Global Wafer Dicing Saws Market
Tamanho do mercado em biliões de dólares
CAGR :
% 
USD
97.30 Billion
USD
141.51 Billion
2022
2030
 Período de previsão |
2023 –2030 |
 Tamanho do mercado (ano base ) | USD 97.30 Billion |
 Tamanho do mercado ( Ano de previsão) | USD 141.51 Billion |
 CAGR |
% |
| Principais participantes do mercado |
|
Mercado global de serras para corte de wafers, por tecnologia de embalagem (BGA, QFN, LTCC), canal de vendas (vendas diretas, distribuidor), usuário final (fundições Pureplay, IDMs) - Tendências do setor e previsão até 2030.
Análise e tamanho do mercado de serras de corte de wafer
As serras de corte de wafer são basicamente máquinas de corte que auxiliam na separação de chips de silício individuais (matriz) uns dos outros no wafer. O processo de corte é realizado serrando mecanicamente o wafer nas áreas extras entre a matriz.
A crescente demanda por internet das coisas (IoT), o número de dispositivos semicondutores necessários para data centers e o aumento do número de fábricas surgirão como os principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado. Além disso, o aumento do número de carros autônomos, juntamente com a crescente demanda das economias emergentes e o desenvolvimento de serras de corte a laser, agravarão ainda mais o valor de mercado. Estima-se que o aumento do número de dispositivos móveis, dispositivos inteligentes e cartões inteligentes também amorteça o crescimento do mercado. No entanto, o alto custo de produção atua como um limitador para o mercado.
A Data Bridge Market Research analisa o mercado global de serras de corte de wafer, avaliado em US$ 97,30 milhões em 2022 e com previsão de atingir US$ 141,51 milhões em 2030, registrando um CAGR de 6,85% durante o período previsto de 2023-2030. O segmento "BGA" (Ball Grid Array) domina, impulsionado pelo amplo uso de encapsulamento BGA na fabricação de semicondutores devido ao seu design compacto e desempenho térmico aprimorado. Além dos insights sobre cenários de mercado, como valor de mercado, taxa de crescimento, segmentação, cobertura geográfica e principais participantes, os relatórios de mercado selecionados pela Data Bridge Market Research também incluem análises aprofundadas de especialistas, produção e capacidade geograficamente representadas por empresas, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada de tendências de preços e análise de déficit da cadeia de suprimentos e demanda.
Escopo do Relatório e Segmentação de Mercado
|
Métrica de Relatório |
Detalhes |
|
Período de previsão |
2023 a 2030 |
|
Ano base |
2022 |
|
Anos Históricos |
2021 (personalizável para 2015-2020) |
|
Unidades quantitativas |
Receita em milhões de dólares americanos, volumes em unidades, preços em dólares americanos |
|
Segmentos abrangidos |
Tecnologia de embalagem (BGA, QFN, LTCC), canal de vendas (vendas diretas, distribuidor), usuário final (fundições Pureplay, IDMs) |
|
Países abrangidos |
EUA, Canadá, México, Reino Unido, Alemanha, França, Espanha, Itália, Holanda, Suíça, Rússia, Bélgica, Turquia, Resto da Europa, China, Coreia do Sul, Japão, Índia, Austrália, Cingapura, Malásia, Indonésia, Tailândia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico, África do Sul, Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, Israel, Egito e Resto do Oriente Médio e África, Brasil, Argentina, Resto da América do Sul |
|
Participantes do mercado cobertos |
GTI Technologies, Inc. (EUA), Dynatex International (EUA), ADT-Advanced Dicing Technologies (EUA), Disco Corporation (Japão), Micross (EUA), TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japão), Loadpoint (Reino Unido), Komatsu NTC (Japão), Zhengzhou CY Scientific Instrument Co., Ltd. (China), Indotech Industries (I) Pvt. Ltd. (Índia), Multicut Machine Tools (Índia), ITL Industries Limited (Índia), Cosen Saws (EUA), TecSaw International Limited (Canadá), Marshall Machinery (EUA), Vishwacon Engineers Private Limited (Índia), Mega Machine Co. Ltd. (Taiwan), Pro-Mech Engineering (EUA), Prosaw Limited (Reino Unido), Perfect Laser (China) |
|
Oportunidades de mercado |
Aumento da demanda por embalagens avançadas |
Definição de Mercado
Serras de corte de wafers são ferramentas de usinagem de precisão utilizadas nas indústrias de semicondutores e microeletrônica para cortar wafers semicondutores em chips de circuitos integrados individuais ou componentes eletrônicos discretos. Essas serras utilizam uma lâmina fina e de alta velocidade ou um fio abrasivo para realizar cortes precisos em microescala na superfície do wafer, permitindo a separação de vários microchips ou dispositivos eletrônicos de um único wafer, uma etapa crucial no processo de fabricação de semicondutores. As serras de corte de wafers são projetadas para obter cortes precisos e limpos com o mínimo de danos aos chips, garantindo a confiabilidade e a funcionalidade dos componentes eletrônicos resultantes.
