Mercado global de embalagens eletrônicas industriais – Tendências e previsões do setor até 2029

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Mercado global de embalagens eletrônicas industriais – Tendências e previsões do setor até 2029

  • Materials & Packaging
  • Upcoming Reports
  • Jul 2022
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tabelas: 220
  • Número de figuras: 60

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A análise do ecossistema da cadeia de abastecimento agora faz parte dos relatórios da DBMR

Global Industrial Electronics Packaging Market

Tamanho do mercado em biliões de dólares

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 1.82 Billion USD 2.52 Billion 2021 2029
Diagram Período de previsão
2022 –2029
Diagram Tamanho do mercado (ano base )
USD 1.82 Billion
Diagram Tamanho do mercado ( Ano de previsão)
USD 2.52 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Principais participantes do mercado
  • DS Smith Mondi International Paper Sonoco Products Company Sealed Air Huhtamaki Smurfit Kappa WestRock Company UFP Technologies Inc. Stora Enso Pregis LLC Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. Dordan Manufacturing Company Hangzhou Xunda Packaging Co. Dunapack Packaging Group Universal Protective Packaging Inc. Parksons Packaging Ltd. Neenah Paper and Packaging Plastic Ingenuity JJX Packaging

Mercado global de embalagens eletrônicas industriais, por produto (equipamentos de teste e medição, equipamentos de controle de processo, controles industriais, eletrônica de potência, equipamentos de automação industrial, outros), material (plástico, papel e papelão ), tipo de embalagem (rígida, flexível), aplicação (semicondutor e circuito integrado, placa de circuito impresso, outros), usuário final (eletrônicos de consumo, aeroespacial e defesa, automotivo, telecomunicações, outros) – tendências e previsões do setor até 2029

Mercado de Embalagens Eletrônicas Industriais

Análise e Tamanho do Mercado

A tecnologia envolve o estabelecimento de interconexões elétricas e a instalação de invólucros adequados para circuitos elétricos. Os encapsulamentos eletrônicos industriais desempenham quatro funções principais: distribuição de energia elétrica (ou seja, potência) para o funcionamento do circuito, interconexão de sinais elétricos, proteção mecânica dos circuitos e dissipação do calor gerado pelo funcionamento do circuito. Os encapsulamentos eletrônicos industriais são amplamente utilizados para proteger o produto contra emissão de ruído de radiofrequência, resfriamento, danos mecânicos, descargas eletrostáticas e danos físicos.

A Data Bridge Market Research analisa que o mercado de embalagens eletrônicas industriais foi avaliado em US$ 1,82 bilhão em 2021 e deve atingir US$ 2,52 bilhões até 2029, registrando um CAGR de 4,13% durante o período previsto de 2022 a 2029. Além de insights de mercado, como valor de mercado, taxa de crescimento, segmentos de mercado, cobertura geográfica, participantes do mercado e cenário de mercado, o relatório de mercado selecionado pela equipe de Data Bridge Market Research inclui análise aprofundada de especialistas, análise de importação/exportação, análise de preços, análise de consumo de produção, análise de patentes e avanços tecnológicos.     

Escopo do Relatório e Segmentação de Mercado

Métrica de Relatório

Detalhes

Período de previsão

2022 a 2029

Ano base

2021

Anos Históricos

2020 (personalizável para 2014 - 2019)

Unidades quantitativas

Receita em bilhões de dólares americanos, volumes em unidades, preços em dólares americanos

Segmentos abrangidos

Produto (Equipamentos de Teste e Medição, Equipamentos de Controle de Processo, Controles Industriais, Eletrônica de Potência, Equipamentos de Automação Industrial, Outros), Material (Plástico, Papel e Papelão), Tipo de Embalagem (Rígida, Flexível), Aplicação (Semicondutor e Circuito Integrado, Placa de Circuito Impresso, Outros), Usuário Final (Eletrônicos de Consumo, Aeroespacial e Defesa, Automotivo, Telecomunicações, Outros)

