Relatório de análise de tamanho, participação e tendências do mercado global de embalagens eletrônicas com montagem por furos – Visão geral e previsão do setor até 2032

Tamanho do mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante

• O tamanho do mercado global de embalagens eletrônicas para montagem em furos passantes foi avaliado em US$ 39,83 bilhões em 2024  e deve atingir  US$ 132,40 bilhões até 2032 , com um CAGR de 16,20% durante o período previsto.
• O crescimento do mercado é impulsionado principalmente pela crescente demanda por componentes eletrônicos confiáveis ​​e robustos em indústrias como aeroespacial, defesa, automotiva e telecomunicações, onde a tecnologia through-hole garante conexões mecânicas e elétricas seguras.
• Além disso, o ressurgimento da montagem através de furos em aplicações específicas, juntamente com os avanços nos processos de fabricação e tecnologias de materiais, está impulsionando a expansão do mercado

Análise de mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante

• A montagem de encapsulamento eletrônico por meio de furo passante envolve a inserção de terminais de componentes por meio de furos em placas de circuito impresso (PCBs) e sua soldagem em almofadas no lado oposto, proporcionando conexões mecânicas e elétricas robustas adequadas para componentes que exigem alta durabilidade e dissipação de calor.
• A demanda por montagem através de furos é motivada por sua confiabilidade em ambientes hostis, facilidade de reparo e manutenção e adequação para aplicações de alta potência, particularmente nos setores aeroespacial, de defesa e automotivo.
• A Ásia-Pacífico dominou o mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furos passantes com a maior participação na receita em 2024, atribuída ao seu robusto ecossistema de fabricação de eletrônicos, à presença significativa de importantes participantes do setor e à crescente demanda do consumidor por eletrônicos em países como China, Japão e Índia.
• Espera-se que a Europa seja a região com crescimento mais rápido durante o período previsto, impulsionada pela expansão do setor automotivo, pelo aumento da demanda por eletrônicos de consumo e pelos esforços para aumentar a capacidade de produção de semicondutores.
• O segmento de plástico dominou a maior fatia de mercado, com 35% de receita em 2024, impulsionado por sua relação custo-benefício, propriedades leves e versatilidade em aplicações de eletrônicos de consumo, automotivas e telecomunicações. A embalagem plástica garante isolamento e proteção contra umidade e poeira, tornando-a ideal para diversos componentes eletrônicos.

Escopo do Relatório e Segmentação do Mercado de Embalagens Eletrônicas para Montagem em Furo Passante

Tendências do mercado de embalagens eletrônicas com montagem por furo passante

“Aumento da adoção de materiais avançados e miniaturização”

• O mercado de embalagens eletrônicas com montagem através de furos está vivenciando uma tendência significativa em direção ao uso de materiais avançados, como plásticos de alto desempenho, metais e vidro para aumentar a durabilidade e o gerenciamento térmico.
• Esses materiais são essenciais para dar suporte à miniaturização de componentes eletrônicos, permitindo projetos mais compactos e eficientes em aplicações eletrônicas de consumo, automotivas e aeroespaciais.
• Materiais avançados como sulfeto de polifenileno (PPS) e cerâmica fornecem excelente isolamento elétrico e resistência a condições extremas, tornando-os ideais para montagem em furos passantes em sistemas de alta confiabilidade.
• Por exemplo, as empresas estão desenvolvendo soluções de embalagem baseadas em metal para aplicações aeroespaciais e de defesa para garantir conexões robustas em condições ambientais adversas, como vibrações e temperaturas extremas.
• Essa tendência aumenta a confiabilidade e a longevidade dos sistemas de montagem através de furos passantes, tornando-os mais atraentes para setores que exigem alta durabilidade, como automotivo e de telecomunicações.
• Inovações em materiais também estão permitindo que componentes through-hole suportem projetos de circuitos complexos, mantendo a resistência mecânica e a facilidade de reparo.

