨터와 같은 가전제품에 블리스터 포장 및 지능형 포장과 같은 첨단 포장 솔루션을 접목하면 OEM 및 애프터마켓 판매를 모두 보완하여 역동적인 시장 생태계를 조성할 수 있습니다.

캐나다 소비자 전자 제품 패키징 시장 통찰력

캐나다는 북미 가전제품 포장 시장에서 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상되는데, 이는 도시 및 교외 지역에서 보호적이고 미적으로 매력적인 포장재에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다. 재활용 가능한 골판지 상자 및 판지와 같은 지속 가능한 포장 솔루션에 대한 관심 증가는 이러한 채택을 촉진합니다. 친환경 포장재를 장려하는 규제 강화와 전자상거래의 성장은 기능성과 규정 준수의 균형을 맞추면서 소비자의 선택에 더욱 영향을 미치고 있습니다.

소비자 전자 제품 패키징 시장 점유율

소비자용 전자제품 포장 산업은 주로 다음을 포함한 잘 확립된 회사들이 주도하고 있습니다.

• JYX GmbH(중국)
• 듀폰(미국)
• AMETEK, Inc. (미국)
• 존스번(미국)
• Pregis LLC(미국)
• 유니버설 프로텍티브 패키징(Universal Protective Packaging, Inc.) (미국)
• 도르단 제조 회사(미국)
• UFP Technologies, Inc. (미국)
• 스토라 엔소(핀란드)
• 스머핏 카파(아일랜드)
• 몬디(오스트리아)
• DS 스미스(영국)
• 실드 에어(미국)
• Sonoco Products Company(미국)
• WestRock 회사(미국)
• 파피에르 메틀러 KG(독일)
• GY 패키징(중국)
• 신기술 포장(미국)
• 마코 PKG (미국)

북미 소비자용 전자제품 패키징 시장의 최근 동향은 무엇인가?

• 2025년 2월, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 TSMC의 통합 팬아웃(InFO) 패키징 기술을 위한 인증된 자동화 워크플로를 발표하며 반도체 설계 및 제조 분야에서 상당한 발전을 이루었습니다. 이 워크플로는 지멘스의 Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, Calibre nmDRC 소프트웨어를 활용하여 InFO_oS 및 InFO_PoP 변형을 모두 지원합니다. 이러한 툴은 고밀도 집적, 정밀한 설계 규칙 검사, 간소화된 생산을 지원하여 AI, HPC 및 모바일 애플리케이션 전반에서 소형 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가를 충족합니다.
• 2024년 1월, 이네오스 스티롤루션(INEOS Styrolution)은 전자 부품 패키징용 캐리어 테이프에 특화된 새로운 등급의 메틸 메타크릴레이트 부타디엔 스티렌(MBS) 소재인 Zylar® EX350을 출시했습니다. 압출용으로 설계된 Zylar EX350은 강성과 인성의 균형 잡힌 조합을 제공하여 기존 GPPS/SBC 블렌드에 비해 더욱 깊고 견고한 포켓 설계를 가능하게 합니다. 이를 통해 부품 안정성이 향상되고 조립 중 오픽(mispick)이 감소하며 카메라 검사 투명성이 향상됩니다. 이번 출시는 전자 산업에서 다재다능하고 고성능이며 지속 가능한 패키징 소재에 대한 수요가 증가하고 있음을 보여줍니다.
• 2023년 12월, PwC US는 가전제품 및 사물 인터넷(IoT) 프로젝트로 유명한 캘리포니아 소재 제품 설계 및 엔지니어링 회사인 Surfaceink의 거의 모든 자산을 인수했습니다. 이러한 전략적 인수를 통해 PwC는 Surfaceink의 하드웨어 설계, 음향 및 프로토타입 제작 전문성과 PwC의 컨설팅 및 디지털 혁신 서비스를 결합하여 엔드 투 엔드 제품 개발 역량을 강화할 수 있게 되었습니다. 이번 인수는 포장 디자인, 공급망 최적화, 커넥티드 제품 혁신을 포함한 인간 중심의 기술 기반 솔루션을 통해 고객이 비즈니스 모델을 혁신하도록 지원한다는 PwC의 더 큰 목표를 뒷받침합니다.
• 2023년 11월, 미국 정부는 첨단 반도체 패키징 역량 강화를 위한 CHIPS for America 프로그램 산하 전략적 이니셔티브를 도입했습니다. 이 계획에는 안전하고 복원력이 뛰어나며 대량 생산되는 국내 패키징 산업 발전을 지원하기 위한 최대 16억 달러의 자금 지원이 포함됩니다. 이러한 노력은 미국에서 제조되는 첨단 노드 칩이 국내에서도 패키징되도록 하여 해외 시설에 대한 의존도를 줄이고 공급망 보안을 강화하는 것을 목표로 하는 더 광범위한 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 일환입니다.
• 2023년 9월, 샌드빅 코로만트는 산업용 절삭 공구의 포장 효율 향상을 목표로 하는 새로운 AI 기반 툴을 출시하여 스마트 포장 역량을 강화했습니다. 이 혁신은 AI와 머신러닝을 통합하여 제조 워크플로를 간소화하고 운영 복잡성을 줄이는 샌드빅의 광범위한 디지털 혁신 전략의 일환입니다. 이 툴은 자동화된 의사 결정을 지원하고, 공구 선택 정확도를 높이며, 생산 단계 전반의 데이터 흐름을 간소화합니다. 샌드빅은 포장 프로세스에 인텔리전스를 통합함으로써 제조업체의 낭비 감소, 생산성 향상, 북미 시장의 지속 가능하고 연결된 솔루션에 대한 증가하는 수요 충족을 지원하고 있습니다.

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