Países abrangidos

EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, Resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália e Nova Zelândia, Cingapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico, Emirados Árabes Unidos, Arábia Saudita, Egito, Israel, África do Sul, Resto do Oriente Médio e África

Participantes do mercado cobertos

DS Smith (Reino Unido), Mondi (Reino Unido), International Paper (EUA), Sonoco Products Company (EUA), Sealed Air (EUA), Huhtamaki (Finlândia), Smurfit Kappa (Irlanda), WestRock Company (EUA), UFP Technologies Inc. (EUA), Stora Enso (Finlândia), Pregis LLC (EUA), Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (China), Dordan Manufacturing Company (EUA), Hangzhou Xunda Packaging Co. (China), Dunapack Packaging Group (Áustria), Universal Protective Packaging Inc. (EUA), Parksons Packaging Ltd. (Índia), Neenah Paper and Packaging (EUA), Plastic Ingenuity (EUA), JJX Packaging (EUA)

Oportunidades de mercado

  • Avanço tecnológico
  • Desenvolvimento de fotônica
  • Aumento nas colaborações estratégicas

Definição de Mercado

A embalagem eletrônica industrial refere-se à produção e ao design de invólucros para dispositivos eletrônicos, desde dispositivos semicondutores específicos até sistemas completos, como um computador mainframe. A embalagem de um sistema eletrônico deve considerar a emissão de ruído de radiofrequência, danos mecânicos, resfriamento e descarga eletrostática. Equipamentos eletrônicos industriais produzidos em pequenas quantidades podem utilizar invólucros padronizados disponíveis comercialmente, como caixas pré-fabricadas ou gaiolas de cartão.

Dinâmica do mercado de embalagens eletrônicas industriais

Motoristas

  • Aumento da demanda por embalagens de papel e papelão

Papel e papelão são materiais amplamente utilizados na embalagem de computadores e celulares. Computadores e celulares são produtos eletrônicos quebráveis ​​por natureza, portanto, exigem embalagens que ofereçam total segurança ao produto. Papel e papelão oferecem resistência e rigidez ao produto. Outras características do papel e papelão, como maciez, excelente capacidade de impressão e acabamento polido, os tornam mais populares entre as empresas de eletrodomésticos.

  • Digitalização crescente

A crescente digitalização está aumentando a demanda por Internet das Coisas (IoT) no mercado, o que impulsiona a necessidade global por embalagens e produtos eletrônicos industriais eficazes. O mercado global de eletrônicos industriais precisa de embalagens eletrônicas, que são ampliadas pela crescente adoção de dispositivos de computação inteligentes, como computadores inteligentes, tablets, laptops, celulares, leitores de e-books e smartphones em diversas economias desenvolvidas e subdesenvolvidas, o que deve impulsionar o crescimento do mercado de embalagens eletrônicas industriais.

  • Demanda por embalagens sustentáveis

Muitos setores de e-commerce buscam soluções de embalagens sustentáveis, como embalagens de papel, para reduzir o uso de resíduos plásticos e migrar para o uso de embalagens de papel para o acondicionamento de produtos eletrônicos. Essa tendência também deve atingir o mercado de embalagens para eletrônicos industriais, que é sensível a impactos externos e precisa de um design mais refinado para tornar as embalagens mais resistentes.

Oportunidades

  • Avanço tecnológico

O desenvolvimento tecnológico está incorporado às embalagens, criando um argumento comercial convincente para produtos eletrônicos industriais com potencial para aumentar os lucros e reduzir custos. O avanço tecnológico em embalagens eletrônicas está impulsionando as indústrias de embalagens eletrônicas, pois o design das embalagens eletrônicas está evoluindo rapidamente. À medida que a tecnologia avança, as demandas por embalagens eletrônicas também aumentam e mudam de acordo, criando oportunidades benéficas para o crescimento da receita do mercado.