Dinâmica do mercado global de serras para corte de wafers
Motoristas
- Crescimento da indústria de semicondutores
A expansão contínua da indústria de semicondutores é um dos principais impulsionadores do mercado de serras de corte de wafers. À medida que a demanda por dispositivos eletrônicos menores e mais potentes cresce, também cresce a necessidade de equipamentos para corte de wafers. As serras de corte são cruciais para separar wafers de silício em chips semicondutores individuais, atendendo à crescente demanda por circuitos integrados.
- Avanços tecnológicos
Os contínuos avanços tecnológicos em serras de corte de wafers levaram a uma maior precisão e eficiência. Essas serras agora oferecem maior precisão, menor perda de corte e maior produtividade. Como resultado, os fabricantes de semicondutores podem obter melhores rendimentos e reduzir os custos de produção, tornando esses avanços tecnológicos um importante impulsionador do mercado.
Oportunidades
- Aumento da demanda por embalagens avançadas
A crescente demanda por técnicas avançadas de embalagem, como a embalagem em nível de wafer fan-out (FOWLP) e a via de silício (TSV), representa uma oportunidade substancial para serras de corte de wafers. Esses métodos de embalagem exigem soluções de corte precisas e eficientes para lidar com estruturas delicadas e complexas.
- Aplicações emergentes
Além da indústria de semicondutores, as serras de corte de wafers estão encontrando aplicações em diversas tecnologias emergentes, incluindo sistemas microeletromecânicos (MEMS), optoeletrônica e dispositivos de energia. Essa diversificação de aplicações amplia o escopo do mercado e apresenta oportunidades de crescimento.
Restrições/Desafios
- Alto investimento inicial
O custo de aquisição e manutenção de serras avançadas para corte de wafers representa um desafio significativo. Altos investimentos iniciais, aliados à necessidade de conhecimento técnico especializado, podem representar uma barreira para fabricantes menores de semicondutores. Isso pode limitar o crescimento do mercado, especialmente em regiões em desenvolvimento.
- Preocupações ambientais
O processo de corte em cubos gera resíduos, incluindo lama e partículas de poeira, que podem conter materiais perigosos. A conformidade com as normas ambientais e o descarte seguro de resíduos representam desafios para os fabricantes. Garantir processos de corte em cubos sustentáveis e ecologicamente corretos é uma prioridade em um mercado com consciência ambiental.
- Consolidação de mercado
O mercado de serras para corte de wafers está passando por uma consolidação, à medida que grandes players adquirem empresas menores e integram suas tecnologias. Essa consolidação pode limitar a concorrência e potencialmente sufocar a inovação no mercado, dificultando o estabelecimento de novos entrantes.
Escopo do mercado global de serras para corte de wafers
O mercado de serras para corte de wafers é segmentado com base na tecnologia de embalagem, canal de vendas e usuário final. O crescimento entre os diferentes segmentos ajuda você a obter conhecimento sobre os diferentes fatores de crescimento que se espera que prevaleçam no mercado e a formular diferentes estratégias para ajudar a identificar as principais áreas de aplicação e os diferenciais em seu mercado-alvo.
Tecnologia de Embalagem
- BGA
- QFN
- LTCC
Canal de Vendas
- Vendas Diretas
- Distribuidor
Usuário final
- Fundições Pureplay
- IDMs
Análise/Insights da região global de serras para corte de wafers
O mercado de serras para corte de wafers é analisado e insights sobre o tamanho do mercado e tendências são fornecidos por país, tecnologia de embalagem, canal de vendas e usuário final, conforme referenciado acima.