Dinâmica do mercado de embalagens eletrônicas com montagem por furo passante

Motorista

“Crescente demanda por eletrônicos confiáveis ​​e reparáveis ​​em aplicações críticas”

• A crescente necessidade de sistemas eletrônicos robustos e confiáveis ​​em setores como aeroespacial e de defesa, automotivo e telecomunicações é um grande impulsionador do mercado global de embalagens eletrônicas de montagem passante.
• A montagem através de furos fornece conexões mecânicas e elétricas seguras, tornando-a ideal para componentes que exigem alta durabilidade, como conectores, resistores e capacitores usados ​​em sistemas críticos.
• Regulamentações governamentais, principalmente na Europa, exigindo padrões aprimorados de segurança e confiabilidade em eletrônicos automotivos e aeroespaciais, estão impulsionando a adoção da tecnologia through-hole.
• O crescimento da tecnologia IoT e 5G está expandindo ainda mais o uso de montagem through-hole em telecomunicações para conexões estáveis ​​e de alto desempenho em estações base e infraestrutura de rede.
• Os fabricantes estão cada vez mais integrando a montagem passante em componentes eletrônicos automotivos para aplicações como controle de trem de força e sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), onde a confiabilidade é primordial.
• A Ásia-Pacífico domina o mercado devido à sua sólida base de fabricação de eletrônicos, com países como China, Japão e Taiwan impulsionando a demanda por soluções de embalagem through-hole

Restrição/Desafio

“Custos elevados e mudança para a tecnologia de montagem em superfície”

• Os altos custos iniciais associados à montagem através de furos, incluindo equipamentos especializados, processos de montagem que exigem muita mão de obra e despesas com materiais, representam uma barreira significativa, principalmente em mercados sensíveis a custos, como o de eletrônicos de consumo.
• A integração de componentes through-hole em projetos de circuitos modernos e compactos pode ser complexa e dispendiosa em comparação à tecnologia de montagem em superfície (SMT), que permite o posicionamento de componentes de maior densidade.
• A crescente preferência por SMT devido às suas capacidades de automação e adequação para eletrônicos miniaturizados está limitando o crescimento da montagem através de furos passantes em algumas aplicações.
• Preocupações com a segurança de dados relacionadas a dispositivos conectados nos setores de telecomunicações e automotivo, que frequentemente usam componentes through-hole, levantam questões sobre a conformidade com regulamentações globais de proteção de dados.
• O cenário regulatório fragmentado entre regiões, particularmente na Ásia-Pacífico e na Europa, complica a padronização e aumenta os desafios operacionais para os fabricantes.
• Esses fatores podem impedir a adoção em regiões e aplicações sensíveis a preço, apesar das vantagens de confiabilidade da montagem através de furos, principalmente onde o SMT é mais econômico.

Escopo do mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante

O mercado é segmentado com base no material e no usuário final.

• Por Material

Com base no material, o mercado global de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante é segmentado em plástico, metal, vidro e outros. O segmento de plástico dominou a maior fatia de mercado, com 35% da receita em 2024, impulsionado por sua relação custo-benefício, propriedades leves e versatilidade em aplicações de eletrônicos de consumo, automotivas e de telecomunicações. As embalagens plásticas garantem isolamento e proteção contra umidade e poeira, tornando-as ideais para diversos componentes eletrônicos.

Espera-se que o segmento de metais apresente a maior taxa de crescimento entre 2025 e 2032, impulsionado pela crescente demanda por materiais duráveis ​​e termicamente eficientes em eletrônicos de alta potência, especialmente nos setores aeroespacial, de defesa e automotivo. Ligas metálicas avançadas, como alumínio e cobre, são utilizadas em dissipadores de calor e blindagens, aprimorando o gerenciamento térmico e a proteção contra interferência eletromagnética (EMI).

• Por usuário final

Com base no usuário final, o mercado global de encapsulamento eletrônico com montagem through-hole é segmentado em eletrônicos de consumo, aeroespacial e defesa, automotivo, telecomunicações e outros. O segmento de eletrônicos de consumo dominou o mercado, com uma participação de receita de 36,39% em 2024, impulsionado pela alta demanda por smartphones, tablets e outros dispositivos compactos que exigem conexões confiáveis ​​e robustas. A montagem through-hole garante conexões mecânicas e elétricas seguras para componentes como resistores e capacitores, atendendo às necessidades de durabilidade dos eletrônicos de consumo.