  • Desenvolvimento de fotônica

O desenvolvimento da fotônica é automaticamente integrado aos múltiplos níveis de interconexões de mídia que se conectam à embalagem eletrônica personalizada. Este é o principal fator que está levando as grandes empresas de produtos eletrônicos a alterar e adaptar as funções da embalagem eletrônica com seus designs.

Restrições/Desafios

No entanto, prevê-se que o setor industrial testemunhe grandes interrupções na produção. Essas interrupções no setor de manufatura devem prejudicar a reputação da marca e a participação de mercado dos produtos eletrônicos manufaturados. Uma mudança na dinâmica da economia da produção, na demanda personalizada de produtos e na cadeia de valor pode levar a interrupções na produção, o que atuará como uma restrição de mercado, obstruindo sua taxa de crescimento.

Além disso, a falta de profissionais qualificados e o alto custo de tecnologia e equipamentos provavelmente obstruirão o crescimento do mercado de embalagens eletrônicas industriais durante o período previsto. Além disso, os efeitos nocivos do plástico se tornarão o principal desafio para o crescimento do mercado.

Este relatório sobre o mercado de embalagens eletrônicas industriais fornece detalhes sobre novos desenvolvimentos, regulamentações comerciais, análise de importação e exportação, análise de produção, otimização da cadeia de valor, participação de mercado, impacto de participantes do mercado doméstico e local, análise de oportunidades em termos de fontes de receita emergentes, mudanças nas regulamentações de mercado, análise estratégica de crescimento de mercado, tamanho do mercado, crescimento de categorias de mercado, nichos de aplicação e dominância, aprovações de produtos, lançamentos de produtos, expansões geográficas e inovações tecnológicas no mercado. Para obter mais informações sobre o mercado de embalagens eletrônicas industriais, entre em contato com a Data Bridge Market Research para um Briefing de Analista. Nossa equipe ajudará você a tomar uma decisão de mercado informada para alcançar o crescimento do mercado.

Impacto da COVID-19 no mercado de embalagens eletrônicas industriais

O surto da pandemia de Covid-19 teve um impacto negativo nas vendas das indústrias de embalagens em todo o mundo, juntamente com as de embalagens para eletrônicos industriais. Os setores de computadores, celulares e outros eletrônicos impulsionam a demanda por embalagens para eletrônicos industriais. Mesmo durante a epidemia, a produção desses setores não afetou significativamente o mercado. A situação foi ligeiramente afetada devido a interrupções nas cadeias de suprimentos, fechamento da produção e escassez de matérias-primas.

Além disso, lockdowns e paralisações rigorosos afetaram a demanda inicial por dispositivos eletrônicos. Além disso, as escolas passaram a operar online e os escritórios passaram a trabalhar em casa, o que aumentou significativamente a demanda por dispositivos eletrônicos, impulsionando o desenvolvimento de soluções de embalagens eletrônicas industriais. Em um nível mais amplo, durante o pico da pandemia de Covid-19, as vendas e a demanda por embalagens eletrônicas industriais aumentaram consideravelmente.

Desenvolvimento recente

  • Em maio de 2020, a KLA Corporation anunciou seu novo grupo de negócios, que se concentrará totalmente em seus negócios de embalagens, eletrônicos e componentes (EPC). Com o desenvolvimento de tecnologias como aprendizado de máquina, IoT e outras, este novo negócio visa atender às mudanças no cenário da indústria eletrônica.
  • Em outubro de 2020, o Grupo Smurfit Kappa anunciou que concluiu a aquisição da Verzuolo por um custo de € 360 milhões no norte da Itália. Essa nova aquisição adiciona ativos ao grupo de uma fábrica de papel-cartão para contêineres de 600.000 toneladas e deve contribuir para as metas de sustentabilidade da empresa.