Os países abrangidos pelo relatório de mercado de serras para corte de wafers são EUA, Canadá, México, Reino Unido, Alemanha, França, Espanha, Itália, Holanda, Suíça, Rússia, Bélgica, Turquia, resto da Europa, China, Coreia do Sul, Japão, Índia, Austrália, Cingapura, Malásia, Indonésia, Tailândia, Filipinas, resto da Ásia-Pacífico, África do Sul, Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, Israel, Egito e resto do Oriente Médio e África, Brasil, Argentina, resto da América do Sul.
Espera-se que a América do Norte domine o mercado de serras para corte de wafers devido ao aumento da quantidade de máquinas bem estabelecidas na região. A região Ásia-Pacífico deverá apresentar um crescimento significativo durante o período previsto, devido ao aumento no número de dispositivos móveis, dispositivos inteligentes e cartões inteligentes.
A seção por país do relatório de mercado de serras para corte de wafers também fornece fatores de impacto individuais no mercado e mudanças na regulamentação do mercado doméstico que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como volumes de consumo, locais e volumes de produção, análise de importação e exportação, análise de tendências de preços, custo de matérias-primas e análise da cadeia de valor a montante e a jusante são alguns dos principais indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para cada país. Além disso, a presença e a disponibilidade de marcas globais e seus desafios enfrentados devido à concorrência grande ou escassa de marcas locais e nacionais, o impacto de tarifas domésticas e rotas comerciais são considerados ao fornecer uma análise de previsão dos dados do país.
Análise do cenário competitivo e da participação no mercado global de serras para corte de wafers
O cenário competitivo do mercado de serras para corte de wafers fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluem visão geral da empresa, finanças, receita gerada, potencial de mercado, investimento em pesquisa e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, locais e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa, lançamento de produto, abrangência e amplitude do produto e domínio da aplicação. Os dados acima são apenas referentes ao foco das empresas no mercado de serras para corte de wafers.
Alguns dos principais participantes que operam no mercado de serras de corte de wafer são
- GTI Technologies, Inc. (EUA)
- Dynatex International (EUA)
- ADT-Advanced Dicing Technologies (EUA)
- Disco Corporation (Japão)
- Micross (EUA)
- TÓQUIO SEIMITSU CO., LTD. (Japão)
- Ponto de carga (Reino Unido)
- Komatsu NTC (Japão)
- Zhengzhou CY Scientific Instrument Co., Ltd. (China)
- Indotech Industries (I) Pvt. Ltd. (Índia)
- Máquinas-ferramentas multicorte (Índia)
- ITL Industries Limited (Índia)
- Serras Cosen (EUA)
- TecSaw International Limited (Canadá)
- Marshall Machinery (EUA)
- Vishwacon Engineers Private Limited (Índia)
- Mega Machine Co. Ltd. (Taiwan)
- Engenharia Pro-Mech (EUA)
- Prosaw Limited (Reino Unido)
- Laser Perfeito (China)
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- Últimas notícias, atualizações e atualizações Análise de tendências
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Índice
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET
2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID
2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.2.3 MARKET GUIDE
2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID
2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING
2.2.6 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.3 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.4 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 PORTERS FIVE FORCES MODEL
5.2 CASE STUDIES
5.3 REGULATORY FRAMEWORK
5.4 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS
6 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY FACTORS
6.1 OVERVIEW
6.2 BLADES
6.2.1 EXPOSURE
6.2.2 BOND HARDNESS
6.2.3 THICKNESS
6.2.4 DIAMOND CONCENTRRATION
6.2.5 BINDER
6.2.6 GRIT SIZE
6.3 FEED RATE
6.4 DEPTH
6.5 SPINDLE SPEED
6.6 INDEX
6.7 SCRIBE PRESSURE
6.8 OTHERS
7 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY SAW TYPE
7.1 OVERVIEW
7.2 AUTOMATIC DICING SAW
7.3 SEMI-AUTOMATIC SAW
7.4 DUAL SPINDLE SEMI-AUTOMATIC DICING SAW
7.5 OTHERS
8 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY PRODUCT TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 SCRIBING EQUIPMENT