Espera-se que o segmento automotivo testemunhe a maior taxa de crescimento entre 2025 e 2032. Esse crescimento é impulsionado pela crescente adoção de eletrônicos em veículos modernos, incluindo sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), sistemas de infoentretenimento e componentes de veículos elétricos, todos os quais necessitam de encapsulamento de montagem passante robusto e de alto desempenho para confiabilidade de longo prazo em ambientes automotivos adversos.

Análise regional do mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante

• A Ásia-Pacífico dominou o mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furos passantes com a maior participação na receita em 2024, atribuída ao seu robusto ecossistema de fabricação de eletrônicos, à presença significativa de importantes participantes do setor e à crescente demanda do consumidor por eletrônicos em países como China, Japão e Índia.
• A demanda do consumidor se concentra em soluções de embalagem duráveis ​​e econômicas que garantam a estabilidade dos componentes, o gerenciamento térmico e a proteção contra fatores ambientais, especialmente em regiões com alta produção de eletrônicos
• Market growth is supported by advancements in packaging materials, such as high-performance plastics and metals, and growing adoption in both consumer electronics and industrial applications

Japan Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Insight

Japan’s market is expected to witness significant growth due to strong consumer and industrial preference for high-quality, durable packaging solutions that enhance component performance and longevity. The presence of major electronics manufacturers and integration of advanced packaging in OEM products accelerate market penetration. Rising interest in customized solutions also contributes to growth.

China Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Insight

China holds the largest share of the Asia-Pacific through hole mounting electronics packaging market, propelled by rapid urbanization, increasing electronics consumption, and strong demand for reliable packaging solutions. The country’s growing manufacturing capabilities and focus on cost-effective, high-performance materials support adoption. Competitive pricing and robust domestic production enhance market accessibility.

North America Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Insight

North America holds a significant share in the global through hole mounting electronics packaging market in 2024, driven by a mature electronics industry and increasing demand for reliable packaging solutions in consumer electronics, automotive, and aerospace sectors. The U.S. leads the region, with strong adoption fueled by technological advancements and regulatory standards emphasizing component safety and durability. Growth is further supported by the integration of advanced packaging in both OEM and aftermarket applications, particularly in high-performance electronics.

U.S. Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Insight

The U.S. through hole mounting electronics packaging market is expected to witness significant growth, fueled by strong demand in consumer electronics and aerospace sectors. The trend toward reliable, long-lasting packaging solutions and increasing regulations for electronic component safety drive market expansion. The integration of advanced packaging in automotive and defense applications complements aftermarket growth, creating a diverse ecosystem.

Europe Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Insight

The Europe market is expected to witness the fastest growth rate, supported by stringent regulations on electronic component safety and reliability. Consumers and industries seek packaging solutions that enhance thermal dissipation and durability. Growth is notable in both new product designs and retrofit projects, with countries such as Germany and France showing significant adoption due to environmental concerns and advanced manufacturing needs.

U.K. Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Insight

O mercado do Reino Unido deverá apresentar rápido crescimento, impulsionado pela demanda por embalagens de alta qualidade em eletrônicos de consumo e telecomunicações. O foco crescente na confiabilidade dos componentes e na miniaturização em ambientes urbanos impulsiona a adoção. A evolução dos padrões de segurança e das regulamentações ambientais influencia a escolha dos materiais, equilibrando desempenho e conformidade.

Visão geral do mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante na Alemanha

Espera-se que a Alemanha testemunhe a maior taxa de crescimento do mercado europeu, atribuída aos seus setores de eletrônica avançada e fabricação automotiva. As indústrias alemãs priorizam materiais de embalagem tecnologicamente avançados que melhoram o gerenciamento térmico e contribuem para a eficiência energética. A integração dessas soluções em aplicações automotivas e eletrônicas premium apoia o crescimento sustentado do mercado.

Participação no mercado de embalagens eletrônicas para montagem em furo passante

O setor de embalagens eletrônicas com montagem em furo passante é liderado principalmente por empresas bem estabelecidas, incluindo:

• AMETEK.Inc. (EUA)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated (EUA)
• DuPont (EUA)
• The Plastiform Company (EUA)
• Contêiner Kiva (EUA)
• Primex Plastics Corporation. (Canadá)
• Quality Foam Packaging, Inc. (EUA)
• Ameson Packaging (EUA)
• Lithoflex, Inc. (EUA)
• UFP Technologies, Inc. (EUA)
• Intel Corporation (EUA)
• STMicroelectronics (Suíça)
• Advanced Micro Devices, Inc (EUA)
• SAMSUNG (Coreia do Sul)
• ams-OSRAM AG (Áustria)
• GY Packaging (Carolina do Sul)
• Taiwan Semiconductor (Taiwan)

Quais são os desenvolvimentos recentes no mercado global de embalagens eletrônicas com montagem por furo passante?