Escopo do mercado global de embalagens eletrônicas industriais

O mercado de embalagens eletrônicas industriais é segmentado com base em produtos, materiais, tipos de embalagens, aplicações e usuários finais. O crescimento entre esses segmentos ajudará você a analisar os segmentos com baixo crescimento nos setores e fornecerá aos usuários uma visão geral e insights valiosos sobre o mercado, ajudando-os a tomar decisões estratégicas para identificar as principais aplicações de mercado.

Produto

Material

  • Plástico
  • Papel e papelão

Tipo de embalagem

  • Rígido
  • Flexível

 Aplicativo

  • Semicondutores e Circuitos Integrados
  • Placa de circuito impresso
  • Outros

Usuário final

  • Eletrônicos de consumo
  • Aeroespacial e Defesa
  • Automotivo
  • Telecomunicação
  • Outros

Análise/Insights Regionais do Mercado de Embalagens Eletrônicas Industriais

O mercado de embalagens eletrônicas industriais é analisado e insights sobre o tamanho do mercado e tendências são fornecidos por país, produto, material, tipo de embalagem, aplicação e usuário final, conforme referenciado acima.

Os países abrangidos pelo relatório de mercado de embalagens eletrônicas industriais são EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália e Nova Zelândia, Cingapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, resto da Ásia-Pacífico, Emirados Árabes Unidos, Arábia Saudita, Egito, Israel, África do Sul, resto do Oriente Médio e África.

A América do Norte domina o mercado de embalagens para eletrônicos industriais em termos de participação de mercado durante o período previsto. Isso se deve à crescente demanda por embalagens para eletrônicos industriais nessa região. A América do Norte lidera o mercado de embalagens para eletrônicos industriais, com os EUA liderando em termos de crescimento da produção de produtos eletrônicos, juntamente com a crescente demanda por produtos econômicos, duráveis ​​e resistentes a impactos.

Durante o período estimado, espera-se que a Ásia-Pacífico seja a região de desenvolvimento mais rápido devido ao crescimento da indústria eletrônica nessa região.

A seção sobre países do relatório também apresenta fatores individuais que impactam o mercado e mudanças na regulamentação do mercado que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como análise da cadeia de valor a montante e a jusante, tendências técnicas, análise das cinco forças de Porter e estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para cada país. Além disso, a presença e a disponibilidade de marcas globais e seus desafios enfrentados devido à concorrência forte ou escassa de marcas locais e nacionais, o impacto de tarifas domésticas e rotas comerciais são considerados na análise de previsão dos dados do país.   

Análise do cenário competitivo e da participação no mercado de embalagens eletrônicas industriais

O cenário competitivo do mercado de embalagens eletrônicas industriais fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluem visão geral da empresa, finanças, receita gerada, potencial de mercado, investimento em pesquisa e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, locais e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa, lançamento de produto, abrangência e amplitude do produto e domínio da aplicação. Os dados acima são apenas referentes ao foco das empresas no mercado de embalagens eletrônicas industriais.

Alguns dos principais participantes que atuam no mercado de embalagens eletrônicas industriais são:

  • DS Smith (Reino Unido)
  • Mondi (Reino Unido)
  • International Paper (EUA)
  • Sonoco Products Company (EUA)
  • Sealed Air (EUA)
  • Huhtamaki (Finlândia)
  • Smurfit Kappa (Irlanda)
  • WestRock Company (EUA)
  • UFP Technologies Inc. (EUA)
  • Stora Enso (Finlândia)
  • Pregis LLC (EUA)
  • Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (China)
  • Dordan Manufacturing Company (EUA)
  • Hangzhou Xunda Packaging Co. (China)
  • Dunapack Packaging Group (Áustria)
  • Universal Protective Packaging Inc. (EUA)
  • Parksons Packaging Ltd. (Índia)
  • Neenah Paper and Packaging (EUA)
  • Plastic Ingenuity (EUA)
  • JJX Packaging (EUA)