8.3 SAWING EQUIPMENT
8.4 SAWING ACCESSORIES
8.5 OTHERS
9 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY SOLUTIONS
9.1 OVERVIEW
9.2 LASER DICING
9.3 BLADE DICING
9.4 POLISHING
9.5 GRINDING
9.6 DBG/SDBG
9.7 OTHERS
10 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY PROCESS
10.1 OVERVIEW
10.2 DIE SORTING
10.3 AUTOMATED OPTICAL INSPECTION
10.4 DI SPIN RINSE DRY
10.5 DUAL BLADE DICING
10.6 WATER MOUNTING
11 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY ENTERPRISE SIZE
11.1 OVERVIEW
11.2 SMALL-SCALE ORGANIZATIONS
11.3 SEMI-URBAN MID SCALE ORGANIZATIONS
11.4 LARGE SCALE ORGANIZATIONS
12 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY APPLICATIONS
12.1 OVERVIEW
12.2 QFN
12.2.1 BY FACTORS
12.2.1.1. BLADES
12.2.1.1.1. EXPOSURE
12.2.1.1.2. BOND HARDNESS
12.2.1.1.3. THICKNESS
12.2.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.2.1.1.5. BINDER
12.2.1.1.6. GRIT SIZE
12.2.1.2. FEED RATE
12.2.1.3. DEPTH
12.2.1.4. SPINDLE SPEED
12.2.1.5. INDEX
12.2.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.2.1.7. OTHERS
12.3 BGA
12.3.1 BY FACTORS
12.3.1.1. BLADES
12.3.1.1.1. EXPOSURE
12.3.1.1.2. BOND HARDNESS
12.3.1.1.3. THICKNESS
12.3.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.3.1.1.5. BINDER
12.3.1.1.6. GRIT SIZE
12.3.1.2. FEED RATE
12.3.1.3. DEPTH
12.3.1.4. SPINDLE SPEED
12.3.1.5. INDEX
12.3.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.3.1.7. OTHERS
12.4 LTCC
12.4.1 BY FACTORS
12.4.1.1. BLADES
12.4.1.1.1. EXPOSURE
12.4.1.1.2. BOND HARDNESS
12.4.1.1.3. THICKNESS
12.4.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.4.1.1.5. BINDER
12.4.1.1.6. GRIT SIZE
12.4.1.2. FEED RATE
12.4.1.3. DEPTH
12.4.1.4. SPINDLE SPEED
12.4.1.5. INDEX
12.4.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.4.1.7. OTHERS
12.5 PUREPLAY FOUNDRIES
12.5.1 BY FACTORS
12.5.1.1. BLADES
12.5.1.1.1. EXPOSURE
12.5.1.1.2. BOND HARDNESS
12.5.1.1.3. THICKNESS
12.5.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.5.1.1.5. BINDER
12.5.1.1.6. GRIT SIZE
12.5.1.2. FEED RATE
12.5.1.3. DEPTH
12.5.1.4. SPINDLE SPEED
12.5.1.5. INDEX
12.5.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.5.1.7. OTHERS
12.6 IDMS
12.6.1 BY FACTORS
12.6.1.1. BLADES
12.6.1.1.1. EXPOSURE
12.6.1.1.2. BOND HARDNESS
12.6.1.1.3. THICKNESS
12.6.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.6.1.1.5. BINDER
12.6.1.1.6. GRIT SIZE
12.6.1.2. FEED RATE
12.6.1.3. DEPTH
12.6.1.4. SPINDLE SPEED
12.6.1.5. INDEX
12.6.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.6.1.7. OTHERS
12.7 OTHERS
12.7.1 BY FACTORS
12.7.1.1. BLADES
12.7.1.1.1. EXPOSURE
12.7.1.1.2. BOND HARDNESS
12.7.1.1.3. THICKNESS
12.7.1.1.4. DIAMONG CONCENTRATION
12.7.1.1.5. BINDER
12.7.1.1.6. GRIT SIZE
12.7.1.2. FEED RATE
12.7.1.3. DEPTH
12.7.1.4. SPINDLE SPEED
12.7.1.5. INDEX
12.7.1.6. SCRIBBLE PRESSURE
12.7.1.7. OTHERS
13 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, BY REGION
GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.1 NORTH AMERICA
13.1.1 U.S.
13.1.2 CANADA
13.1.3 MEXICO
13.2 EUROPE
13.2.1 GERMANY
13.2.2 FRANCE
13.2.3 U.K.
13.2.4 ITALY
13.2.5 SPAIN
13.2.6 RUSSIA
13.2.7 TURKEY
13.2.8 BELGIUM
13.2.9 NETHERLANDS
13.2.10 NORWAY
13.2.11 FINLAND
13.2.12 SWITZERLAND
13.2.13 DENMARK
13.2.14 SWEDEN
13.2.15 POLAND
13.2.16 REST OF EUROPE
13.3 ASIA PACIFIC
13.3.1 JAPAN
13.3.2 CHINA
13.3.3 SOUTH KOREA
13.3.4 INDIA
13.3.5 AUSTRALIA
13.3.6 SINGAPORE
13.3.7 THAILAND
13.3.8 MALAYSIA
13.3.9 INDONESIA
13.3.10 PHILIPPINES
13.3.11 TAIWAN
13.3.12 VIETNAM
13.3.13 REST OF ASIA PACIFIC
13.4 SOUTH AMERICA
13.4.1 BRAZIL
13.4.2 ARGENTINA
13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.5.1 SOUTH AFRICA
13.5.2 EGYPT
13.5.3 SAUDI ARABIA
13.5.4 U.A.E
13.5.5 ISRAEL
13.5.6 OMAN
13.5.7 BAHRAIN
13.5.8 KUWAIT
13.5.9 QATAR
13.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
14 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET,COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, SWOT AND DBMR ANALYSIS
16 GLOBAL WAFER DICING SAWS MARKET, COMPANY PROFILE
16.1 DYNATEX INTERNATIONAL
16.1.1 COMPANY SNAPSHOT
16.1.2 REVENUE ANALYSIS
16.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.1.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.2 UKAM INDUSTRIAL SUPERHARD TOOLS
16.2.1 COMPANY SNAPSHOT
16.2.2 REVENUE ANALYSIS
16.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.2.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.3 LOADPOINT LTD
16.3.1 COMPANY SNAPSHOT
16.3.2 REVENUE ANALYSIS
16.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.3.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.4 TUV NORD AG