• Em setembro de 2024, a Scrona AG e a Electroninks anunciaram uma parceria estratégica para promover o desenvolvimento de materiais e processos para encapsulamento de semicondutores. A Electroninks fornecerá suas tintas de decomposição metal-orgânica (MOD) — incluindo prata, ouro e cobre — para serem utilizadas com a tecnologia de cabeçote de impressão multi-bico eletro-hidrodinâmico (EHD) baseada em MEMS da Scrona. A colaboração visa aplicações de alta precisão, como reparo de RDL, metalização de linhas finas, via preenchimento e interconexões 3D. Esforços conjuntos de P&D serão conduzidos no laboratório da Scrona em Zurique e em um centro regional de tecnologia em Taiwan, com o objetivo de acelerar a inovação em dispositivos semicondutores miniaturizados de alto desempenho.
• Em maio de 2024, a American Packaging Corporation (APC) anunciou a inauguração de sua segunda unidade de produção para embalagens flexíveis impressas digitalmente em seu Centro de Excelência em Wisconsin. A nova unidade conta com tecnologias de ponta em impressão digital, laminação, revestimento registrado e fabricação de embalagens, projetadas para permitir o rápido atendimento de pedidos — geralmente em até 15 dias. Embora não seja focada exclusivamente em componentes through-hole, a expansão aprimora a capacidade da APC de oferecer suporte a uma ampla gama de aplicações, incluindo eletrônicos, alimentos e produtos farmacêuticos. Este investimento reflete o compromisso da APC com inovação, rapidez e sustentabilidade em embalagens flexíveis.
• Em janeiro de 2024, a INEOS Styrolution lançou o Zylar EX350, uma nova classe de materiais de metilmetacrilato butadieno estireno (MBS) projetados especificamente para embalagens de componentes eletrônicos. O Zylar EX350 oferece uma combinação equilibrada de rigidez e tenacidade, tornando-o ideal para fitas de suporte utilizadas em embalagens de fita e rolo, incluindo componentes destinados a montagem em furo passante e montagem em superfície. O material permite a criação de designs de cavidades mais profundas e rígidas em comparação com as misturas tradicionais de GPPS/SBC, melhorando a estabilidade dos componentes e a visibilidade da inspeção. Essa inovação aumenta a proteção, reduz erros de coleta e proporciona maior flexibilidade de design em embalagens de semicondutores.
• Em setembro de 2023, a SCHOTT anunciou o lançamento de pacotes microeletrônicos leves, projetados especificamente para a indústria aeroespacial. Esses novos pacotes herméticos, feitos de alumínio, reduzem o peso em até dois terços em comparação com os pacotes tradicionais à base de Kovar, mantendo o mesmo nível de proteção robusta para aviônicos sensíveis. Projetados para ambientes exigentes, como aeronaves e sistemas de satélite, os pacotes são ideais para aplicações como módulos de micro-ondas/RF, conversores CC/CC e sensores herméticos. Essa inovação atende às necessidades aeroespaciais críticas, onde componentes com orifícios passantes são frequentemente preferidos por sua durabilidade e confiabilidade.
• Em março de 2023, um relatório da Organic and Printed Electronics Association (OE-A) destacou a rápida adoção de eletrônicos flexíveis, particularmente em dispositivos vestíveis, como um importante impulsionador da inovação em embalagens eletrônicas. Essa tendência está acelerando o desenvolvimento de materiais de embalagem leves e flexíveis que podem acomodar os formatos exclusivos de dispositivos dobráveis ​​e extensíveis. Embora a tecnologia de montagem em superfície (SMT) domine a eletrônica flexível, a evolução de sistemas híbridos e materiais avançados também está influenciando o design e a proteção de componentes through-hole em montagens mais complexas, como dispositivos vestíveis médicos e sensores industriais.

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