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Índice

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET SIZE

2.3 VENDOR POSITIONING GRID

2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.5 MARKET GUIDE

2.6 COMPANY POSITIONING GRID

2.7 COMPANY MARKET SHARE ANALYSIS

2.8 MULTIVARIATE MODELLING

2.9 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.1 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.11 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.12 IMPORT DATA

2.13 EXPORT DATA

2.14 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.15 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.16 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET : RESEARCH SNAPSHOT

2.17 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHTS

5.1 RAW MATERIAL COVERAGE

5.2 PRODUCTION CONSUMPTION ANALYSIS

5.3 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT BY MANUFACTURERS

5.4 PORTER’S FIVE FORCES

5.5 VENDOR SELECTION CRITERIA

5.6 PESTEL ANALYSIS

5.7 REGULATION COVERAGE

5.8 CONSUMER PREFERNCES & BEHAVIOUR

5.9 CONSUMER BUYING FACTORS

6 SUPPLY CHAIN ANALYSIS

6.1 OVERVIEW

6.2 LOGISTIC COST SCENARIO

6.3 IMPORTANCE OF LOGISTICS SERVICE PROVIDERS

7 CLIMATE CHANGE SCENARIO

7.1 ENVIRONMENTAL CONCERNS

7.2 INDUSTRY RESPONSE

7.3 GOVERNMENT’S ROLE

7.4 ANALYST RECOMMENDATIONS

8 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY PRODUCT TYPE

8.1 OVERVIEW

8.2 TESTING & MEASURING EQUIPMENT

8.3 PROCESS CONTROL EQUIPMENT

8.4 INDUSTRIAL CONTROLS

8.5 POWER ELECTRONICS

8.6 INDUSTRIAL AUTOMATION EQUIPMENT

8.7 OTHERS

9 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY MATERIAL

9.1 OVERVIEW

9.2 PLASTIC

9.2.1 POLYETHYLENE (PE)

9.2.2 POLYETHYLENE TEREPHTHALATE (PET)

9.2.3 POLYPROPYLENE (PP)

9.2.4 POLYSTYRENE (PS)

9.2.5 POLY VINYL CHLORIDE (PVC)

9.2.6 POLYETHYLENE TEREPHTHALATE (PETE)

9.2.7 ACRYLONITRILE-BUTADIENE-STRYRENE (ABS)

9.2.8 POLYCARBONATE

9.2.9 OTHERS

9.3 PAPER & PAPERBOARD

9.4 METALS

9.4.1 COPPER LEADFRAMES

9.4.2 COPPER TRACES

9.4.3 TUNGSTEN

9.4.4 OTHERS

9.5 CERAMICS

9.5.1 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH BAO

9.5.2 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH SIO2

9.5.3 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH CUO

9.5.4 SIN DIELECTRICS

9.5.5 OTHERS

9.6 POLYMERS

9.6.1 EPOXIES

9.6.2 FILLED EPOXIES

9.6.3 SILICA-FILLED ANHYDRIDE

9.6.4 RESIN

9.6.5 CONDUCTIVE ADHESIVES

9.6.6 POLYAMIDE DIELECTRIC

9.6.7 BENZOCLOBUTENE

9.6.8 SILICONES

9.6.9 PHOTOSENSITIVE POLYMERS

9.6.10 OTHERS

9.7 GLASSES

9.7.1 SILICON DIOXIDE

9.7.2 SILICATE GLASSES

9.7.3 BOROSILICATE GLASS SUBSTRATE

9.7.4 GLASS FIBERS

9.7.5 OTHERS

9.8 WOOD

9.9 FIBER

9.1 OTHERS

10 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY PACKAGING TYPE

10.1 OVERVIEW

10.2 RIGID

10.2.1 CORRUGATED BOXES

10.2.1.1. SINGLE-PHASE CORRUGATED BOX

10.2.1.2. SINGLE WALL CORRUGATED BOX

10.2.1.3. DOUBLE-WALL CORRUGATED BOX

10.2.1.4. TRIPLE WALL CORRUGATED BOX

10.2.1.5. OTHERS

10.2.2 CONTAINERS & SHIPPERS