16.4.1 COMPANY SNAPSHOT
16.4.2 REVENUE ANALYSIS
16.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.4.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.5 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES
16.5.1 COMPANY SNAPSHOT
16.5.2 REVENUE ANALYSIS
16.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.5.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.6 TOKYO SEIMITSU CO. LTD
16.6.1 COMPANY SNAPSHOT
16.6.2 REVENUE ANALYSIS
16.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.6.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.6.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.7 SYAGRU SYSTEMS
16.7.1 COMPANY SNAPSHOT
16.7.2 REVENUE ANALYSIS
16.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.7.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.7.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.8 HEYAN PRECISION EQUIPMENT
16.8.1 COMPANY SNAPSHOT
16.8.2 REVENUE ANALYSIS
16.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.8.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.8.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.9 MICROSS COMPONENTS
16.9.1 COMPANY SNAPSHOT
16.9.2 REVENUE ANALYSIS
16.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.9.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.9.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.1 ACCRETECH
16.10.1 COMPANY SNAPSHOT
16.10.2 REVENUE ANALYSIS
16.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.10.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.10.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.11 NANJIANG WOTIAN TECHNOLOGY, CO LTD
16.11.1 COMPANY SNAPSHOT
16.11.2 REVENUE ANALYSIS
16.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.11.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.11.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.12 GUANGZHOU MINDER-HIGHTECH, CO LTD
16.12.1 COMPANY SNAPSHOT
16.12.2 REVENUE ANALYSIS
16.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.12.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.12.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.13 TAURUS INSTRUMENTS
16.13.1 COMPANY SNAPSHOT
16.13.2 REVENUE ANALYSIS
16.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.13.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.13.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.14 STROYPRIBOR
16.14.1 COMPANY SNAPSHOT
16.14.2 REVENUE ANALYSIS
16.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.14.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.14.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.15 C-THERM TECHNOLOGIES
16.15.1 COMPANY SNAPSHOT
16.15.2 REVENUE ANALYSIS
16.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.15.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.15.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.16 HEKSEFLUX
16.16.1 COMPANY SNAPSHOT
16.16.2 REVENUE ANALYSIS
16.16.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.16.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.16.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.17 KYOTO ELECTRONICS
16.17.1 COMPANY SNAPSHOT
16.17.2 REVENUE ANALYSIS
16.17.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.17.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.17.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.18 DAZHAN
16.18.1 COMPANY SNAPSHOT
16.18.2 REVENUE ANALYSIS
16.18.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.18.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.18.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.19 ECO INSTRUMENTS
16.19.1 COMPANY SNAPSHOT
16.19.2 REVENUE ANALYSIS
16.19.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.19.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.19.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.2 LIESEIS
16.20.1 COMPANY SNAPSHOT
16.20.2 REVENUE ANALYSIS
16.20.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.20.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.20.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.21 INSETO
16.21.1 COMPANY SNAPSHOT
16.21.2 REVENUE ANALYSIS
16.21.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.21.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.21.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.22 DISCO CORPORATION
16.22.1 COMPANY SNAPSHOT
16.22.2 REVENUE ANALYSIS
16.22.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.22.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.22.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.23 SILLEY VALLEY MICROELECTRONICS, INC.