10.2.2.1. BINS

10.2.2.2. TOTES

10.2.2.2.1. NESTABLE

10.2.2.2.2. STACKABLE

10.2.2.2.3. STACK AND NEST

10.2.2.2.4. OTHERS

10.2.2.3. BULK CONTAINER

10.2.2.4. OTHERS

10.2.3 PROTECTIVE PACKAGING

10.2.3.1. TRAYS

10.2.3.2. CLAMSHELLS

10.2.3.3. UNITIZER

10.2.3.3.1. STRETCH FILM

10.2.3.3.2. SHRINK WRAP

10.2.3.3.3. STRAPPING

10.2.3.3.4. OTHERS

10.2.3.4. OTHERS

10.2.4 OTHERS

10.3 FLEXIBLE

10.3.1 BAGS & POUCHES

10.3.2 TAPES & LABELS

10.3.3 FILMS & OTHERS

11 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY TECHNOLOGY

11.1 OVERVIEW

11.2 SURFACE-MOUNT TECHNOLOGY (SMD)

11.3 CHIP SCALE PACKAGES (CSP)

11.4 THROUGH (THRU) HOLE MOUNTING

11.5 BOX-IN-BOX PACKAGING

11.6 OTHERS

12 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY APPLICATION

12.1 OVERVIEW

12.2 ELECTRONIC COMPONENTS

12.2.1 INTEGRATED CIRCUITS

12.2.2 MICROCONTROLLER

12.2.3 TRANSFORMER

12.2.4 BATTERY

12.2.5 FUSE

12.2.6 RELAYS

12.2.7 SWITCHES

12.2.8 MOTORS

12.2.9 CIRCUIT BREAKERS

12.2.10 CIRCUIT CARDS

12.2.11 RESISTORS

12.2.12 CAPACITORS

12.2.13 DIODES

12.2.14 TRANSISTORS

12.2.15 INDUCTORS

12.2.16 OTHERS

12.3 ELECTRONIC DEVICES

12.3.1 THYRISTORS

12.3.2 ELECTRONIC SWITCHING DEVICES

12.3.3 DIGITAL ELECTRONIC SYSTEMS

12.3.4 OPTOELECTRONIC SYSTEMS

12.3.5 THERMAL SYSTEMS

12.3.6 MOTION CONTROL

12.3.7 INDUSTRIAL ROBOTS

12.3.8 OPERATIONAL AMPLIFIERS

12.3.9 DIGITAL ELECTRONIC SYSTEMS

12.3.10 OTHERS

13 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY GEOGRAPHY

13.1 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

13.2 OVERVIEW

13.3 NORTH AMERICA

13.3.1 U.S.

13.3.2 CANADA

13.3.3 MEXICO

13.4 EUROPE

13.4.1 GERMANY

13.4.2 U.K.

13.4.3 ITALY

13.4.4 FRANCE

13.4.5 SPAIN

13.4.6 SWITZERLAND

13.4.7 RUSSIA

13.4.8 TURKEY

13.4.9 BELGIUM

13.4.10 NETHERLANDS

13.4.11 REST OF EUROPE

13.5 ASIA-PACIFIC

13.5.1 JAPAN

13.5.2 CHINA

13.5.3 SOUTH KOREA

13.5.4 INDIA

13.5.5 SINGAPORE

13.5.6 THAILAND

13.5.7 INDONESIA

13.5.8 MALAYSIA

13.5.9 PHILIPPINES

13.5.10 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND

13.5.11 HONG KONG

13.5.12 TAIWAN

13.5.13 REST OF ASIA-PACIFIC

13.6 SOUTH AMERICA

13.6.1 BRAZIL

13.6.2 ARGENTINA

13.6.3 REST OF SOUTH AMERICA

13.7 MIDDLE EAST AND AFRICA

13.7.1 SOUTH AFRICA

13.7.2 EGYPT

13.7.3 SAUDI ARABIA

13.7.4 UNITED ARAB EMIRATES

13.7.5 ISRAEL

13.7.6 REST OF MIDDLE EAST AND AMERICA

14 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, COMPANY LANDSCAPE

14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC

14.5 MERGERS & ACQUISITIONS

14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT & APPROVALS

14.7 EXPANSIONS

14.8 REGULATORY CHANGES

14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

15 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , COMPANY PROFILE

15.1 DS SMITH

15.1.1 COMPANY SNAPSHOT

15.1.2 REVENUE ANALYSIS

15.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.1.4 RECENT UPDATES

15.2 SMURFIT KAPPA

15.2.1 COMPANY SNAPSHOT

15.2.2 REVENUE ANALYSIS