16.23.1 COMPANY SNAPSHOT
16.23.2 REVENUE ANALYSIS
16.23.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.23.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.23.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.24 SYAGRUS SYSTEMS, LLC
16.24.1 COMPANY SNAPSHOT
16.24.2 REVENUE ANALYSIS
16.24.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.24.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.24.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.25 MTI CORPORATION
16.25.1 COMPANY SNAPSHOT
16.25.2 REVENUE ANALYSIS
16.25.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.25.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.25.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.26 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.
16.26.1 COMPANY SNAPSHOT
16.26.2 REVENUE ANALYSIS
16.26.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.26.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.26.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.27 LASEROD
16.27.1 COMPANY SNAPSHOT
16.27.2 REVENUE ANALYSIS
16.27.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.27.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.27.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.28 HANMI SEMICONNDUCTOR, INC.
16.28.1 COMPANY SNAPSHOT
16.28.2 REVENUE ANALYSIS
16.28.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.28.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.28.5 RECENT DEVELOPMENTS
16.29 ADT
16.29.1 COMPANY SNAPSHOT
16.29.2 REVENUE ANALYSIS
16.29.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.29.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.29.5 RECENT DEVELOPMENTS
NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDIES AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST.
17 CONCLUSION
18 QUESTIONNAIRE
19 RELATED REPORTS
20 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
Metodologia de Investigação
A recolha de dados e a análise do ano base são feitas através de módulos de recolha de dados com amostras grandes. A etapa inclui a obtenção de informações de mercado ou dados relacionados através de diversas fontes e estratégias. Inclui examinar e planear antecipadamente todos os dados adquiridos no passado. Da mesma forma, envolve o exame de inconsistências de informação observadas em diferentes fontes de informação. Os dados de mercado são analisados e estimados utilizando modelos estatísticos e coerentes de mercado. Além disso, a análise da quota de mercado e a análise das principais tendências são os principais fatores de sucesso no relatório de mercado. Para saber mais, solicite uma chamada de analista ou abra a sua consulta.
A principal metodologia de investigação utilizada pela equipa de investigação do DBMR é a triangulação de dados que envolve a mineração de dados, a análise do impacto das variáveis de dados no mercado e a validação primária (especialista do setor). Os modelos de dados incluem grelha de posicionamento de fornecedores, análise da linha de tempo do mercado, visão geral e guia de mercado, grelha de posicionamento da empresa, análise de patentes, análise de preços, análise da quota de mercado da empresa, normas de medição, análise global versus regional e de participação dos fornecedores. Para saber mais sobre a metodologia de investigação, faça uma consulta para falar com os nossos especialistas do setor.
Personalização disponível
A Data Bridge Market Research é líder em investigação formativa avançada. Orgulhamo-nos de servir os nossos clientes novos e existentes com dados e análises que correspondem e atendem aos seus objetivos. O relatório pode ser personalizado para incluir análise de tendências de preços de marcas-alvo, compreensão do mercado para países adicionais (solicite a lista de países), dados de resultados de ensaios clínicos, revisão de literatura, mercado remodelado e análise de base de produtos . A análise de mercado dos concorrentes-alvo pode ser analisada desde análises baseadas em tecnologia até estratégias de carteira de mercado. Podemos adicionar quantos concorrentes necessitar de dados no formato e estilo de dados que procura. A nossa equipa de analistas também pode fornecer dados em tabelas dinâmicas de ficheiros Excel em bruto (livro de factos) ou pode ajudá-lo a criar apresentações a partir dos conjuntos de dados disponíveis no relatório.