15.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.2.4 RECENT UPDATES

15.3 SEALED AIR

15.3.1 COMPANY SNAPSHOT

15.3.2 REVENUE ANALYSIS

15.3.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.3.4 RECENT UPDATES

15.4 AMETEK.INC.

15.4.1 COMPANY SNAPSHOT

15.4.2 REVENUE ANALYSIS

15.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.4.4 RECENT UPDATES

15.5 DORDAN MANUFACTURING COMPANY

15.5.1 COMPANY SNAPSHOT

15.5.2 REVENUE ANALYSIS

15.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.5.4 RECENT UPDATES

15.6 DUPONT

15.6.1 COMPANY SNAPSHOT

15.6.2 REVENUE ANALYSIS

15.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.6.4 RECENT UPDATES

15.7 GY PACKAGING

15.7.1 COMPANY SNAPSHOT

15.7.2 REVENUE ANALYSIS

15.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.7.4 RECENT UPDATES

15.8 KIVA CONTAINER

15.8.1 COMPANY SNAPSHOT

15.8.2 REVENUE ANALYSIS

15.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.8.4 RECENT UPDATES

15.9 PRIMEX DESIGN & FABRICATION

15.9.1 COMPANY SNAPSHOT

15.9.2 REVENUE ANALYSIS

15.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.9.4 RECENT UPDATES

15.1 QUALITY FOAM PACKAGING, INC.

15.10.1 COMPANY SNAPSHOT

15.10.2 REVENUE ANALYSIS

15.10.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.10.4 RECENT UPDATES

15.11 UFP TECHNOLOGIES

15.11.1 COMPANY SNAPSHOT

15.11.2 REVENUE ANALYSIS

15.11.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.11.4 RECENT UPDATES

15.12 ACHILLES USA

15.12.1 COMPANY SNAPSHOT

15.12.2 REVENUE ANALYSIS

15.12.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.12.4 RECENT UPDATES

15.13 DESCO INDUSTRIES INC

15.13.1 COMPANY SNAPSHOT

15.13.2 REVENUE ANALYSIS

15.13.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.13.4 RECENT UPDATES

15.14 ORLANDO PRODUCTS INC.

15.14.1 COMPANY SNAPSHOT

15.14.2 REVENUE ANALYSIS

15.14.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.14.4 RECENT UPDATES

15.15 DELPHON

15.15.1 COMPANY SNAPSHOT

15.15.2 REVENUE ANALYSIS

15.15.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.15.4 RECENT UPDATES

15.16 PROTECTIVE PACKAGING CORPORATION

15.16.1 COMPANY SNAPSHOT

15.16.2 REVENUE ANALYSIS

15.16.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.16.4 RECENT UPDATES

15.17 DOU YEE ENTERPRISES

15.17.1 COMPANY SNAPSHOT

15.17.2 REVENUE ANALYSIS

15.17.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.17.4 RECENT UPDATES

15.18 GWP GROUP

15.18.1 COMPANY SNAPSHOT

15.18.2 REVENUE ANALYSIS

15.18.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.18.4 RECENT UPDATES

15.19 ENGINEERED MATERIALS, INC

15.19.1 COMPANY SNAPSHOT

15.19.2 REVENUE ANALYSIS

15.19.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.19.4 RECENT UPDATES

15.2 CREOPACK

15.20.1 COMPANY SNAPSHOT

15.20.2 REVENUE ANALYSIS

15.20.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.20.4 RECENT UPDATES

16 RELATED REPORTS

17 QUESTIONNAIRE

18 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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Metodologia de Investigação

A recolha de dados e a análise do ano base são feitas através de módulos de recolha de dados com amostras grandes. A etapa inclui a obtenção de informações de mercado ou dados relacionados através de diversas fontes e estratégias. Inclui examinar e planear antecipadamente todos os dados adquiridos no passado. Da mesma forma, envolve o exame de inconsistências de informação observadas em diferentes fontes de informação. Os dados de mercado são analisados ​​e estimados utilizando modelos estatísticos e coerentes de mercado. Além disso, a análise da quota de mercado e a análise das principais tendências são os principais fatores de sucesso no relatório de mercado. Para saber mais, solicite uma chamada de analista ou abra a sua consulta.

A principal metodologia de investigação utilizada pela equipa de investigação do DBMR é a triangulação de dados que envolve a mineração de dados, a análise do impacto das variáveis ​​de dados no mercado e a validação primária (especialista do setor). Os modelos de dados incluem grelha de posicionamento de fornecedores, análise da linha de tempo do mercado, visão geral e guia de mercado, grelha de posicionamento da empresa, análise de patentes, análise de preços, análise da quota de mercado da empresa, normas de medição, análise global versus regional e de participação dos fornecedores. Para saber mais sobre a metodologia de investigação, faça uma consulta para falar com os nossos especialistas do setor.

Personalização disponível

A Data Bridge Market Research é líder em investigação formativa avançada. Orgulhamo-nos de servir os nossos clientes novos e existentes com dados e análises que correspondem e atendem aos seus objetivos. O relatório pode ser personalizado para incluir análise de tendências de preços de marcas-alvo, compreensão do mercado para países adicionais (solicite a lista de países), dados de resultados de ensaios clínicos, revisão de literatura, mercado remodelado e análise de base de produtos . A análise de mercado dos concorrentes-alvo pode ser analisada desde análises baseadas em tecnologia até estratégias de carteira de mercado. Podemos adicionar quantos concorrentes necessitar de dados no formato e estilo de dados que procura. A nossa equipa de analistas também pode fornecer dados em tabelas dinâmicas de ficheiros Excel em bruto (livro de factos) ou pode ajudá-lo a criar apresentações a partir dos conjuntos de dados disponíveis no relatório.

Perguntas frequentes

O mercado é segmentado com base em Mercado global de embalagens eletrônicas industriais, por produto (equipamentos de teste e medição, equipamentos de controle de processo, controles industriais, eletrônica de potência, equipamentos de automação industrial, outros), material (plástico, papel e papelão ), tipo de embalagem (rígida, flexível), aplicação (semicondutor e circuito integrado, placa de circuito impresso, outros), usuário final (eletrônicos de consumo, aeroespacial e defesa, automotivo, telecomunicações, outros) – tendências e previsões do setor até 2029 .
O tamanho do Mercado foi avaliado em USD 1.82 USD Billion no ano de 2021.
O Mercado está projetado para crescer a um CAGR de 4.13% durante o período de previsão de 2022 a 2029.
Os principais players do mercado incluem ,DS Smith Mondi International Paper Sonoco Products Company Sealed Air Huhtamaki Smurfit Kappa WestRock Company UFP Technologies Inc. Stora Enso Pregis LLC Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. Dordan Manufacturing Company Hangzhou Xunda Packaging Co. Dunapack Packaging Group Universal Protective Packaging Inc. Parksons Packaging Ltd. Neenah Paper and Packaging Plastic Ingenuity JJX Packaging ,.
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